電源模塊封裝體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電源模塊封裝體，具體涉及一種包括厚度調(diào)節(jié)層的電源模塊封裝體。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著適用于汽車、產(chǎn)業(yè)設(shè)備及家電產(chǎn)品的電源裝置產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對輕薄、容積小且性能優(yōu)秀的電源裝置(power device)的需求也隨之增加。因此，在一個封裝體上安裝多個半導(dǎo)體芯片的多芯片電源模塊封裝體得到普及。
[0003]所述多芯片電源模塊封裝體中包含的多個半導(dǎo)體芯片可以具有相同或者不同的厚度。所述多個半導(dǎo)體芯片具有不同厚度時，用于電性連接安裝在封裝體基板上的所述多個半導(dǎo)體芯片的引腳，在結(jié)構(gòu)上具有一定局限性，即所述引腳必須具有彎曲部分或者段差部分等以克服所述多個半導(dǎo)體芯片的不同厚度，或者必須具有充分的厚度以防止發(fā)生下垂現(xiàn)象等。該結(jié)構(gòu)上的限制加大了所述引腳的加工難度，導(dǎo)致電源模塊封裝體的制造成本的增加。此外，由于所述引腳的彎曲部分或者段差部分沒有充分填充密封件，導(dǎo)致所述多個半導(dǎo)體芯片在外部沖擊、振動、水分等情況下很難得到保護。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種電源模塊封裝體，該電源模塊封裝體通過利用厚度調(diào)節(jié)層，將具有不同厚度的多個半導(dǎo)體芯片安裝在封裝體基板上，從而可通過引腳實現(xiàn)所述多個半導(dǎo)體芯片的電性連接，所述引腳不需要具有彎曲部分或者段差部分。
[0005]本發(fā)明一實施方式涉及的電源模塊封裝體包括:基板；第一結(jié)構(gòu)體和第二結(jié)構(gòu)體，設(shè)置于所述基板上，分別具有至少一個半導(dǎo)體芯片，且在垂直于所述基板的方向具有相同厚度；以及第一引腳，與所述基板的上表面平行并延伸，而且與所述第一結(jié)構(gòu)體和第二結(jié)構(gòu)體連接，所述第一結(jié)構(gòu)體和第二結(jié)構(gòu)體中至少有一個結(jié)構(gòu)體包括厚度調(diào)節(jié)層。
[0006]部分實施例中，所述第一結(jié)構(gòu)體和第二結(jié)構(gòu)體分別包括的半導(dǎo)體芯片，在垂直于所述基板上表面的方向可具有不同的厚度。
[0007]部分實施例中，所述第一結(jié)構(gòu)體和第二結(jié)構(gòu)體分別包括厚度調(diào)節(jié)層，所述第一結(jié)構(gòu)體和第二結(jié)構(gòu)體的各厚度調(diào)節(jié)層，在垂直于所述基板上表面的方向可具有不同的厚度。
[0008]部分實施例中，所述厚度調(diào)節(jié)層可位于所對應(yīng)的所述半導(dǎo)體芯片的上表面或者下表面。
[0009]部分實施例中，所述厚度調(diào)節(jié)層可位于所對應(yīng)的所述半導(dǎo)體芯片的上表面，所述第一引腳的下表面可以與所述厚度調(diào)節(jié)層的上表面直接粘合。
[0010]部分實施例中，所述厚度調(diào)節(jié)層位于所對應(yīng)的所述半導(dǎo)體芯片的下表面，所述第一引腳與所述對應(yīng)的所述半導(dǎo)體芯片的上表面之間還可以包括接合部件。
[0011 ] 部分實施例中，所述厚度調(diào)節(jié)層可以由導(dǎo)電性材料構(gòu)成。
[0012]部分實施例中，還可以包括夾設(shè)在所述半導(dǎo)體芯片和所述厚度調(diào)節(jié)層之間的接合部件。
[0013]部分實施例中，還包括用于密封所述第一引腳的一部分、所述第一結(jié)構(gòu)體、第二結(jié)構(gòu)體和所述基板的密封件，所述第一引腳可以被所述密封件覆蓋或者所述第一引腳的上表面從密封件露出。
[0014]部分實施例中，所述厚度調(diào)節(jié)層可以分別設(shè)置在對應(yīng)的半導(dǎo)體芯片的上表面和下表面。
[0015]部分實施例中，所述基板可包括絕緣體；至少一個上部導(dǎo)電圖形，形成于所述絕緣體的上表面，且設(shè)置有所述第一結(jié)構(gòu)體和第二結(jié)構(gòu)體；至少一個下部導(dǎo)電圖形，形成于所述絕緣體的下表面。
[0016]部分實施例中，還包括用于密封所述第一引腳的一部分、所述第一結(jié)構(gòu)體、第二結(jié)構(gòu)體以及所述基板的密封件，所述下部導(dǎo)電圖形的上表面與所述密封件的下表面可以構(gòu)成同一平面。
[0017]部分實施例中，還可以包括設(shè)置于所述基板上，且與所述第一結(jié)構(gòu)體和第二結(jié)構(gòu)體相隔設(shè)置的第二引腳。
[0018]本發(fā)明另一實施方式涉及的電源模塊封裝體包括:基板；第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片，設(shè)置于所述基板上，在垂直于所述基板上表面的方向具有不同厚度；引腳，位于所述第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片上，與所述基板的上表面平行并延伸；以及至少一個厚度調(diào)節(jié)層，夾設(shè)在所述第一半導(dǎo)體芯片及第二半導(dǎo)體芯片中至少一半導(dǎo)體芯片和所述引腳之間。
[0019]部分實施例中，具有夾設(shè)在所述第一半導(dǎo)體芯片和所述引腳之間的第一厚度調(diào)節(jié)層、夾設(shè)在所述第二半導(dǎo)體芯片和所述引腳之間的第二厚度調(diào)節(jié)層，所述第一厚度調(diào)節(jié)層和第二厚度調(diào)節(jié)層具有不同的厚度，所述第一和第二厚度調(diào)節(jié)層的上表面，可位于所述基板上表面的垂直方向上的相同高度。
[0020]部分實施例中，所述引腳的下表面與所述厚度調(diào)節(jié)層的上表面可以直接粘合。
[0021]部分實施例中，還可以包括夾設(shè)在所述引腳下表面和所述厚度調(diào)節(jié)層的上表面之間的接合部件。
[0022]本發(fā)明又一實施方式涉及的電源模塊封裝體包括:基板；第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片，設(shè)置于所述基板上，且在垂直于所述基板上表面的方向具有不同厚度；至少一個厚度調(diào)節(jié)層，夾設(shè)在所述第一半導(dǎo)體芯片及第二半導(dǎo)體芯片中至少一個半導(dǎo)體芯片與所述基板之間；以及引腳，與所述基板上表面平行并延伸，而且與所述第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片相連接。
[0023]部分實施例中，所述第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片的上表面可位于所述基板上表面的垂直方向上的相同高度。
[0024]部分實施例中，還可以包括夾設(shè)在所述引腳下表面與所述第一半導(dǎo)體芯片及第二半導(dǎo)體芯片上表面之間的接合部件。
[0025]本發(fā)明涉及的電源模塊封裝體，其特征在于，通過分別設(shè)置厚度調(diào)節(jié)層于具有不同厚度的多個半導(dǎo)體芯片的上表面或者下表面，以形成具有相同高度的多個結(jié)構(gòu)體，且通過盤狀弓I腳電性連接所述多個半導(dǎo)體芯片。
[0026]S卩，當(dāng)封裝具有不同厚度的多個半導(dǎo)體芯片時，由于具有所述厚度調(diào)節(jié)層，可以使用沒有結(jié)構(gòu)限制的引腳，因此能夠降低制造成本。此外，由于能夠在所述引腳和所述多個半導(dǎo)體芯片之間充分填充密封件，所述多個半導(dǎo)體芯片能夠在外部沖擊等情況下得到適當(dāng)?shù)谋Ｗo。
【附圖說明】
[0027]為了充分理解本發(fā)明詳細說明中引用的附圖，下面對各個附圖進行簡要說明。
[0028]圖1a是顯示本發(fā)明一實施例涉及的電源模塊封裝體的一部分的示意性立體圖，圖1b是顯示沿圖1a中AA-AA’線截取的部分組成的截面圖。
[0029]圖2a至圖2e是用于說明圖1a的電源模塊封裝體的制造方法的工藝順序圖。
[0030]圖3a至圖5b是用于說明圖1a的電源模塊封裝體的多個變形例的附圖。
[0031]圖6a是顯示本發(fā)明一實施例涉及的電源模塊封裝體的一部分的示意性立體圖，圖6b是顯示沿圖6a中BA-BA’線截取的部分組成的截面圖。
[0032]圖7a至圖7d是用于顯示圖6a的電源模塊封裝體的制造方法的工藝順序圖。
[0033]圖8a至9b是用于說明圖6a的電源模塊封裝體的多個變形例的附圖。
[0034]附圖標記說明:
[0035]10_1、10_2、10_3、20_1、20_2、20_3:電源模塊封裝體
[0036]100、200:基板
[0037]112、114、116、212、214、216:接合部件
[0038]122、124、222、224:半導(dǎo)體芯片
[0039]132、134、232、234:厚度調(diào)節(jié)層
[0040]142、144、242、244:引腳
[0041]15O、25O:密封件
【具體實施方式】
[0042]以下參照附圖對本發(fā)明的多個實施例進行詳細說明。對于附圖上的同一構(gòu)成要素使用相同的附圖標記，對其不再重復(fù)描述。
[0043]本發(fā)明的實施例用于使本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員更完整地理解本發(fā)明而提供，本發(fā)明的實施例可以有各種變形，本發(fā)明的保護范圍并不局限于下面所述的實施例，這些實施例是為了使本發(fā)明公開更充分、完整而提供，以使本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明的構(gòu)思。
[0044]本發(fā)明中使用的“第一”、“第二”等用語是用于說明各種部件、區(qū)域、層、部位和/或構(gòu)成要素等，很明顯這些用語不能用于限定這些部件、區(qū)域、層、部位和/或構(gòu)成要素等。這些用語不是用來表示特定的順序、上下關(guān)系或者優(yōu)劣，而是用于區(qū)分一個部件、區(qū)域、層、部位或構(gòu)成要素與另一個部件、區(qū)域、層、部位或者構(gòu)成要素。因此，以下詳細描述的第一部件、區(qū)域、層、部位或者構(gòu)成要素在本發(fā)明的教導(dǎo)范圍內(nèi)，也可指代第二部件、區(qū)域、層、部位或者構(gòu)成要素。例如，在不超出本發(fā)明的保護范圍的情況下，第一構(gòu)成要素可以命名為第二構(gòu)成要素，同理，第二構(gòu)成要素可以命名為第一構(gòu)成要素。
[0045]如無特別定義，這里使用的所有用語，包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語，應(yīng)該與本發(fā)明所屬的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員理解的內(nèi)容相一致。此外，諸如通用、預(yù)先定義的用語，應(yīng)該根據(jù)技術(shù)關(guān)聯(lián)性及前后文的連貫性進行解釋，如果沒有明確的定義，不能單純依賴文字上內(nèi)容來理解。
[0046]圖1a是顯示本發(fā)明一實施例涉及的電源模塊封裝體10_1的一部分的示意性立體圖，圖1b是顯示沿圖1a的AA-AA’線截取的部分組成的截面圖。
[0047]如圖1a和圖1b所示，電源模塊封裝體10_1可包括基板100、第一結(jié)構(gòu)體SI和第