到使用UHF頻帶(第一頻帶)的通信用天線以及使用HF頻帶(第二頻帶)的通信用天線的作用。
[0055]《實施方式4》
圖9是表示實施方式4的天線裝置、特別是其輻射元件21的結(jié)構(gòu)的圖。
[0056]實施方式I?3中示出了在基板上設置有由導體圖案構(gòu)成的輻射元件的示例，但也可以如圖9所示，輻射元件21由金屬板構(gòu)成。此外，接地導體11的面內(nèi)也可以沒有由輻射元件21以及接地導體形成的環(huán)部的環(huán)面，也可以不平行?？梢匀鐖D9所示那樣，環(huán)面與接地導體11的表面垂直。
[0057]關于接地導體11，也無需利用導體圖案形成在基板上，可以由例如金屬板構(gòu)成。還可以將金屬化殼體用作接地導體的一部分。
[0058]圖9的示例中，在輻射元件21的第一端21E1、第二端21E2與接地導體11之間分別設有間隙。也可以在該部分設置例如圖1所示的貼片電容器Cl、貼片電感器LI。
[0059]此外，在圖9的示例中，在與接地導體11電氣分離的電極12上突出設置有由彈簧銷等構(gòu)成的供電銷FP，該供電銷FP與輻射元件21的規(guī)定位置抵接并向其供電。
[0060]《實施方式5》
圖10是實施方式5的天線裝置105的主要部分的俯視圖?；?0的非接地區(qū)域NGZ中形成有C字型的輻射元件21。該輻射元件21中與接地導體11的端邊相對的部分的一端FP2與接地導體11之間串聯(lián)連接有貼片電感器LI以及貼片電容器Cl。
[0061]基板10上分別設有由UHF頻帶用IC構(gòu)成的第一供電電路31以及由HF頻帶RFID用IC構(gòu)成的第二供電電路32。
[0062]第一供電電路31的輸入輸出部經(jīng)由電容器C3與輻射元件21的規(guī)定的供電點FPl相連。第二供電電路32的輸入輸出部經(jīng)由電容器C2連接到電感器LI與電容器Cl的連接部。
[0063]上述電感器L1、電容器C1、C2以及第二供電電路32構(gòu)成為一個RF模塊41，該RF模塊41安裝在基板10上。
[0064]從輻射元件21的上述供電點FPl到第一端21E1的線路長度、與從供電點FPl到第二端21E2的線路長度不同。該輻射元件21在700MHz?2.4GHz的頻帶中的低頻帶和高頻帶的兩個頻帶下諧振。根據(jù)輻射元件21的第一端21E1與第二端21E2之間產(chǎn)生的電容，對上述兩個諧振頻率進行調(diào)整。
[0065]輻射元件21中的、UHF頻帶的供電點FPl與模塊41的連接點FP2之間的部分構(gòu)成HF頻帶用天線的環(huán)的一部分。
[0066]《實施方式6》
圖11是實施方式6的天線裝置106的主要部分的俯視圖?；?0的非接地區(qū)域NGZ中形成有U字型的輻射元件21。輻射元件21的第一端與接地導體11之間連接有貼片電容器Cl，輻射元件21的第二端21與接地導體11之間連接有貼片電感器LI。
[0067]基板10上分別設有由UHF頻帶用IC構(gòu)成的第一供電電路31以及由HF頻帶RFID用IC構(gòu)成的第二供電電路32。
[0068]第一供電電路31的輸入輸出部經(jīng)由電容器C3與輻射元件21的規(guī)定的供電點相連。供電電路32是平衡輸入輸出型的RFID用1C，其輸入輸出部經(jīng)由電容器連接有供電線圈33。該供電線圈33是在鐵氧體芯上卷繞有線圈的鐵氧體貼片天線。供電線圈33以其線圈軸朝向輻射元件21 —側(cè)的方式配置。也可以將供電電路32、電容器以及供電線圈33模塊化，并將該模塊安裝在基板10上。
[0069]HF頻帶中，由輻射元件21以及接地導體11的端邊、電感器L1、以及電容器Cl構(gòu)成LC諧振環(huán)。供電線圈33與該環(huán)磁場耦合。
[0070]圖12是表示供電線圈33與輻射元件21的磁場耦合的方式的圖。供電線圈33配置在接地導體11的邊緣，通過供電線圈33的磁通以避開接地導體11的方式環(huán)繞，因此該磁通容易與基板10的非接地區(qū)域NGZ中形成的輻射元件21交鏈。
[0071]圖13是天線裝置106的HF頻帶下的等效電路圖。圖13中，用電感器L21來表示輻射元件21，用電感器Lll來表示接地導體11的端邊。供電線圈33與電容器C1A、C1B的串聯(lián)電路相連，構(gòu)成LC諧振電路。第二供電電路32經(jīng)由電容器C2A、C2B向該LC諧振電路提供HF頻帶的通信信號。
[0072]由輻射元件21以及接地導體11的端邊、電感器LI以及電容器Cl構(gòu)成的LC諧振環(huán)起到增益天線51的作用。
[0073]另外，也可以如圖7所示，使輻射元件21的第一端接地，在第二端配置電感器和電容器，也可以使第二端接地，在第一端配置電感器和電容器。
[0074]該實施方式中，輻射元件21不與HF頻帶的供電電路直接連接，因此，供電線圈33的安裝位置的自由度較高，還能簡化形成在基板10上的圖案。
[0075]《實施方式7》
圖14是實施方式7的天線裝置107的主要部分的俯視圖。基板10的非接地區(qū)域NGZ中形成有U字型的輻射元件21。輻射元件21的第一端與接地導體11之間連接有貼片電感器LI，輻射元件21的第二端與接地導體11之間連接有貼片電感器L2。
[0076]基板10上分別設有由UHF頻帶用IC構(gòu)成的第一供電電路31以及由HF頻帶RFID用IC構(gòu)成的第二供電電路32。
[0077]第一供電電路31的輸入輸出部經(jīng)由電容器C3與輻射元件21的規(guī)定的供電點相連。供電電路32的輸入輸出部經(jīng)由電容器連接有供電線圈33。該供電線圈33是在鐵氧體芯上卷繞有線圈的鐵氧體貼片天線，且以其線圈軸朝向輻射元件21 —側(cè)的方式配置。
[0078]圖15是兩個頻帶下的天線裝置107的等效電路圖。圖15中，等效電路ECl是UHF頻帶下的等效電路圖，等效電路EC2是HF頻帶下的等效電路圖。UHF頻帶中，電感器L1、L2為高阻抗，因此輻射元件21的兩端等效為開路，起到UHF頻帶的電場輻射天線的作用。
[0079]在輻射元件21不與HF頻帶的供電電路直接連接的情況下，也可以如該例那樣，使福射元件21的兩端經(jīng)由電感器接地連接到接地導體11。于是，在HF頻帶中，由福射元件21以及接地導體11的端邊、以及電感器L1、L2構(gòu)成環(huán)部。供電線圈33與該環(huán)部磁場耦合。于是，上述環(huán)部起到增益天線的作用。
[0080]《實施方式8》
圖16是具備實施方式8的天線裝置的通信終端裝置201的、在卸下下部殼體的狀態(tài)下的俯視圖。該通信終端裝置201是本發(fā)明的“電子設備”的一個實施方式。通信終端裝置201的大部分殼體由金屬化殼體部90構(gòu)成，兩端部的非金屬區(qū)域91、92上分別配置有由成型金屬板構(gòu)成的輻射元件21、20。金屬化殼體部90中收納有電池組52?；?0上安裝有供電電路30、第一供電電路31、第二供電電路32、貼片電容器C1、C2、C3、貼片電感器L1、攝像模塊53等。金屬化殼體部90與基板10的接地部分電連接。上述各元件與輻射元件21的連接關系與圖1所示相同。
[0081]在UHF頻帶中，輻射元件21以及接地導體11起到有助于電場輻射的倒F型天線的作用。在HF頻帶中，由福射元件21以及金屬化殼體部90的端邊構(gòu)成的環(huán)部起到有助于磁場輻射的環(huán)形天線的作用。
[0082]另外，在圖16所示的示例中，輻射元件20用作蜂窩通信用主天線，輻射元件21用作(UHF頻帶中)蜂窩通信用子天線。
[0083]《實施方式9》
圖17是具備實施方式9的天線裝置的通信終端裝置202的、在卸下下部殼體的狀態(tài)下的俯視圖。該通信終端裝置202是本發(fā)明的“電子設備”的一個實施方式。通信終端裝置202的大部分殼體由金屬化殼體部90構(gòu)成，兩端部的非金屬區(qū)域91、92上分別配置有由成型金屬板構(gòu)成的輻射元件21、20。金屬化殼體部90中收納有電池組52。該通信終端裝置202的基板10上安裝有供電電路30、第一供電電路31、貼片電容器C3、RF模塊41、攝像模塊53等。金屬化殼體部90與基板10的接地部分電連接。上述各元件與福射元件21的連接關系與圖7所不相同。
[0084]在UHF頻帶中，輻射元件21以及接地導體11起到有助于電場輻射的倒F型天線的作用。在HF頻帶中，由福射元件21以及金屬化殼體部90的端邊構(gòu)成的環(huán)部起到有助于磁場輻射的環(huán)形天線的作用。
[0085]《實施方式10》
實施方式10是將包含兩個輻射元件的環(huán)用作HF頻帶用的環(huán)天線的示例。
[0086]圖18是實施方式10的通信終端裝置203的、在卸下下部殼體的狀態(tài)下的俯視圖。該通信終端裝置203的大部分殼體由金屬化殼體部90構(gòu)成，兩端部的非金屬區(qū)域91、92上分別配置有由成型金屬板構(gòu)成的輻射元件21、20。殼體內(nèi)安裝有供電電路30、第一供電電路31、第二供電電路32、貼片電容