提高封裝膠圖形密封性測(cè)試準(zhǔn)確性的方法、母板和掩膜板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種提高封裝膠圖形密封性測(cè)試準(zhǔn)確性的方法、母板和掩膜板。
【背景技術(shù)】
[0002]Frit (玻璃漿料)膠料的主要成分為玻璃粉，可實(shí)現(xiàn)玻璃與玻璃之間的無(wú)縫隙封接且密封性能好，且Frit封裝不需要干燥劑，可以適用于頂發(fā)射OLED (有機(jī)電致發(fā)光)顯示器件，因此Frit封裝是目前比較適用的封裝方法。
[0003]在制作OLED顯示器件的過(guò)程中，需要對(duì)所選用的Frit膠料以及封裝工藝進(jìn)行信賴性測(cè)試，以測(cè)試在所選用的膠料以及封裝工藝下制作的封裝膠圖形的密封性。一般的，是將所制作的OLED母板中對(duì)應(yīng)于焊盤區(qū)域的蓋板切除后置于高溫高濕環(huán)境中，之后通過(guò)焊盤區(qū)域的PAD測(cè)試封裝膠圖形所密封的像素的收縮情況。如圖1所示，為放入到高溫高濕環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試的OLED母板中其中一塊面板的俯視圖，包括基板玻璃和蓋板玻璃I為基板玻璃和蓋板玻璃的貼合，以及形成在基板玻璃和蓋板玻璃的像素區(qū)域A/A，用于對(duì)像素區(qū)域A/A進(jìn)行密封的封裝膠圖形2、在封裝膠圖形2之外的焊盤區(qū)域，在所述焊盤區(qū)域形成有集成電路3、源漏引線4、柔性扁平電纜(Flexible Flat Cab I e、FPC) 5、PAD 6，其中在所述焊盤區(qū)域的上方的蓋板玻璃被切除。在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，將相應(yīng)的信號(hào)施加到暴露出來(lái)的PAD 6上，以測(cè)試像素區(qū)域A/A中的像素的收縮情況。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的測(cè)試方式會(huì)導(dǎo)致焊盤區(qū)域的源漏引線被腐蝕，而源漏引線的腐蝕會(huì)進(jìn)一步導(dǎo)致Frit封裝膠被腐蝕，從而使外界的水汽進(jìn)入到像素區(qū)域?qū)е孪袼厥湛s，而這種情況在OLED顯示器件實(shí)際被使用時(shí)并不會(huì)發(fā)生，因而導(dǎo)致對(duì)Frit膠的評(píng)價(jià)的準(zhǔn)確性偏低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高封裝膠圖形密封性測(cè)試準(zhǔn)確性的方法、母板和掩膜板。
[0006]本發(fā)明提供了一種提高封裝膠圖形密封性測(cè)試準(zhǔn)確性的方法，所述封裝膠圖形用于對(duì)顯示區(qū)域進(jìn)行封裝，包括:
[0007]在制作待測(cè)試的母板時(shí)，形成用于對(duì)位于焊盤區(qū)域的源漏引線進(jìn)行密封的密封膠圖形，所述密封膠圖形與所述母板的基板和蓋板共同形成用于對(duì)源漏引線進(jìn)行密封的密封腔；
[0008]在對(duì)待測(cè)試的母板的蓋板進(jìn)行切割時(shí)，保留密封腔區(qū)域的蓋板。
[0009]進(jìn)一步的，所述密封膠圖形由紫外光固化膠材料制作；
[0010]在形成用于對(duì)源漏引線密封的密封膠圖形之后，所述方法還包括:使用紫外光對(duì)紫外光固化膠材料制作的密封膠圖形進(jìn)行照射固化，在照射時(shí)使用掩膜板遮擋顯示區(qū)域。
[0011]進(jìn)一步的，所述密封膠圖形與所述封裝膠圖形相連。
[0012]進(jìn)一步的，所述形成用于對(duì)源漏引線密封的密封膠圖形，包括:
[0013]在蓋板上涂覆密封膠形成密封膠圖形。
[0014]進(jìn)一步的，所述封裝膠圖形由玻璃膠形成。
[0015]進(jìn)一步的，所述密封膠圖形還用于密封柔性扁平電纜。
[0016]本發(fā)明還提供了一種母板，包括基板和蓋板以及形成在所述基板和蓋板之間的用于對(duì)顯示區(qū)域進(jìn)行封裝的封裝膠圖形，在所述基板和蓋板之間還包括用于對(duì)位于焊盤區(qū)域的源漏引線進(jìn)行密封的密封膠圖形，所述密封膠圖形與所述母板的基板和蓋板共同形成用于對(duì)源漏引線進(jìn)行密封的密封腔。
[0017]進(jìn)一步的，所述密封膠圖形由紫外光固化膠制作。
[0018]進(jìn)一步的，所述密封膠圖形與所述封裝膠圖形相連。
[0019]進(jìn)一步的，所述封裝膠圖形由玻璃膠形成。
[0020]進(jìn)一步的，還包括:柔性扁平電纜，所述密封膠圖形還用于密封柔性扁平電纜。
[0021]本發(fā)明還提供了一種掩膜板，包括上述任一項(xiàng)所述的母板中的密封膠圖形對(duì)應(yīng)的透光區(qū)域。
[0022]本發(fā)明提供的方法中，在制作母板時(shí)，形成用于對(duì)位于焊盤區(qū)域的源漏引線進(jìn)行密封的密封膠圖形，所述密封膠圖形與所述母板的基板和蓋板共同形成用于對(duì)源漏引線進(jìn)行密封的密封腔；在對(duì)待測(cè)試的母板的蓋板進(jìn)行切割時(shí)，保留密封腔區(qū)域的蓋板。這樣，將通過(guò)本發(fā)明的方法得到的待測(cè)試板放入到高溫高濕環(huán)境后，由于焊盤區(qū)域的源漏引線被密封腔密封，能夠避免源漏引線被腐蝕，進(jìn)而避免了因源漏引線的腐蝕導(dǎo)致的封裝膠圖形的腐蝕所產(chǎn)生的干擾因素對(duì)封裝膠圖形密封性測(cè)試的干擾，能夠提高封裝膠圖形密封性測(cè)試的準(zhǔn)確性。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中用于測(cè)試封裝膠圖形密封性的待測(cè)試板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種提高封裝膠圖形密封性測(cè)試準(zhǔn)確性的方法的流程示意圖；
[0025]圖3為本發(fā)明一實(shí)施例提供的用于測(cè)試封裝膠圖形密封性的待測(cè)試板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4為圖3中密封膠圖形的示意圖；
[0027]圖5為本發(fā)明提供的掩膜板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明，但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍。
[0029]如圖1所示，為本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種提高封裝膠圖形密封性測(cè)試準(zhǔn)確性的方法，這里的封裝膠圖形用于對(duì)顯示區(qū)域進(jìn)行封裝，該方法包括:
[0030]步驟201，在制作待測(cè)試的母板時(shí)，形成用于對(duì)位于焊盤區(qū)域的源漏引線進(jìn)行密封的密封膠圖形，所述密封膠圖形與所述母板的基板和蓋板共同形成用于對(duì)源漏引線進(jìn)行密封的密封腔；
[0031]步驟202，在對(duì)待測(cè)試的母板的蓋板進(jìn)行切割時(shí)，保留密封腔區(qū)域的蓋板。
[0032]將通過(guò)本發(fā)明的方法得到的待測(cè)試板放入到高溫高濕環(huán)境后，由于焊盤區(qū)域的源漏引線被密封腔密封，能夠避免源漏引線被腐蝕，進(jìn)而避免了因源漏引線的腐蝕導(dǎo)致的封裝膠圖形的腐蝕所產(chǎn)生的干擾因素對(duì)封裝膠圖形密封性測(cè)試的干擾，能夠提高封裝膠圖形密封性測(cè)試的準(zhǔn)確性。
[0033]在上述的步驟201中，制作待測(cè)試的母板的過(guò)程可以參考現(xiàn)有技術(shù)，與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，在將蓋板覆蓋在基板上之前，形成用于對(duì)源漏引線進(jìn)行密封的密封膠圖形。這樣在將蓋板覆蓋在基板上之后，密封膠圖形與蓋板一起形成對(duì)源漏引線進(jìn)行密封的密封腔。
[0034]在具體實(shí)施時(shí)，所形成的密封膠圖形4的具體形狀可以參考圖3，所述密封膠的圖形為環(huán)形，圍繞在源漏引線4的外圍。另外，為了進(jìn)一步提高密封效果，還可以設(shè)置密封膠圖形7環(huán)繞在集成電路3和FPC5的外側(cè)。通過(guò)這種方式，能夠避免因FPC或IC的腐蝕導(dǎo)致的源漏引線4的腐蝕。
[0035]在具體實(shí)施時(shí)，在上述的步驟101中，可以采用紫外固化膠材料制作密封膠圖形7。此時(shí)，在形成用于對(duì)