固定工藝簡單，結(jié)構(gòu)簡單，加工速度快。
[0055]采用邦定線作為LED芯片拓?fù)溥B接的導(dǎo)體，一方面充分利用了打線工藝的速度優(yōu)勢，同時(shí)也節(jié)省了這些連接帶來的金屬材料損耗，另一方面，所構(gòu)造的并聯(lián)單元，使整個(gè)LED串具有良好的抗失效性能，即使任何一個(gè)并聯(lián)單元中的LED芯片損壞，整個(gè)LED串仍然保持發(fā)亮，而且在熒光粉層的覆蓋下明暗均勻。
[0056]本實(shí)施例還具有其他一些特點(diǎn):
[0057]并聯(lián)部40包括一過渡芯片的形態(tài)，絕緣物70為絕緣膠，將過渡芯片固定配合于基板10之間，使二者緊密配合。該形態(tài)的并聯(lián)部40比較牢固、使邦定線30的打線速度具有較快的保障。
[0058]實(shí)施例二:
[0059]如圖4至圖7所示，本發(fā)明實(shí)施例二的示意圖。
[0060]本方案有一個(gè)導(dǎo)熱的基板10,該基板10用上表面聞拋光的招材料,具有聞反射率、高導(dǎo)熱的特點(diǎn)。多顆LED芯片，包括21、22通過一絕緣膠層60配合固定于基板10的上表面；LED芯片兩個(gè)一組構(gòu)成一 LED對，如本圖所示的LED芯片21和22，就構(gòu)成了一 LED對20，LED對20為單元，沿該基板10長度方向，即圖1中自左至右的方向排列分布，且該LED芯片21和22的電極面向上。在基板10的上表面還用絕緣膠層60固定了基板電極51。
[0061]邦定線30作為構(gòu)造LED芯片電氣拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的主要連線，連接于基板電極51與LED芯片包括21、22的電極；其中該LED對20兩端具有并聯(lián)部40，邦定線30自該LED對中各個(gè)LED芯片的電極引出后連接于該并聯(lián)部，使該LED對成為一個(gè)電氣并聯(lián)的并聯(lián)單元，例如LED芯片21和22相互并聯(lián)，該并聯(lián)部40與基板10之間具有絕緣物70。
[0062]在基板10的上表面配合有熒光粉層50，熒光粉層覆蓋了 LED芯片、邦定線30、絕緣物70和絕緣膠層60 ;所有的聯(lián)單元通過該并聯(lián)部40相串聯(lián)構(gòu)成一 LED串；基板電極51、并聯(lián)單元構(gòu)成完整的電氣回路，也即，該基板10上所有的LED芯片，都是兩兩并聯(lián)后再串聯(lián)起來的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
[0063]不同于實(shí)施例一的是，本方案并聯(lián)部40形態(tài)為邦定線30相互交叉電接觸構(gòu)成的交叉點(diǎn)；該交叉點(diǎn)懸空于基板10上表面；絕緣物70為配合于該基板表面的絕緣膠；交叉點(diǎn)涂覆導(dǎo)電膠31。該方案使得并聯(lián)部40的成型非?？焖伲÷粤诉^渡芯片的結(jié)構(gòu)，使LED芯片的拓?fù)溥B接具有快速成型的特點(diǎn)，同時(shí)也同實(shí)施例一使LED芯片具有先并聯(lián)后串聯(lián)的高可靠性結(jié)構(gòu)。
[0064]每個(gè)LED對中的兩個(gè)LED芯片其連線與基板的長度方向夾角α為銳角，且每個(gè)LED對的傾斜方向一致，這一點(diǎn)在圖4中可看出，該結(jié)構(gòu)一方面使得邦定線30在交叉點(diǎn)的夾角更趨向于直角，其交叉接觸較穩(wěn)固；另一方面使LED芯片的幾何排列結(jié)構(gòu)易于利用擺動式貼裝機(jī)快速貼裝，工藝速度快?？紤]到邦定線30在交叉點(diǎn)的電接觸，需要在并聯(lián)部40處涂覆導(dǎo)電膠，例如銀膠等優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電膠體。
[0065]本方案的基板10為良導(dǎo)體，基板電極51和該基板10分別串聯(lián)于該LED串的兩端。使得基板10被充分利用為整個(gè)LED拓?fù)涞囊欢穗姌O，簡化了電極引線。
[0066]該實(shí)施例的步驟如下:
[0067]I)先提供一具有良導(dǎo)熱性能的鋁質(zhì)基板10 ；
[0068]2)將LED芯片通過一絕緣膠層60配合固定于基板10的上表面；且LED芯片每兩個(gè)一組構(gòu)成一 LED對，例如LED芯片21和22組成一 LED對20 ;該LED對20沿該基板10的長度方向排列，且LED芯片的電極面向上；再將導(dǎo)體材料的基板電極51通過一絕緣膠層60配合固定于基板10的上表面；
[0069]3)采用打線設(shè)備將邦定線30打線于基板電極51與LED芯片的電極；每兩個(gè)相鄰的LED對之間設(shè)置一個(gè)并聯(lián)部40，邦定線30自該LED對中各個(gè)LED芯片的電極弓I出后連接于該并聯(lián)部40，使該LED對成為一個(gè)電氣并聯(lián)的并聯(lián)單元；所有的并聯(lián)單元通過該并聯(lián)部40相串聯(lián)構(gòu)成一 LED串；同時(shí)使基板電極51、并聯(lián)單元構(gòu)成完整的電氣回路。
[0070]4)在所述基板的上表面涂覆熒光粉層50，該熒光粉層50覆蓋LED芯片、邦定線30和絕緣膠層60 ；
[0071]其中，步驟I)之后即用絕緣膠噴涂于在該基板10上表面作為絕緣物70 ;邦定線30在LED對之間交叉并電接觸構(gòu)成并聯(lián)部40 ;該并聯(lián)部成型后涂覆導(dǎo)電膠31 ;并且該并聯(lián)部40采用懸空的狀態(tài)位于該上表面和絕緣物70上方。
[0072]特別地，為實(shí)現(xiàn)并聯(lián)部40的電接觸強(qiáng)度，邦定線30從上往下下壓的一支其弧度小于下方者，因此必然會壓迫下方者使其形變，從而具有可靠電接觸，配合導(dǎo)電膠31，得到了并聯(lián)部的快速成型。
[0073]以上所述，僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，故不能依此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即依本發(fā)明專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED模組的構(gòu)造，其特征在于:它包括: 基板； LED芯片，通過一絕緣膠層配合固定于所述基板的上表面；該LED芯片兩個(gè)一組構(gòu)成一LED對，且沿該基板長度方向排列；該LED芯片的電極面向上， 基板電極，通過一絕緣膠層配合固定于所述基板的上表面； 邦定線，連接于所述基板電極與所述LED芯片的電極；其中該LED對兩端具有并聯(lián)部，所述邦定線自該LED對中各個(gè)LED芯片的電極引出后連接于該并聯(lián)部，使該LED對成為一個(gè)電氣并聯(lián)的并聯(lián)單元；該并聯(lián)部與所述基板之間具有絕緣物； 熒光粉層，配合于所述基板的上表面，覆蓋所述LED芯片、邦定線、絕緣物和絕緣膠層； 其中，所有的所述并聯(lián)單元通過該并聯(lián)部相串聯(lián)構(gòu)成一 LED串；所述基板電極、并聯(lián)單元構(gòu)成完整的電氣回路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED模組的構(gòu)造，其特征在于:所述并聯(lián)部包括一過渡芯片，所述絕緣物為固定配合于該過渡芯片與基板之間的絕緣膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED模組的構(gòu)造，其特征在于:所述并聯(lián)部形態(tài)為所述邦定線相互交叉電接觸構(gòu)成的交叉點(diǎn)；該交叉點(diǎn)懸空于所述基板表面；所述絕緣物為配合于該基板表面的絕緣膠；所述交叉點(diǎn)涂覆導(dǎo)電膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述一種LED模組的構(gòu)造，其特征在于:所述上表面為高反射率的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種LED模組的構(gòu)造，其特征在于:所述基板為良導(dǎo)體，所述基板電極和該基板分別串聯(lián)于該LED串的兩端。
6.一種LED模組的制造工藝，其特征在于，包括以下步驟: 1)提供一具有良導(dǎo)熱性能的基板； 2)將LED芯片通過一絕緣膠層配合固定于所述基板的上表面；且LED芯片每兩個(gè)一組構(gòu)成一 LED對，該LED對沿該基板的長度方向排列，且該LED芯片的電極面向上；再將導(dǎo)體材料的基板電極通過一絕緣膠層配合固定于所述基板的上表面； 3)采用打線設(shè)備將邦定線打線于基板電極與所述LED芯片的電極；每兩個(gè)相鄰的所述LED對之間設(shè)置一個(gè)并聯(lián)部，所述邦定線自該LED對中各個(gè)LED芯片的電極弓I出后連接于該并聯(lián)部，使該LED對成為一個(gè)電氣并聯(lián)的并聯(lián)單元；所有的所述并聯(lián)單元通過該并聯(lián)部相串聯(lián)構(gòu)成一 LED串；同時(shí)使所述基板電極、并聯(lián)單元構(gòu)成完整的電氣回路； 4)在所述基板的上表面涂覆熒光粉層，該熒光粉層覆蓋所述LED芯片、邦定線和絕緣膠層； 其中，所述步驟I)或者步驟2 )在該基板表面設(shè)置絕緣物，介于該上表面與所述并聯(lián)部之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED模組的制造工藝，其特征在于，在所述步驟2)之后在該基板上表面用絕緣膠作為所述絕緣物，再將一過渡芯片通過該絕緣物粘貼配合于該上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED模組的制造工藝，其特征在于，所述步驟I)之后即用絕緣膠噴涂于在該基板上表面作為所述絕緣物；所述邦定線在所述LED對之間交叉并電接觸構(gòu)成所述并聯(lián)部；該并聯(lián)部成型后涂覆導(dǎo)電膠；并且該并聯(lián)部采用懸空的狀態(tài)位于該上表面和絕緣物上方。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7或8所述一種LED模組的制造工藝，其特征在于:所述基板為良導(dǎo)體；步驟3)中將所述基板電極和該基板分別用該邦定線串聯(lián)于該LED串的兩端。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述一種LED模組的制造工藝，其特征在于:每個(gè)所述LED對中的兩個(gè)所述LED芯片其連線與所述基板的長度方向夾角為銳角，且每個(gè)所述LED對的所述連線傾斜方向一致。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED模組的制造工藝和構(gòu)造，其特征在于，將LED芯片通過一絕緣膠層固定于一基板的上表面；LED芯片兩個(gè)一組構(gòu)成一LED對，電極面向上；再將基板電極通過一絕緣膠層固定于基板的上表面；進(jìn)而將邦定線打線于基板電極與所述LED芯片的電極；每兩個(gè)相鄰的所述LED對之間設(shè)置一個(gè)并聯(lián)部，邦定線自該LED對中各個(gè)LED芯片的電極引出后連接于該并聯(lián)部，使該LED對成為一個(gè)電氣并聯(lián)的并聯(lián)單元；所有的并聯(lián)單元通過該并聯(lián)部相串聯(lián)構(gòu)成一LED串；最后涂覆熒光粉層覆蓋所述LED芯片、邦定線和絕緣膠層；本方案基板本身省略了所有的絕緣層和焊接點(diǎn)，熱阻小，也避免了焊接工藝/構(gòu)造帶來的導(dǎo)熱不均，其LED芯片的固定工藝簡單，結(jié)構(gòu)簡單，加工速度快。
【IPC分類】H01L33-62, H01L25-13, H01L33-64
【公開號】CN104659028
【申請?zhí)枴緾N201310598109
【發(fā)明人】吳鼎鼎
【申請人】福建省萬邦光電科技有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2013年11月21日