一種led結(jié)構(gòu)及封裝工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的是LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED結(jié)構(gòu)及封裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]COB光源被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是集各種優(yōu)點(diǎn)于一身，比如高密度封裝體積小、容易配光、無需貼片、回流焊工序、組裝方便等，也因此得到了商業(yè)照明等領(lǐng)域的認(rèn)可與廣泛應(yīng)用，LED封裝行業(yè)始終處于新材料和新工藝的快速更替中。目前的LED光源的封裝工藝比較復(fù)雜，其制成的LED光源發(fā)光面積不精確，不穩(wěn)定，出光面少，發(fā)光角度小。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種LED結(jié)構(gòu)及封裝工藝，減少了傳統(tǒng)的LED圍壩工藝，而且能夠提高出光效率、降低LED發(fā)熱、提高出光均勻性，減少色差，延長使用壽命。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):一種LED結(jié)構(gòu)，包括金線、熒光膠、支架和藍(lán)光LED芯片，模頂治具位于藍(lán)光LED芯片上方，模頂治具與支架通過熒光膠或透明膠水連接，藍(lán)光LED芯片固定在支架內(nèi)，且藍(lán)光LED芯片之間通過金線連接。
[0005]一種LED封裝工藝，其步驟為:1、在支架上通過固晶膠把晶片固定在計劃位置；
[0006]2、用金線連接晶片，并連通到支架正負(fù)極上；
[0007]3、依次點(diǎn)膠，烘干后離模成型。
[0008]所述的點(diǎn)膠方式采用噴、注射或點(diǎn)的方式；封裝膠層厚度在1um?2mm之間(按模具高度)；封裝膠折射率在1.0?2.0之間；烘干的溫度范圍:20°C?200°C。
[0009]本發(fā)明的有益效果:
[0010]1、使用透明膠或熒光膠molding成型工藝，取消COB光源圍壩工藝。
[0011]2、使用透明膠或焚光膠molding成型工藝，發(fā)光面積更加精確，穩(wěn)定。
[0012]3、C0B光源使用透明膠或熒光膠molding成型工藝，增加產(chǎn)品出光面，提高發(fā)光角度。
[0013]4、膠體耐高溫，顏色一致性好，光線柔和，色溫集中度高。
[0014]5、產(chǎn)品發(fā)光角度大，光效高。
[0015]6、具有極尚性價比，廣品可靠性及壽命提尚。
【附圖說明】
[0016]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】來詳細(xì)說明本發(fā)明；
[0017]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0019]參照圖1，本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:一種LED結(jié)構(gòu)，包括金線2、熒光膠3、支架4和藍(lán)光LED芯片5，模頂治具I位于藍(lán)光LED芯片5上方，模頂治具I與支架4通過熒光膠3或透明膠水連接，藍(lán)光LED芯片5固定在支架4內(nèi)，且藍(lán)光LED芯片5之間通過金線2連接。
[0020]一種LED封裝工藝，其步驟為:1、在支架上通過固晶膠把晶片固定在計劃位置；
[0021]2、用金線連接晶片，并連通到支架正負(fù)極上；
[0022]3、依次點(diǎn)膠，烘干后離模成型。
[0023]所述的點(diǎn)膠方式采用噴、注射或點(diǎn)的方式；封裝膠層厚度在1um?2mm之間(按模具高度)；封裝膠折射率在1.0?2.0之間；烘干的溫度范圍:20°C?200°C。
[0024]本【具體實施方式】COB光源使用透明膠或熒光膠molding成型工藝，顏色一致性好，光線柔和，色溫集中度高。不同種類的藍(lán)光LED芯片適配不同的熒光粉，可配置出不同色溫、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效等。COB光源使用透明膠或熒光膠molding成型工藝，取消COB光源圍壩工藝。使用熒光膠molding成型工藝，發(fā)光面積更加精確，穩(wěn)定，良率高。具有極尚的性價比，廣品可靠性及壽命得到進(jìn)一步提尚升。
[0025]本【具體實施方式】的發(fā)藍(lán)色光的芯片，適配不同的熒光粉或透明膠，所激發(fā)的白色光源或單色光光源。COB光源使用熒光粉或透明膠molding成型工藝。
[0026]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種LED結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括金線(2)、熒光膠(3)、支架(4)和藍(lán)光LED芯片(5)，模頂治具(I)位于藍(lán)光LED芯片(5)上方，模頂治具(I)與支架(4)通過熒光膠(3)或透明膠水連接，藍(lán)光LED芯片(5)固定在支架(4)內(nèi)，且藍(lán)光LED芯片(5)之間通過金線(2)連接。
2.—種LED封裝工藝，其特征在于，其步驟為:(I)、在支架上通過固晶膠把晶片固定在計劃位置； (2)、用金線連接晶片，并連通到支架正負(fù)極上； (3)、依次點(diǎn)膠，烘干后離模成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED結(jié)構(gòu)及封裝工藝，其特征在于，所述的點(diǎn)膠方式采用噴、注射或點(diǎn)的方式；封裝膠層厚度在1um?2mm之間(按模具高度)；封裝膠折射率在1.0?2.0之間；烘干的溫度范圍:20°C?200°C。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED結(jié)構(gòu)及封裝工藝，它涉及LED技術(shù)領(lǐng)域。包括金線、熒光膠、支架和藍(lán)光LED芯片，模頂治具位于藍(lán)光LED芯片上方，模頂治具與支架通過熒光膠或透明膠水連接，藍(lán)光LED芯片固定在支架內(nèi)，且藍(lán)光LED芯片之間通過金線連接。本發(fā)明減少了傳統(tǒng)的LED圍壩工藝，而且能夠提高出光效率、降低LED發(fā)熱、提高出光均勻性，減少色差，延長使用壽命。
【IPC分類】H01L33-52, H01L33-48
【公開號】CN104538531
【申請?zhí)枴緾N201510012512
【發(fā)明人】趙立地
【申請人】趙立地
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2015年1月4日