嵌入在板中的多層陶瓷電子組件和印刷電路板的制作方法
【專利說明】嵌入在板中的多層陶瓷電子組件和印刷電路板
[0001]本申請(qǐng)要求于2013年11月4日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10_2013_0132847號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的權(quán)益，該申請(qǐng)的公開通過引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本公開涉及一種嵌入在板中的多層陶瓷電子組件和一種其中嵌入有多層陶瓷電子組件的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0003]隨著電子電路已經(jīng)變得高度致密且高度集成，安裝在印刷電路板(PCB)上的無源元件的安裝空間已變得不足。為了解決這個(gè)問題，已經(jīng)不斷進(jìn)行努力以實(shí)現(xiàn)諸如嵌入式裝置的能夠安裝在板中的組件。具體地講，已經(jīng)提出各種方法將用作電容組件的多層陶瓷電子組件安裝在板中。
[0004]作為將多層陶瓷電子組件安裝在板中的各種方法中的一種方法，用于多層陶瓷電子組件的介電材料與用于板的材料相同，銅布線等用作電極。用于實(shí)施嵌入式多層陶瓷電子組件的其他方法包括通過在板中形成具有高k電介質(zhì)的聚合物片或介電薄膜來形成嵌入式多層陶瓷電子組件、將多層陶瓷電子組件安裝在板中等。
[0005]通常，多層陶瓷電子組件包括由陶瓷材料制成的多個(gè)介電層和插入在介電層之間的內(nèi)部電極。通過將多層陶瓷電子組件設(shè)置在板中，可以實(shí)現(xiàn)具有高電容的嵌入式多層陶瓷電子組件。
[0006]為了制造包括嵌入式多層陶瓷電子組件的印刷電路板(PCB)，可以將多層陶瓷電子組件插入到芯板(core board)中，并且為了連接多層陶瓷電子組件的板布線(boardwiring)和外部電極，需要通過激光在上堆疊板和下堆疊板中形成通過孔。然而，激光束加工大大地增加了 PCB的制造成本。
[0007]同時(shí)，與安裝在板的表面上的普通多層陶瓷電子組件不同，嵌入式多層陶瓷電子組件安裝在板中的芯部中，從而不需要位于其外部電極上的鎳/錫(Ni/Sn)鍍覆層。
[0008]S卩，由于嵌入式多層陶瓷電容器組件的外部電極通過由銅(Cu)材料制成的通孔電連接到板中的電路，因此需要在外部電極上形成銅(Cu)層，而不是鎳/錫(Ni/Sn)層。
[0009]通常，外部電極可包括作為主要組分的銅(Cu)，但是由于外部電極包括玻璃，因此包括在玻璃中的成分可能在激光束加工以在板中形成通孔時(shí)吸收激光，從而使得難于調(diào)整通孔的加工深度。
[0010]由于這個(gè)原因，銅(Cu)鍍覆層單獨(dú)形成在嵌入式多層陶瓷電子組件的外部電極上。
[0011]然而，形成銅(Cu)鍍覆層提高了成本并且還因鍍覆溶液的滲透導(dǎo)致可靠性劣化的問題，因此仍需要對(duì)其的解決方案。
[0012][相關(guān)領(lǐng)域文獻(xiàn)]
[0013](專利文件I)韓國(guó)專利特開第2006-0047733號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本公開的一個(gè)方面可以提供一種將被嵌入在板中的多層陶瓷電子組件和一種其中嵌入有多層陶瓷電子組件的印刷電路板。
[0015]根據(jù)本公開的一個(gè)方面，將被嵌入在板中的多層陶瓷電子組件可以包括:陶瓷主體，包括介電層，并且具有彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此相對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對(duì)的第一端表面和第二端表面；第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，堆疊成與陶瓷主體的兩個(gè)端表面分隔開預(yù)定的距離并使介電層置于第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間，并且具有暴露于陶瓷主體的第一側(cè)表面的第一引線和暴露于陶瓷主體的第二側(cè)表面的第二引線；以及第一外部電極和第二外部電極，形成在陶瓷主體的兩個(gè)端部中，其中，第一外部電極可以包括電連接到第一內(nèi)部電極的第一基體電極和形成在第一基體電極上的第一端子電極，第二外部電極可以包括電連接到第二內(nèi)部電極的第二基體電極和形成在第二基體電極上的第二端子電極，非導(dǎo)電膏層可以形成在陶瓷主體的形成有第一基體電極和第二基體電極的兩個(gè)側(cè)表面上。
[0016]非導(dǎo)電膏層可以包括環(huán)氧樹脂。
[0017]第一外部電極可以形成在陶瓷主體的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部電極形成在陶瓷主體的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
[0018]第一端子電極和第二端子電極可以由銅(Cu)形成。
[0019]根據(jù)本公開的另一方面，將被嵌入在板中的多層陶瓷電子組件可以包括:陶瓷主體，包括介電層，并且具有彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此相對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對(duì)的第一端表面和第二端表面；第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，堆疊成與陶瓷主體的兩個(gè)端表面分隔開預(yù)定的距離并使介電層置于第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間，并且各自具有暴露于陶瓷主體的第一側(cè)表面的第一引線和暴露于陶瓷主體的第二側(cè)表面的第二引線；以及第一外部電極和第二外部電極，形成在陶瓷主體的兩個(gè)端部中，其中，第一外部電極和第二外部電極包括電連接到第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的第一基體電極和第二基體電極、形成在第一基體電極和第二基體電極上以覆蓋陶瓷主體的兩個(gè)側(cè)表面中的第一引線和第二引線的第一導(dǎo)電膏層和第二導(dǎo)電膏層、以及形成在第一基體電極、第二基體電極、第一導(dǎo)電膏層和第二導(dǎo)電膏層上的第一端子電極和第二端子電極。
[0020]第一外部電極可以形成在陶瓷主體的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部電極可以形成在陶瓷主體的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
[0021]第一端子電極和第二端子電極由銅(Cu)形成。
[0022]根據(jù)本公開的另一方面，將被嵌入在板中的多層陶瓷電子組件可以包括:陶瓷主體，包括介電層，并且具有彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此相對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對(duì)的第一端表面和第二端表面；第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，堆疊成與陶瓷主體的兩個(gè)端表面分隔開預(yù)定的距離并使介電層置于第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間，并且具有暴露于陶瓷主體的第一側(cè)表面的第一引線和暴露于陶瓷主體的第二側(cè)表面的第二引線；以及第一外部電極和第二外部電極，形成在陶瓷主體的兩個(gè)端部中，其中，第一內(nèi)部電極的第一引線的一部分與第二內(nèi)部電極的第一引線的一部分可以疊置，第一內(nèi)部電極的第二引線的一部分與第二內(nèi)部電極的第二引線的一部分可以疊置，第一外部電極可以包括電連接到第一內(nèi)部電極的第一基體電極和形成在第一基體電極上的第一端子電極，第二外部電極可以包括電連接到第二內(nèi)部電極的第二基體電極和形成在第二基體電極上第二端子電極，非導(dǎo)電膏層可以形成在陶瓷主體的形成有第一基體電極和第二基體電極的兩個(gè)側(cè)表面上，第一基體電極和第二基體電極可以形成為與第一引線和第二引線所疊置的區(qū)域分隔開預(yù)定的距離。
[0023]非導(dǎo)電膏層可以包括環(huán)氧樹脂。
[0024]第一外部電極可以形成在陶瓷主體的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部電極可以形成在陶瓷主體的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
[0025]第一端子電極和第二端子電極可以由銅(Cu)形成。
[0026]根據(jù)本公開的另一方面，將被嵌入在板中的多層陶瓷電子組件可以包括:陶瓷主體，包括介電層，并且具有彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此相對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對(duì)的第一端表面和第二端表面；第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，堆疊成與陶瓷主體的兩個(gè)端表面分隔開預(yù)定的距離并使介電層置于第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間，并且具有暴露于陶瓷主體的第一側(cè)表面的第一引線和暴露于陶瓷主體的第二側(cè)表面的第二引線；以及第一外部電極和第二外部電極，形成在陶瓷主體的兩個(gè)端部中，其中，第一內(nèi)部電極的第一引線與第二內(nèi)部電極的第一引線可以形成為彼此分隔開預(yù)定的距離，第一內(nèi)部電極的第二引線與第二內(nèi)部電極的第二引線可以形成為彼此分隔開預(yù)定的距離，第一外部電極可以包括電連接到第一內(nèi)部電極的第一基體電極和形成在第一基體電極上的第一端子電極，第二外部電極可以包括電連接到第二內(nèi)部電極的第二基體電極和形成在第二基體電極上的第二端子電極，非導(dǎo)電膏層可以形成在陶瓷主體的形成有第一基體電極和第二基體電極的兩個(gè)側(cè)表面上，第一基體電極可以形成在第一引線的一部分中，第二基體電極可以形成在第二引線的一部分中。
[0027]非導(dǎo)電膏層可以包括環(huán)氧樹脂。
[0028]第一外部電極可以形成在陶瓷主體的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部電極可以形成在陶瓷主體的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。
[0029]第一端子電極和第二端子電極可以由銅(Cu)形成。
[0030]根據(jù)本公開的另一方面，將被嵌入在板中的多層陶瓷電子組件可以包括:陶瓷主體，包括介電層，并且具有彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此相對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對(duì)的第一端表面和第二端表面；第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，形成為交替地暴露于陶瓷主體的兩個(gè)側(cè)表面并使介電層置于第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間，并且具有暴露于陶瓷主體的第一端表面的第一引線和暴露于陶瓷主體的第二端表面的第二引線；以及形成在陶瓷主體的第一側(cè)表面上的第一外部電極和形成在陶瓷主體的第二側(cè)表面上的第二外部電極，其中，第一內(nèi)部電極的第一引線的一部分與第二內(nèi)部電極的第一引線的一部分可以疊置，第一內(nèi)部電極的第二引線的一部分與第二內(nèi)部電極的第二引線的一部分可以疊置，第一外部電極可以包括電連接到第一內(nèi)部電極的第一基體電極和形成在第一基體電極上的第一端子電極，第二外部電極可以包括電連接到第二內(nèi)部電極的第二基體電極和形成在第二基體電極上的第二端子電極，非導(dǎo)電膏層可以形成在陶瓷主體的形成有第一基體電極和第二基體電極的兩個(gè)端表面上，第一基體電極和第二基體電極可以形成為與第一引線和第二引線所疊置的區(qū)域分隔開預(yù)定的距離。
[0031]非導(dǎo)電膏層可以包括環(huán)氧樹脂。
[0032]第一外部電極可以形成在陶瓷主體的第一主表面、第二主表面和第一側(cè)表面上，第二外部電極可以形成在陶瓷主體的第一主表面、第二主表面和第二側(cè)表面上。
[0033]第一端子電極和第二端子電極可以由銅(Cu)形成。
[0034]根據(jù)本公開的另一方面，將被嵌入在板中的多層陶瓷電子組件可以包括:陶瓷主體，包括介電層，并且具有彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此相對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對(duì)的第一端表面和第二端表面；第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，形成為交替地暴露于陶瓷主體的兩個(gè)側(cè)表面并使介電層置