封裝基板的銑外形制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝基板銑外形加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 印刷電路板（PCB)，又稱印刷線路板，目前傳統(tǒng)的印刷電路板，其封裝基板產(chǎn)品的 厚度薄、尺寸小，拼板數(shù)一般在十以上，而對(duì)于PBGA封裝產(chǎn)品（PlasticBallGridArray Package)，即塑料焊球陣列封裝產(chǎn)品而言，拼板數(shù)甚至達(dá)到三十以上，每塊板的內(nèi)定位孔數(shù) 量眾多，在銑床設(shè)備機(jī)臺(tái)上下銷釘和上下板操作需要的工時(shí)很長，使得銑床長期處于待機(jī) 狀態(tài)，嫁動(dòng)率低下。下表為封裝基板外形加工時(shí)間統(tǒng)計(jì)表，具體針對(duì)CSP封裝產(chǎn)品（芯片尺 寸封裝）和PBGA封裝產(chǎn)品（塑料焊球陣列封裝產(chǎn)品）加工時(shí)間的統(tǒng)計(jì)，同時(shí)，下表中的數(shù) 據(jù)為六軸銑床加工統(tǒng)計(jì)結(jié)果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種封裝基板的銳外形制作方法，其特征在于包括兩個(gè)交叉進(jìn)行的制作流程，第一 制作流程依序?yàn)?；第一電木板放置在該銳床的工作臺(tái)上夾pin的工序；在該第一電木板上 放置墊板，鉆定位孔的工序；該第一電木板脫pin工序，然后從該銳床的工作臺(tái)上取下該第 一電木板；該第一電木板的頂面進(jìn)行植入銷釘、上板的工序；該第一電木板重新放置在該 銳床的工作臺(tái)上進(jìn)行夾pin,產(chǎn)品銳板的工序；該第一電木板脫pin工序，之后將該第一電 木板從該銳床的工作臺(tái)取下；該第一電木板下板、退銷釘?shù)墓ば颍? 第二制作流程依序?yàn)?；將第二電木板放置在該銳床的工作臺(tái)上夾pin的工序；在該第 二電木板上放置墊板，鉆定位孔的工序；該第二電木板的頂面進(jìn)行植入銷釘、上板的工序； 該第二電木板產(chǎn)品銳板的工序；該第二電木板脫pin工序，之后將該第二電木板從該銳床 的工作臺(tái)上取下；該第二電木板下板、退銷釘?shù)墓ば颍? 其中，該第一電木板的頂面進(jìn)行植入銷釘、上板的工序，該第一電木板下板、退銷釘?shù)?工序和該第二電木板下板、退銷釘?shù)墓ば蛟谝瞥鲈撲J床工作臺(tái)之后進(jìn)行；該第一電木板的 頂面進(jìn)行植入銷釘、上板的工序和將第二電木板放置在該銳床的工作臺(tái)上夾pin的工序?yàn)?同步進(jìn)行；該第一電木板重新放置在該銳床的工作臺(tái)上進(jìn)行夾pin,產(chǎn)品銳板的工序和該 第二電木板下板、退銷釘?shù)墓ば驗(yàn)橥竭M(jìn)行。
2. 如權(quán)利要求1所述的封裝基板的銳外形制作方法，其特征在于，還包括該第二電木 板再次放置在該銳床工作臺(tái)夾pin的工序，該工序與該第一電木板下板、退銷釘?shù)墓ば驗(yàn)?同步進(jìn)行。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的封裝基板的銳外形制作方法，其特征在于，在該第一制作流 程中該第一電木板的頂面進(jìn)行植入銷釘、上板的工序，該第一電木板下板、退銷釘?shù)墓ば蛩?占的耗時(shí)比例較大。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的封裝基板的銳外形制作方法，其特征在于，在該第二制作流 程中該第二電木板的頂面進(jìn)行植入銷釘、上板的工序，該第二電木板下板、退銷釘?shù)墓ば蛩?占的耗時(shí)比列較大。
5. 如權(quán)利要求1或2所述的封裝基板的銳外形制作方法，其特征在于，該銳床為六軸銳 床。
6. 如權(quán)利要求1所述的封裝基板的銳外形制作方法，其特征在于，該銳床具有夾pin功 能，且該銳床工作臺(tái)上設(shè)置有pin槽。
7. 如權(quán)利要求6所述的封裝基板的銳外形制作方法，其特征在于，該第一電木板和第 二電木板的底面設(shè)有與銳床工作臺(tái)夾pin功能配合的銷釘。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種封裝基板的銑外形制作方法，包括夾pin、上墊板、鉆定位孔、植入銷釘、上板、銑板、脫pin、取下電木板、更換電木板、下板、下銷釘?shù)炔襟E；通過設(shè)定兩個(gè)制作流程交替進(jìn)行的方式，將在制作流程中耗時(shí)較長的植入銷釘和上板工序，以及退銷釘和下板的工序優(yōu)化為同步進(jìn)行，即將部分耗時(shí)較長的植入銷釘和上板工序，以及退銷釘和下板的工序移出在銑床工作臺(tái)進(jìn)行，減少了總制作過程的時(shí)長。所述銑床帶有夾pin功能，且工作臺(tái)上設(shè)有pin槽；該電木板的底面設(shè)有與銑床工作臺(tái)夾pin功能配合的銷釘。本發(fā)明的制作方法通過同步的植入銷釘、退銷釘與上下板的工序，大大提高外形設(shè)備的嫁動(dòng)率，大大提升了封裝基板外形加工的效率。
【IPC分類】B23C3-00, H01L21-48
【公開號(hào)】CN104658918
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410857605
【發(fā)明人】盧汝烽, 王名浩, 李志東
【申請(qǐng)人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日