Led鏡面鋁基板封裝工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于LED技術領域，具體涉及一種LED鏡面鋁基板封裝工藝。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的室內照明常采用貼片燈、節(jié)能燈發(fā)光，光損失大，組裝復雜，光效低的缺點造成巨大的能源浪費；該類燈壽命短，維護成本高；顯色性能低，物體的視覺還原能力差，容易引起視覺疲勞；光衰性能差，一年能下降30%以上。因此開發(fā)高光效、節(jié)能、壽命周期長、顯色指數(shù)高、環(huán)保的新型封裝LED燈對城市照明節(jié)能具有十分重要的意義。
[0003]現(xiàn)有LED燈在封裝時，LED器件需要先貼片，再通過回流焊的方式固定到PCB板上，加工工藝復雜，需要專門的貼片機，造成生產(chǎn)成本高，時效慢，影響了 LED燈的大眾化推廣使用。
【發(fā)明內容】
[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種LED鏡面鋁基板封裝工藝，省去了常規(guī)的貼片及回流焊的工藝過程，減少生產(chǎn)中的設備投入，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)時效。
[0005]其技術方案如下:
[0006]一種LED鏡面鋁基板封裝工藝，其包括以下步驟:
[0007]SI，鋁基板布線并電鍍鏡面銀，形成鏡面反光層；
[0008]S2，芯片固晶，在銷基板上涂覆固晶I父，將LED芯片固定于覆有固晶I父處；
[0009]S3，固晶膠固化，將固晶有LED芯片的鋁基板放入恒溫烤箱內，加熱烘烤1.5?2小時，烘烤溫度為150°?180°，待固晶膠固化后，取出降至室溫；
[0010]S4，焊接鍵合線，通過焊線機臺用鍵合線將LED芯片的PN極分別鋁基板的電極上;
[0011]S5，熒光膠涂覆，將熒光膠均勻涂覆于LED芯片上，之后放入恒溫烤箱內，加熱烘烤2.5?3小時，烘烤溫度為120°?150°。
[0012]采用以上工藝，省去了常規(guī)的貼片及回流焊的工藝過程，減少生產(chǎn)中的設備投入，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)時效，由于采用了鏡面鋁基板，大大提高了 LED光源模塊的反光率
[0013]優(yōu)選地，為保證產(chǎn)品合格率，在完成所述步驟S4之后，還包括步驟S41光源模塊導通檢測，通過恒流恒壓電源驅動測試LED光源模塊是否導通。
[0014]優(yōu)選地，完成所述步驟S41之后，還包括步驟S42熒光膠參數(shù)調整，根據(jù)產(chǎn)品需要，配熒光粉試點確認出需要色溫、顯色參數(shù)，以獲得更好的發(fā)光效果。
[0015]優(yōu)選地，所述步驟S5中，鍵合線為純度為99.99%的金線，以保證其具有足夠的導電系數(shù)和延展性。
[0016]優(yōu)選地，所述鋁基板長度為0.6m或1.2m，這樣，在制造成品時，不需要過多的拼接工序，能夠提高組裝時效20%左右。
[0017]有益效果:
[0018]采用以上技術方案的LED鏡面鋁基板封裝工藝，省去了常規(guī)的貼片及回流焊的工藝過程，減少生產(chǎn)中的設備投入，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)時效，利用該工藝生產(chǎn)的LED產(chǎn)品具有高光效，低熱阻，光分布均勻，無炫光，光穿透能力強，可靠性好等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明的工藝流程圖；
[0020]圖2為本發(fā)明的LED鏡面鋁基板封裝結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下通過實施例，并結合附圖，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]如圖1和圖2所示，一種LED鏡面鋁基板封裝工藝，包括以下步驟:
[0023]SI，鋁基板I布線并電鍍鏡面銀，形成鏡面反光層2，鋁基板I長度優(yōu)選為0.6m或1.2m，鏡面反光層2位于銷基板I上表面；
[0024]S2，芯片固晶，芯片固晶，在銷基板上涂覆固晶Jj父3，將LED芯片4固定于覆有固晶膠3處，LED芯片按1/3?1/2固晶膠量布于鋁基板I上；
[0025]S3，固晶膠固化，將固晶有LED芯片4的鋁基板I放入恒溫烤箱內，加熱烘烤1.5?2小時，烘烤溫度為150°?180°，待固晶膠3固化后，取出降至室溫；
[0026]S4，焊接鍵合線，通過焊線機臺用鍵合線5將LED芯片4的PN極分別鋁基板I的電極6上，構成LED光源模塊，鍵合線5為99.99%純度的金線；
[0027]S41，光源模塊導通檢測，通過恒流恒壓電源驅動測試LED光源模塊是否導通；
[0028]S42，熒光膠參數(shù)調整，根據(jù)產(chǎn)品需要，配熒光粉試點確認出需要色溫、顯色參數(shù)；
[0029]S5，熒光膠涂覆，將熒光膠7均勻涂覆于LED芯片4上，之后放入恒溫烤箱內，加熱烘烤2.5?3小時，烘烤溫度為120°?150°。封裝完成后，由于采用了鏡面鋁基材，能夠在LED芯片4外側形成鏡面反射區(qū)8，提高LED光源模塊的反光率。
[0030]最后需要說明的是，上述描述僅僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，本領域的普通技術人員在本發(fā)明的啟示下，在不違背本發(fā)明宗旨及權利要求的前提下，可以做出多種類似的表示，這樣的變換均落入本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種LED鏡面鋁基板封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟: SI，鋁基板布線并電鍍鏡面銀，形成鏡面反光層； S2，芯片固晶，在鋁基板上涂覆固晶膠，將LED芯片固定于覆有固晶膠處； S3，固晶膠固化，將固晶有LED芯片的鋁基板放入恒溫烤箱內，加熱烘烤1.5?2小時，烘烤溫度為150°?180°，待固晶膠固化后，取出降至室溫； S4，焊接鍵合線，通過焊線機臺用鍵合線將LED芯片的PN極分別鋁基板的電極上； S5，熒光膠涂覆，將熒光膠均勻涂覆于LED芯片上，之后放入恒溫烤箱內，加熱烘烤2.5?3小時，烘烤溫度為120°?150°。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED鏡面鋁基板封裝工藝，其特征在于:在完成所述步驟S4之后，還包括步驟S41光源模塊導通檢測，通過恒流恒壓電源驅動測試LED光源模塊是否導通。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED鏡面鋁基板封裝工藝，其特征在于:在完成所述步驟S41之后，還包括步驟S42熒光膠參數(shù)調整，根據(jù)產(chǎn)品需要，配熒光粉試點確認出需要色溫、顯色參數(shù)。
4.根據(jù)權利要求1或2或3所述的LED鏡面鋁基板封裝工藝，其特征在于:所述步驟S5中，鍵合線為純度為99.99%的金線。
5.根據(jù)權利要求1或2或3所述的LED鏡面鋁基板封裝工藝，其特征在于:所述鋁基板長度為0.6m或1.2mο
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED鏡面鋁基板封裝工藝，其包括以下步驟：鋁基板布線并電鍍鏡面銀，形成鏡面反光層；芯片固晶；固晶膠固化，將固晶有LED芯片的鋁基板放入恒溫烤箱內，加熱烘烤1.5～2小時，烘烤溫度為150℃～180℃，待固晶膠固化后，取出降至室溫；焊接鍵合線；熒光膠涂覆。本發(fā)明省去了常規(guī)的貼片及回流焊的工藝過程，減少生產(chǎn)中的設備投入，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)時效，利用該工藝生產(chǎn)的LED產(chǎn)品具有高光效，低熱阻，光分布均勻，無炫光，光穿透能力強，可靠性好等優(yōu)點。
【IPC分類】H01L33-50, H01L33-60, H01L33-48, H01L33-00
【公開號】CN104538510
【申請?zhí)枴緾N201410797173
【發(fā)明人】王超, 李黎明, 種衍兵, 牟亞宇
【申請人】重慶新天陽照明科技股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月19日