專利名稱：各向異性導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體芯片的安裝方法和半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體芯片的安裝方法和半導(dǎo)體裝置，特別是涉及適合于使半導(dǎo)體芯片的有源元件形成面朝向基板一側(cè)進(jìn)行安裝的各向異性導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體芯片的安裝方法和半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
在使半導(dǎo)體芯片的形成了有源元件的面朝下進(jìn)行安裝的半導(dǎo)體芯片的安裝方法、即所謂倒裝芯片安裝中，常常使用各向異性導(dǎo)電膜。該各向異性導(dǎo)電膜在發(fā)揮粘接能力的同時(shí)，起到作為半導(dǎo)體芯片與基板的導(dǎo)通媒體的作用，是膜狀的薄片，將其整體形成為細(xì)長(zhǎng)的帶狀。此外，其材料構(gòu)成，一般由用固形環(huán)氧系列樹脂和液狀環(huán)氧系列樹脂構(gòu)成的粘合劑和對(duì)樹脂粒子進(jìn)行了金屬電鍍的導(dǎo)電性粒子組成。這樣來?yè)胶蠈?dǎo)電性粒子，使得其體積比在整個(gè)粘合劑中為均勻的。再有，也有使用金屬粒子作為導(dǎo)電性粒子的情況。此外，導(dǎo)電性粒子的直徑約為2～10μm，主要以直徑約5μm的導(dǎo)電性粒子為主流。
這里，在圖5中示出使用了現(xiàn)有的各向異性導(dǎo)電膜的芯片的安裝方法的例子。首先，在設(shè)置了布線21的基板2上粘貼各向異性導(dǎo)電膜3，再在電極焊區(qū)11與布線21相對(duì)的狀態(tài)下將半導(dǎo)體芯片1放置在各向異性導(dǎo)電膜3上。其次，利用加熱加壓工具71從設(shè)置了電極焊區(qū)11的面的相反一側(cè)的面起對(duì)半導(dǎo)體芯片1一邊進(jìn)行加熱一邊進(jìn)行加壓。
通過加熱，提高了各向異性導(dǎo)電膜3的流動(dòng)性，將其充填電極焊區(qū)11和布線21的周圍的空間，進(jìn)而，從半導(dǎo)體芯片1與基板2的粘接面向外部流出，粘附到半導(dǎo)體芯片1的側(cè)面上。另一方面，導(dǎo)電性粒子61的一部分在被夾住的狀態(tài)下介于電極焊區(qū)11與布線21之間。
在該熱壓接之后，各向異性導(dǎo)電膜3的硬化一結(jié)束，就由各向異性導(dǎo)電膜3將半導(dǎo)體芯片1與基板2粘接在一起。特別是，附著于半導(dǎo)體芯片1的側(cè)面的各向異性導(dǎo)電膜3形成鑲邊(fillet)34，使半導(dǎo)體芯片1與基板2的機(jī)械性連接變得牢固。此外，夾在電極焊區(qū)11與布線21之間的導(dǎo)電性粒子61起到作為半導(dǎo)體芯片1與基板2的導(dǎo)通媒體的作用。
但是，在上述的現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)生以下那樣的問題。
即，在半導(dǎo)體芯片1較薄的情況下，在利用加熱加壓工具71對(duì)半導(dǎo)體芯片1進(jìn)行加熱、加壓時(shí)，各向異性導(dǎo)電膜3不僅附著于半導(dǎo)體芯片1的側(cè)面、而且如圖5的已附著部分35中所示，附著到加熱加壓工具71上。如果頻繁地發(fā)生各向異性導(dǎo)電膜3的一部分附著到加熱加壓工具71上的情況，則當(dāng)然必須相應(yīng)地頻繁地進(jìn)行加熱加壓工具71的清洗，半導(dǎo)體芯片的熱壓接工序的管理負(fù)擔(dān)加重。此外，變成這樣的狀態(tài)的半導(dǎo)體芯片安裝后的外觀也不理想。
但是，如果為了回避上述的問題而使設(shè)置在基板2上的各向異性導(dǎo)電膜3的面積比半導(dǎo)體芯片1的形成了電極焊區(qū)11的面的面積小、或使加熱加壓工具71的加熱溫度比以往降低，則存在半導(dǎo)體芯片與基板的機(jī)械連接的強(qiáng)度不充分的可能性。
發(fā)明的公開本發(fā)明的目的在于，為了消除上述的現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供下述一種各向異性導(dǎo)電膜，其中，在能充分地得到基板與半導(dǎo)體芯片的機(jī)械連接強(qiáng)度的同時(shí)，可防止各向異性導(dǎo)電膜附著到加熱加壓工具上，由此，半導(dǎo)體芯片與基板的連接工序的管理變得容易。此外，其目的在于，提供一種設(shè)置了該各向異性導(dǎo)電膜的電路基板。再者，其目的在于，提供一種具備該電路基板的電子裝置。
此外，本發(fā)明的目的在于，提供一種利用各向異性導(dǎo)電膜安裝了半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置，其中該各向異性導(dǎo)電膜可充分地提供基板與半導(dǎo)體芯片的機(jī)械連接的強(qiáng)度，可防止各向異性導(dǎo)電膜附著到加熱加壓工具上。
此外，本發(fā)明的目的在于，提供一種使用了該各向異性導(dǎo)電膜的半導(dǎo)體芯片的安裝方法。此外，其目的在于，提供一種使用了該半導(dǎo)體芯片的安裝方法制造的半導(dǎo)體裝置。再者，其目的在于，提供一種具備該半導(dǎo)體裝置的電子裝置。
為了達(dá)到上述的目的，與本發(fā)明的第1方面有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜是這樣一種各向異性導(dǎo)電膜，該各向異性導(dǎo)電膜粘接半導(dǎo)體芯片與基板，同時(shí)成為上述半導(dǎo)體芯片與上述基板的電導(dǎo)通媒體，具有第1部件和與上述第1部件鄰接地被配置而構(gòu)成的第2部件，上述第1部件由具有其流動(dòng)性比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性的材料來形成。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第1方面有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜，在利用加熱加壓工具將半導(dǎo)體芯片熱壓接到粘貼在基板上的各向異性導(dǎo)電膜上來連接半導(dǎo)體芯片與基板時(shí)，第1部件抑制第2部件朝向半導(dǎo)體芯片的側(cè)面流動(dòng)的情況。因此，可防止第2部件過分地附著于半導(dǎo)體芯片的側(cè)面并附著到加熱加壓工具上的情況。其結(jié)果，半導(dǎo)體芯片與基板的連接工序的管理變得容易。
此外，與本發(fā)明的第2方面有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜是這樣一種各向異性導(dǎo)電膜，該各向異性導(dǎo)電膜粘接半導(dǎo)體芯片與基板，同時(shí)成為上述半導(dǎo)體芯片與上述基板的電導(dǎo)通媒體，具有第1部件和與上述第1部件鄰接地被配置而構(gòu)成的第2部件，上述第1部件由在上述半導(dǎo)體芯片與上述基板的接合時(shí)顯現(xiàn)出比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性的材料構(gòu)成。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第2方面有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜，在利用加熱加壓工具將半導(dǎo)體芯片熱壓接到粘貼在基板上的各向異性導(dǎo)電膜上來連接半導(dǎo)體芯片與基板的時(shí)刻，由于第1部件的流動(dòng)性比第2部件的流動(dòng)性低，故可利用第1部件來抑制第2部件朝向半導(dǎo)體芯片的側(cè)面流動(dòng)的情況。因此，可防止配置在第2部件上的材料過分地附著于半導(dǎo)體芯片的側(cè)面并附著到加熱加壓工具上的情況。其結(jié)果，半導(dǎo)體芯片與基板的連接工序的管理變得容易。
此外，與本發(fā)明的第3方面有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜成為將上述第2部件的形狀形成為與上述半導(dǎo)體芯片的形成了電極的面的形狀大體相同的結(jié)構(gòu)。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第3方面有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜，在連接半導(dǎo)體芯片與基板時(shí)，可使朝向半導(dǎo)體芯片的各側(cè)面流動(dòng)的第2部件的量在各側(cè)面上都大體均等，不會(huì)在特定的側(cè)面上形成過大的鑲邊。
此外，與本發(fā)明的第4方面有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜成為將上述第2部件的面積形成為與上述半導(dǎo)體芯片的形成了上述電極的面的面積大體相同的結(jié)構(gòu)。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第4方面有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜，在連接半導(dǎo)體芯片與基板時(shí)，可使朝向半導(dǎo)體芯片的各側(cè)面流動(dòng)的第2部件的量抑制為在該側(cè)面上形成適度的大小的鑲邊的程度。
再者，將與本發(fā)明的第6方面有關(guān)的電路基板作成設(shè)置上述的任一方面中所述的各向異性導(dǎo)電膜而構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第6方面有關(guān)的電路基板，在熱壓接半導(dǎo)體芯片時(shí)，可防止各向異性導(dǎo)電膜過度地流出到半導(dǎo)體芯片的周圍并附著于電路基板上的其它區(qū)域上的情況。此外，能可靠地連接半導(dǎo)體芯片，可提供可靠度高的電路基板。
另外，將與本發(fā)明的第7方面有關(guān)的電子裝置作成具備上述的電路基板而構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第7方面有關(guān)的電子裝置，由于使用半導(dǎo)體芯片安裝的可靠度高的電路基板，故提高了電子裝置本身的可靠度。
而且，與本發(fā)明的第8方面有關(guān)的半導(dǎo)體裝置具備由各向異性導(dǎo)電膜安裝了半導(dǎo)體芯片的基板，上述各向異性導(dǎo)電膜具有與邊緣部相當(dāng)?shù)牡?部件和與上述第1部件相比位于中央側(cè)的第2部件，上述第1部件由具有其流動(dòng)性比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性的材料來形成。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第8方面有關(guān)的半導(dǎo)體裝置，在將半導(dǎo)體芯片熱壓接到基板上時(shí)，第1部件抑制第2部件朝向半導(dǎo)體芯片的側(cè)面流動(dòng)的情況。因此，第2部件不會(huì)過分地附著于半導(dǎo)體芯片的側(cè)面，可提供外觀良好的半導(dǎo)體裝置。
此外，與本發(fā)明的第9方面有關(guān)的半導(dǎo)體裝置成為將上述第2部件的形狀形成為與上述半導(dǎo)體芯片的形成了電極的面的形狀大體相同的結(jié)構(gòu)。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第9方面有關(guān)的半導(dǎo)體裝置，可使朝向半導(dǎo)體芯片的各側(cè)面流動(dòng)的第2部件的量在各側(cè)面上都大體均等，不會(huì)在特定的側(cè)面上形成過大的鑲邊。
此外，與本發(fā)明的第10方面有關(guān)的半導(dǎo)體裝置成為將上述第2部件的面積形成為與上述半導(dǎo)體芯片的形成了電極的面的面積大體相同的結(jié)構(gòu)。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第10方面有關(guān)的半導(dǎo)體裝置，在連接半導(dǎo)體芯片與基板時(shí)，可使朝向半導(dǎo)體芯片的各側(cè)面流動(dòng)的第2部件的量抑制為在該側(cè)面上形成適度的大小的鑲邊的程度。
而且，與本發(fā)明的第11方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法是使形成了電極的半導(dǎo)體芯片的一個(gè)面在與基板的形成了電極的面相對(duì)的方向上進(jìn)行安裝的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，具有將具有第1部件和與上述第1部件鄰接地被配置而構(gòu)成的第2部件的各向異性導(dǎo)電膜粘貼到上述基板的形成了上述電極的面上的工序；將上述半導(dǎo)體芯片放置在上述各向異性導(dǎo)電膜上的工序；以及利用加熱加壓體一邊對(duì)上述半導(dǎo)體芯片加熱一邊對(duì)其按壓、將其連接到上述基板上的工序。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第11方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，在利用加熱加壓工具將半導(dǎo)體芯片熱壓接到粘貼在基板上的各向異性導(dǎo)電膜上來連接半導(dǎo)體芯片與基板時(shí)，第1部件抑制比其流動(dòng)性高的第2部件朝向半導(dǎo)體芯片的側(cè)面流動(dòng)的情況。因此，可防止第2部件過分地附著于半導(dǎo)體芯片的側(cè)面并附著到加熱加壓工具上的情況。其結(jié)果，半導(dǎo)體芯片與基板的連接工序的管理變得容易。
此外，在與本發(fā)明的第12方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法中，上述第1部件具有其流動(dòng)性比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第12方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，能可靠地利用第1部件抑制第2部件的朝向半導(dǎo)體芯片的側(cè)面流動(dòng)，可防止第2部件附著到加熱加壓工具上的情況。
此外，在與本發(fā)明的第13方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法中，將上述第2部件的形狀形成為與上述一個(gè)面的形狀大體相同。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第13方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，可使朝向半導(dǎo)體芯片的各側(cè)面流動(dòng)的第2部件的量在各側(cè)面上都大體均等，不會(huì)在特定的側(cè)面上形成過大的鑲邊。
此外，與本發(fā)明的第14方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法中，將上述第2部件的面積形成為與上述一個(gè)面的面積大體相同。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第14方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，在連接半導(dǎo)體芯片與基板時(shí)，可使朝向半導(dǎo)體芯片的各側(cè)面流動(dòng)的第2部件的量抑制為在該側(cè)面上形成適度的大小的鑲邊的程度。
此外，與本發(fā)明的第15方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法是使形成了電極的半導(dǎo)體芯片的一個(gè)面在與基板的形成了電極的面相對(duì)的方向上進(jìn)行安裝的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，具有對(duì)由熱可塑性樹脂構(gòu)成的各向異性導(dǎo)電膜的與邊緣部相比位于中央側(cè)的區(qū)域進(jìn)行加熱以提高上述各向異性導(dǎo)電膜的流動(dòng)性的工序；將上述各向異性導(dǎo)電膜粘貼到上述基板的形成了上述電極的面上的工序；將上述半導(dǎo)體芯片放置在上述各向異性導(dǎo)電膜上的工序；以及利用加熱加壓體一邊對(duì)上述半導(dǎo)體芯片加熱一邊對(duì)其按壓、將上述半導(dǎo)體芯片連接到上述基板上的工序。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第15方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，由于提高了被加熱的區(qū)域的流動(dòng)性，故在連接半導(dǎo)體芯片與基板的工序中，被加熱了的區(qū)域朝向半導(dǎo)體芯片的側(cè)面流動(dòng)，同時(shí)，不加熱的區(qū)域抑制其過分的流動(dòng)。因此，可防止各向異性導(dǎo)電膜過分地附著于半導(dǎo)體芯片的側(cè)面并附著到加熱加壓工具上的情況。其結(jié)果，半導(dǎo)體芯片與基板的連接工序的管理變得容易。
此外，在與本發(fā)明的第16方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法中，將上述各向異性導(dǎo)電膜形成為使上述區(qū)域的形狀與上述一個(gè)面的形狀大體相同。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第16方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，可使朝向半導(dǎo)體芯片的各側(cè)面流動(dòng)的第2部件的量在各側(cè)面上都大體均等，不會(huì)在特定的側(cè)面上形成過大的鑲邊。
此外，與本發(fā)明的第17方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法是使形成了電極的半導(dǎo)體芯片的一個(gè)面在與基板的形成了電極的面相對(duì)的方向上進(jìn)行安裝的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，具有將形成為框狀的各向異性導(dǎo)電膜粘貼到上述基板的形成了上述電極的面上的工序；在上述各向異性導(dǎo)電膜的內(nèi)側(cè)的區(qū)域上設(shè)置其流動(dòng)性比上述各向異性導(dǎo)電膜的流動(dòng)性高的各向異性導(dǎo)電粘接劑的工序；將上述半導(dǎo)體芯片放置在上述各向異性導(dǎo)電粘接劑上的工序；以及利用加熱加壓體一邊對(duì)上述半導(dǎo)體芯片加熱一邊對(duì)其按壓、將上述半導(dǎo)體芯片連接到上述基板上的工序。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第17方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，在利用加熱加壓工具將半導(dǎo)體芯片熱壓接到粘貼在基板上的各向異性導(dǎo)電膜上來連接半導(dǎo)體芯片與基板時(shí)，形成為框狀的各向異性導(dǎo)電膜抑制內(nèi)側(cè)的區(qū)域的各向異性導(dǎo)電粘接劑朝向半導(dǎo)體芯片的側(cè)面流動(dòng)的情況。因此，可防止各向異性導(dǎo)電粘接劑過分地附著于半導(dǎo)體芯片的側(cè)面并附著到加熱加壓工具上的情況。其結(jié)果，半導(dǎo)體芯片與基板的連接工序的管理變得容易。
此外，與本發(fā)明的第18方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法中，將上述各向異性導(dǎo)電膜的內(nèi)側(cè)的區(qū)域的形狀形成為與上述一個(gè)面的形狀大體相同。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第18方面有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，在連接半導(dǎo)體芯片與基板時(shí)，由于即使各向異性導(dǎo)電粘接劑朝向半導(dǎo)體芯片的側(cè)面流動(dòng)，也沒有形成過大的鑲邊那樣的流動(dòng)量，故各向異性導(dǎo)電膜不會(huì)附著到加熱加壓工具上。
而且，與本發(fā)明的第19方面有關(guān)的半導(dǎo)體裝置成為使用本發(fā)明的第11方面至本發(fā)明的第18方面的任一方面中所述的半導(dǎo)體芯片的安裝方法被制造的結(jié)構(gòu)。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第19方面有關(guān)的半導(dǎo)體裝置，可提高半導(dǎo)體芯片的連接的可靠性，同時(shí)，可使在半導(dǎo)體芯片的側(cè)面形成的鑲邊的大小與已安裝的半導(dǎo)體芯片的高度相對(duì)應(yīng)。其結(jié)果，可提高半導(dǎo)體芯片與基板的連接的可靠性，而且可提供外觀良好的半導(dǎo)體裝置。
再者，與本發(fā)明的第20方面有關(guān)的電子裝置成為具備本發(fā)明的第19方面中所述的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)。
按照如上述方式構(gòu)成的與本發(fā)明的第20方面有關(guān)的電子裝置，由于具備以適度的大小被形成鑲邊的、機(jī)械連接良好的半導(dǎo)體裝置，故提高了電子裝置的功能的可靠性。
再有，關(guān)于在上述各裝置中所述的基板的材料，可以是塑料基板、柔性基板等的使用了有機(jī)系列材料的基板，或陶瓷基板等的使用了無機(jī)系列材料的基板的任一種基板。
附圖的簡(jiǎn)單說明圖1是示出與本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝狀態(tài)的剖面圖。
圖2是示出與本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝工序的剖面圖，(1)是示出將各向異性導(dǎo)電膜粘貼到基板上的狀態(tài)的剖面圖，(2)是示出將半導(dǎo)體芯片放置在各向異性導(dǎo)電膜上的狀態(tài)的剖面圖，(3)是示出對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行熱壓接的狀態(tài)的剖面圖。
圖3是示出與本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝工序的剖面圖，(1)是示出將各向異性導(dǎo)電膜粘貼到基板上的狀態(tài)的斜視圖，(2)是其C-C線的剖面圖，(3)是示出在各向異性導(dǎo)電膜的內(nèi)側(cè)的區(qū)域上涂敷了膏狀的各向異性導(dǎo)電粘接劑的狀態(tài)的剖面圖。
圖4是與本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜的斜視圖。
圖5是示出現(xiàn)有的各向異性導(dǎo)電膜的半導(dǎo)體芯片的安裝狀態(tài)的剖面圖。
圖6是利用與本發(fā)明的任一實(shí)施形態(tài)有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜安裝了半導(dǎo)體芯片的電路基板的說明圖。
圖7是與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)有關(guān)的筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)的說明圖。
圖8是與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)有關(guān)的攜帶電話機(jī)的說明圖。
用于實(shí)施發(fā)明的最佳形態(tài)以下，參照附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施形態(tài)。
圖1是示出與本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝狀態(tài)的剖面圖。此外，圖2是示出與本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝工序的剖面圖，(1)是示出將各向異性導(dǎo)電膜粘貼到基板上的狀態(tài)的剖面圖，(2)是示出將半導(dǎo)體芯片放置在各向異性導(dǎo)電膜上的狀態(tài)的剖面圖，(3)是示出對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行熱壓接的狀態(tài)的剖面圖。此外，圖3是示出與本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝工序的說明圖，(1)是示出將各向異性導(dǎo)電膜粘貼到基板上的狀態(tài)的斜視圖，(2)是該狀態(tài)的剖面圖，(3)是示出在各向異性導(dǎo)電膜的內(nèi)側(cè)的區(qū)域上涂敷了膏狀的各向異性導(dǎo)電粘接劑的狀態(tài)的剖面圖。此外，圖4是與本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜的斜視圖。再者，圖5是示出與現(xiàn)有的各向異性導(dǎo)電膜有關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝狀態(tài)的剖面圖。此外，圖6是利用與本發(fā)明的任一實(shí)施形態(tài)有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜安裝了半導(dǎo)體芯片的電路基板的說明圖。再者，圖7是與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)有關(guān)的筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)的說明圖。另外，圖8是與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)有關(guān)的攜帶電話機(jī)的說明圖。
首先，說明本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)中的各向異性導(dǎo)電膜的具體的結(jié)構(gòu)。如圖4中所示，各向異性導(dǎo)電膜3被形成為片狀，將其整體形成為長(zhǎng)的帶狀那樣的形狀。圖4表示其一部分，將靠近縱向的兩端部被配置的硬的部分31和在2個(gè)硬的部分31間被夾持的軟的部分32設(shè)置成一體，形成了各向異性導(dǎo)電膜3。此外，在其表面背面這兩個(gè)面上粘貼了覆蓋膜36。
硬的部分31由分子量大的熱硬化性樹脂構(gòu)成，具有即使在加熱時(shí)流動(dòng)性也低的特性。此外，軟的部分32由分子量小的熱硬化性樹脂構(gòu)成，具有在加熱時(shí)比硬的部分31的流動(dòng)性相對(duì)地高的特性。具體地說，硬的部分31由環(huán)氧系列的樹脂形成。其樹脂構(gòu)成以固形環(huán)氧系列樹脂為75％～99重量％和液狀環(huán)氧系列樹脂1重量％～25重量％的比率來配制。此外，軟的部分32由環(huán)氧系列的樹脂形成。該樹脂構(gòu)成以固形環(huán)氧系列樹脂為50重量％～75重量％和液狀環(huán)氧系列樹脂25重量％～50重量％的比率來配制。
再有，使用各向異性導(dǎo)電膜3來安裝半導(dǎo)體芯片等時(shí)的各向異性導(dǎo)電膜的加熱溫度通常為180℃～200℃的范圍。此外，在使用時(shí)，切斷成適當(dāng)?shù)谋匾拇笮?，剝離基板一側(cè)的覆蓋膜36，粘貼到安裝半導(dǎo)體芯片的部位上。
此外，軟的部分32的寬度最好與被安裝的半導(dǎo)體芯片的1邊的長(zhǎng)度、特別是在是長(zhǎng)方形的半導(dǎo)體芯片的情況下與短邊的長(zhǎng)度相等。這是因?yàn)?，在將半?dǎo)體芯片1熱壓接到基板2上時(shí)，軟的部分32的流動(dòng)性非常高，從半導(dǎo)體芯片1與基板2之間向外部空間流出，但如果將軟的部分32的寬度設(shè)定為上述的寬度，則由于硬的部分31以蓋的方式來隔斷半導(dǎo)體芯片1與基板2之間的空間與外部空間，故可抑制軟的部分32向外部空間流出。
此外，在半導(dǎo)體芯片上，在形成了電極焊區(qū)的面的周邊的2邊或4邊上、或在該整個(gè)面上隔開一定間隔設(shè)置了約幾十～幾百個(gè)電極焊區(qū)。在本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中，即使半導(dǎo)體芯片的電極焊區(qū)被設(shè)置成任一種狀態(tài)也能適用。此外，安裝半導(dǎo)體芯片的基板可以是有機(jī)系列、無機(jī)系列的任一種，不管其材料性質(zhì)如何。
其次，根據(jù)


使用了與本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜3的半導(dǎo)體芯片的安裝方法。
如圖2(1)中所示，最初，一邊將基板2一側(cè)的剝?nèi)チ烁采w膜36的各向異性導(dǎo)電膜3在幾秒間、180℃～200℃下進(jìn)行加熱，一邊將其粘貼到基板2的設(shè)置了布線21的部位上。其次，剝?nèi)ピO(shè)置了半導(dǎo)體芯片1的一側(cè)的覆蓋膜36。再有，軟的部分32的長(zhǎng)度定為與半導(dǎo)體芯片1的長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度大體相同。
其次，如圖2(2)中所示，在電極焊區(qū)11與布線21相對(duì)的狀態(tài)下，將半導(dǎo)體芯片1放置在各向異性導(dǎo)電膜3上。此時(shí)，這樣來放置，使得半導(dǎo)體芯片1的長(zhǎng)邊與硬的部分31大體平行。
再者，如圖2(3)中所示，利用加熱加壓工具71從沒有設(shè)置電極焊區(qū)11的面對(duì)半導(dǎo)體芯片1進(jìn)行加熱加壓。由于被加熱各向異性導(dǎo)電膜3的流動(dòng)性提高，另外，由于按壓力而變形。再有，由于加熱加壓工具71的熱很好地傳導(dǎo)到金屬制的電極焊區(qū)11上，故電極焊區(qū)11附近的各向異性導(dǎo)電膜3的流動(dòng)性特別高。
如果以這種方式被加熱，則軟的部分32由于來自加熱加壓工具71的按壓力(箭頭B)而從半導(dǎo)體芯片1與基板2之間朝向半導(dǎo)體芯片1的側(cè)面流動(dòng)。但是，由于在半導(dǎo)體芯片1的長(zhǎng)邊的下方設(shè)置了硬的部分31，故軟的部分32的流動(dòng)被硬的部分31所抑制。因此，可防止從半導(dǎo)體芯片1與基板2之間溢出的軟的部分32附著到加熱加壓工具71上。
另一方面，由于在半導(dǎo)體芯片1的邊緣的4邊中的短邊的下方不抑制軟的部分32的流動(dòng)，故軟的部分32按原樣朝向半導(dǎo)體芯片1的側(cè)面流動(dòng)。但是，如上所述，加熱加壓工具71的熱很好地傳導(dǎo)到電極焊區(qū)11上。因此，在半導(dǎo)體芯片1為長(zhǎng)方形的情況下，由于設(shè)置在短邊側(cè)的電極焊區(qū)11的數(shù)目比長(zhǎng)邊側(cè)少，即，被供給的熱較少，故短邊側(cè)下方的軟的部分32成為比長(zhǎng)邊側(cè)下方的軟的部分32流動(dòng)性低的狀態(tài)。再者，由于將軟的部分32設(shè)置成其長(zhǎng)度與半導(dǎo)體芯片1的長(zhǎng)度相同，故在半導(dǎo)體芯片1的周圍不設(shè)置成為附著于半導(dǎo)體芯片1的側(cè)面上的源泉的因素。
即，附著于半導(dǎo)體芯片1的該2邊一側(cè)的側(cè)面上的情況限于從半導(dǎo)體芯片1與基板2之間流出的各向異性導(dǎo)電膜3。因此，由于附著于半導(dǎo)體芯片1上的量較少，此外，其流動(dòng)性也不怎么高，故附著到加熱加壓工具71上的可能性極小。因而，即使在半導(dǎo)體芯片1的短邊上也不會(huì)過分地形成鑲邊。
因此，如果利用上述的工序?qū)雽?dǎo)體芯片1熱壓接到基板2上，則各向異性導(dǎo)電膜3不會(huì)附著到加熱加壓工具71上。此外，如圖1中所示，在半導(dǎo)體芯片1的側(cè)面上，鑲邊34的高度不會(huì)達(dá)到半導(dǎo)體芯片的背面的高度，而是以適度的大小被形成。
再有，在本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)中，將各向異性導(dǎo)電膜作成由具有2種不同的流動(dòng)性的熱硬化性樹脂構(gòu)成，但如果在1個(gè)各向異性導(dǎo)電膜中能使特定部分的流動(dòng)性與其它部分不同，則也能得到同樣的作用和效果。因而，例如作為第1實(shí)施形態(tài)的變形例，假定各向異性導(dǎo)電膜由單一材料的熱可塑性樹脂構(gòu)成，對(duì)于與第1實(shí)施形態(tài)中的軟的部分32相當(dāng)?shù)牟糠?，如果通過在熱壓接半導(dǎo)體芯片之前預(yù)先進(jìn)行預(yù)熱，使其流動(dòng)性提高，其后進(jìn)行熱壓接，則預(yù)先未進(jìn)行預(yù)熱的部分起到與硬的部分31同樣的作用，因此，可得到與本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)同樣的作用和效果。
此外，在該變形例中，如果不對(duì)各向異性導(dǎo)電膜的整個(gè)邊緣進(jìn)行預(yù)熱，則該整個(gè)邊緣起到與硬的部分31同樣的作用，因此，可進(jìn)一步可靠地抑制胺到余熱的部分的流動(dòng)。
其次，根據(jù)圖3說明與本發(fā)明第2實(shí)施形態(tài)有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜。
首先，如圖3(1)和(2)中所示，使各向異性導(dǎo)電膜的形狀如各向異性導(dǎo)電膜4中所示那樣成為框狀。然后，將各向異性導(dǎo)電膜4粘貼到基板2上。再有，各向異性導(dǎo)電膜4由熱硬化性樹脂構(gòu)成。此外，使各向異性導(dǎo)電膜4的內(nèi)側(cè)的區(qū)域的形狀與半導(dǎo)體芯片1的形狀大體相同，再者，使該區(qū)域的面積與半導(dǎo)體芯片1的面積大體相同或比其稍大。
其次，如圖3(3)中所示，在各向異性導(dǎo)電膜4的內(nèi)側(cè)的區(qū)域、即凹部41上，在凹部41的整個(gè)面上涂敷膏狀的各向異性導(dǎo)電粘接劑5，使得各向異性導(dǎo)電粘接劑5的高度與框狀的各向異性導(dǎo)電膜4的高度大體相同。其次，將半導(dǎo)體芯片1放置在膏狀的各向異性導(dǎo)電粘接劑5上。其后，與第1實(shí)施形態(tài)的情況相同，利用加熱加壓工具71，從與半導(dǎo)體芯片1的電極焊區(qū)11的某個(gè)面相反一側(cè)的面進(jìn)行加熱加壓。
利用以上的工序，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的安裝。再有，在該實(shí)施形態(tài)中，在將半導(dǎo)體芯片1放置在膏狀的各向異性導(dǎo)電粘接劑5上時(shí)，如果將半導(dǎo)體芯片1嵌入凹部41中，則也可同時(shí)進(jìn)行半導(dǎo)體芯片1的對(duì)準(zhǔn)。因此，在本實(shí)施形態(tài)中，可使半導(dǎo)體芯片1的放置時(shí)的定位工序變得簡(jiǎn)便。
按照以上的結(jié)構(gòu)，由于膏狀的各向異性導(dǎo)電粘接劑5的流動(dòng)性比框狀的各向異性導(dǎo)電膜4的流動(dòng)性高，故雖然朝向半導(dǎo)體芯片1的側(cè)面流動(dòng)，但由于利用框狀的各向異性導(dǎo)電膜4抑制其流動(dòng)，故可防止膏狀的各向異性導(dǎo)電粘接劑5附著到加熱加壓工具71上。此外，在本實(shí)施形態(tài)的情況下，由于在半導(dǎo)體芯片1的4邊上存在可靠地抑制各向異性導(dǎo)電粘接劑5的流動(dòng)的因素，故即使在半導(dǎo)體芯片1的形狀為正方形的情況下，也能很好地適用。
因此，在本實(shí)施形態(tài)中，各向異性導(dǎo)電膜3也不會(huì)附著到加熱加壓工具71上，與第1實(shí)施形態(tài)同樣，在半導(dǎo)體芯片1的側(cè)面上以適度的大小形成鑲邊34。此外，在本實(shí)施形態(tài)中，可將比各向異性導(dǎo)電膜4流動(dòng)性高的各向異性導(dǎo)電膜切斷為其形狀和面積與凹部41大體相同并將其粘貼到凹部41上，來代替在凹部41上涂敷膏狀的各向異性導(dǎo)電粘接劑5。再者，也可預(yù)先在凹部41上設(shè)置比各向異性導(dǎo)電膜4流動(dòng)性高的各向異性導(dǎo)電膜。
再有，在上述的各實(shí)施形態(tài)中，被摻合到各向異性導(dǎo)電粘接劑中的導(dǎo)電性粒子可以是金屬粒子、或?qū)渲频牧Ｗ舆M(jìn)行了金屬電鍍的粒子等的任一種粒子，不管其材料、形狀如何。此外，可不在半導(dǎo)體芯片的電極上設(shè)置凸點(diǎn)，而是在基板的電極上設(shè)置了凸點(diǎn)。
此外，在上述的實(shí)施形態(tài)中，以在半導(dǎo)體芯片的形成了電極的面上且在該面的全部4邊上設(shè)置了電極的情況作為例子舉出，但被設(shè)置的電極的配置不限于此，可只在2邊上、或該面的整個(gè)面上設(shè)置了電極。
如上所述，在本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中，在將半導(dǎo)體芯片熱壓接到基板上時(shí)，各向異性導(dǎo)電膜不會(huì)附著到加熱加壓工具上。此外，由于能在半導(dǎo)體芯片的側(cè)面上以適度的大小形成外觀良好的鑲邊，故可提高半導(dǎo)體芯片與基板的機(jī)械連接的可靠性。另外，關(guān)于本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)，由于將各向異性導(dǎo)電膜作成框狀，由于通過將半導(dǎo)體芯片置于該框內(nèi)也同時(shí)完成半導(dǎo)體芯片的對(duì)準(zhǔn)，故與半導(dǎo)體芯片的對(duì)準(zhǔn)有關(guān)的工序的管理變得非常容易。
再者，作為利用以上已說明的各向異性導(dǎo)電膜來安裝半導(dǎo)體芯片的例子，示出圖6。即，圖6中示出了利用與本發(fā)明的任一實(shí)施形態(tài)有關(guān)的各向異性導(dǎo)電膜4安裝了半導(dǎo)體芯片110的電路基板100。再有，一般使用例如玻璃環(huán)氧基板等有機(jī)系列基板作為電路基板100。在電路基板100上形成了例如由銅構(gòu)成的鍵合部，使其成為所希望的電路。而且，通過以機(jī)械方式連接鍵合部與半導(dǎo)體芯片110的外部電極來謀求其電導(dǎo)通。
再有，可將半導(dǎo)體芯片110的安裝面積減小到用裸芯片安裝的面積，如果將該電路基板100用于電子裝置，則可謀求電氣裝置本身的小型化。此外，在相同面積內(nèi)，可確保更大的安裝空間，也可謀求高性能化。
而且，作為具備該電路基板100的電子裝置，在圖7中示出了筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)120，在圖8中示出了攜帶電話機(jī)130。
產(chǎn)業(yè)上利用的可能性如以上所敘述的那樣，本發(fā)明是這樣一種各向異性導(dǎo)電膜，該各向異性導(dǎo)電膜粘接半導(dǎo)體芯片與基板，同時(shí)成為上述半導(dǎo)體芯片與上述基板的電導(dǎo)通媒體，其特征在于具有第1部件和與上述第1部件鄰接地被配置而構(gòu)成的第2部件，上述第1部件由具有其流動(dòng)性比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性的材料來形成，因此，第1部件抑制第2部件的流動(dòng)，防止各向異性導(dǎo)電膜附著到加熱加壓工具上。因此，可謀求半導(dǎo)體芯片的安裝工序的高效率，同時(shí)可謀求提高被安裝的半導(dǎo)體芯片的外觀。
此外，本發(fā)明是這樣一種各向異性導(dǎo)電膜，該各向異性導(dǎo)電膜粘接半導(dǎo)體芯片與基板，同時(shí)成為上述半導(dǎo)體芯片與上述基板的電導(dǎo)通媒體，其特征在于具有第1部件和與上述第1部件鄰接地被配置而構(gòu)成的第2部件，上述第1部件由在上述半導(dǎo)體芯片與上述基板的接合時(shí)顯現(xiàn)出比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性的材料構(gòu)成，因此，在半導(dǎo)體芯片與基板的接合時(shí)，第1部件抑制第2部件的流動(dòng)，防止各向異性導(dǎo)電膜附著到加熱加壓工具上。因此，可謀求半導(dǎo)體芯片的安裝工序的高效率，同時(shí)可謀求提高被安裝的半導(dǎo)體芯片的外觀。
此外，在具備由各向異性導(dǎo)電膜安裝了半導(dǎo)體芯片的基板的半導(dǎo)體裝置中，上述各向異性導(dǎo)電膜具有與邊緣部相當(dāng)?shù)牡?部件和與上述第1部件相比位于中央側(cè)的第2部件，上述第1部件由具有其流動(dòng)性比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性的材料來形成，因此，第1部件抑制第2部件的流動(dòng)，可防止各向異性導(dǎo)電膜附著到加熱加壓工具上，可大幅度地使清洗加熱加壓工具的頻度下降。因此，可謀求半導(dǎo)體芯片的安裝工序的高效率，同時(shí)可謀求提高被安裝的半導(dǎo)體芯片的外觀。
此外，本發(fā)明是這樣一種半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置具備由各向異性導(dǎo)電膜安裝了半導(dǎo)體芯片的基板，其特征在于上述各向異性導(dǎo)電膜具有與邊緣部相當(dāng)?shù)牡?部件和與上述第1部件相比位于中央側(cè)的第2部件，此外，上述第1部件由在上述半導(dǎo)體芯片與上述基板的接合時(shí)顯現(xiàn)出比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性的材料構(gòu)成，因此，第1部件抑制第2部件的流動(dòng)，可防止各向異性導(dǎo)電膜附著到加熱加壓工具上，可大幅度地使清洗加熱加壓工具的頻度下降。因此，可謀求半導(dǎo)體芯片的安裝工序的高效率，同時(shí)可謀求提高被安裝的半導(dǎo)體芯片的外觀。
此外，本發(fā)明是這樣一種半導(dǎo)體芯片的安裝方法，該半導(dǎo)體芯片的安裝方法是使形成了電極的半導(dǎo)體芯片的一個(gè)面在與基板的形成了電極的面相對(duì)的方向上進(jìn)行安裝的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，其特征在于，具有將具有第1部件和與上述第1部件鄰接地被配置而構(gòu)成的第2部件的各向異性導(dǎo)電膜粘貼到上述基板的形成了上述電極的面上的工序；將上述半導(dǎo)體芯片放置在上述各向異性導(dǎo)電膜上的工序；以及利用加熱加壓體一邊對(duì)上述半導(dǎo)體芯片加熱一邊對(duì)其按壓、將其連接到上述基板上的工序，因此，第1部件抑制第2部件的流動(dòng)，可防止各向異性導(dǎo)電膜附著到加熱加壓工具上，可大幅度地使清洗加熱加壓工具的頻度下降。因此，可謀求半導(dǎo)體芯片的安裝工序的高效率，同時(shí)可謀求提高被安裝的半導(dǎo)體芯片的外觀。
此外，本發(fā)明是這樣一種半導(dǎo)體芯片的安裝方法，該半導(dǎo)體芯片的安裝方法是使形成了電極的半導(dǎo)體芯片的一個(gè)面在與基板的形成了電極的面相對(duì)的方向上進(jìn)行安裝的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，其特征在于，具有對(duì)由熱可塑性樹脂構(gòu)成的各向異性導(dǎo)電膜的與邊緣部相比位于中央側(cè)的區(qū)域進(jìn)行加熱以提高上述各向異性導(dǎo)電膜的流動(dòng)性的工序；將上述各向異性導(dǎo)電膜粘貼到上述基板的形成了上述電極的面上的工序；將上述半導(dǎo)體芯片放置在上述各向異性導(dǎo)電膜上的工序；以及利用加熱加壓體一邊對(duì)上述半導(dǎo)體芯片加熱一邊對(duì)其按壓、將上述半導(dǎo)體芯片連接到上述基板上的工序，因此，可防止各向異性導(dǎo)電膜附著到加熱加壓工具上，同時(shí)可簡(jiǎn)化半導(dǎo)體芯片粘貼位置的定位工序。因此，各向異性導(dǎo)電膜的邊緣部抑制與該邊緣部相比位于中央側(cè)的部分的流動(dòng)，可防止各向異性導(dǎo)電膜附著到加熱加壓工具上，可大幅度地使清洗加熱加壓工具的頻度下降。因此，可謀求半導(dǎo)體芯片的安裝工序的高效率，同時(shí)可謀求提高被安裝的半導(dǎo)體芯片的外觀。
此外，本發(fā)明是這樣一種半導(dǎo)體芯片的安裝方法，該半導(dǎo)體芯片的安裝方法是使形成了電極的半導(dǎo)體芯片的一個(gè)面在與基板的形成了電極的面相對(duì)的方向上進(jìn)行安裝的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，其特征在于，具有將形成為框狀的各向異性導(dǎo)電膜粘貼到上述基板的形成了上述電極的面上的工序；在上述各向異性導(dǎo)電膜的內(nèi)側(cè)的區(qū)域上設(shè)置其流動(dòng)性比上述各向異性導(dǎo)電膜的流動(dòng)性高的各向異性導(dǎo)電粘接劑的工序；將上述半導(dǎo)體芯片放置在上述各向異性導(dǎo)電粘接劑上的工序；以及利用加熱加壓體一邊對(duì)上述半導(dǎo)體芯片加熱一邊對(duì)其按壓、將上述半導(dǎo)體芯片連接到上述基板上的工序，因此，可簡(jiǎn)化半導(dǎo)體芯片的位置重合，可謀求半導(dǎo)體芯片的安裝工序的高效率。再者，可謀求提高被安裝的半導(dǎo)體芯片的外觀。
權(quán)利要求
1．一種各向異性導(dǎo)電膜，該各向異性導(dǎo)電膜粘接半導(dǎo)體芯片與基板，同時(shí)成為上述半導(dǎo)體芯片與上述基板的電導(dǎo)通媒體，其特征在于具有第1部件和與上述第1部件鄰接地被配置而構(gòu)成的第2部件，上述第1部件由具有其流動(dòng)性比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性的材料來形成。
2．一種各向異性導(dǎo)電膜，該各向異性導(dǎo)電膜粘接半導(dǎo)體芯片與基板，同時(shí)成為上述半導(dǎo)體芯片與上述基板的電導(dǎo)通媒體，其特征在于具有第1部件和與上述第1部件鄰接地被配置而構(gòu)成的第2部件，上述第1部件由在上述半導(dǎo)體芯片與上述基板的接合時(shí)顯現(xiàn)出比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性的材料構(gòu)成。
3．如權(quán)利要求1或2中所述的各向異性導(dǎo)電膜，其特征在于將上述第2部件的形狀形成為與上述半導(dǎo)體芯片的形成了電極的面的形狀大體相同。
4．如權(quán)利要求3中所述的各向異性導(dǎo)電膜，其特征在于將上述第2部件的面積形成為與上述半導(dǎo)體芯片的形成了上述電極的面的面積大體相同。
5．一種電路基板，其特征在于設(shè)置權(quán)利要求1至權(quán)利要求4的任一項(xiàng)中所述的各向異性導(dǎo)電膜而構(gòu)成。
6．一種電子裝置，其特征在于具備權(quán)利要求5中所述的電路基板而構(gòu)成。
7．一種半導(dǎo)體裝置，具備由各向異性導(dǎo)電膜安裝了半導(dǎo)體芯片的基板而構(gòu)成，其特征在于上述各向異性導(dǎo)電膜具有與邊緣部相當(dāng)?shù)牡?部件和與上述第1部件相比位于中央一側(cè)的第2部件，上述第1部件由具有其流動(dòng)性比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性的材料來形成。
8．一種半導(dǎo)體裝置，具備由各向異性導(dǎo)電膜安裝了半導(dǎo)體芯片的基板而構(gòu)成，其特征在于上述各向異性導(dǎo)電膜具有與邊緣部相當(dāng)?shù)牡?部件和與上述第1部件相比位于中央一側(cè)的第2部件，上述第1部件由在上述半導(dǎo)體芯片與上述基板的接合時(shí)顯現(xiàn)出比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性的材料構(gòu)成。
9．如權(quán)利要求7或8中所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于將上述第2部件的形狀形成為與上述半導(dǎo)體芯片的形成了電極的面的形狀大體相同。
10．如權(quán)利要求8中所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于將上述第2部件的面積形成為與上述半導(dǎo)體芯片的形成了上述電極的面的面積大體相同。
11．一種半導(dǎo)體芯片的安裝方法，在該方法中，使形成了電極的半導(dǎo)體芯片的一個(gè)面在與基板的形成了電極的面相對(duì)的方向上進(jìn)行安裝，該方法的特征在于，具有將具有第1部件和與上述第1部件鄰接地被配置而構(gòu)成的第2部件的各向異性導(dǎo)電膜粘貼到上述基板的形成了上述電極的面上的工序；將上述半導(dǎo)體芯片放置在上述各向異性導(dǎo)電膜上的工序；以及利用加熱加壓體一邊對(duì)上述半導(dǎo)體芯片加熱一邊對(duì)其按壓、將上述半導(dǎo)體芯片連接到上述基板上的工序。
12．如權(quán)利要求11中所述的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，其特征在于上述第1部件具有其流動(dòng)性比上述第2部件的流動(dòng)性低的特性。
13．如權(quán)利要求11或12中所述的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，其特征在于將上述第2部件的形狀形成為與上述一個(gè)面的形狀大體相同。
14．如權(quán)利要求13中所述的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，其特征在于將上述第2部件的面積形成為與上述一個(gè)面的面積大體相同。
15．一種半導(dǎo)體芯片的安裝方法，在該方法中，使形成了電極的半導(dǎo)體芯片的一個(gè)面在與基板的形成了電極的面相對(duì)的方向上進(jìn)行安裝，該方法的特征在于，具有對(duì)由熱可塑性樹脂構(gòu)成的各向異性導(dǎo)電膜的與邊緣部相比位于中央一側(cè)的區(qū)域進(jìn)行加熱以提高上述各向異性導(dǎo)電膜的流動(dòng)性的工序；將上述各向異性導(dǎo)電膜粘貼到上述基板的形成了上述電極的面上的工序；將上述半導(dǎo)體芯片放置在上述各向異性導(dǎo)電膜上的工序；以及利用加熱加壓體一邊對(duì)上述半導(dǎo)體芯片加熱一邊對(duì)其按壓、將上述半導(dǎo)體芯片連接到上述基板上的工序。
16．如權(quán)利要求15中所述的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，其特征在于將上述各向異性導(dǎo)電膜形成為使上述區(qū)域的形狀與上述一個(gè)面的形狀大體相同。
17．一種半導(dǎo)體芯片的安裝方法，在該方法中，使形成了電極的半導(dǎo)體芯片的一個(gè)面在與基板的形成了電極的面相對(duì)的方向上進(jìn)行安裝，該方法的特征在于，具有將形成為框狀的各向異性導(dǎo)電膜粘貼到上述基板的形成了上述電極的面上的工序；在上述各向異性導(dǎo)電膜的內(nèi)側(cè)的區(qū)域上設(shè)置其流動(dòng)性比上述各向異性導(dǎo)電膜的流動(dòng)性高的各向異性導(dǎo)電粘接劑的工序；將上述半導(dǎo)體芯片放置在上述各向異性導(dǎo)電粘接劑上的工序；以及利用加熱加壓體一邊對(duì)上述半導(dǎo)體芯片加熱一邊對(duì)其按壓、將上述半導(dǎo)體芯片連接到上述基板上的工序。
18．如權(quán)利要求17中所述的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，其特征在于將上述各向異性導(dǎo)電膜的內(nèi)側(cè)的區(qū)域的形狀形成為與上述一個(gè)面的形狀大體相同。
19．一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于使用權(quán)利要求11至權(quán)利要求18的任一項(xiàng)中所述的半導(dǎo)體芯片的安裝方法來制造。
20．一種電子裝置，其特征在于具備權(quán)利要求19中所述的半導(dǎo)體裝置而構(gòu)成。
全文摘要
將各向異性導(dǎo)電膜3作成兩邊緣部為硬的部分31、硬的部分以外的部分為軟的部分32的結(jié)構(gòu)。利用該結(jié)構(gòu),在將半導(dǎo)體芯片1熱壓接到基板2上時(shí),硬的部分31阻止軟的部分32朝向半導(dǎo)體芯片的周邊流動(dòng)。因此,可防止各向異性導(dǎo)電膜3附著到加熱加壓工具上。
文檔編號(hào)H01L23/498GK1296640SQ99804793
公開日2001年5月23日 申請(qǐng)日期1999年12月2日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月2日
發(fā)明者澤本俊宏 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社