片式電子組件、具有其的板及其封裝單元的制作方法
【專利說明】
[0001] 本申請要求于2013年10月16日在韓國知識產(chǎn)權局提交的第10-2013-0123541 號韓國專利申請和于2014年7月15日在韓國知識產(chǎn)權局提交的第10-2014-0089249號韓 國專利申請的外國優(yōu)先權權益，所述專利申請的公開內(nèi)容通過引用包含于此。
技術領域
[0002] 本公開涉及一種片式電子組件、一種具有該片式電子組件的板以及一種該片式電 子組件的封裝單元。
【背景技術】
[0003] 作為片式電子組件的電感器是與電阻器和電容器一起構(gòu)成電子電路以去除噪聲 的代表性無源元件。
[0004] 在形成內(nèi)線圈圖案部之后通過堆疊、壓制和固化由將磁性粉末和樹脂彼此混合而 形成的磁性薄片來制造薄型電感器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 附加方面和/或優(yōu)點將在下面的描述中部分地闡明，并且從描述中部分地將是明 顯的，或可通過實施本發(fā)明來得知。
[0006] 示例性實施例可提供一種片式電子組件、一種具有該片式電子組件的板以及一種 該片式電子組件的封裝單元，該片式電子組件在使其尺寸減小的同時能夠?qū)崿F(xiàn)高電感（Ls) 和提商的品質(zhì)因數(shù)（Q)。
[0007] 根據(jù)示例性實施例，片式電子組件可包括：磁性主體，具有在厚度方向上彼此相對 的第一主表面和第二主表面、在寬度方向上彼此相對的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及在長 度方向上彼此相對的第一端表面和第二端表面，磁性主體的厚度大于其寬度；內(nèi)線圈圖案 部，設置在磁性主體中；外電極，設置在磁性主體的至少一個表面上，其中，內(nèi)線圈圖案部設 置成相對于磁性主體的第一主表面和第二主表面垂直。
[0008] 磁性主體可具有大約1608尺寸或更小的尺寸。
[0009] 根據(jù)示例性實施例，具有片式電子組件的板可包括具有設置在其上的電極焊盤的 印刷電路板以及安裝在印刷電路板上使得外電極位于電極焊盤上的片式電子組件，其中， 片式電子組件包括：磁性主體，具有在厚度方向上彼此相對的第一主表面和第二主表面、 在寬度方向上彼此相對的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及在長度方向上彼此相對的第一端 表面和第二端表面，磁性主體的厚度大于其寬度；內(nèi)線圈圖案部，設置在磁性主體中；外電 極，設置在磁性主體的至少一個表面上，內(nèi)線圈圖案部設置成相對于印刷電路板的安裝表 面垂直。
[0010] 具有片式電子組件的板還可包括安裝在印刷電路板上的半導體芯片（1C)，其中， 片式電子組件的厚度等于或小于安裝在印刷電路板上的半導體芯片1C的厚度。
[0011] 根據(jù)示例性實施例，片式電子組件的封裝單元可包括如上所述的片式電子組件以 及封裝板，封裝板包括形成在其中的容納部，以在封裝板中容納片式電子組件，其中，內(nèi)線 圈圖案部設置并布置成相對于容納部的底表面垂直。
【附圖說明】
[0012] 通過下面結(jié)合附圖進行的詳細描述，本公開的上述和其他方面、特征以及其他優(yōu) 點將被更清楚地理解，在附圖中：
[0013] 圖1是示出根據(jù)示例性實施例的片式電子組件的示意透視圖，其中，示出了其內(nèi) 線圈圖案部；
[0014] 圖2是根據(jù)示例性實施例的片式電子組件的局部切開透視圖；
[0015] 圖3是沿圖1的線A-A'截取的剖視圖；
[0016] 圖4是示出根據(jù)另一示例性實施例的片式電子組件的示意透視圖，其中，示出了 其內(nèi)線圈圖案部；
[0017] 圖5是沿圖4的線B-B'截取的剖視圖；
[0018] 圖6是示出根據(jù)另一示例性實施例的片式電子組件的示意透視圖，其中，示出了 其內(nèi)線圈圖案部；
[0019] 圖7是沿圖6的線C-C'截取的剖視圖；
[0020] 圖8是示出根據(jù)示例性實施例的具有片式電子組件的板的透視圖；
[0021] 圖9是示出根據(jù)示例性實施例的安裝在板上的片式電子組件的圖8的部分"E"的 放大圖；
[0022] 圖10是示出根據(jù)示例性實施例的安裝在板上的片式電子組件的透視圖；
[0023] 圖11是示出根據(jù)示例性實施例的安裝在板上的片式電子組件的透視圖；
[0024] 圖12A是示出在形成有根據(jù)現(xiàn)有技術的具有水平結(jié)構(gòu)的內(nèi)線圈圖案部的片式電 子組件中的磁通量分布的圖，圖12B是示出在形成有根據(jù)示例性實施例的具有堅直結(jié)構(gòu)的 內(nèi)線圈圖案部的片式電子組件中的磁通量分布的圖；
[0025] 圖13是示出根據(jù)示例性實施例的片式電子組件被安裝在封裝單元中的形式的示 意透視圖；以及
[0026] 圖14是示出圖13的封裝單元以卷軸的形狀卷繞的形式的示意剖視圖。
【具體實施方式】
[0027] 現(xiàn)在將詳細地參考實施例，實施例的示例在附圖中示出，其中，同樣的附圖標記始 終指示同樣的元件。下面通過參照圖描述實施例來解釋本發(fā)明。
[0028] 以下，將參照附圖來詳細描述本公開中的實施例。
[0029] 然而，本公開可以以許多不同的形式來實施并且不應被解釋為局限于在這里闡明 的實施例。更確切地說，這些實施例被提供使得本公開將是徹底和完整的，并且將向本領域 技術人員充分地傳達本公開的范圍。
[0030] 在附圖中，為了清楚，可夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的附圖標記將始終用于 指示相同或相似的元件。
[0031] 圖1是示出根據(jù)示例性實施例的片式電子組件的示意透視圖，其中，示出了其內(nèi) 線圈圖案部。圖2是根據(jù)示例性實施例的片式電子組件的局部切開透視圖。圖3是沿圖1 的線A-A'截取的剖視圖。
[0032] 參照圖1至圖3,作為片式電子組件的示例，公開了在電源電路的電源線中使用的 薄型電感器100。
[0033] 根據(jù)示例性實施例的薄型電感器100可包括磁性主體50、設置在磁性主體50中的 內(nèi)線圈圖案部42和44、以及設置在磁性主體50的外部上的外電極81和82。
[0034] 在根據(jù)示例性實施例的薄型電感器100中，"長度"方向是指圖1的"L"方向，"寬 度"方向是指圖1的"W"方向，"厚度"方向是指圖1的"T"方向。
[0035] 磁性主體50可具有在厚度方向上彼此相對的第一主表面SB和第二主表面ST、在 長度方向上彼此相對的第一端表面Su和第二端表面Su以及在寬度方向上彼此相對的第一 側(cè)表面SW1和第二側(cè)表面SW2。
[0036] 當根據(jù)示例性實施例的薄型電感器100的尺寸減小時，磁性主體50的厚度T可大 于其寬度W。
[0037] 根據(jù)現(xiàn)有技術，在大于1608尺寸的片的2012尺寸的片（長度：2.0mmX寬度： 1. 2mm)、2520尺寸的片（長度：2. 5mmX寬度：2. 0mm)等的情況下，其磁性主體的厚度T為 大約1.0mm，小于其寬度W。
[0038] 然而，當根據(jù)片式電子組件的小型化的需求將薄型電感器100的尺寸減小至1608 尺寸或更小時，形成厚度T比寬度W大的磁性主體。
[0039] 這樣做的原因是，當薄型電感器100的尺寸減小時，諸如電感（Ls)、品質(zhì)因數(shù)（Q) 等的電感器的性能屬性會劣化，但為了即使在尺寸減小的情況下也保證電感器的優(yōu)異的性 能，即使在小型化工藝期間減小磁性主體的長度L和寬度W時，仍需要保持磁性主體的厚度 T。
[0040] 具體地，在電源電路的電源線中使用的功率電感器中，在功率電感器的性能由于 其尺寸的減小而劣化的情況下，功率轉(zhuǎn)換效率會快速劣化。因此，為了保證電感器的優(yōu)異的 性能，磁性主體可以通過減小磁性主體的長度L和寬度W同時盡可能地維持厚度T而具有 其厚度T大于其寬度W的形狀。
[0041] 在這種情況下，薄型功率電感器的最大厚度T可與位于電源電路中的諸如電源管 理集成電路（PMIC)、應用處理器（AP)等的半導體芯片（1C)的厚度處于相似的水平。
[0042] 在不包括外電極81和82的狀態(tài)下，根據(jù)本公開中的示例性實施例的薄型 電感器100的尺寸可在磁性主體50的長度為大約1. 6 ± 0. 2mm并且其寬度為大約 0.8±0. 2mm(1608尺寸）的范圍內(nèi)。可選擇地，薄型電感器100可具有1608尺寸或更小的 尺寸。
[0043] 例如，在1608尺寸結(jié)構(gòu)的情況下，當磁性主體50的長度為大約1. 6±0. 2mm并且 其寬度為大約〇? 8±0. 2mm時，在厚度T為大約1. 0±0. 2mm范圍內(nèi)，磁性主體50的厚度T 可以大于寬度W。
[0044] 在根據(jù)示例性實施例的薄型電感器100中，由于磁性主體50具有1608尺寸或更 小的尺寸并且其厚度T大于其寬度W，因此磁性主體50在L-T方向上的橫截面面積大于磁 性主體在L-W方向上的橫截面面積。
[0045] 磁性主體50可形成薄型電感器100的外觀，并且可不受限制地由具有磁性的任何 材料形成。例如，可通過填充鐵氧體材料或金屬基軟磁材料來形成磁性主體50。
[0046] 鐵氧體材料的示例可包括諸如Mn-Zn基鐵氧體、Ni-Zn基鐵氧體、Ni-Zn-Cu基鐵氧 體、Mn-Mg基鐵氧體、Ba基鐵氧體、Li基鐵氧體等的本領域公知的鐵氧體材料。
[0047] 金屬基軟磁材料可為包含從由Fe、Si、Cr、Al和Ni