發(fā)光二極管封裝體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元件，特別涉及一種發(fā)光二極管封裝體的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的發(fā)光二級管封裝體的制造方法包括如下步驟：提供發(fā)光二極管芯片、將發(fā) 光二極管芯片通過粘結(jié)的方式固定在支架上、通過打金線的方式將發(fā)光二極管及支架導(dǎo) 通、灌膠將芯片級支架包裹起來、烘干膠體。此制造過程繁瑣，浪費(fèi)工時。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種制程簡單的發(fā)光二極管封裝體的制造方法。
[0004] 一種發(fā)光二極管封裝體的制造方法，包括以下步驟： 提供具有電極的基板； 提供發(fā)光二極管，將所述發(fā)光二極管放置在所述基板上，并使發(fā)光二極管的電極與基 板上的電極貼設(shè)； 提供紫外光固化膠，使所述紫外光固化膠分布在所述基板上并包覆所述發(fā)光二極管， 固化所述紫外光固化膠，并通過紫外光固化膠的固化而實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管與基板的電極導(dǎo)電 連接及發(fā)光二極管相對于基板的固定。
[0005] 本發(fā)明中，因通過設(shè)置在基板上的紫外光固化膠直接包覆發(fā)光二極管并通過紫外 光固化膠的固化而實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管與基板的電極導(dǎo)電連接及發(fā)光二極管相對于基板的固 定，無需額外的制程來固定發(fā)光二極管及導(dǎo)通支架及發(fā)光二極管，進(jìn)而可達(dá)到簡化制程、縮 短工時的目的。
【附圖說明】
[0006] 圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝體的示意圖。
[0007] 主要元件符號說明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種發(fā)光二極管封裝體的制造方法，包括w下步驟： 提供具有電極的基板； 提供發(fā)光二極管，將所述發(fā)光二極管放置在所述基板上，并使發(fā)光二極管的電極與基 板上的電極貼設(shè)； 提供紫外光固化膠，使所述紫外光固化膠分布在所述基板上并包覆所述發(fā)光二極管， 固化所述紫外光固化膠，并通過紫外光固化膠的固化而實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管與基板的電極導(dǎo)電 連接及發(fā)光二極管相對于基板的固定。
2. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝體的制造方法，其特征在于：所述基板由具有 良好的散熱性能的娃、石墨、H氧化二鉛、二氧化鐵、陶瓷或金屬制成。
3. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝體的制造方法，其特征在于：所述電極貫穿所 述基板的上、下相對兩表面，并且所述電極的上、下相對兩端分別與所述基板的上、下相對 兩表面共面。
4. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝體的制造方法，其特征在于：還包括如下制程： 提供一英光粉層，并將所述英光粉層設(shè)置在所述紫外光固化膠固化后形成的膠層的頂面。
5. 如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝體的制造方法，其特征在于：還包括如下制程： 提供一光導(dǎo)出機(jī)構(gòu)，并將所述光導(dǎo)出機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述英光粉層的頂端。
【專利摘要】一種發(fā)光二極管封裝體的制造方法，包括以下步驟：提供具有電極的基板；提供發(fā)光二極管，將所述發(fā)光二極管放置在所述基板上，并使發(fā)光二極管的電極與基板上的電極貼設(shè)；提供紫外光固化膠，使所述紫外光固化膠分布在所述基板上并包覆所述發(fā)光二極管，固化所述紫外光固化膠，并通過紫外光固化膠的固化而實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管與基板的電極導(dǎo)電連接及發(fā)光二極管相對于基板的固定。本發(fā)明中，因通過設(shè)置在基板上的紫外光固化膠直接包覆發(fā)光二極管并通過紫外光固化膠的固化而實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管與基板的電極導(dǎo)電連接及發(fā)光二極管相對于基板的固定，無需額外的制程來固定發(fā)光二極管及導(dǎo)通支架及發(fā)光二極管，進(jìn)而可達(dá)到簡化制程、縮短工時的目的。
【IPC分類】H01L33-52, H01L33-56
【公開號】CN104659191
【申請?zhí)枴緾N201310583729
【發(fā)明人】彭建忠, 洪梓健
【申請人】展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2013年11月20日
【公告號】US20150140701