電子部件封裝件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子部件封裝件及其制造方法。更詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及具備電子部 件的封裝品及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 伴隨電子設(shè)備的發(fā)展，在電子學(xué)領(lǐng)域正在開發(fā)各種各樣的安裝技術(shù)。若進(jìn)行例示， 作為1C、電感器等的電子部件的安裝技術(shù)（封裝技術(shù)），存在使用了電路基板、引線框的安 裝技術(shù)。即，作為一般的電子部件的封裝件形態(tài)存在"使用電路基板的封裝件"以及"使用 引線框的封裝件"等。
[0003] "使用電路基板的封裝件"（參照圖15(a))具有在電路基板上安裝電子部件的形 態(tài)。作為這種封裝件的種類一般存在"引線接合型（W/B型）"和"倒裝片型（F/C型"引 線框類型"（參照圖15(b))具有包含由引線、壓料墊（diepad)等構(gòu)成的引線框的形態(tài)。引 線框類型的封裝件與使用電路基板的封裝件都是通過焊接等而接合有各種電子部件。
[0004] 在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1 :美國專利第7927922號公報
[0007] 專利文獻(xiàn)2 :美國專利第7202107號公報
[0008] 專利文獻(xiàn)3 :JP特表2008-522396號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明要解決的課題
[0010] 但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，存在在散熱特性以及高密度安裝時的連接可靠性這些點上 不充分的問題。
[0011] 本發(fā)明鑒于這些問題點而作，目的在于提供一種實現(xiàn)散熱特性以及高密度安裝時 的連接可靠性提高的電子部件封裝件及其制造方法。
[0012] 解決課題的手段
[0013] 為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的一個方式所涉及的電子部件封裝件的制造方法的特 征在于，
[0014] 形成將電子部件埋設(shè)于密封樹脂層并使得電子部件的電極從密封樹脂層的表面 露出的封裝件前體，
[0015] 將如下工序進(jìn)行組合來實施，由此得到階梯狀的金屬鍍敷層，所述工序包括：對這 樣的封裝件前體逐次實施干式以及濕式的鍍敷處理法來形成多個金屬鍍敷層的工序；和對 這樣的多個金屬鍍敷層的至少2個實施圖案形成處理的工序。
[0016] 此外，本發(fā)明的一個方式所涉及的電子部件封裝件的特征在于，具有：
[0017] 密封樹脂層；
[0018] 埋設(shè)于密封樹脂層的電子部件；以及
[0019] 與電子部件電連接的階梯狀的金屬鍍敷圖案層，
[0020] 階梯狀的金屬鍍敷圖案層由相對而言定位于內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)鍍敷圖案和相對而言定 位于外側(cè)的外側(cè)鍍敷圖案構(gòu)成，內(nèi)側(cè)鍍敷圖案從外側(cè)鍍敷圖案露出從而金屬鍍敷圖案層呈 階梯形狀。
[0021] 發(fā)明效果
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的電子部件封裝件，通過對電子部件直接形成金屬鍍敷層，從而能夠 實現(xiàn)散熱特性以及高密度安裝時的連接可靠性的提高。
【附圖說明】
[0023] 圖1是表示本發(fā)明的電子部件封裝件制造方法的概念的示意圖。
[0024] 圖2是示意性地表示按照第1實施方式的本發(fā)明的電子部件封裝件的制造方法的 工序剖面圖。
[0025] 圖3是示意性地表示按照第1實施方式的本發(fā)明的電子部件封裝件的制造方法的 工序剖面圖。
[0026] 圖4是示意性地表示按照第2實施方式的本發(fā)明的電子部件封裝件的制造方法的 工序剖面圖。
[0027] 圖5是示意性地表示按照第2實施方式的本發(fā)明的電子部件封裝件的制造方法的 工序剖面圖。
[0028] 圖6是示意性地表示按照第3實施方式的本發(fā)明的電子部件封裝件的制造方法的 工序剖面圖。
[0029] 圖7是示意性地表示按照第3實施方式的本發(fā)明的電子部件封裝件的制造方法的 工序剖面圖。
[0030] 圖8是算數(shù)平均粗糙度Ra的說明圖。
[0031] 圖9是示意性地表示"具有多個電子部件設(shè)置區(qū)域的金屬圖案層"的方式的示意 圖。
[0032] 圖10是示意性地表示按照本發(fā)明的發(fā)光元件封裝件的制造方法的工序剖面圖。
[0033] 圖11是示意性地表示本發(fā)明的電子部件封裝件的構(gòu)成的剖面圖。
[0034] 圖12是用于說明本發(fā)明中的"面接觸（直接接合或者面接合）"的示意圖。
[0035] 圖13是示意性地示出本發(fā)明的電子部件封裝件（附加地具備金屬圖案層的電子 部件封裝件）的構(gòu)成的剖面圖。
[0036] 圖14是表示按照本發(fā)明的發(fā)光元件封裝件形態(tài)的電子部件封裝件的構(gòu)成的剖面 圖。
[0037] 圖15是示意性地表示現(xiàn)有技術(shù)的電子部件封裝件的構(gòu)成方式的剖面圖。
【具體實施方式】
[0038] (作為本發(fā)明的基礎(chǔ)的見解）
[0039] 本發(fā)明者關(guān)于在"【背景技術(shù)】"欄中記載的現(xiàn)有的封裝技術(shù)，發(fā)現(xiàn)會產(chǎn)生以下的問 題。
[0040] "使用電路基板的封裝件"（參照圖15(a))雖然能夠?qū)崿F(xiàn)高密度安裝，但是由于使 用電路基板因此在散熱性這一點上留有課題。此外，基板成本自身也不能忽視，在成本上不 一定令人滿意。進(jìn)而，原本用于進(jìn)行引線接合、倒裝片安裝的成本也不能忽視，期望進(jìn)一步 的成本降低（例如，在倒裝片安裝中需要高價的貼片機(jī)（mounter))。
[0041] "引線框類型"（參照圖15(b))由于難以用引線框進(jìn)行微細(xì)的加工，因此不適合高 密度的安裝。進(jìn)而由于兩種類型都進(jìn)行焊接，因此在用樹脂對整體進(jìn)行了密封的情況下，擔(dān) 心所謂的"焊錫毛刺（solderflash) "的問題，在連接可靠性這一點上不一定令人滿意。即， 在模塊安裝焊接中的加熱時，使用于封裝件內(nèi)的部件接合的焊錫材料，將會再次熔融，有可 能浸出到微細(xì)的間隙（毛刺），或者引起短路。
[0042]此外，作為精細(xì)形成電極的方法，雖然有在抗蝕劑上形成圖案之后，通過鍍敷來形 成電路的半加成法，但難以使鍍敷的高度均勻。尤其是為了形成階梯狀的電極，需要在各自 的鍍敷后進(jìn)行研磨，還存在花費成本的問題。
[0043]本發(fā)明鑒于這種情況而作。即，本發(fā)明的主要目的在于，提供一種滿足合適的散熱 特性以及連接可靠性，并且能夠?qū)崿F(xiàn)低廉的安裝成本的封裝技術(shù)。
[0044] 因此，本申請發(fā)明者們，并非在現(xiàn)有技術(shù)的延長線上進(jìn)行對應(yīng)，而是通過在新的方 向上進(jìn)行應(yīng)對來嘗試達(dá)成上述目的。結(jié)果，完成了達(dá)成了上述目的的電子部件封裝件及其 制造方法的發(fā)明。具體來說，在本發(fā)明的一個方式中，提供一種電子部件封裝件的制造方 法，其特征在于，
[0045]形成將電子部件埋設(shè)于密封樹脂層，使得電子部件的電極從密封樹脂層的表面露 出的封裝件前體，
[0046]將如下工序進(jìn)行組合來實施，由此得到階梯狀的金屬鍍敷層，所述工序包括：對這 樣的封裝件前體逐次實施干式以及濕式的鍍敷處理法來形成多個金屬鍍敷層的工序；和對 這樣的多個金屬鍍敷層的至少2個實施圖案形成處理的工序。
[0047]這種本發(fā)明的一個方式所涉及的電子部件封裝件的制造方法的特征之一在于，通 過對電子部件的電極露出面"實施干式鍍敷以及濕式鍍敷這2種鍍敷處理法來形成多個金 屬鍍敷層"和"對多個金屬鍍敷層的至少2層實施圖案形成處理"的組合，作為整體而形成 階梯狀的金屬鍍敷層。
[0048]此外，在本發(fā)明的一個方式中，還提供一種通過上述制造方法而得到的電子部件 封裝件。這種電子部件封裝件的特征在于，具有：
[0049] 密封樹脂層；
[0050] 埋設(shè)于密封樹脂層的電子部件；以及
[0051]與電子部件電連接的階梯狀的金屬鍍敷圖案層，
[0052]階梯狀的金屬鍍敷圖案層由相對而言定位于內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)鍍敷圖案和相對而言定 位于外側(cè)的外側(cè)鍍敷圖案構(gòu)成，內(nèi)側(cè)鍍敷圖案從外側(cè)鍍敷圖案露出從而金屬鍍敷圖案層呈 階梯形狀。
[0053]本發(fā)明的一個方式所涉及的電子部件封裝件的特征之一在于，金屬鍍敷圖案層由 內(nèi)側(cè)鍍敷圖案和外側(cè)鍍敷圖案這2個圖案構(gòu)成，因為成為內(nèi)側(cè)鍍敷圖案從外側(cè)鍍敷圖案局 部地露出的形態(tài)，所以形成了"階梯形狀"。
[0054]如上所述，按照本發(fā)明的一個方式，能夠達(dá)成理想的散熱特性以及連接可靠性，并 且實現(xiàn)低廉的安裝成本的封裝。
[0055] 就"散熱特性"而言，在本發(fā)明的一個方式中沒有進(jìn)行經(jīng)由引線接合或凸塊的安裝 (即，封裝件成為無引線接合/無凸塊），來自電子部件的熱經(jīng)由金屬鍍敷層（金屬鍍敷圖 案層）被高效地散熱。特別是，由于能夠由熱傳導(dǎo)性高的銅等的材質(zhì)來形成金屬鍍敷層（金 屬鍍敷圖案層），并且，能夠設(shè)置為"厚度大的金屬鍍敷層"，因此能夠經(jīng)由該金屬鍍敷層將 熱高效地放出到外部。此外，在本發(fā)明中無需進(jìn)行"焊接"就達(dá)成了封裝，即實現(xiàn)了不使用 "焊錫材料"的封裝件。由此，"焊錫毛刺"的不良情況被避免，在這一點上能夠?qū)崿F(xiàn)"連接可 靠性"的提尚。
[0056] 此外，在本發(fā)明的一個方式所涉及的制造方法中，通過在整個面鍍敷后利用減成 法形成圖案而得到了 "階梯形狀的金屬鍍敷部"，能夠防止鍍敷高度的偏差，此外，由于不需 要研磨因此能夠?qū)崿F(xiàn)低成本制造。進(jìn)而，階梯狀的金屬鍍敷部分對"優(yōu)良線路部"和"高散 熱部"的兼顧做出貢獻(xiàn)。具體來說，階梯狀的金屬鍍敷部分，能夠使需要優(yōu)良線路的電子部 件上的鍍敷厚度更薄且優(yōu)良，另一方面，能夠使發(fā)熱大的電子部件上的鍍敷厚度更厚，因此 能夠合適地兼顧高密度安裝性和散熱性。
[0057] 進(jìn)而，本發(fā)明的一個方式所涉及的封裝件成為"無基板構(gòu)造"。該"無基板"由于不 使用基板，因此相應(yīng)地有助于低成本制造。此外，與引線接合、倒裝片安裝等相比能夠以簡 易的工藝進(jìn)行封裝，因此在這一點上也能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化。
[0058] 以下詳細(xì)地說明本發(fā)明的一個方式所涉及的電子部件封裝件及其制造方法。此 夕卜，附圖所示的各種要素只不過是為了本發(fā)明的理解而示意性地進(jìn)行了表示，尺寸比、外觀 等可能與實物不同，需要留意。
[0059][本發(fā)明的制造方法]
[0060] 首先，對本發(fā)明的一個方式所涉及的電子部件封裝件的制造方法進(jìn)行說明。在本 發(fā)明的一個方式所涉及的制造方法中，如圖1所示，通過對如下工序進(jìn)行組合來實施而獲 得了"階梯狀的金屬鍍敷層":對"電子部件被埋設(shè)于密封樹脂層的封裝件前體"實施干式以 及濕式的金屬鍍敷處理法的工序；和在金屬鍍敷層的至少2層進(jìn)行圖案形成處理的工序。
[0061] 更具體來說，首先，形成"至少1種電子部件被埋設(shè)于密封樹脂層，使得電子部件 的電極從密封樹脂層的表面露出的封裝件前體"。接著，對如下工序進(jìn)行組合來實施，由此 獲得階梯狀的金屬鍍敷層："對封裝件前體中電子部件的電極露出的密封樹脂層面逐次實 施干式以及濕式的鍍敷處理法來形成多個金屬鍍敷層的工序"、和"對這樣的多個金屬鍍敷 層的至少2個實施圖案形成處理的工序"。
[0062] 例如，對電子部件的電極露出的密封樹脂層面實施（1)干式鍍敷法一（2)濕式鍍 敷法一（3)干式鍍敷法或者濕式鍍敷法一（4)濕式鍍敷法，并且對通過這樣的金屬鍍敷處 理而獲得的鍍敷層中的2層實施圖案形成處理。例如，對通過上述（2)以及上述（4)而獲 得的2個鍍敷層進(jìn)行圖案形成處理（類型I)，或者，對通過上述（3)以及上述（4)而獲得的 2個鍍敷層進(jìn)行圖案形成處理（類型II)。
[0063] 尤其在通過上述（4)而獲得的鍍敷層的圖案形成處理時，優(yōu)選使用對于緊挨其而 形成的金屬鍍敷層（即，通過上述（4)的鍍敷處理而獲得的金屬鍍敷層）具有溶解除去作 用，但是對于通過在其之前進(jìn)行的鍍敷法而形成的金屬鍍敷層（即，通過上述（3)的鍍敷處 理而獲得的金屬鍍敷層）不具有溶解除去作用的蝕刻劑（I7千個 > 卜）。即，例如作為金 屬鍍敷層的形成工序而實施（1)干式鍍敷法一（2)濕式鍍敷法一（3)干式鍍敷法一（4)濕 式鍍敷法的情況下，優(yōu)選利用雖然對于通過（4)的濕式鍍敷法形成的金屬鍍敷層具有溶解 除去作用，但是對于通過（3)的干式鍍敷法形成的金屬鍍敷層不具有溶解除去作用的蝕刻 劑來進(jìn)行圖案形成處理。換言之，這意味著通過（3)的干式鍍敷法形成的金屬鍍敷層不被 蝕刻劑溶解除去，能夠作為圖案形成處理的阻擋材料（蝕刻阻止構(gòu)件）而發(fā)揮作用。即，本 發(fā)明優(yōu)選包含以下的方式：
[0064] ?將在先行的一方的圖案形成處理后所形成的金屬鍍敷層（『以上述類型I的方式 來說是在對通過（2)的濕式鍍敷法而形成的金屬鍍敷層進(jìn)行了圖案形成處理之后形成的 通過（3)的干式鍍敷法而形成的金屬鍍敷層）』或者『被賦予了先行的一方的圖案形成處理 的