一種功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,尤其涉及一種功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工
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【背景技術(shù)】
[0002]功率半導(dǎo)體器件的工作溫度直接影響其本身的電氣性能,一般的散熱方式有三種:自然風(fēng)冷,強(qiáng)制風(fēng)冷,水冷。但是,不論哪種散熱方式,基本都采用了在功率器件和散熱表面涂抹導(dǎo)熱硅脂,然后壓接在一起。這種安裝方式解決了大部分產(chǎn)品的散熱需求,然而隨著產(chǎn)品功率密度越來越高,產(chǎn)品的裝配工藝也日趨復(fù)雜,為了適應(yīng)整體結(jié)構(gòu)的設(shè)計,散熱器的形狀也是各式各樣,增加了單板的生產(chǎn)難度。以單管絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)為例,引腳需焊接在單板上,器件本身需壓接在散熱器上。在散熱器體積較大的情況下,只能采用工裝的形式將IGBT焊接在單板上,然后再固定在散熱器表面。這樣的裝配工藝存在如下不足:一、每生產(chǎn)一塊單板都需在工裝上安裝和拆卸一次,影響效率;二、IGBT焊接在單板上后不能完全固定,易受外力發(fā)生變形,影響與散熱器的壓接質(zhì)量;三、在產(chǎn)品維修時,單板更換過程復(fù)雜,維修周期長。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的在于通過一種功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工藝,來解決以上【背景技術(shù)】部分提到的問題。
[0004]為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工藝,其包括:
[0006]S1、將功率半導(dǎo)體器件固定在導(dǎo)熱基板上;
[0007]S2、將單板和固定有功率半導(dǎo)體器件的所述導(dǎo)熱基板整體壓接在散熱器上。
[0008]特別地,所述功率半導(dǎo)體器件與導(dǎo)熱基板之間、導(dǎo)熱基板與散熱器之間均涂抹有導(dǎo)熱硅脂。
[0009]特別地,所述功率半導(dǎo)體器件與導(dǎo)熱基板之間設(shè)置有用以絕緣的陶瓷基片或絕緣膜。
[0010]特別地,所述導(dǎo)熱基板選用但不限于鋁、銅任一材料的基板。
[0011]特別地,所述導(dǎo)熱基板的形狀根據(jù)所述單板實際情況制作,導(dǎo)熱基板的厚度與其面積相適應(yīng)。
[0012]特別地,所述導(dǎo)熱基板選用方形鋁基板。
[0013]本發(fā)明提出的功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工藝將功率半導(dǎo)體器件固定在導(dǎo)熱基板上,然后單板和固定有功率半導(dǎo)體器件的所述導(dǎo)熱基板整體壓接在散熱器上。本發(fā)明解決了功率單板不能模塊化生產(chǎn)的問題,實現(xiàn)了單板的簡便安裝與維護(hù),考慮到光伏發(fā)電的特殊應(yīng)用條件,采用本發(fā)明的技術(shù)方案一方面可以提高生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)的效率,另外一方面可以方便維修備件的存儲運輸,以及運行現(xiàn)場的快速維護(hù)更換。因此,本發(fā)明除適用于光伏發(fā)電領(lǐng)域外,也適合其它設(shè)備規(guī)模大、分布廣、需要快速維護(hù)維修的領(lǐng)域。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明實施例提供的功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配狀況示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明??梢岳斫獾氖?,此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明,而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是,為了便于描述,附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容,除非另有定義,本文所使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例,不是旨在于限制本發(fā)明。
[0016]本實施例中功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工藝具體包括:S1、將功率半導(dǎo)體器件固定在導(dǎo)熱基板上。S2、將單板和固定有功率半導(dǎo)體器件的所述導(dǎo)熱基板整體壓接在散熱器上。
[0017]所述功率半導(dǎo)體器件與導(dǎo)熱基板之間、導(dǎo)熱基板與散熱器之間均涂抹有導(dǎo)熱硅月旨。所述功率半導(dǎo)體器件與導(dǎo)熱基板之間設(shè)置有用以絕緣的陶瓷基片或絕緣膜等,這樣便于單板的生產(chǎn)加工及運輸,特別是在單板出現(xiàn)故障時能夠及時更換,但根據(jù)功率半導(dǎo)體器件的自身絕緣特性,也可以不使用絕緣材料。所述導(dǎo)熱基板選用但不限于鋁、銅任一材料的基板。
[0018]所述導(dǎo)熱基板的形狀根據(jù)所述單板實際情況制作,導(dǎo)熱基板的厚度與其面積相適應(yīng)。導(dǎo)熱基板具有一定的面積和厚度。導(dǎo)熱基板的形狀可以根據(jù)單板實際情況制作,厚度視面積大小而定,一般的原則是面積較大時,基板厚度需要相應(yīng)增加,同時,為了確保良好接觸,可以增加基板與散熱器之間固定孔密度。在本實施例中所述導(dǎo)熱基板選用方形鋁基板。
[0019]需要說明的是,所述功率半導(dǎo)體器件包括IGBT,MOSFE,功率二極管等所有功率器件。以IGBT為例,如圖1所示,圖1為本發(fā)明實施例提供的功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配狀況示意圖,圖中101為單板,102為IGBT,103為方形鋁基板,104為導(dǎo)熱硅脂,105為散熱器。
[0020]本發(fā)明解決了功率單板不能模塊化生產(chǎn)的問題,實現(xiàn)了單板的簡便安裝與維護(hù),考慮到光伏發(fā)電的特殊應(yīng)用條件,采用本發(fā)明的技術(shù)方案一方面可以提高生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)的效率,另外一方面可以方便維修備件的存儲運輸,以及運行現(xiàn)場的快速維護(hù)更換。因此,本發(fā)明除適用于光伏發(fā)電領(lǐng)域外,也適合其它設(shè)備規(guī)模大、分布廣、需要快速維護(hù)維修的領(lǐng)域。
[0021]注意,上述僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解,本發(fā)明不限于這里所述的特定實施例,對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,雖然通過以上實施例對本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明,但是本發(fā)明不僅僅限于以上實施例,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下,還可以包括更多其他等效實施例,而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項】
1.一種功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工藝,其特征在于,包括: 51、將功率半導(dǎo)體器件固定在導(dǎo)熱基板上; 52、將單板和固定有功率半導(dǎo)體器件的所述導(dǎo)熱基板整體壓接在散熱器上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工藝,其特征在于,所述功率半導(dǎo)體器件與導(dǎo)熱基板之間、導(dǎo)熱基板與散熱器之間均涂抹導(dǎo)熱硅脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工藝,其特征在于,所述功率半導(dǎo)體器件與導(dǎo)熱基板之間設(shè)置有用以絕緣的陶瓷基片或絕緣膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工藝,其特征在于,所述導(dǎo)熱基板選用但不限于鋁、銅任一材料的基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工藝,其特征在于,所述導(dǎo)熱基板的形狀根據(jù)單板實際情況制作,導(dǎo)熱基板的厚度與其面積相適應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工藝,其特征在于,所述導(dǎo)熱基板選用方形鋁基板。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種功率半導(dǎo)體器件的散熱器裝配工藝,該工藝首先將功率半導(dǎo)體器件固定在導(dǎo)熱基板上,然后單板和固定有功率半導(dǎo)體器件的所述導(dǎo)熱基板整體壓接在散熱器上。本發(fā)明解決了功率單板不能模塊化生產(chǎn)的問題,實現(xiàn)了單板的簡便安裝與維護(hù),考慮到光伏發(fā)電的特殊應(yīng)用條件,采用本發(fā)明的技術(shù)方案一方面可以提高生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)的效率,另外一方面可以方便維修備件的存儲運輸,以及運行現(xiàn)場的快速維護(hù)更換。因此,本發(fā)明除適用于光伏發(fā)電領(lǐng)域外,也適合其它設(shè)備規(guī)模大、分布廣、需要快速維護(hù)維修的領(lǐng)域。
【IPC分類】H01L21-50, H01L21-48
【公開號】CN104658921
【申請?zhí)枴緾N201510079882
【發(fā)明人】鹿明星, 羅劼, 蔡海軍
【申請人】無錫上能新能源有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年2月13日