Led元件搭載用基板、led光源以及l(fā)ed顯示器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED元件搭載用基板、以及使用了該基板的LED光源及LED顯示器。
【背景技術(shù)】
[0002]在用于使顯示的可視性提高的照明、家電/工業(yè)產(chǎn)品的工作狀況的顯示等領(lǐng)域中，多使用搭載了小型且低功耗的LED元件的光源。
[0003]在這樣的光源中，為了向LED元件供電，通過在陶瓷基板上使用銀膏來印刷布線并燒結(jié)而形成供電電路。
[0004]但是，存在由于形成供電電路的銀布線層的色調(diào)、布線寬度而光的反射率不同這樣的問題。另外，在陶瓷基板上安裝表面貼裝芯片LED等的情況下，芯片LED本身需要反射器。
[0005]進(jìn)而，為了作成發(fā)光狀態(tài)的均勻性、位置精度優(yōu)良的光源，需要高度的安裝技術(shù)。
[0006]以往，作為在氣密容器內(nèi)內(nèi)置了 LED元件的發(fā)光裝置，已知作成如下氣密容器的發(fā)光裝置:在由無機(jī)材料構(gòu)成的基板上收納LED，并且，在氣密容器內(nèi)表面涂覆熒光體層，內(nèi)部成為真空氣氛或者惰性氣體氣氛(專利文獻(xiàn)I)。
[0007]但是，在陶瓷基板上搭載芯片LED的情況下，難以調(diào)整陶瓷基板的平坦度、安裝的反射器的角度、表面貼裝的平坦度。因此，芯片LED的發(fā)光軸偏移，所以難以得到穩(wěn)定的發(fā)光面。
[0008]另外，在將I個(gè)LED元件作為I個(gè)像素而構(gòu)成LED顯示器的情況下，以往的LED元件如炮彈型LED元件那樣，需要通過樹脂等形成外殼，難以使其外形尺寸、LED的發(fā)光間隔高精細(xì)化。
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本特開2004-119634號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明是為了處置這樣的問題而完成的，其目的在于提供一種由于芯片LED的發(fā)光軸不偏移而得到穩(wěn)定的發(fā)光面的LED元件搭載用基板、以及使用了該基板的LED光源及LED顯示器。
[0011 ] 本發(fā)明的LED元件搭載用基板具備能夠搭載LED元件的基板和用于對上述LED元件供電的布線層。其特征在于，用于對LED元件供電的布線層留下能夠使上述LED元件的端子之間絕緣的絕緣間隙而以鏡面方式形成在搭載上述LED元件的基板整面。
[0012]另外，其特征在于，在上述布線層中，與上述絕緣間隙一起設(shè)置了能夠從LED元件周圍使光透射的透光間隙。
[0013]本發(fā)明的LED元件搭載用基板的特征在于，上述基板是鏡面玻璃基板，上述布線層是在鏡面玻璃基板的鏡面上形成的供電電路。
[0014]其特征在于，形成該供電電路的布線層是在鏡面玻璃基板上形成的金屬薄膜。特別是，其特征在于，該金屬薄膜是鋁薄膜。
[0015]本發(fā)明的LED光源是在由密閉容器基板、面對玻璃以及隔板玻璃形成的密閉容器內(nèi)配設(shè)LED元件而成的光源，其特征在于，密閉容器基板是上述本發(fā)明的LED元件搭載用基板。
[0016]本發(fā)明的LED顯示器是在由密閉容器基板、面對玻璃以及隔板玻璃形成的密閉容器內(nèi)配設(shè)LED元件而成的LED顯示器，其特征在于，
[0017]LED顯示器的前表面面對玻璃是LED元件配置在密閉容器內(nèi)表面?zhèn)鹊腖ED元件搭載用基板，該LED元件搭載用基板是在布線層中設(shè)置了能夠使LED元件的端子之間絕緣的絕緣間隙和能夠從LED元件周圍使光透射的透光間隙的基板，上述密閉容器基板具有能夠向密閉容器內(nèi)表面方向反射光的光反射面。
[0018]另外，其特征在于，在成為上述面對玻璃的LED元件搭載用基板中，留下上述透光間隙周緣而形成有遮光層，在上述密閉容器基板中，在上述遮光層區(qū)域下部形成了基板遮光層。
[0019]在本發(fā)明的LED元件搭載用基板中，搭載LED元件的基板整面留下稍微的間隙的絕緣部而鏡面地形成，所以能夠使用LED元件而整面發(fā)光。
[0020]另外，關(guān)于本發(fā)明的光源，在由上述LED元件搭載用基板、面對玻璃以及隔板玻璃形成的密閉容器內(nèi)配設(shè)了 LED元件，所以耐濕、耐熱、退色等劣化少，且能夠使耐環(huán)境特性大幅提高。另外，通過將設(shè)置了透光間隙的LED元件搭載用基板使用為面對玻璃，從而能夠作成5X7點(diǎn)結(jié)構(gòu)、16X16點(diǎn)結(jié)構(gòu)等LED陣列、文字顯示顯示器。
【附圖說明】
[0021]圖1A是示出LED元件搭載用基板上的布線層圖案的俯視圖。
[0022]圖1B是圖1A的A部分放大俯視圖。
[0023]圖2A是示出在LED元件搭載用基板上安裝了 LED元件的狀態(tài)的俯視圖。
[0024]圖2B是圖2A的B-B剖面圖。
[0025]圖3是示出密閉型的LED光源的一個(gè)例子的圖。
[0026]圖4A是LED顯不器的剖面圖的一個(gè)例子。
[0027]圖4B是圖4A的C部分放大剖面圖。
[0028](符號(hào)說明)
[0029]I:LED元件搭載用基板；2:布線層；3:搭載LED元件的空間；4:絕緣間隙；5:透光間隙；6:導(dǎo)線部；7:LED元件；8:引線鍵合；9:LED光源；10:面對玻璃；11:隔板玻璃；12:射出光；13:LED顯示器；14:散熱層；15:光遮蔽層；16:射出光；17:朝向LED顯示器的外光；18:WLED元件放射的光。
【具體實(shí)施方式】
[0030]作為能夠在本發(fā)明中使用的基板，玻璃基板、陶瓷基板、塑料基板等，只要是能夠使表面成為鏡面、并且能夠形成形成光源時(shí)的密閉容器的一部分的基板就能夠使用。特別是，玻璃基板的密閉性優(yōu)良且表面為鏡面，因此優(yōu)選。鏡面是指，表面平滑的面，以不會(huì)使光漫反射，而使光能夠均勻地反射。
[0031]作為玻璃基板，能夠使用被用作熒光顯示管用玻璃板、液晶顯示裝置用玻璃板的玻璃板。作為這樣的玻璃基板，例如，可以舉出鈉鈣玻璃、白冠玻璃、鋁硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、合成二氧化硅玻璃等。
[0032]在玻璃基板上，留下后述絕緣間隙、或者絕緣間隙以及透光間隙而在基板整面中形成了布線層。
[0033]關(guān)于布線層，只要是具有電氣傳導(dǎo)性且表面為鏡面的材料就能夠使用。優(yōu)選為金屬薄膜。能夠在玻璃基板上通過濺射法、蒸鍍法等形成該金屬薄膜。作為金屬薄膜的材料，可以舉出鋁、金、銀、銅等，鋁由于在工業(yè)上易于利用，并且易于在玻璃基板上薄膜化，所以優(yōu)選。
[0034]在密閉容器內(nèi)使用本發(fā)明的基板的情況下，能夠以使LED元件的散熱性提高的目的，在玻璃基板與鋁薄膜之間，設(shè)置高熱傳導(dǎo)性的層。作為高熱傳導(dǎo)性的層，可以舉出氧化鉬薄膜、鈦薄膜、氧化鈦薄膜、氧化鎂薄膜等。
[0035]另外，能夠在密閉容器的玻璃基板外側(cè)安裝散熱板。
[0036]圖1A示出布線層圖案的俯視圖，圖1B示出圖1A的A部分放大俯視圖。
[0037]LED元件搭載用基板I在能夠搭載LED元件的基板Ia的整面以鏡面方式形成了布線層2，在該布線層2中形成了搭載LED元件的空間3，并且形成了能夠使LED元件的端子之間絕緣的絕緣間隙4。在該布線層2的端部，形成了成為供電端子的導(dǎo)線(lead)部6。
[0038]關(guān)于絕緣間隙4的寬度Vt2，在被供電的LED元件的端子間相互不短路的范圍內(nèi)，優(yōu)選為窄。例如，優(yōu)選為5 μπι?300 μπι。通過使絕緣間隙4的寬度變窄，在目視下基板整面成為鏡面。即，在以人的裸眼觀察了基板的情況下，基板整體成為鏡面。
[0039]另外，通過設(shè)置絕緣間隙4，例如布線層2a和布線層2b被電氣地絕緣。
[0040]關(guān)于搭載LED元件的空間3，在不損失基板整面的鏡面化的范圍內(nèi)，能夠根據(jù)LED元件的種類、在俯視圖中觀察的大小以及形狀等來設(shè)定。
[0041]如圖1B所示，通過設(shè)成在俯視圖中觀察的搭載的LED元件7的大小以上的空