疊方向交替地暴露于陶瓷主體110的兩個(gè)端表面。在這種情況下，第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122可以通過(guò)設(shè)置在它們之間的介電層彼此電絕緣。
[0060]另外，第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122可以通過(guò)它們交替地暴露到陶瓷主體I1的兩個(gè)端表面的部分電連接到第一外部電極131和第二外部電極132。
[0061]因此，當(dāng)給第一外部電極131和第二外部電極132施加電壓時(shí)，在彼此相對(duì)的第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122之間積累電荷，在這種情況下，MLCC100的電容可以與第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122在各有效層111中彼此疊置的區(qū)域的面積成正比。
[0062]第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122的厚度可以根據(jù)其使用目的確定。例如，考慮到陶瓷主體I1的尺寸，可以將第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122的厚度確定在例如0.2μπι至1.Ομπι的范圍內(nèi)，但是本公開(kāi)不限于此。
[0063]另外，包含在用于形成第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122的導(dǎo)電糊中的導(dǎo)電金屬可以由銀(Ag)、鈀(Pd)、鉬(Pt)、鎳(Ni)和銅(Cu)中的一種或者它們的合金等形成，但是本公開(kāi)不限于此。
[0064]另外，作為導(dǎo)電糊的印刷方法，可以使用絲網(wǎng)印刷方法或凹版印刷方法等，但是本公開(kāi)不限于此。
[0065]第一外部電極131和第二外部電極132可以形成在陶瓷主體110的兩個(gè)端表面上，并且可以與第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122的暴露部分接觸以電連接到第一內(nèi)部電極121和第二內(nèi)部電極122。
[0066]第一外部電極131和第二外部電極132可以由包括導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電糊形成,導(dǎo)電金屬可以是Ag、N1、Cu或它們的合金，但是本公開(kāi)不限于此。
[0067]同時(shí)，第一鍍覆層和第二鍍覆層(未示出)可以根據(jù)需要形成在第一外部電極131和第二外部電極132上。
[0068]當(dāng)MLCC100通過(guò)焊接被安裝在板上時(shí)，可以設(shè)置第一鍍覆層和第二鍍覆層來(lái)增加MLCC100和板之間的結(jié)合強(qiáng)度。
[0069]例如，第一鍍覆層和第二鍍覆層可以具有包括形成在第一外部電極131和第二外部電極132上的鎳(Ni)鍍覆層及形成在鎳鍍覆層上的錫(Sn)鍍覆層的結(jié)構(gòu)，但是本公開(kāi)不限于此。
[0070]在示例性實(shí)施例中，每個(gè)有效層111可以被構(gòu)造為包括多個(gè)第一內(nèi)部電極121和多個(gè)第二內(nèi)部電極122，但是本公開(kāi)不限于此。
[0071]例如，如圖3中所示，根據(jù)另一示例性實(shí)施例，在每個(gè)有效層111中可以僅包括單個(gè)第一內(nèi)部電極121和單個(gè)第二內(nèi)部電極122，并且陶瓷主體110可以通過(guò)交替地堆疊有效層111來(lái)構(gòu)造，其中，虛設(shè)層112設(shè)置在有效層111之間。
[0072]這里，由于第一外部電極131和第二外部電極132以及上覆蓋層113和下覆蓋層114的形成結(jié)構(gòu)可以與如上所述的前面示例性實(shí)施例的形成結(jié)構(gòu)相同，所以為了避免冗余，將省略其詳細(xì)的描述。
[0073]具有MLCC的板
[0074]圖4是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器(MLCC)被安裝在板上的狀態(tài)的部分剖視透視圖。圖5是示出圖4的板的沿著其長(zhǎng)度和厚度方向截取的首1J視圖。
[0075]參照?qǐng)D4和圖5，根據(jù)示例性實(shí)施例的具有MLCC100的板200可以包括基板210以及第一電極焊盤221和第二電極焊盤222，基板210上水平地安裝有MLCC100，第一電極焊盤221和第二電極焊盤222形成在基板210的上表面上以彼此分隔開(kāi)。
[0076]這里，在MLCC100的下覆蓋層114向下設(shè)置并且第一外部電極131和第二外部電極132位于第一電極焊盤221和第二電極焊盤222上以與它們接觸的狀態(tài)中，MLCC100可以通過(guò)焊接部分230電連接到基板210。
[0077]在將MLCC100安裝在基板210上的狀態(tài)下，當(dāng)給MLCC100施加電壓時(shí)，會(huì)產(chǎn)生噪聲。
[0078]這里，第一電極焊盤221和第二電極焊盤222的尺寸可以被用作用于確定連接MLCC100的第一外部電極131和第二外部電極132與第一電極焊盤221和第二電極焊盤222的焊接部分230的量的指示器，可以根據(jù)焊接部分230的量來(lái)調(diào)節(jié)噪聲的大小。
[0079]圖6是示意性地示出當(dāng)給安裝在板上的MLCC施加電壓時(shí)，在圖4中示出的MLCC的各有效層111收縮的形式的剖視圖，圖7是示意性地示出當(dāng)給安裝在板上的MLCC施加電壓時(shí)，在圖4中示出的MLCC的各有效層111膨脹的形式的剖視圖。
[0080]參照?qǐng)D6和圖7，在MLCC100被安裝在基板210上的狀態(tài)下，當(dāng)給形成在MLCC100的兩個(gè)端表面上的第一外部電極131和第二外部電極132施加具有不同極性的電壓時(shí)，由于構(gòu)成有效層111的介電層的逆壓電效應(yīng)，陶瓷主體110可以沿著厚度方向膨脹和收縮，同時(shí)由于泊松效應(yīng)，其上形成有第一外部電極131和第二外部電極132的陶瓷主體110的兩個(gè)端表面可以以與陶瓷主體110沿著厚度方向膨脹和收縮的方式相反的方式收縮和膨脹。
[0081]參照?qǐng)D6，當(dāng)MLCC100的有效層111具有沿著長(zhǎng)度方向的膨脹力③時(shí)，有效層111受到沿著厚度方向的收縮力①，另一方面，由于有效層111和虛設(shè)層112之間的介電常數(shù)的差異，虛設(shè)層112具有沿著長(zhǎng)度方向的收縮力④，因此，虛設(shè)層112受到沿著厚度方向的膨脹力②。
[0082]參照?qǐng)D7，當(dāng)MLCC100的有效層111具有沿著長(zhǎng)度方向的收縮力⑥時(shí)，有效層111受到沿著厚度方向的膨脹力⑤，另一方面，由于有效層111和虛設(shè)層112之間的介電常數(shù)的差異，虛設(shè)層112具有沿著長(zhǎng)度方向的膨脹力⑦，因此，虛設(shè)層112受到沿著厚度方向的收縮力⑤。
[0083]因此，在示例性實(shí)施例中，當(dāng)給MLCC100施加電壓時(shí)，MLCC100的有效層111和虛設(shè)層112可以以相反的方式膨脹和收縮，使有效層111和虛設(shè)層112之間的應(yīng)力相互抵消，從而減小了噪聲。
[0084]如上所述，根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例，可以形成陶瓷主體，使得包括內(nèi)部電極的有效層和不具有內(nèi)部電極的虛設(shè)層交替地堆疊，因此，由有效層中產(chǎn)生的壓電行為引起的膨脹和收縮應(yīng)力可以被在虛設(shè)層中以與有效層的方式相反的方式產(chǎn)生的應(yīng)力抵消，從而可以減小在MLCC中產(chǎn)生的振動(dòng)，因此，可以減小由于從MLCC傳輸?shù)桨宓恼駝?dòng)而產(chǎn)生的噪聲。
[0085]雖然上面已經(jīng)示出并描述了示例性實(shí)施例，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將明顯的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本公開(kāi)的精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行修改和變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件包括: 陶瓷主體，具有堆疊在陶瓷主體中的多個(gè)介電層； 多個(gè)有效層，包括設(shè)置為交替地暴露到陶瓷主體的端表面的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，介電層設(shè)置在第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間；以及 虛設(shè)層，設(shè)置在有效層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，每個(gè)有效層包括多個(gè)第一內(nèi)部電極和多個(gè)第二內(nèi)部電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，每個(gè)有效層僅包括單個(gè)第一內(nèi)部電極和單個(gè)第二內(nèi)部電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，虛設(shè)層通過(guò)堆疊陶瓷主體的所述多個(gè)介電層形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，用于形成虛設(shè)層的材料包括作為順電物質(zhì)提供的(Ca，Sr) (Ti, Zr) O3^BaO-T12-Nd2O3和CaT13-MgT13以及作為鐵電物質(zhì)提供的(BahCax)m(TilIZry)C^BaT1rPbT1jP SrT13 的固溶體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，每個(gè)虛設(shè)層具有5μ m至200 μ m的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，每個(gè)虛設(shè)層具有等于設(shè)置在有效層中的單個(gè)介電層的厚度的1.5倍或更大的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，至少兩個(gè)虛設(shè)層被設(shè)置在陶瓷主體內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，各虛設(shè)層具有彼此相同的厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，各虛設(shè)層具有不同的厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，上覆蓋層和下覆蓋層分別形成在陶瓷主體的上部和下部上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層陶瓷電子組件，其中，上覆蓋層和下覆蓋層通過(guò)堆疊陶瓷主體的所述多個(gè)介電層形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件還包括形成在陶瓷主體的兩個(gè)端表面上并且分別電連接到第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的第一外部電極和第二外部電極。
14.一種具有多層陶瓷電子組件的板，所述具有多層陶瓷電子組件的板包括: 基板，具有形成在基板上的第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及 如權(quán)利要求1至13中任意一項(xiàng)所述的多層陶瓷電子組件，安裝在第一電極焊盤和第二電極焊盤上。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種多層陶瓷電子組件和具有該多層陶瓷電子組件的板，該多層陶瓷電子組件可以包括：陶瓷主體，具有堆疊在陶瓷主體中的多個(gè)介電層；多個(gè)有效層，包括設(shè)置為交替地暴露到陶瓷主體的端表面的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，介電層設(shè)置在第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間；虛設(shè)層，設(shè)置在有效層之間。
【IPC分類】H01G4-30, H01G4-002, H01G4-35, H05K1-18
【公開(kāi)號(hào)】CN104637682
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410191536
【發(fā)明人】樸興吉, 金斗永, 安永圭
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2014年5月7日
【公告號(hào)】US20150131199