Oled顯示母板、封裝系統(tǒng)及其封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于有機(jī)電致發(fā)光顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種OLED顯示母板、封裝系統(tǒng)及其封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]有機(jī)電致發(fā)光顯示(Organic Light-Emitting D1de ;0LED)器件作為一種新型的平板顯示，由于具有主動(dòng)發(fā)光、發(fā)光亮度高、寬視角、響應(yīng)速度快、低能耗以及可柔性化等特點(diǎn)，受到了越來(lái)越多的關(guān)注，成為可能取代液晶顯示的下一代顯示技術(shù)。
[0003]目前的OLED器件中存在對(duì)于水汽和氧氣極為敏感的有機(jī)層材料，這使得OLED器件的壽命大大降低。為了解決這個(gè)問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)中主要是利用各種材料將OLED的有機(jī)層材料與外界隔離，使得密封性達(dá)到:水汽量小于10_6g/m2/天，氧氣量小于10_3cm3/m2/天。其中，主要的密封方法為:將包括多個(gè)顯示區(qū)的OLED基板放置在貼合機(jī)的機(jī)臺(tái)上；將與該OLED基板進(jìn)行貼合的封裝蓋板上的周邊區(qū)域涂布一圈UV膠，在與OLED基板上各個(gè)顯示區(qū)周邊的封裝區(qū)上涂布玻璃料；此時(shí)將貼合機(jī)所處的環(huán)境抽真空，將封裝蓋板與OLED基板相貼合，貼合形成OLED顯示母板，貼合完畢后，將該環(huán)境通入氮?dú)饨獬婵諣顟B(tài)，并將貼合后的封裝蓋板與OLED基板置于大氣環(huán)境中。此時(shí)，對(duì)封裝蓋板的周邊區(qū)域采用UV燈照射，使得該位置的UA膠固化；然后在對(duì)玻璃料所在位置打激光，完成對(duì)每一個(gè)OLED面板的相貼合，OLED面板為將OLED顯示母板按照各個(gè)封裝區(qū)切割形成。
[0004]發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題:在對(duì)蓋板玻璃的周邊區(qū)域采用UV燈照射之前，由于處于盒內(nèi)的UV膠與大氣環(huán)境中的UV膠存在壓力差，導(dǎo)致此處的UA膠容易被“穿刺”使得外界的氣體進(jìn)入盒內(nèi)，而此時(shí)玻璃料也沒(méi)有被固化，從而導(dǎo)致OLED器件被污染。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題包括，針對(duì)現(xiàn)有的OLED顯示母板在密封時(shí)存在的上述問(wèn)題，提供一種密封性能好的OLED顯示母板及其封裝方法、封裝系統(tǒng)。
[0006]解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種OLED顯示母板，包括相互對(duì)盒的封裝蓋板和OLED基板，在所述封裝蓋板與所述OLED基板之間設(shè)置有密封膠，所述密封膠設(shè)置在OLED顯示母板的周邊區(qū)域，所述密封膠采用熱熔膠。
[0007]優(yōu)選的是，所述熱熔膠為EVA熱熔膠、聚酯類(lèi)熱熔劑、熱熔密封性膠粘劑中的任意一種。
[0008]優(yōu)選的是，所述OLED顯示母板的中間區(qū)域具有多個(gè)顯示區(qū)，以及圍繞所述顯示區(qū)的封裝區(qū)，在所述封裝區(qū)對(duì)應(yīng)的所述封裝蓋板與所述OLED基板之間設(shè)置有封框膠。
[0009]進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述封框膠材料為玻璃料。
[0010]解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種封裝系統(tǒng)，其包括密封膠布線設(shè)備，所述密封膠布線設(shè)備包括:
[0011]第一承載機(jī)臺(tái)，用于承載封裝蓋板；
[0012]布線機(jī)構(gòu)，布線機(jī)構(gòu)，用于將密封膠布線至封裝蓋板的周邊區(qū)域；其中，所述密封膠為熱熔膠。
[0013]優(yōu)選的是，所述布線機(jī)構(gòu)包括:采集單元、托盤(pán)、設(shè)置在托盤(pán)上的多個(gè)固定柱，以及驅(qū)動(dòng)器，
[0014]所述采集單元，用于采集各個(gè)所述固定柱與待布線的封裝蓋板上的參考點(diǎn)的位置關(guān)系;
[0015]所述驅(qū)動(dòng)器，用于根據(jù)所述采集單元采集的固定柱與待布線的封裝蓋板上的參考點(diǎn)的位置關(guān)系，將各個(gè)所述固定柱在托盤(pán)的活動(dòng)區(qū)域內(nèi)進(jìn)行調(diào)整，以及驅(qū)動(dòng)各個(gè)所述固定柱在所述封裝蓋板的周邊區(qū)域采用熱熔膠進(jìn)行布線。
[0016]進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述采集單元包括與多個(gè)固定柱一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)攝像頭，一個(gè)攝像頭固定在一個(gè)固定柱上。
[0017]進(jìn)一步優(yōu)選的是，在每個(gè)固定柱靠近所述第一承載機(jī)臺(tái)的一端還設(shè)置有加熱頭，
[0018]所述加熱頭，用于在所述封裝蓋板的周邊區(qū)域采用熱熔膠進(jìn)行布線完成之后，對(duì)至少部分熱熔膠進(jìn)行預(yù)加熱。
[0019]進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述固定柱的個(gè)數(shù)為四個(gè)，四個(gè)所述固定柱分別設(shè)置在所述托盤(pán)的四角位置。
[0020]優(yōu)選的是，所述封裝系統(tǒng)還包括貼合設(shè)備，所述貼合設(shè)備包括:第二承載機(jī)臺(tái)和加熱單元，
[0021]所述第二承載機(jī)臺(tái)，用于承載OLED顯示母板；
[0022]所述加熱單元，用于在封裝蓋板與OLED基板對(duì)盒形成OLED顯示母板之后，對(duì)所述封裝蓋板的周邊區(qū)域進(jìn)行加熱。
[0023]進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述加熱單元為電熱阻條。
[0024]進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述貼合設(shè)備還包括壓合單元，
[0025]所述壓合單元，用于在封裝蓋板與OLED基板對(duì)盒形成OLED顯示母板之后，對(duì)所述OLED顯示母板的周邊區(qū)域進(jìn)行壓合。
[0026]更進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述壓合單元為柔性物質(zhì)。
[0027]解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種OLED顯示母板的封裝方法，其包括如下步驟:
[0028]采用熱熔膠在封裝蓋板的周邊區(qū)域進(jìn)行布線；
[0029]將完成上述步驟的封裝蓋板與OLED基板對(duì)盒，形成OLED顯示母板；
[0030]對(duì)OLED顯示母板的周邊區(qū)域進(jìn)行加熱，以使封裝蓋板與OLED基板密封。
[0031]優(yōu)選的是，所述對(duì)OLED顯示母板的周邊區(qū)域進(jìn)行加熱的加熱溫度為:95±5°C。
[0032]優(yōu)選的是，所述通過(guò)熱熔膠在封裝蓋板的周邊區(qū)域布線具體包括:
[0033]確定封裝蓋板的周邊區(qū)域四個(gè)參考點(diǎn)的位置，以及確定四個(gè)參考點(diǎn)與待通過(guò)熱熔膠布線區(qū)域的位置關(guān)系，并通過(guò)熱熔膠在封裝蓋板的周邊區(qū)域進(jìn)行布線。
[0034]優(yōu)選的是，將封裝蓋板與OLED基板對(duì)盒之前還包括:
[0035]對(duì)通過(guò)熱熔膠在周邊區(qū)域布線完成的封裝蓋板的四個(gè)參考點(diǎn)所在區(qū)域進(jìn)行預(yù)加熱，以使熱熔膠與封裝蓋板預(yù)粘結(jié)。
[0036]優(yōu)選的是，所述對(duì)OLED顯示母板的周邊區(qū)域進(jìn)行加熱的加熱溫度為:95±5°C。
[0037]優(yōu)選的是，所述對(duì)OLED顯示母板的周邊區(qū)域進(jìn)行加熱的之后還包括:采用壓合單元對(duì)OLED顯示母板的周邊區(qū)域進(jìn)行壓合。
[0038]本發(fā)明具有如下有益效果:
[0039]本發(fā)明的OLED顯示母板，通過(guò)熱熔膠對(duì)封裝蓋板與OLED基板進(jìn)行密封，使得兩者對(duì)盒形成的OLED顯示母板的密封性能更好。
[0040]本發(fā)明的封裝方法，采用熱熔膠對(duì)OLED顯示母板的封裝蓋板和OLED基板進(jìn)行密封，熱熔膠較UV膠而言，價(jià)格便宜，而且熱熔膠布線工藝簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)，且在封裝蓋板和OLED基板對(duì)盒完成后無(wú)需固化工藝，因此可以節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率。
[0041]本發(fā)明的封裝系統(tǒng)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠使得封裝蓋板和OLED基板完美密封，是密封形成的OLED顯示母板的性能更好。
【附圖說(shuō)明】
[0042]圖1為本發(fā)明的實(shí)施例1的OLED顯示母板的封裝蓋板的示意圖；
[0043]圖2為本發(fā)明的實(shí)施例1的OLED母板的OLED基板的示意圖；
[0044]圖3為本發(fā)明的實(shí)施例2的封裝系統(tǒng)中的密封膠布線設(shè)備的示意圖；
[0045]圖4為圖2所示的密封膠布線設(shè)備中的布線機(jī)構(gòu)的示意圖；
[0046]圖5為本發(fā)明的實(shí)施例2的封裝系統(tǒng)中的貼合設(shè)備的示意圖。
[0047]其中附圖標(biāo)記為:10、封裝蓋板；11、熱熔膠；20、OLED基板；21、顯示區(qū)；22、封裝區(qū)；30、第一承載機(jī)臺(tái)；40、布線機(jī)構(gòu)；41、托盤(pán)；42、固定柱；43、采集單元；44、加熱頭；50、第二承載機(jī)臺(tái)；51、加熱單元；52、壓合單元。
【具體實(shí)施方式】
[0048]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0049]實(shí)施例1:
[0050]結(jié)合圖1和2所示，本實(shí)施例提供一種OLED顯示母板，其包括相互對(duì)盒的封裝蓋板10和OLED基板20，在所述封裝蓋板10與所述OLED基板20之間設(shè)置有密封膠，所述密封膠設(shè)置在OLED顯示母板的周邊區(qū)域，所述密封膠采用熱熔膠11。
[0051]由于在本實(shí)施例OLED顯示母板的周邊區(qū)域，封裝蓋板10和OLED基板20之間采用熱熔膠11進(jìn)行密封，熱熔膠11的本身的粘合特性較UV膠而言，性能較好，能夠?qū)⒎庋b蓋板10與OLED基板20很好的密封，因此可以有效果的避免外界環(huán)境中的顆粒、雜質(zhì)進(jìn)入到OLED顯示母板內(nèi)部，污染OLED顯示母板中的器件，從而造成OLED顯示母板的貼合良率較低冋題。
[0052]其中，本實(shí)施例中的熱熔膠11優(yōu)選為EVA (乙烯和醋酸乙烯共聚)熱熔膠11、聚酯類(lèi)熱熔劑、熱熔密封性膠粘劑中的任意一種。當(dāng)然本實(shí)施例中的熱熔膠11也不局限上述的這幾種，也可以是其他與上述材料類(lèi)似的熱熔膠11，在此不一一詳細(xì)描述。
[0053]其中，在本實(shí)施例的OLED顯示母板的中間區(qū)域具有多個(gè)顯示區(qū)21，以及圍繞所述顯示區(qū)的封裝區(qū)22，在所述封裝區(qū)22對(duì)應(yīng)的所述封裝蓋板10與所述OLED基板20之間設(shè)置有封框膠。所述封框膠材料優(yōu)選為玻璃料。
[0054]在本實(shí)施例的OLED顯示母板中，通過(guò)熱熔膠11對(duì)封裝蓋板10與OLED基板20進(jìn)行密封，使得兩者對(duì)盒形成的OLED顯示母板的密封性能更好。
[0055]實(shí)施例2:
[0056]結(jié)合圖3和4所示，本實(shí)施例提供一種封裝系統(tǒng)，包括密封膠布線設(shè)備，所述密封膠布線設(shè)備包括:第一承載機(jī)臺(tái)30，用于承載封裝蓋板10 ;布線機(jī)構(gòu)40，用于將熱熔膠11布線至封裝蓋板10的周邊區(qū)域。
[0057]本實(shí)施例中封裝系統(tǒng)包括密封膠布線設(shè)備，通過(guò)將熱熔膠11布線至封裝蓋板10的周邊區(qū)域，因此使得在封裝蓋板10與OLED基板20進(jìn)行對(duì)盒時(shí)，密封的更好。
[0058]其中，本實(shí)施例的布線機(jī)構(gòu)40，優(yōu)選包括采集單元43、托盤(pán)41、設(shè)置在托盤(pán)41上的多個(gè)固定柱42，以及驅(qū)動(dòng)器，所述采集單元43，用于采集各個(gè)所述固定柱42與待布線的封裝蓋板10上的參考點(diǎn)的位置關(guān)系；所述驅(qū)動(dòng)器，用于根據(jù)所述采集單元43采集的固定柱42與待布線的封裝蓋板1