一種定量修補裝置及其自動圖像修補方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)一種修補裝置及修補方法，特別是指一種能應(yīng)對多種復(fù)雜狀況，如膜層厚度不均，異物尺寸不定等的定量修補裝置及其自動圖像修補方法。
【背景技術(shù)】
[0002]與LCD 簡單的 Layout (布局布線)設(shè)計不同，LTPS-AMOLED (Low TemperaturePoly-si I icon-Active Matrix/Organic Light Emitting D1de,低溫多晶娃技術(shù)-有源矩陣有機發(fā)光二極管面板)繁復(fù)的Over layer及整板ELA后柵極線路變化會對像素顯示造成極大影響，因此需要進行選擇性修補。
[0003]目前實現(xiàn)選擇性修補的方式主要有兩種:第一，納秒級激光向皮秒級激光甚至飛秒級激光發(fā)展，通過減小脈沖寬度，降低每個脈沖的能量來實現(xiàn)選擇性修補；第二，通過將一束激光分解成多束激光而降低每一束激光的能量來實現(xiàn)選擇性修補。但是，以上所有方式都是基于減小激光單束能量或每個脈沖的能量實現(xiàn)選擇性修補，只能依靠經(jīng)驗去判斷和設(shè)定能量，無法真正應(yīng)對多種復(fù)雜狀況，如膜層厚度不均，異物尺寸不定等，無法做到高可靠度的選擇性修補。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種利用灰度的實時監(jiān)測進行修補的定量修補裝置及其自動圖像修補方法
為達到上述目的，本發(fā)明提供一種定量修補裝置，其包括有激光源、衰減器、鏡頭，及比對控制單元，該激光源電連接該比對控制單元，該激光源發(fā)出的激光經(jīng)由該衰減器及鏡頭入射至待測基底表面，該待測基底表面具有異物，該異物具有一定高度，該比對控制單元獲取該異物及異物周圍區(qū)域的待測基底表面的圖像，并根據(jù)圖像中異物處灰度值與周圍區(qū)域灰度值比對后的差值控制該激光源輸出與停止，該激光源輸出激光時對異物進行轟擊以修補該待測基底表面。
[0005]所述比對控制單元包括光源、攝像機及與攝像機連接的計算機，該計算機同時連接所述激光源，該光源發(fā)出的光束照射到該待測基底表面，經(jīng)該待測基底表面反射后由該攝像機接收，并獲得異物及異物周圍區(qū)域的待測基底表面的圖像，該攝像機將該圖像傳輸給該計算機，由該計算機對該圖像中異物處灰度值與周圍區(qū)域灰度值比對并控制該激光源輸出激光與停止。
[0006]所述衰減器與鏡頭之間的光路上設(shè)有分光鏡，該分光鏡的反射面一側(cè)設(shè)有自動對焦單元，由所述衰減器出射的激光直接透過該分光鏡入射至待測基底表面，并由待測基底表面反射后再由分光鏡反射至該自動對焦單元。
[0007]所述衰減器與所述鏡頭之間的光路上設(shè)置有反射鏡，所述激光源與所述衰減器的光軸同該反射鏡的法線呈45°角。
[0008]所述反射鏡與所述鏡頭之間的光路上設(shè)置有分光鏡，所述反射鏡的鏡面與該分光鏡的鏡面垂直，且由所述反射鏡反射的激光直接由該分光鏡透射至待測基底表面。
[0009]本發(fā)明還提供一種自動圖像修補方法，該方法包括:
步驟一、獲取待測基底表面的異物及異物周圍區(qū)域的待測基底表面的圖像，光源發(fā)出的光束照射到待測基底表面，經(jīng)過待測基底表面反射后由攝像機接收，攝像機將獲取的異物及異物周圍區(qū)域的待測基底表面的圖像傳輸給計算機，計算機得到需要加工的區(qū)域的圖形；
步驟二、對步驟一中獲取的圖像進行掃描，掃描至灰度值相同的區(qū)域，計算機控制激光源不進行激發(fā)，該區(qū)域為異物周圍待測基底便面的正常區(qū)域；當(dāng)掃描到達灰度值不同的區(qū)域，計算機控制激光源輸出激光開始進行轟擊，該轟擊區(qū)域為待修補的異物區(qū)域；
步驟三、在完成一次掃描后，重復(fù)步驟二與步驟三，攝像機重新拍攝圖像并將新的灰度值傳輸?shù)接嬎銠C，計算機進行分析并進行第二次掃描轟擊、第三次掃描轟擊直至修補完成，形成自動修補，當(dāng)修補區(qū)域灰度值與正常區(qū)域灰度值相同，或修補區(qū)域灰度值初次小于正常區(qū)域灰度值或修補區(qū)域灰度值初次大于正常區(qū)域灰度值，或修補區(qū)域灰度值初次出現(xiàn)拐點時修補完成。
[0010]本發(fā)明通過對圖像中異物區(qū)域灰度值與正常區(qū)域灰度值進行比對并實時反饋，可實現(xiàn)定量自動修補。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明定量修補裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明中對異物圖像進行掃描的示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為便于對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及方法以及達到的效果有進一步的了解，現(xiàn)結(jié)合附圖并舉較佳實施例詳細(xì)說明如下。
[0013]圖1為本發(fā)明的定量修補裝置結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明的定量修補裝置包括有激光源120、衰減器130、鏡頭180，及比對控制單元，該激光源120電連接該比對控制單元。激光源120發(fā)出的激光經(jīng)由衰減器130及鏡頭180入射至待測基底表面100，該待測基底表面100具有異物110，該異物110具有一定高度，該比對控制單元獲取該異物及異物周圍區(qū)域的基底表面的圖像，并根據(jù)圖像中異物處灰度值與周圍區(qū)域灰度值比對后的差值控制激光源120輸出與停止，激光源120輸出激光時對異物110進行轟擊以此修補待測基底表面100。
[0014]本發(fā)明中的衰減器130與鏡頭180之間的光路上還可以設(shè)有分光鏡160，該分光鏡160的反射面一側(cè)設(shè)有自動對焦單元170，由衰減器130出射的激光直接透過分光鏡160入射至待測基底表面100，并由待測基底表面100反射后再由分光鏡160反射至自動對焦單元170,以便對激光束進行實時跟蹤對焦。
[0015]為優(yōu)化光路及定量修補裝置的體積大小，可以在衰減器130與鏡頭180之間的光路上設(shè)置反射鏡140，該反射鏡140的法線與激光源120和衰減器130的光軸呈45°角。上述分光鏡160可以設(shè)置于該反射鏡140與鏡頭180之間的光路上，反射鏡140的鏡面與分光鏡160的鏡面垂直，且由反射鏡140反射的激光直接由分光鏡160透射至待測基底表面100。
[0016]本發(fā)明中的比對控制單元包括光源200、攝像機210及與攝像機210連接的計算機150，同時該計算機150連接激光源120，計算機150控制激光源120的開關(guān)。如圖1所示，當(dāng)光源200發(fā)出的光束照射到待測基底表面100，經(jīng)過待測基底表面100反射后由攝像機210接收，接收后經(jīng)過光電轉(zhuǎn)化，攝像機210將獲取的異物及異物周圍2mm內(nèi)區(qū)域的基底表面的圖像傳輸給計算機150，由此計算機150得到需要加工的區(qū)域的圖形。如圖2所示，激光開始進行掃描，掃描至灰度值相同的區(qū)域激光將不進行激發(fā)，該區(qū)域為異物周圍待測基底表面的正常區(qū)域，如圖2中實線標(biāo)記。當(dāng)掃描到達灰度值不同的區(qū)域，激光開始進行轟擊，如圖2中粗體虛線，該粗體虛線