半導(dǎo)體制造裝置用陶瓷加熱器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造裝置所使用的具有晶片載置面的陶瓷加熱器，尤其涉及具備將晶片放置于晶片載置面或?qū)⒎胖糜诰d置面的晶片舉起的升降銷的陶瓷加熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]在制造LSI (large-scale integrat1n,大規(guī)模集成電路)等半導(dǎo)體設(shè)備的半導(dǎo)體制造裝置中使用在上表面具有放置晶片的晶片載置面并在內(nèi)部設(shè)有電阻發(fā)熱體的陶瓷加熱器。在該陶瓷加熱器中設(shè)有升降銷，所述升降銷用于將處理前的晶片放置于晶片載置面、或者將處理完畢的晶片從晶片載置面舉起。
[0003]升降銷例如如專利文獻(xiàn)I所示，以垂直地貫通陶瓷加熱器而從在晶片載置面開口的貫通孔出入的方式設(shè)置。在將晶片放置于晶片載置面時(shí)，例如通過具有把持機(jī)構(gòu)的機(jī)械臂將晶片放置到從晶片載置面突出的升降銷的前端部。在該狀態(tài)下，升降銷下降并退避到貫通孔內(nèi)，從而將晶片放置于晶片載置面。另一方面，從晶片載置面舉起晶片時(shí)，進(jìn)行與上述相反的動(dòng)作，在利用從貫通孔突出的升降銷的前端部將晶片舉起之后，利用機(jī)械臂的把持機(jī)構(gòu)來把持晶片并將其從腔體內(nèi)運(yùn)出。
[0004]升降銷的數(shù)量大多數(shù)為3根，根據(jù)陶瓷加熱器的機(jī)型的不同，也存在設(shè)置4根以上的升降銷的情況。這些多根升降銷通常分別從在距晶片載置面的中心隔開預(yù)定距離的圓上等間隔地配置的多個(gè)開口部出入，但根據(jù)陶瓷加熱器的機(jī)型的不同，也存在距離上述晶片載置面的中心的距離、圓上的角度位置不同的情況。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-033082號(hào)公報(bào)
[0006]由于放置于晶片載置面上的晶片需要在整個(gè)面上大致均勻地加熱，因此優(yōu)選設(shè)置于加熱器的內(nèi)部的電阻發(fā)熱體在平行于晶片載置面的面的大致整個(gè)面上環(huán)繞有電路。但是，如上所述，在陶瓷加熱器上沿其厚度方向設(shè)有升降銷用的貫通孔，因此電阻發(fā)熱體必須避開升降銷的貫通孔而設(shè)置。因此，如果升降銷的根數(shù)、從晶片載置面出入的位置不同，則需要相應(yīng)地設(shè)計(jì)電阻發(fā)熱體的電路圖案。特別是，如果半導(dǎo)體制造裝置的機(jī)型不同，則通常升降銷的根數(shù)、在晶片載置面上的出入位置不同，因此需要準(zhǔn)備具有與各個(gè)機(jī)型對應(yīng)的各自的電路圖案的陶瓷加熱器。
[0007]另外，近年來，在晶片的大口徑化的同時(shí)還存在改善微細(xì)電路的傾向，隨之也要求陶瓷加熱器的大型化和高均熱化。因此，若升降銷的根數(shù)、其位置不同，則必須分別設(shè)計(jì)各自的電路圖案并制造專用的陶瓷加熱器，越來越難以將通用的陶瓷加熱器應(yīng)用到多種機(jī)型上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]進(jìn)而，為了預(yù)防陶瓷加熱器的破損，必須按照各個(gè)機(jī)型準(zhǔn)備陶瓷加熱器的庫存。這樣一來，現(xiàn)有技術(shù)存在陶瓷加熱器的設(shè)計(jì)、庫存等耗費(fèi)成本的問題。本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有的陶瓷加熱器的課題而完成的，其目的在于提供一種半導(dǎo)體制造裝置用陶瓷加熱器，能夠與升降銷的根數(shù)、位置不同的多個(gè)機(jī)型對應(yīng)。
[0009]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體制造裝置用陶瓷加熱器具有晶片載置面，在內(nèi)部具有發(fā)熱體，該半導(dǎo)體制造裝置用陶瓷加熱器的特征在于，上述發(fā)熱體由具有呈同心圓狀、旋渦狀或圓弧狀的電路圖案的導(dǎo)線形成，構(gòu)成上述電路圖案的多個(gè)曲線狀導(dǎo)線中相距穿過晶片載置面的中心并與晶片載置面垂直的中心線預(yù)定距離的導(dǎo)線在至少六處以局部地具有小曲率半徑的方式彎曲成圓弧狀。
[0010]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供具有多種升降銷的根數(shù)、配置圖案的多個(gè)機(jī)型可以通用的通用陶瓷加熱器。因此，能夠減少加熱器圖案設(shè)計(jì)成本，并且對于多種不同種類的半導(dǎo)體制造裝置能夠?qū)齑嫱ㄓ没?，因此能夠大幅度地削減成本。
【附圖說明】
[0011]圖1是將具有現(xiàn)有的發(fā)熱體的電路圖案的陶瓷加熱器與升降銷的位置一并表示的示意性的俯視圖。
[0012]圖2是將圖1的陶瓷加熱器與不同于圖1的機(jī)型的升降銷的位置一并表示的示意性的俯視圖。
[0013]圖3是將具有現(xiàn)有的發(fā)熱體的其他電路圖案的陶瓷加熱器與升降銷的位置一并表示的示意性的俯視圖。
[0014]圖4是將具有本發(fā)明的一個(gè)具體例的發(fā)熱體的電路圖案的陶瓷加熱器與假定使用的多個(gè)機(jī)型的升降銷的位置一并表示的示意性的俯視圖。
[0015]圖5是將具有現(xiàn)有的發(fā)熱體的另外的電路圖案的陶瓷加熱器與升降銷的位置一并表示的示意性的俯視圖。
[0016]圖6是將具有本發(fā)明的其他具體例的發(fā)熱體的電路圖案的陶瓷加熱器與假定使用的多個(gè)機(jī)型的升降銷的位置一并表示的示意性的俯視圖。
[0017]圖7是將具有本發(fā)明的另外的具體例的發(fā)熱體的電路圖案的陶瓷加熱器與假定使用的多個(gè)機(jī)型的升降銷的位置一并表示的示意性的俯視圖。
[0018]圖8是將具有本發(fā)明的另外的具體例的發(fā)熱體的電路圖案的陶瓷加熱器與假定使用的多個(gè)機(jī)型的升降銷的位置一并表示的示意性的俯視圖。
[0019]圖9是本發(fā)明的一個(gè)具體例的陶瓷加熱器以及從背面對其進(jìn)行支撐的筒狀支撐體的示意性的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]首先列出本發(fā)明的實(shí)施方式來進(jìn)行說明。本發(fā)明的半導(dǎo)體制造裝置用陶瓷加熱器具有晶片載置面，在內(nèi)部具有發(fā)熱體，其中，上述發(fā)熱體由具有呈同心圓狀、旋渦狀或圓弧狀的電路圖案的導(dǎo)線形成，構(gòu)成上述電路圖案的多個(gè)曲線狀導(dǎo)線中相距穿過晶片載置面的中心并與晶片載置面垂直的中心線預(yù)定距離的導(dǎo)線在至少六處以局部地具有小曲率半徑的方式彎曲成圓弧狀(稱為圓弧狀彎曲部)。另外，在此所說的小曲率半徑是指，和與圓弧狀彎曲部相鄰的圓弧狀彎曲部以外的曲線狀導(dǎo)線所具有的曲率半徑相比較小的曲率半徑。由此，能夠提供一種可以與升降銷的根數(shù)、位置不同的多個(gè)機(jī)型對應(yīng)的半導(dǎo)體制造裝置用陶瓷加熱器。
[0021]另外，在上述本發(fā)明的半導(dǎo)體制造裝置用陶瓷加熱器中，在上述至少六處的彎曲成圓弧狀的部分中，至少在三處的彎曲成圓弧狀的部分的內(nèi)側(cè)分別設(shè)置貫通孔。另外，能夠在上述貫通孔內(nèi)安裝升降銷。由此，能夠?qū)ι典N的根數(shù)至少為3根的各種半導(dǎo)體制造裝置具有通用性。另外，也可以在上述半導(dǎo)體制造裝置用陶瓷加熱器的與晶片載置面相反側(cè)的面上接合用于支撐該陶瓷加熱器的筒狀支撐體。由此，能夠保護(hù)發(fā)熱體的電極引線免受腐蝕環(huán)境的腐蝕。
[0022]在本發(fā)明中，對于升降銷的根數(shù)、配置部位互不相同的多個(gè)半導(dǎo)體制造裝置，將具有通用化的電路圖案的電阻發(fā)熱體埋設(shè)在陶瓷基體內(nèi)。并且，對應(yīng)于需要陶瓷加熱器的裝置個(gè)別地穿孔升降銷用貫通孔。這樣一來，將以往重復(fù)進(jìn)行的陶瓷加熱器的設(shè)計(jì)統(tǒng)一化，并且無需再按機(jī)型保管庫存。即，能夠?qū)Χ鄠€(gè)機(jī)型通用陶瓷加熱器，因此能夠大幅度地削減成本。
[0023]具體說明的話，例如在如圖1所示的現(xiàn)有的圓板狀的陶瓷加熱器I的陶瓷基體2中埋設(shè)的電阻發(fā)熱體3的電路圖案中，在預(yù)定的rcD(Pitch Circle Diameter,節(jié)圓直徑)位置上等間隔地形成3根升降銷4用的貫通孔。因此，位于此處的電阻發(fā)熱體3的導(dǎo)線在這些升降銷4用的三處貫通孔的附近局部地減小曲率半徑而向外緣側(cè)彎曲。
[0024]由此，即使在將電阻發(fā)熱體3埋設(shè)于陶瓷基體2之后穿孔升降銷4用的貫通孔，電阻發(fā)熱體3的導(dǎo)線也不會(huì)從該貫通孔露出。
[0025]但是，在上述圖1的電路圖案中，如圖2所示，例如升降銷4的位置在紙面上與圖1上下相反的情況下，升降銷4的貫通孔與電阻發(fā)熱體3的導(dǎo)線干擾，因此導(dǎo)線會(huì)從該貫通孔露出。另外，在半導(dǎo)體制造裝置中，由于需要將制造條件保持一定，因此配合升降銷的位置來變更陶瓷加熱器(電路圖案)的安裝方向也是困難的。因此，以往需要個(gè)別地設(shè)計(jì)和制造與按機(jī)型確定的升降銷的位置對應(yīng)的陶瓷加熱器。即，如圖1所示的陶瓷加熱器I和圖3所示的陶瓷加熱器5那樣，需要分別準(zhǔn)備具有兩種電路圖案的陶瓷加熱器。
[0026]與此相對，如圖4所示的陶瓷加熱器11那樣，在構(gòu)成埋設(shè)于陶瓷基體12的電阻發(fā)熱體13的多個(gè)曲線狀導(dǎo)線中的相距穿過晶片載置面的中心并與晶片載置面垂直的中心線預(yù)定距離(即升降銷的PCD的一半距離)的導(dǎo)線中，在與假定使用的多個(gè)機(jī)型的半導(dǎo)體制造裝置的升降銷的位置對應(yīng)的六處，分別以局部地具有小曲率半徑的方式彎曲成圓弧狀。上述六處圓弧狀彎曲部在晶片載置面內(nèi)在預(yù)定的PCD上等間隔地設(shè)置。由此，利用圖4所示的一個(gè)電路圖案能夠穿孔與圖1及圖2的升降銷的情況均能對應(yīng)的升降銷4用的貫通孔，由此能夠提供通用化的陶瓷加熱器。
[0027]S卩，預(yù)先制造具有圖4所示的電路圖案的陶瓷加熱器11，在需要能夠與圖1的升降銷對應(yīng)的陶瓷加熱器時(shí)，在圖4的陶瓷加熱器11上穿孔圖1的位置的升降銷用貫通孔即可。同樣地，在需要能夠與圖2的升