單層基板封裝工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體生產(chǎn)中的封裝工藝，特別是一種單層基板封裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的單層基板制造過(guò)程中，如圖1所示，焊盤(pán)I直接電鍍?cè)阢~箔2上，然后在焊盤(pán)I周?chē)鷫汉喜ＡЮw維3。這種結(jié)構(gòu)，焊盤(pán)I底部在封裝蝕刻工藝(腐蝕掉銅箔層)之后，會(huì)全部露出，只有焊盤(pán)I兩側(cè)的銅柱與玻璃纖維3結(jié)合。當(dāng)焊盤(pán)I受到外力撞擊時(shí)，焊盤(pán)I極容易連帶著錫球7脫落(如圖2、圖3所示)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]在下文中給出關(guān)于本發(fā)明的簡(jiǎn)要概述，以便提供關(guān)于本發(fā)明的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解，這個(gè)概述并不是關(guān)于本發(fā)明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發(fā)明的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本發(fā)明的范圍。其目的僅僅是以簡(jiǎn)化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。
[0004]本發(fā)明的一個(gè)主要目的在于提供一種單層基板封裝工藝，可以至少一定程度上避免錫球脫落時(shí)，焊盤(pán)隨之脫落的情況發(fā)生。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一方面，一種單層基板封裝工藝，包括:
[0006]在壓合銅箔的上表面形成焊盤(pán)，使得所述焊盤(pán)下表面與所述壓合銅箔的上表面緊密接合；
[0007]將所述壓合銅箔蝕刻露出銅柱，使得焊盤(pán)下表面完全外露；
[0008]在所述焊盤(pán)下表面的邊緣和所述銅柱的至少一部分形成綠油層。
[0009]采用本發(fā)明的單層基板封裝工藝，增加了焊盤(pán)在受到錫球傳遞來(lái)的拉力或推力時(shí)的阻力，可有效地防止焊盤(pán)脫落。
【附圖說(shuō)明】
[0010]參照下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的說(shuō)明，會(huì)更加容易地理解本發(fā)明的以上和其它目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。附圖中的部件只是為了示出本發(fā)明的原理。在附圖中，相同的或類似的技術(shù)特征或部件將采用相同或類似的附圖標(biāo)記來(lái)表示。
[0011]圖1為現(xiàn)有的單層基板封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0012]圖2、圖3為現(xiàn)有的單層基板封裝結(jié)構(gòu)焊盤(pán)脫落過(guò)程的示意圖；
[0013]圖4為本發(fā)明的單層基板封裝工藝的一種實(shí)施方式的流程圖；
[0014]圖5為采用本發(fā)明的單層基板封裝工藝制造的單層基板封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面參照附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。在本發(fā)明的一個(gè)附圖或一種實(shí)施方式中描述的元素和特征可以與一個(gè)或更多個(gè)其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應(yīng)當(dāng)注意，為了清楚的目的，附圖和說(shuō)明中省略了與本發(fā)明無(wú)關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述。
[0016]圖4為本發(fā)明的單層基板封裝工藝的一種實(shí)施方式的流程圖，圖5為采用本發(fā)明的單層基板封裝工藝制造的單層基板封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0017]以下結(jié)合圖4、圖5進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0018]在本實(shí)施方式中，單層基板封裝工藝包括:
[0019]S10:在壓合銅箔2’的上表面形成焊盤(pán)1，使得焊盤(pán)I下表面與壓合銅箔2的上表面緊密接合；例如，可以在壓合銅箔2’的上表面采用電鍍或壓合的方式形成焊盤(pán)I。
[0020]S20:將壓合銅箔2’蝕刻露出銅柱，使得焊盤(pán)I下表面完全外露；
[0021]S30:在焊盤(pán)I下表面的邊緣和銅柱的至少一部分形成綠油層4。
[0022]由于綠油層4可以卡住焊盤(pán)I下表面，從而使得焊盤(pán)I與銅柱的相對(duì)位置固定，進(jìn)而對(duì)焊盤(pán)I起到承托的作用。
[0023]優(yōu)選地，單層基板封裝工藝還可以包括:
[0024]S40:在與焊盤(pán)I下表面相對(duì)的焊盤(pán)I上表面周?chē)鷫汉喜ＡЮw維3。
[0025]作為一種實(shí)施方式，在步驟S30之后還可以包括:
[0026]S50:在焊盤(pán)I下表面植入錫球(圖中未示出)。
[0027]作為一種實(shí)施方式，可以采用電鍍的方式將綠油層4形成在焊盤(pán)下表面和銅柱的至少一部分。
[0028]作為一種實(shí)施方式，單層基板封裝工藝還可以包括:
[0029]S60:在焊盤(pán)I上設(shè)置用于與外部裝置連接的連接部5。例如，可以在焊盤(pán)上開(kāi)設(shè)用于與芯片6連接的通孔。
[0030]參見(jiàn)圖5，為采用本發(fā)明的單層基板封裝工藝制作的單層基板封裝結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。
[0031]在本實(shí)施方式中，單層基板封裝結(jié)構(gòu)包括焊盤(pán)1、銅柱(圖中未示出)和綠油層4。
[0032]綠油層4涂覆在焊盤(pán)I的下表面和銅柱的至少一部分表面上，用于使焊盤(pán)I與銅柱的相對(duì)位置固定。
[0033]在一種實(shí)施方式中，銅柱可由壓合銅箔(參見(jiàn)圖1中的2’)蝕刻形成。焊盤(pán)I形成于壓合銅箔2’的上表面，且焊盤(pán)I的下表面與壓合銅箔2’的上表面緊密接合。銅柱為蝕刻壓合銅箔2’使得焊盤(pán)I下表面完全外露之后的剩余部分。
[0034]在一種實(shí)施方式中，本發(fā)明的單層基板封裝結(jié)構(gòu)還可以包括玻璃纖維3。玻璃纖維3壓合于與焊盤(pán)下表面相對(duì)的焊盤(pán)上表面周?chē)?br>[0035]本發(fā)明的單層基板封裝結(jié)構(gòu)還包括錫球，其可焊接于焊盤(pán)I的下表面。
[0036]優(yōu)選地，焊盤(pán)I上還可設(shè)置有用于與外部裝置6連接的連接部5。在一種實(shí)施方式中，該連接部5可以是通孔。
[0037]采用本發(fā)明的單層基板封裝工藝，增加了焊盤(pán)在受到錫球傳遞來(lái)的拉力或推力時(shí)的阻力，可有效地防止焊盤(pán)脫落。
[0038]上面對(duì)本發(fā)明的一些實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)的描述。如本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所能理解的，本發(fā)明的方法和裝置的全部或者任何步驟或者部件，可以在任何計(jì)算設(shè)備(包括處理器、存儲(chǔ)介質(zhì)等)或者計(jì)算設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)中，以硬件、固件、軟件或者它們的組合加以實(shí)現(xiàn)，這是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在了解本發(fā)明的內(nèi)容的情況下運(yùn)用他們的基本編程技能就能實(shí)現(xiàn)的，因此不需在此具體說(shuō)明。
[0039]在本發(fā)明的設(shè)備和方法中，顯然，各部件或各步驟是可以分解、組合和/或分解后重新組合的。這些分解和/或重新組合應(yīng)視為本發(fā)明的等效方案。還需要指出的是，執(zhí)行上述系列處理的步驟可以自然地按照說(shuō)明的順序按時(shí)間順序執(zhí)行，但是并不需要一定按照時(shí)間順序執(zhí)行。某些步驟可以并行或彼此獨(dú)立地執(zhí)行。同時(shí)，在上面對(duì)本發(fā)明具體實(shí)施例的描述中，針對(duì)一種實(shí)施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個(gè)或更多個(gè)其它實(shí)施方式中使用，與其它實(shí)施方式中的特征相組合，或替代其它實(shí)施方式中的特征。
[0040]應(yīng)該強(qiáng)調(diào)，術(shù)語(yǔ)“包括/包含”在本文使用時(shí)指特征、要素、步驟或組件的存在，但并不排除一個(gè)或更多個(gè)其它特征、要素、步驟或組件的存在或附加。
[0041]雖然已經(jīng)詳細(xì)說(shuō)明了本發(fā)明及其優(yōu)點(diǎn)，但是應(yīng)當(dāng)理解在不超出由所附的權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以進(jìn)行各種改變、替代和變換。而且，本申請(qǐng)的范圍不僅限于說(shuō)明書(shū)所描述的過(guò)程、設(shè)備、手段、方法和步驟的具體實(shí)施例。本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員從本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容將容易理解，根據(jù)本發(fā)明可以使用執(zhí)行與在此所述的相應(yīng)實(shí)施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結(jié)果的、現(xiàn)有和將來(lái)要被開(kāi)發(fā)的過(guò)程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權(quán)利要求旨在在它們的范圍內(nèi)包括這樣的過(guò)程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種單層基板封裝工藝，其特征在于，包括: 在壓合銅箔的上表面形成焊盤(pán)，使得所述焊盤(pán)下表面與所述壓合銅箔的上表面緊密接合； 將所述壓合銅箔蝕刻露出銅柱，使得焊盤(pán)下表面完全外露； 在所述焊盤(pán)下表面的邊緣和所述銅柱的至少一部分形成綠油層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單層基板封裝工藝，其特征在于，還包括: 在與所述焊盤(pán)下表面相對(duì)的焊盤(pán)上表面周?chē)鷫汉喜ＡЮw維。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的單層基板封裝工藝，其特征在于，在“在所述焊盤(pán)下表面的邊緣和所述銅柱的至少一部分形成綠油層”之后還包括: 在所述焊盤(pán)下表面植入錫球。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的單層基板封裝工藝，其特征在于，所述“在所述焊盤(pán)下表面的邊緣和所述銅柱的至少一部分形成綠油層”具體包括: 在所述焊盤(pán)下表面的邊緣和所述銅柱的至少一部分電鍍形成綠油層。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單層基板封裝工藝，其特征在于，還包括: 在所述焊盤(pán)上設(shè)置用于與外部裝置連接的連接部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或5所述的單層基板封裝工藝，其特征在于，所述“在壓合銅箔的上表面形成焊盤(pán)”具體包括: 在壓合銅箔的上表面電鍍或壓合形成焊盤(pán)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種單層基板封裝工藝，包括在壓合銅箔的上表面形成焊盤(pán)，使得焊盤(pán)下表面與壓合銅箔的上表面緊密接合；將壓合銅箔蝕刻露出銅柱，使得焊盤(pán)下表面完全外露；在焊盤(pán)下表面的邊緣和銅柱的至少一部分形成綠油層。采用本發(fā)明的單層基板封裝工藝，增加了焊盤(pán)在受到錫球傳遞來(lái)的拉力或推力時(shí)的阻力，可有效地防止焊盤(pán)脫落。
【IPC分類】H01L21-48
【公開(kāi)號(hào)】CN104576405
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410784414
【發(fā)明人】黃超, 王洪輝
【申請(qǐng)人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月16日