專利名稱：測試供電系統(tǒng)的改進的電源觸點的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測試供電系統(tǒng)的改進的電源觸點。具體地，本發(fā)明公開了只需一維推力來建立接觸的用于測試供電系統(tǒng)的改進的觸點。
在典型計算機系統(tǒng)中，設(shè)置了稱作主板的大型印刷電路板。該主板具有包含子板連接器在內(nèi)的一定數(shù)量的基本部件，能插入子板來為計算機提供不同的性能。該子板可提供諸如對盤驅(qū)動器、CD-ROM及調(diào)制解調(diào)器的接口。
為了測試印刷電路板(主板與子板兩者)，將當(dāng)前的測試組件下推到板上來建立與電源的接觸。

圖1中示出當(dāng)前測試組件的實例。所示出的測試組件要求在處理器板底部上能接觸針腳來建立與測試針腳的電源的接觸。如果利用了在處理器板底部不能接觸針腳的其它構(gòu)造，則必須重大地修改當(dāng)前測試組件以便執(zhí)行該處理器板的測試。
本發(fā)明公開了一種改進的測試系統(tǒng)。這一測試系統(tǒng)包括印刷電路板與測試組件，其中該印刷電路板具有包含一個表面及安裝在其上面的一組電源墊片的塑料底座。該組電源墊片的第一表面可耦合在印刷電路板的一個表面上的導(dǎo)體上，而該組電源墊片的第二表面可利用來通過塑料底座上的開口的電耦合。將該測試組件垂直下推到印刷電路板上直到該組電源墊片的第二表面與電源接觸為止，這樣將印刷電路板電耦合到電源上。
從附圖與詳細描述中，本發(fā)明的其它特征與優(yōu)點將是顯而易見的。
在附圖中用示例而非限制的方式說明本發(fā)明，附圖中相同的標(biāo)號表示相同的件，其中圖1示出當(dāng)前測試組件的實例；圖2A示出改進的供電系統(tǒng)的示意圖；圖2B示意性示出多芯片模塊的墊片延伸到dc到dc轉(zhuǎn)換器接觸表面的方式；圖2C示出所要求保護的發(fā)明的另一實施例；圖3示出必須對圖1的測試組件作出改變來適應(yīng)改進的供電系統(tǒng)的測試；
圖4A示出印刷電路板連同測試組件與測試插座的側(cè)視圖；圖4B示出印刷電路板的底視圖，其中包含覆蓋該印刷電路板的底部的塑料底座。
公開了只需要一維推力來建立接觸的用于測試供電系統(tǒng)的改進的觸點。在下面的詳細描述中，為了提供對本發(fā)明的徹底理解，陳述了許多特定細節(jié)。然而，對于本技術(shù)中的普通人員顯而易見沒有必要用這些特定的細節(jié)來實踐本發(fā)明。在其它實例中，公知的結(jié)構(gòu)、接口與過程并未詳細示出，以便不必要地沖淡本發(fā)明。
圖2A為改進的供電系統(tǒng)的示意圖。三個基本元件為主板11、電力消耗模塊13及DC到DC電力轉(zhuǎn)換器15。圖2B示出按照一個實施例的配置的側(cè)視圖。具體地，圖2B示意性地示出(不按比例)多芯片模塊的墊片33與35延伸至DC到DC轉(zhuǎn)換器接觸表面39與41上的方式。圖2C示出所要求的發(fā)明的另一實施例，它帶有延伸到DC到DC轉(zhuǎn)換器接觸表面60與63上的附加墊片50與55。這一改進的供電系統(tǒng)的進一步細節(jié)可＿＿＿在提交的(代理人摘錄號42390.P4488)具有序號No.＿＿＿的共同未決專利申請中找到。
按照這些實施例，利用當(dāng)前的測試組件是不容易測試墊片33、35、50與55的。具體地，諸如圖1中所示的下推到電路板上的測試組件并不允許墊片33、35、50與55與測試電源進行接觸。反之，必須設(shè)計與墊片進行側(cè)面接觸的新組件來測試電力觸點，同時繼續(xù)下推到電路板上來繼續(xù)測試針腳上的信號，如在先有技術(shù)的板構(gòu)造中。所需的新組件的實例示出在圖3中。為了利用它們來測試具有上述改進的構(gòu)造的電路板，這一新組件要求修改所有當(dāng)前的測試組件。這很清楚是昂貴與費時的解決方法。因此，希望能有改進的測試觸點，允許利用當(dāng)前可獲得的測試組件來測試具有各式各樣構(gòu)造的電路板。
圖4A-B示出用于測試具有上述改進構(gòu)造的電路板的改進的系統(tǒng)。圖4A示出印刷電路板連同測試組件與測試插座的側(cè)視圖。圖4B為印刷電路板的底視圖，它包含覆蓋該印刷電路板的底部的塑料底座。按照這一實施例，去掉了覆蓋印刷電路板的底表面的塑料底座的一些部分，從而產(chǎn)生了使所示的電源墊片能接近的開口。電源墊片通過開口電耦合在測試插座的電源觸點上，從而允許測試電源墊片觸點。
按照這一實施例，當(dāng)前可獲得的測試組件可繼續(xù)使用。具體地，如圖4中所示，將電源墊片放在印刷電路板底部，可將當(dāng)前的測試機構(gòu)或組件繼續(xù)下推到印刷電路板上，以便建立與電源的接觸。然而，與用針腳建立接觸的先有技術(shù)方法不同，按照這一要求的發(fā)明，接觸是用電源墊片代替進行的。按照一個實施例，將這些電源墊片設(shè)計成具有改進的電特征，諸如低電感。通過緊密地間隔開極性相反的電源墊片，便能達到明顯改進的(即更低的)電感。雖然改進的測試系統(tǒng)是在上面描述為與具有上述構(gòu)造的電路板一起使用的，只需要一維推力的改進的測試系統(tǒng)也可與其它電路板構(gòu)造一起使用。
從而，公開了只需一維推力來建立接觸的用于測試供電系統(tǒng)的改進的觸點。這里所描述的特定布置與方法只是為了例示本發(fā)明的原理。本技術(shù)中的普通技術(shù)人員可以不脫離本發(fā)明的范圍而作出許多形式上與細節(jié)上的修改。雖然已對具體地較佳實施例示出了本發(fā)明，但不應(yīng)認為是這樣限定的。反之，本發(fā)明只受所附權(quán)利要求書的范圍的限定。
權(quán)利要求
1．一種改進的測試系統(tǒng)，包括具有包含一個表面的塑料底座的印刷電路板，所述印刷電路板具有安裝在其上面的一組電源墊片，所述電源墊片組的第一表面耦合在所述印刷電路板的所述一個表面上的導(dǎo)體上，所述電源墊片組的第二表面可用來通過所述塑料底座上的開口電耦合；用于垂直下推到所述印刷電路板上直到所述電源墊片組的所述第二表面接觸電源為止，從而將所述印刷電路板電耦合到所述電源上的測試組件。
2．一種具有改進的測試觸點的印刷電路板，所述印刷電路板包括一個上表面；一個下表面；包圍所述下表面的塑料底座，所述塑料底座具有至少一個貫通其中的開口；安裝在所述印刷電路板的所述下表面上的一組電源墊片，所述電源墊片組是可以通過所述塑料底座上的所述至少一個開口看見的，其中所述電源墊片組適用于電耦合到用于測試所述印刷電路板的電源上。
3．一種改進的測試系統(tǒng)，包括具有改進的測試觸點的印刷電路板，所述印刷電路板包含一個上表面；一個下表面；包圍所述下表面的塑料底座，所述塑料底座具有至少一個貫通其中的開口；安裝在所述印刷電路板的所述下表面上的一組電源墊片，所述電源墊片組是可以通過所述塑料底座上的所述至少一個開口看見的；測試組件，用于垂直下推到所述印刷電路板上直到所述電源墊片組電耦合到用于測試所述印刷電路板的電源上為止。
4．一種測試印刷電路板的改進方法，包括下述步驟在塑料底座上產(chǎn)生包圍印刷電路板的一個表面的開口，所述印刷電路板具有安裝在其上面的一組電源墊片，所述電源墊片組的第一表面耦合在所述印刷電路板的所述一個表面上的導(dǎo)體上，可利用所述電源墊片組的第二表面來通過所述塑料底座上的開口電耦合；垂直下推到所述印刷電路板上直到所述電源墊片組的所述第二表面接觸電源而將所述印刷電路板電耦合到所述電源為止。
5．一種測試印刷電路板的改進方法，該方法包括下述步驟在塑料底座上產(chǎn)生包圍印刷電路板的一個表面的開口，該印刷電路板還包含上表面、下表面及一組安裝在所述下表面上的電源墊片，所述電源墊片組是可以通過所述塑料底座上的所述至少一個開口看見的；以及垂直下推到所述印刷電路板上直到所述電源墊片組耦合在用于測試所述印刷電路板的電源上為止。
全文摘要
一種改進的測試系統(tǒng)包括印刷電路板與測試組件,其中該印刷電路板具有包圍一個表面的塑料底座及安裝在其上面的一組電源墊片。該電源墊片組的第一表面可耦合在印刷電路板的一個表面上的導(dǎo)體上而該組電源墊片的第二表面可用來通過塑料底座上的開口電耦合。測試組件垂直下推到印刷電路板上直到該組電源墊片的第二表面接觸電源為止,從而將印刷電路板電耦合在電源上。
文檔編號H01R12/18GK1296568SQ99802135
公開日2001年5月23日 申請日期1999年1月5日 優(yōu)先權(quán)日1998年1月12日
發(fā)明者D·J·艾爾斯, M·布羅尼爾 申請人:英特爾公司