元件絕氧密封方法及其制成的元件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種元件絕氧密封方法及其制成的元件。
【背景技術(shù)】
[0002]PPTC (Polymeric Positive Temperature Coefficient，高分子正溫度系數(shù)電阻)，能在電流浪涌過大、溫度過高時(shí)對(duì)電路起保護(hù)作用。將PPTC串接在電路中，在正常情況下，其阻值小，損耗也小，不影響電路正常工作；但若有過流(如短路)發(fā)生，其溫度升高，阻值隨之急劇升高，達(dá)到限制電流的作用，避免損壞電路中的元器件。
[0003]PPTC需采用以環(huán)氧樹脂為代表的環(huán)氧膠密封以絕氧，僅留出電極部分與其它電子元器件電性連接。參考圖1a至圖1f，現(xiàn)有技術(shù)密封PPTC時(shí)，先對(duì)由若干相連接的PPTC單元10矩陣排列構(gòu)成的PPTC基板I單面印刷密封膠2，再以寬切口 3切斷PPTC單元10之間的連接。為固定分離的PPTC單元10為一個(gè)整體，在PPTC基板I的印膠面粘貼膠帶4。然后，在PPTC基板I印膠面相背的另一面印刷密封膠2，同時(shí)使密封膠2填入寬切口 3中。待密封膠固化后，在寬刀口 3的位置上，以窄切口 5切斷密封膠2，制得密封的PPTC單元10。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)在于，密封膠采用單面逐次印刷。在涂布熔化的密封膠時(shí)，PCB板受熱，應(yīng)力向膠多的一面集中，板面發(fā)生彎曲，成品平整度差。另外，在向切口中灌注密封膠時(shí)，由于膠體粘度高、流動(dòng)性差，易出現(xiàn)空洞，造成切口中注膠不滿的狀況，影響PPTC密封性，導(dǎo)致產(chǎn)品失效。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有的絕氧密封技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品平整度差、密封不嚴(yán)的問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種元件絕氧密封方法，包括如下步驟:
提供一 PPTC基板，該基板由若干PPTC單元重復(fù)排列而成，PPTC單元包括電極，對(duì)該基板上、下表面印刷密封膠；
對(duì)基板上、下表面其一進(jìn)行第一次半切，形成第一凹槽；
對(duì)第一切割表面印刷密封膠，填平第一凹槽；
對(duì)基板上、下表面另一進(jìn)行第二次半切，形成第二凹槽；
對(duì)第二切割表面印刷密封膠，填平第二凹槽；
在第一凹槽與第二凹槽處全切；
其中，第一次半切與第二次半切的切割深度之和大于板體厚度。
[0007]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，第一次半切與第二次半切的切割位點(diǎn)相對(duì)應(yīng)。
[0008]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，第一次半切與第二次半切的切割位點(diǎn)位于PPTC單元的電極邊緣。
[0009]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，第一凹槽與第二凹槽位于基板相背兩表面且位置相對(duì)應(yīng)。
[0010]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，第一次半切與第二次半切結(jié)合，切斷基板本體。
[0011]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，印刷密封膠為對(duì)整板涂布密封膠。
[0012]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，密封膠為環(huán)氧膠。
[0013]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，基板上、下表面形成豎直方向上突出于表面的凸臺(tái)，凸臺(tái)位于PPTC單元電極上且靠近切割位點(diǎn)。
[0014]作為本發(fā)明一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，PPTC單元的電極局部加鍍一層銅，形成凸臺(tái)。
[0015]本發(fā)明的另一方面提供一種PPTC元件，由上述方法絕緣密封而成。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的絕氧密封方法及其制成的PPTC元件，板面平整度高，密封層不易形成空洞，絕氧效果好，降低短路的風(fēng)險(xiǎn)。
【附圖說明】
[0017]圖la~lf是采用現(xiàn)有技術(shù)絕氧密封的PPTC的側(cè)視圖；
圖2是一種PPTC基板的俯視圖；
圖3是本發(fā)明元件絕氧密封方法一實(shí)施方式的側(cè)視圖；
圖4是本發(fā)明元件絕氧密封方法一實(shí)施方式的側(cè)視圖；
圖5是本發(fā)明元件絕氧密封方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0019]待密封的PPTC單元10矩陣排列構(gòu)成PPTC基板I。圖1a及圖2示意性示出若干PPTC單元10排列為PPTC基板I的結(jié)構(gòu)，兩圖中PPTC單元10的電極13位置不同，適用于不同的電子產(chǎn)品，但均適用于本發(fā)明的絕氧密封方法。本發(fā)明還適用于其他相似結(jié)構(gòu)變換的PPTC單元。
[0020]PPTC基板及PPTC單元均為扁平片狀結(jié)構(gòu)，定義其相背的兩個(gè)最大面積表面為上、下表面。
[0021]結(jié)合圖la、圖2及圖3，不論電極13的結(jié)構(gòu)如何變化，每一待密封的PPTC單元10均包括高分子聚合物構(gòu)成的扁平層15。銅電極13位于聚合物層15的上、下表面，用于PPTC與其他元件的電性連接。相鄰的PPTC單元10，其聚合物層15均連通。密封PPTC的過程也是將PPTC基板I上的PPTC單元10分割為單體的過程。
[0022]本發(fā)明一實(shí)施方式中，包括如下步驟:
S1、提供一 PPTC基板1，對(duì)其上、下表面銅電極13近切割邊緣區(qū)域加鍍一層銅，形成豎直方向上突出于表面的凸臺(tái)17。對(duì)于每一 PPTC單元10，上、下表面各形成一個(gè)凸臺(tái)17，分別位于電性相對(duì)的兩個(gè)電極13上。圖3示出在電極13位于PPTC單元10上、下表面各一側(cè)的范例中凸臺(tái)17的位置。凸臺(tái)17靠近但不位于下述切割步驟中的切割位點(diǎn)a及a’。切割時(shí)很容易引起入刀口切割邊緣銅表層翻邊。翻邊銅層露出密封絕緣層外會(huì)引起產(chǎn)品短路。凸臺(tái)17的作用在于，切割工序中，切割邊緣銅層翻邊不超過凸臺(tái)17高度，確保電極被包覆在絕緣膠層中。
[0023]應(yīng)當(dāng)理解的是，上述加鍍凸臺(tái)17的步驟并非必須，也可采用調(diào)整切割工藝的方式減少翻邊現(xiàn)象的廣生，提尚良率。