專利名稱：超小型盒式電容器不打膠外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元器件，具體地說(shuō)是一種不用打膠的電容器外殼。
電容器通常由外殼、及置于外殼內(nèi)的電容芯構(gòu)成，在電容芯上引出兩根導(dǎo)線，為適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)的需要，將所有電容器的導(dǎo)線用一根帶子穿在一起，電容芯須牢固地放置在外殼內(nèi)，以免脫出外殼，以往的辦法是先將電容芯置于外殼內(nèi)，再用環(huán)氧樹(shù)脂之類的膠水將其粘住，這就是所謂的打膠工藝。其缺陷是容易產(chǎn)生漏膠，因?yàn)樵趯⒃撾娙萜骱附釉诰€路板上時(shí)，其溫度可達(dá)200℃以上，如此高的溫度會(huì)使膠體融化，并從外殼內(nèi)漏出，滴在線路板上，從而污染線路板，導(dǎo)致產(chǎn)品密封失效，產(chǎn)品性能變劣還可能產(chǎn)生開(kāi)路現(xiàn)象。
本實(shí)用新型的目的是設(shè)計(jì)一種利用外殼與電容芯間的支撐點(diǎn)來(lái)固定電容芯的超小型盒式電容器不打膠外殼，以避免產(chǎn)生漏膠現(xiàn)象。
其主要技術(shù)方案是該外殼由左、右兩個(gè)側(cè)壁和前、后兩個(gè)面壁及一個(gè)位于底部的底面構(gòu)成，在前、后面壁的上部分別有向內(nèi)凸出的鼓點(diǎn)，該鼓點(diǎn)的中心與底面上表面間的間距H略小于電容芯的高度h，前、后面壁上的兩個(gè)鼓點(diǎn)間的最短距離A略小于電容芯的厚度b。在前、后面壁的底部還設(shè)置有定位凸起，兩個(gè)面壁上的兩個(gè)定位凸起間的最短距離B近似于電容芯的厚度b，在左、右側(cè)壁上有從下往上貫通的氣槽。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是由于在外殼的面壁上部分別設(shè)置了間距A略小于電容芯厚度b、其離底部的高度H也略小于電容芯的高度h的鼓點(diǎn)，將電容芯插入時(shí)，該鼓點(diǎn)可對(duì)電容芯產(chǎn)生一不是很大的預(yù)緊力，使電容芯能可靠地固定在外殼內(nèi)，但又不會(huì)使外殼因鼓點(diǎn)而向外“膨脹”；其次，在前后面壁的底部設(shè)置了其寬度B近似于電容芯的厚度b的定位凸起后，可保證電容芯準(zhǔn)確地位于外殼內(nèi)，同時(shí)也具有固定電容芯的作用，定位凸起的固定作用可彌補(bǔ)因上述預(yù)緊力可能不夠而造成的電容芯松動(dòng)的缺陷；另外，在外殼的側(cè)壁設(shè)置氣槽后，有利于電容芯與外殼間可能存在的氣體盡快地排除。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。
圖2為圖1的左視圖。
圖3為圖1的俯視圖。
圖4為電容芯的結(jié)構(gòu)圖。
如圖所示外殼由前、后兩個(gè)面壁5與左、右兩個(gè)側(cè)壁2及位于底部的底面4構(gòu)成，在前后面壁5的上部?jī)?nèi)側(cè)分別設(shè)置向內(nèi)突出的鼓點(diǎn)1，兩個(gè)面壁5上的兩個(gè)鼓點(diǎn)間的間距A略小于電容芯7的厚度b，鼓點(diǎn)中心與底面4的上表面間的間距H略小于電容芯7的高度h，電容芯的斷面形狀為兩頭是兩個(gè)半圓，中間為一矩形，電容芯的高度h應(yīng)為矩形的高度加上下面一個(gè)半圓的半徑，在兩個(gè)面壁5的底部有向內(nèi)凸出的定位凸起3，兩個(gè)面壁上的兩個(gè)定位凸起3間的間距B近似于電容芯7的厚度b。在兩個(gè)側(cè)壁上有從下往上貫通的氣槽6。
權(quán)利要求1.一種超小型盒式電容器不打膠外殼，該外殼由左、右兩個(gè)側(cè)壁(2)和前、后兩個(gè)面壁(5)及一個(gè)位于底部的底面(4)構(gòu)成，其特征是在前、后面壁(5)的上部分別有向內(nèi)凸出的鼓點(diǎn)(1)，該鼓點(diǎn)(1)的中心與底面(4)上表面間的間距H略小于電容芯的高度h，前、后面壁(5)上的兩個(gè)鼓點(diǎn)(1)間的最短距離A略小于電容芯的厚度b。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其特征是在前、后面壁(5)的底部有定位凸起(3)，兩個(gè)面壁(5)上的定位凸起(3)間的最短距離B近似于電容芯的厚度b。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其特征是在左右側(cè)壁(2)上有從下往上貫通的氣槽(6)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子元器件,具體地說(shuō)是一種特制的電容器外殼。該外殼由左、右兩個(gè)側(cè)壁和前、后兩個(gè)面壁及一個(gè)位于底部的底面構(gòu)成,在前、后面壁的上部分別有向內(nèi)凸出的鼓點(diǎn),該鼓點(diǎn)的中心與底面上表面間的間距H略小于電容芯的高度h,前、后面壁上的兩個(gè)鼓點(diǎn)間的間距A略小于電容芯的厚度b。在前、后面壁的底部有定位凸起,兩個(gè)面壁上的定位凸起間的間距B近似于電容芯的厚度b,在左、右側(cè)壁上有從下往上貫通的氣槽。利用該外殼安裝電容芯后,可避免漏膠等缺陷。
文檔編號(hào)H01G2/00GK2395374SQ9922988
公開(kāi)日2000年9月6日 申請(qǐng)日期1999年11月5日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月5日
發(fā)明者尤勇 申請(qǐng)人:尤勇