，例如呈鉤或者環(huán)（孔眼）的形狀。然 而也能夠有利的是，僅對第一載體結(jié)構(gòu)化并且保持第二載體未結(jié)構(gòu)化，也就是說，第二載體 具有光滑的表面。結(jié)構(gòu)化部隨后能夠用作為被封裝的通孔，例如用于電接觸穿過封裝部的 在腔內(nèi)部的光電子器件。
[0067]在另一個設(shè)計方案中，第一載體的在形貌上以互補的方式結(jié)構(gòu)化的表面區(qū)域能夠 具有第二載體的前驅(qū)體并且第二載體的在形貌上以互補的方式結(jié)構(gòu)化的表面區(qū)域具有第 一載體的前驅(qū)體。連接層的形成因此僅能夠在載體在化學上和形貌上互補一致的情況下進 行。由此載體彼此間精確的定向是可行的，例如用于腔的嚴密密封的電接觸部。
[0068] 在又一個設(shè)計方案中，第一載體和/或第二載體的結(jié)構(gòu)化能夠借助于局部加熱或 者借助于ALD前驅(qū)體和/或MLD前驅(qū)體的鍵合過程的催化作用來進行。
[0069] 在又一個設(shè)計方案中，第一載體和/或第二載體的ALD前驅(qū)體能夠具有有機的、無 機的或者有機無機的材料或者由其形成。
[0070] 對于作為ALD前驅(qū)體的材料的不視為限制性的選擇例如在下述一覽表中示出。
[0071]
【主權(quán)項】
1. 一種設(shè)備，具有： 魯?shù)谝惠d體（102)，所述第一載體用至少一種ALD前驅(qū)體（302)和/或至少一種MLD前 驅(qū)體（302)占據(jù)； 魯?shù)诙d體（104)，所述第二載體用與所述第一載體（102)的至少一種ALD前驅(qū)體 (302)和/或MLD前驅(qū)體（302)互補的至少一種ALD前驅(qū)體（304)和/或至少一種MLD前 驅(qū)體（304)占據(jù)， 魯其中所述第一載體（102)與所述第二載體（104)至少部分地借助于所述第一載體 (102)的ALD前驅(qū)體（302)和所述第二載體（104)的ALD前驅(qū)體（304)之間的或者所述第 一載體（102)的MLD前驅(qū)體（302)和所述第二載體（104)的MLD前驅(qū)體（304)之間的原子 鍵合部（118)來連接，使得形成ALD層（118)或者MLD層（118)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備， 其中所述第一載體（102)和第二載體（104)具有關(guān)于水和/或氧的擴散阻擋部（108， 114) 〇
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備， 其中由所述第一載體（102)的ALD前驅(qū)體（302)和/或MLD前驅(qū)體（302)與所述第 二載體（104)的ALD前驅(qū)體（304)和/或MLD前驅(qū)體（304)進行鍵合而構(gòu)成的所述ALD層 (118)和/或MLD層（118)將所述第一載體（102)無間隙連續(xù)地與所述第二載體（104)連 接，使得所述ALD層（118)和/或MLD層（118)在所述第一載體（102)和第二載體（104) 之間圍住腔（100)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備， 其中所述腔（100)是嚴密密封的，以防止水和氧的擴散流（124,126,128,130)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的設(shè)備， 其中在所述腔（100)中封裝有機器件（402)、尤其是有機發(fā)光二極管（402)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的設(shè)備， 其中所述第一載體（102)的表面或者所述第二載體（104)的表面是待封裝的構(gòu)件 (402)的構(gòu)件載體（406)或者具有所述待封裝的構(gòu)件（402)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3至6中任一項所述的設(shè)備， 其中在所述第一載體（102)和第二載體（104)之間的所述腔（100)中借助于嚴密密封 的連接部（118)封裝水狀的液體。
8. -種用于制造設(shè)備的方法，所述方法具有： 魯將至少一種ALD前驅(qū)體（302)和/或至少一種MLD前驅(qū)體（302)施加到第一載體 (102)上； 魯將至少一種ALD前驅(qū)體（304)和/或至少一種MLD前驅(qū)體（304)施加到第二載體 (104)上，其中施加在所述第二載體（104)上的ALD前驅(qū)體（304)和/或MLD前驅(qū)體（304) 與施加在所述第一載體（102)上的ALD前驅(qū)體（302)和/或MLD前驅(qū)體（302)互補；以及 魯使施加在所述第一載體（102)上的至少一種ALD前驅(qū)體（302)和/或至少一種MLD 前驅(qū)體（302)與施加在所述第二載體（104)上的至少一種互補的ALD前驅(qū)體（304)和/或 至少一種互補的MLD前驅(qū)體（304)進行鍵合； 魯其中所述第一載體（102)與所述第二載體（104)至少部分地借助于施加在所述第一 載體（102)上的ALD前驅(qū)體（302)和施加在所述第二載體（104)上的ALD前驅(qū)體（304)之 間的或者施加在所述第一載體（102)上的MLD前驅(qū)體（302)和施加在所述第二載體（104) 上的MLD前驅(qū)體（116)之間的原子鍵合來連接，使得形成ALD層（118)或者MLD層（118)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法， 其中將所述第一載體（102)的和/或所述第二載體（104)的表面結(jié)構(gòu)化。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法， 其中將所述第一載體（102)的表面和/或所述第二載體（104)的表面用多個彼此不同 的ALD前驅(qū)體占據(jù)和/或用多個彼此不同的MLD前驅(qū)體占據(jù)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的方法， 其中所述第一載體（102)的化學結(jié)構(gòu)化的和/或形貌結(jié)構(gòu)化的表面與所述第二載體 (104)的化學結(jié)構(gòu)化的和/或形貌結(jié)構(gòu)化的表面互補。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9或11所述的方法，其中所述第一載體（202, 208, 212)和/或所述 第二載體（204, 210)的結(jié)構(gòu)化部借助于局部加熱或者借助于所述ALD前驅(qū)體（110,116)或 者MLD前驅(qū)體（110,116)的鍵合過程的催化作用來形成。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10至12中任一項所述的方法， 其中用ALD前驅(qū)體（110,116)和/或MLD前驅(qū)體（110,116)占據(jù)所述第一載體（102) 的或所述第二載體（104)的表面在所述第一載體（102)的或所述第二載體（104)的表面上 形成反應(yīng)性的ALD前驅(qū)體（302, 304)和/或反應(yīng)性的MLD前驅(qū)體（302, 304)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求8至13中任一項所述的方法， 其中由所述第一載體（102)的ALD前驅(qū)體（302)和/或MLD前驅(qū)體（302)與所述第二 載體（104)的ALD前驅(qū)體（304)和/或MLD前驅(qū)體（304)的鍵合而構(gòu)成的所述ALD層（118) 和/或MLD層（118)將所述第一載體（102)無間隙連續(xù)地與所述第二載體（104)連接，使 得所述ALD層（118)和/或MLD層（118)在所述第一載體（102)和第二載體（104)之間圍 住腔（100)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法， 其中在所述腔（100)中封裝有機器件（402)。
【專利摘要】在不同的實施方式中提供一種設(shè)備，所述設(shè)備具有：第一載體(102)，所述第一載體用至少一種ALD前驅(qū)體(302)和/或至少一種MLD前驅(qū)體(302)；第二載體(104)，所述第二載體用與所述第一載體(102)的至少一種ALD前驅(qū)體(302)和/或MLD前驅(qū)體(302)互補的至少一種ALD前驅(qū)體(304)和/或至少一種MLD前驅(qū)體(304)占據(jù)，其中第一載體(102)與第二載體(104)至少部分地借助于第一載體(102)的ALD前驅(qū)體(302)和第二載體(104)的ALD前驅(qū)體(304)之間的或者第一載體(102)的MLD前驅(qū)體(302)或者第二載體(104)的MLD前驅(qū)體(304)之間的原子鍵合部(118)來連接，使得形成ALD層(118)或者MLD層(118)。
【IPC分類】H01L51-00, B81C3-00, C23C16-455, H01L51-52
【公開號】CN104641485
【申請?zhí)枴緾N201380043579
【發(fā)明人】埃爾溫·蘭, 蒂洛·羅伊施, 菲利普·施萬布
【申請人】歐司朗Oled股份有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2013年7月18日
【公告號】DE102012214411A1, US20150207101, WO2014026823A1