Led承載座模塊及l(fā)ed發(fā)光裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種承載座模塊及發(fā)光裝置，且特別是涉及一種通過阻隔墻以降低元件彼此干擾的LED承載座模塊及LED發(fā)光裝置。
【背景技術】
[0002]近幾年來，發(fā)光二極管(LED)的應用已逐漸廣泛，且隨著技術領域的不斷提升，目前已研發(fā)出高照明輝度的高功率發(fā)光二極管，其足以取代傳統(tǒng)的照明光源。
[0003]然而，由于習用LED發(fā)光裝置的構造設計，使得LED發(fā)光裝置的制造者在取得LED芯片后，還需經(jīng)過一連串的后續(xù)加工，方能制成LED發(fā)光裝置，此處所指的LED發(fā)光裝置必須具備有外接電源(如:市電插座)而產(chǎn)生照明的功能。上述一連串的后續(xù)加工不但有技術門坎問題，還有所需加工設備的資金問題，此對于欲踏入制造生產(chǎn)LED發(fā)光裝置的制造者形成了一定的門坎，進而無形中降低LED發(fā)光裝置的推廣，并放緩了 LED發(fā)光裝置取代傳統(tǒng)照明光源的速度。
[0004]于是，本發(fā)明人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。
【發(fā)明內容】
[0005]本發(fā)明實施例在于提供一種安裝上LED芯片后即能通電發(fā)光的LED承載座模塊及運用上述LED承載座模塊而制成的LED發(fā)光裝置。
[0006]本發(fā)明實施例提供一種LED承載座模塊,包括:一基板，其為一體的構造且界定有多個承載區(qū)塊，每一承載區(qū)塊具有位于相反側的一第一表面與一第二表面；以及多個驅動單元，其分別位于該基板的承載區(qū)塊，且每一驅動單元包括有:一電路層，其設于該承載區(qū)塊；一阻隔墻，其設置于該承載區(qū)塊的第一表面，且該第一表面經(jīng)該阻隔墻區(qū)隔而界定出一LED固晶區(qū)與一電子元件固晶區(qū)；一 LED驅動元件,其設置于該電子元件固晶區(qū)，且該LED驅動元件電性連接于該電路層位于該電子元件固晶區(qū)內的部位；一封裝體，其形成于該電子元件固晶區(qū)且包覆該LED驅動元件于內；以及兩個電極，其設置于該承載區(qū)塊并顯露于該LED固晶區(qū)與該電子元件固晶區(qū)之外，且該兩個電極電性連接于該電路層；其中，該電路層位于該LED固晶區(qū)內的部位能用以供一 LED芯片裝設于其上，藉以經(jīng)由該電路層而能使該LED驅動元件與該LED芯片達成電性連接，并且該阻隔墻用以隔離該LED芯片與該LED驅動元件，以降低該LED芯片與該LED驅動元件之間的熱干擾與電磁干擾。
[0007]本發(fā)明實施例另提供一種LED發(fā)光裝置，包括:一承載區(qū)塊，其具有位于相反側的一第一表面與一第二表面；一電路層，其設于該承載區(qū)塊；一阻隔墻，其設置于該承載區(qū)塊的第一表面，且該第一表面經(jīng)該阻隔墻區(qū)隔而界定出一 LED固晶區(qū)與一電子元件固晶區(qū)；一 LED芯片，其裝設于該LED固晶區(qū)，且該LED芯片電性連接于該電路層位于該LED固晶區(qū)內的部位；一透光膠體，其形成于該LED固晶區(qū)且包覆該LED芯片于內；一 LED驅動元件，其設置于該電子元件固晶區(qū)，且該LED驅動元件電性連接于該電路層位于該電子元件固晶區(qū)內的部位，以經(jīng)由該電路層而與該LED芯片達成電性連接；一封裝體，其形成于該電子元件固晶區(qū)且包覆該LED驅動元件于內；以及兩個電極，其設置于該承載區(qū)塊并顯露于該LED固晶區(qū)與該電子元件固晶區(qū)之外，且該兩個電極電性連接于該電路層；其中，該阻隔墻用以隔離該LED芯片與該LED驅動元件，以降低該LED芯片與該LED驅動元件之間的熱干擾與電磁干擾。
[0008]綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的LED承載座模塊已整合了 LED驅動芯片，因此，當LED承載座模塊裝設有LED芯片且經(jīng)切割之后，即可被直接地運用在發(fā)光照明，藉以降低踏入生產(chǎn)LED發(fā)光裝置的門坎。
[0009]再者，通過LED承載座模塊與LED發(fā)光裝置通過形成有阻隔墻，藉以隔離LED芯片與電子元件，進而降低兩者之間的熱干擾與電磁干擾。
[0010]為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權利要求范圍作任何的限制。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明LED承載座模塊的示意圖。
[0012]圖2為圖1另一視角的示意圖。
[0013]圖3為圖1中單個LED承載座的示意圖。
[0014]圖4為圖3另一視角的示意圖。
[0015]圖5為圖3的局部剖視示意圖。
[0016]圖6為圖1的LED承載座模塊安裝LED芯片的示意圖。
[0017]圖7為圖6中的構造形成有透光膠體的示意圖。
[0018]圖8為圖7中的構造經(jīng)切割后所形成的單顆LED發(fā)光裝置的示意圖。
[0019]圖9為本發(fā)明LED發(fā)光裝置的使用態(tài)樣示意圖。
[0020]圖10為本發(fā)明LED發(fā)光裝置的另一使用態(tài)樣示意圖。
[0021]【符號說明】
[0022]100LED承載座模塊
[0023]10LED 承載座
[0024]I 基板
[0025]11承載區(qū)塊
[0026]111 第一表面
[0027]1111LED 固晶區(qū)
[0028]1112電子元件固晶區(qū)
[0029]112 第二表面
[0030]113 貫孔
[0031]2驅動單元
[0032]21電路層
[0033]22 電極
[0034]23輔助電極
[0035]24阻隔墻
[0036]241第一圍繞墻
[0037]242第二圍繞墻
[0038]25電子元件
[0039]251LED驅動元件
[0040]252整流元件
[0041]253功率元件
[0042]26封裝體
[0043]200LED 芯片
[0044]300透光膠體
[0045]400LED發(fā)光裝置
[0046]500外部電源(如:市電插座)
[0047]600功能散熱板
[0048]C中軸線
【具體實施方式】
[0049]請參閱圖1和圖2，其為本發(fā)明的一實施例，需先說明的是，本實施例對應圖式所提及的相關數(shù)量與形狀，僅用以具體地說明本發(fā)明的實施方式，以便于了解其內容，而非用以局限本發(fā)明的權利要求范圍。
[0050]本實施例提供一種LED承載座模塊100，包括一基板I與多個驅動單元2。上述基板I優(yōu)選為陶瓷基板，但不受限于此，并且基板I為一體的構造且界定有多個大致呈方形(如:長方形或正方形)的承載區(qū)塊11，每一承載區(qū)塊11具有位于相反側的一第一表面111與一第二表面112 (如圖1中的基板I頂面與底面)，所述驅動單元2分別位于基板I的承載區(qū)塊11。
[0051]其中，基板I的每一承載區(qū)塊11及位于其上的驅動單元2定義為一 LED承載座10，并且所述LED承載座模塊100的每一 LED承載座10在安裝上LED芯片200 (如圖6)之后，即能通電發(fā)光而被運用。
[0052]須說明的是，本實施例于圖1和圖2中，僅呈現(xiàn)九個承載區(qū)塊11大小的基板I及其上的九個驅動單元2作一舉例說明，但于實際應用時，基板I的尺寸及其上的驅動單元2數(shù)量并不局限于此。再者，為便于說明LED承載座模塊100的構造，下述將以圖1中的一個承載區(qū)塊11及其上的驅動單元2作一說明(如圖3和圖4)，但此并非代表基板I為可分離的構造(也即，基板I依舊為一體的構造)。
[0053]請參閱圖3和圖4，所述驅動單元2包括有一電路層21、兩個電極22、兩個輔助電極23、一阻隔墻24、多個電子元件25、及一封裝體26。
[0054]所述電路層21與電極22皆設于承載區(qū)塊11的第一表面111，并且兩個電極22電性連接于電路層21。于本實施例中，電路層21與電極22兩者為一體成形的構造