一種封裝管殼產(chǎn)品在切單后避免型腔清洗的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝管殼產(chǎn)品在切單后避免型腔清洗的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]塑封后切單前的封裝管殼結(jié)構(gòu)如圖1所示，圖中101為載板，其材質(zhì)為銅或有機(jī)基板，102為封裝管殼的型腔，103為管殼型腔側(cè)壁，主要由塑封料組成，104為切割道位置。
[0003]由于封裝管殼存在型腔，從正面(型腔側(cè))切割時(shí)切刀首先接觸管殼型腔側(cè)壁，將型腔側(cè)壁切完后才接觸封裝管殼的載板，在這個(gè)過程中存在兩種缺點(diǎn)，第一點(diǎn)為切割的塑封料殘?jiān)约拜d板的殘?jiān)诟邏核臎_擊作用下容易進(jìn)入型腔內(nèi)部，型腔內(nèi)部受到污染。第二點(diǎn)為由于切刀首先切割塑封料，在這個(gè)過程中切刀會產(chǎn)生一定的熱量，當(dāng)切刀接觸銅框架載板時(shí)，由于熱量傳遞以及銅材質(zhì)的延展性比較好，在切面上會有拉絲現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會使引腳之間聯(lián)通，從而導(dǎo)致短路，對于多引腳的封裝管殼產(chǎn)品特別容易產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。
[0004]若從背面開始切割，為防止切割過程中產(chǎn)品發(fā)生偏移，需要在正面的型腔側(cè)貼裝上高粘度的切割膠帶105，從而固定封裝管殼，如圖2所示，貼裝完成后反向放置到切割機(jī)臺上，然后采用真空吸附住切割膠帶，如圖3所示，切割完成后的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如圖4所示，只需要將切割膠帶用手撕去即可。
[0005]由于切割膠帶和管殼側(cè)壁頂部接觸面積較小，粘合強(qiáng)度較小，切割過程中在高壓水的沖擊作用，高粘性切割膠帶容易被沖開，從而導(dǎo)致高壓水、切割過程中產(chǎn)生的塑封料殘?jiān)?、框架銅殘?jiān)约澳z帶的粘性物質(zhì)被沖入型腔內(nèi)部造成型腔內(nèi)部和焊盤上存在臟污，這樣不僅影響產(chǎn)品外觀質(zhì)量，而且嚴(yán)重影響后續(xù)的打線工藝，為便于后續(xù)的打線工藝，需要將切割后的產(chǎn)品在超聲波清洗器中用特殊的洗滌液清洗，清洗完成后為清除產(chǎn)品上殘留的清洗液，需在超聲波清洗器中用流動水超聲清洗，水洗完成后為防止廣品上殘留水漬，仍需在超聲波清洗器中用酒精清洗，酒精清洗完后需用無紡布擦拭殘留的大量酒精，再用等離子風(fēng)扇下吹干殘留的酒精，以防止殘留漬跡。為防止吹干不完全，仍需將產(chǎn)品烘烤一段時(shí)間，讓酒精充分揮發(fā)，不殘留漬跡。清洗不干凈的產(chǎn)品會影響后續(xù)的打線工藝，嚴(yán)重?zé)o法打線，從而造成整個(gè)過程非常復(fù)雜繁瑣，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明公開了一種封裝管殼產(chǎn)品在切單后避免型腔清洗的裝置及方法，本發(fā)明能夠降低復(fù)雜的清洗過程，操作簡單且成本較低，還提高產(chǎn)品切單的質(zhì)量，避免框架產(chǎn)生拉絲的情況。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的具體方案如下:
[0008]一種封裝管殼產(chǎn)品在切單后避免型腔清洗的方法，包括以下步驟:
[0009]步驟一:用風(fēng)槍輕輕吹洗干凈封裝管殼的型腔，讓其內(nèi)部無殘?jiān)刂骑L(fēng)槍風(fēng)速，不要將管殼型腔側(cè)壁吹破；
[0010]步驟二:將熔融的填充液體完全填滿封裝管殼的型腔或者填充液高于型腔頂面一定高度，放置一段時(shí)間待其完全凝固成固態(tài)；
[0011]步驟三:用高粘性的切割膠帶黏貼住封裝管殼的型腔以及側(cè)壁頂部，用力壓實(shí)切割膠帶，以除去切割膠帶和封裝管殼側(cè)壁之間的空氣；
[0012]步驟四:將覆蓋高粘性切割膠帶的封裝管殼產(chǎn)品反向放置到切單機(jī)器的操作臺上，開啟機(jī)臺的真空裝置，采用真空吸附固定住切割膠帶側(cè)，機(jī)臺切刀從封裝管殼產(chǎn)品的切割道位置進(jìn)行切割，操作完成后取下帶有切割膠帶的切單產(chǎn)品，將切割膠帶撕去，型腔內(nèi)的填充物將被切割膠帶一起帶出。
[0013]所述熔融的填充液體為有機(jī)物質(zhì)，具體為防銹熔磚、硅膠或松香。
[0014]所述步驟二中的熔融的填充液體填滿型腔，此時(shí)填充液體的高度等于型腔的深度或比型腔深度低0-0.10mm。
[0015]所述步驟二中的高于型腔頂面一定高度，此高度為0.06_。
[0016]所述步驟四中的封裝管殼產(chǎn)品放置為倒扣方式，即將貼有切割膠帶側(cè)向下，真空吸附切割膠帶，以固定住封裝管殼產(chǎn)品，同時(shí)需要調(diào)整切刀深度，避免將切割膠帶完全切破。
[0017]所述載板的材質(zhì)為銅或有機(jī)基板。
[0018]所述管殼型腔側(cè)壁的材質(zhì)為塑封料。
[0019]本發(fā)明的有益效果:
[0020]本發(fā)明通過在封裝管殼型腔內(nèi)的填充熔融的填充液體，避免了切單過程中的繁瑣步驟，本發(fā)明能夠降低復(fù)雜的清洗過程，操作簡單且成本較低，還提高產(chǎn)品切單的質(zhì)量，避免框架產(chǎn)生拉絲的情況。
【附圖說明】
[0021]圖1.為切單前的封裝管殼結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0022]圖2.為正面貼裝切割膠帶的封裝管殼剖面圖。
[0023]圖3.為采取正面切割時(shí)機(jī)臺上放置的封裝管殼剖面圖。
[0024]圖4.為正面切割完成后未撕去切割膠帶的封裝管殼剖面圖。
[0025]圖5.為型腔內(nèi)部填充滿填充液體的封裝管殼剖面圖。
[0026]圖6.為型腔頂部貼裝切割膠帶后的封裝管殼剖面圖。
[0027]圖7.為采用背面切割時(shí)機(jī)臺上放置的封裝管殼剖面圖。
[0028]圖8.為背面切割完成后未撕去切割膠帶的封裝管殼剖面圖。
[0029]圖9-1.為背面切割完成后撕去切割膠帶的封裝管殼剖面圖。
[0030]圖9-2.為背面切割完成后被撕去的切割膠帶和填充液體的剖面圖。
[0031]圖中，101為載板，102為封裝管殼的型腔，103為管殼型腔的側(cè)壁，104為切割道位置，105為切割膠帶，106為填充物。
【具體實(shí)施方式】
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[0032]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0033]如圖1所示，用風(fēng)槍輕輕吹洗干凈封裝管殼的型腔102，使其內(nèi)部無殘?jiān)?，控制風(fēng)速不要將管殼型腔的側(cè)壁103吹破，以防止損害產(chǎn)品。
[0034]如圖5所示，將固態(tài)的填充物106放置到金屬容器內(nèi)加熱到熔融狀態(tài)，然后將熔融的填充液體澆筑到每個(gè)封裝管殼的型腔102內(nèi)，使其完全填滿封裝管殼的型腔102或者高于型腔頂面一定高度，放置一段時(shí)間待其完全凝固成固態(tài)的填充物106。
[0035]如圖6所示，采用高粘性的切割膠帶105均勻覆蓋在封裝管殼的型腔102頂部，用手輕輕壓實(shí)切割膠帶105，以便除去膠帶內(nèi)部的空氣。
[0036]熔融的填充液體具體為防銹熔磚、硅膠或松香等有機(jī)物質(zhì)。熔融的填充液體填滿型腔，此時(shí)填充液體的高度等于型腔的深度或比型腔深度低0-0.10_。熔融的填充液體高于型腔頂面一定高度，此高度為0.06mm。
[0037]如圖7所示，將黏貼住高粘性切割膠帶105的封裝管殼產(chǎn)品放置到切單機(jī)器的操作臺上，開啟真空吸附高粘性切割膠帶105側(cè)，從而固定住產(chǎn)品，進(jìn)行切單，切單完成后的封裝管殼示意圖如圖8所示，切單過程中注意不要切到切割膠帶105，切單完成后取下產(chǎn)品，用手將切割膠帶105撕去，型腔內(nèi)的填充物106將被帶出，從而完成整個(gè)切割過程，撕去切割膠帶105的封裝管殼示意圖如圖9-1，撕去的切割膠帶105以及填充液體示意圖如圖
9-2所示。
[0038]上述雖然結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行了描述，但并非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，在本發(fā)明的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本發(fā)明的保護(hù)范圍以內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封裝管殼產(chǎn)品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，包括以下步驟: 步驟一:用風(fēng)槍輕輕吹洗干凈封裝管殼的型腔，讓其內(nèi)部無殘?jiān)刂骑L(fēng)槍風(fēng)速，不要將管殼型腔側(cè)壁吹破； 步驟二:將熔融的填充液體完全填滿封裝管殼的型腔或者填充液高于型腔頂面一定高度，放置一段時(shí)間待其完全凝固成固態(tài)； 步驟三:用高粘性的切割膠帶黏貼住封裝管殼的型腔以及側(cè)壁頂部，用力壓實(shí)切割膠帶，以除去切割膠帶和封裝管殼側(cè)壁之間的空氣； 步驟四:將覆蓋高粘性切割膠帶的封裝管殼產(chǎn)品反向放置到切單機(jī)器的操作臺上，開啟機(jī)臺的真空裝置，采用真空吸附固定住切割膠帶側(cè)，機(jī)臺切刀從封裝管殼產(chǎn)品的切割道位置進(jìn)行切割，操作完成后取下帶有切割膠帶的切單產(chǎn)品，將切割膠帶撕去，型腔內(nèi)的填充物將被切割膠帶一起帶出。
2.如權(quán)利要求1所述的一種封裝管殼產(chǎn)品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述熔融的填充液體為有機(jī)物質(zhì)，具體為防銹熔磚、硅膠或松香。
3.如權(quán)利要求1所述的一種封裝管殼產(chǎn)品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述步驟二中的熔融的填充液體填滿型腔，此時(shí)填充液體的高度等于型腔的深度或比型腔深度低0-0.10mm。
4.如權(quán)利要求1所述的一種封裝管殼產(chǎn)品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述步驟二中的高于型腔頂面一定高度，此高度為0.06_。
5.如權(quán)利要求1所述的一種封裝管殼產(chǎn)品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述步驟四中的封裝管殼產(chǎn)品放置為倒扣方式，即將貼有切割膠帶側(cè)向下，真空吸附切割膠帶，以固定住封裝管殼產(chǎn)品，同時(shí)需要調(diào)整切刀深度，避免將切割膠帶完全切破。
6.如權(quán)利要求1所述的一種封裝管殼產(chǎn)品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述載板的材質(zhì)為銅或有機(jī)基板。
7.如權(quán)利要求1所述的一種封裝管殼產(chǎn)品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述管殼型腔側(cè)壁的材質(zhì)為塑封料。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種封裝管殼產(chǎn)品在切單后避免型腔清洗的方法，包括封裝管殼及設(shè)置在封裝管殼型腔內(nèi)的熔融的填充液體，所述封裝管殼包括載板，載板的兩端及中間位置設(shè)置有管殼型腔側(cè)壁，管殼型腔側(cè)壁上設(shè)置有切割膠帶，所述載板的中間位置還設(shè)置有切割道。本發(fā)明能夠降低復(fù)雜的清洗過程，操作簡單且成本較低，還提高產(chǎn)品切單的質(zhì)量，避免框架產(chǎn)生拉絲的情況。
【IPC分類】H01L21-50, H01L21-02
【公開號】CN104658925
【申請?zhí)枴緾N201510093195
【發(fā)明人】劉昭麟, 崔廣軍, 栗振超, 李威良
【申請人】山東盛品電子技術(shù)有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年3月2日