連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種連接器，該連接器待被安裝在電路板上并且能夠與安裝在匹配電路板上的匹配連接器配合。
【背景技術(shù)】
[0002]例如，在JP-A 2009-59620(專利文獻(xiàn)I)中公開(kāi)了這種類型的連接器，其內(nèi)容以引用的方式包含在此。
[0003]如圖17所示，專利文獻(xiàn)I中的插座(連接器)安裝在第二印刷板(電路板)上。連接器能夠沿上下方向與安裝在第一印刷板(匹配電路板)上的插頭(匹配連接器)配合。連接器包括插座接觸件(接觸件)，同時(shí)匹配連接器包括插頭接觸件(匹配接觸件)。接觸件從下面附接到連接器，使得接觸件的一部分(彈性部)位于電路板的正上方。在連接器與匹配連接器互相配合的配合狀態(tài)下，接觸件的彈性部分在被匹配接觸件按壓以向下移動(dòng)的同時(shí)會(huì)與匹配接觸件接觸。電路板防止彈性部過(guò)度向下移動(dòng)。
[0004]專利文獻(xiàn)I的電路板和匹配電路板在配合狀態(tài)下在上下方向上以間隔(D)互相隔開(kāi)。當(dāng)連接器安裝在諸如便攜式電話等小型電子設(shè)備中時(shí)，可以期望間隔(D)盡可能地小。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種連接器，該連接器在配合狀態(tài)下能夠使電路板和匹配電路板之間具有減小的間隔，其中所述連接器安裝在電路板上而匹配連接器安裝在匹配電路板上。
[0006]當(dāng)連接器的大部分位于電路板的上表面之下時(shí)，電路板與匹配電路板之間的間隔在配合狀態(tài)下可以減小。具體地，電路板需要形成有接收連接器的接收部。但是，如果接收部是貫穿電路板的孔，那么連接器的彈性部可能穿過(guò)孔向下過(guò)度地移動(dòng)而會(huì)被損害。如果接收部是從電路板的上表面凹進(jìn)的凹部，則電路板形成有位于凹部之下的薄部分。相應(yīng)地，當(dāng)彈性部向下移動(dòng)時(shí)，電路板的薄部分可能被彈性部按壓而會(huì)被損害。
[0007]根據(jù)本發(fā)明，電路板與匹配電路板之間的間隔在配合狀態(tài)下可以減小，同時(shí)上述問(wèn)題被克服。
[0008]本發(fā)明的第一方面提供一種連接器，在所述連接器安裝在電路板上的狀態(tài)下，所述連接器能夠與匹配連接器沿上下方向配合。匹配連接器安裝在匹配電路板上。所述連接器包括外殼、調(diào)節(jié)構(gòu)件和接觸件。所述調(diào)節(jié)構(gòu)件具有由絕緣體制成的絕緣部和由金屬制成的金屬部。所述絕緣部由所述金屬部支撐。所述金屬部固定到所述外殼。所述接觸件從下面被壓入安裝到所述外殼中以由所述外殼保持。所述接觸件具有連接部和彈性部。在所述安裝狀態(tài)下，所述連接部固定到所述電路板的上表面。所述彈性部具有下端部。所述彈性部的所述下端部位于所述連接部之下并且位于所述調(diào)節(jié)構(gòu)件的所述絕緣部的正上方，所述彈性部能夠向下彈性變形。
[0009]本發(fā)明的第二方面提供另一種連接器，在所述連接器安裝在電路板上的狀態(tài)下，所述連接器能夠與匹配連接器沿上下方向配合。匹配連接器安裝在匹配電路板上。所述連接器包括外殼、調(diào)節(jié)構(gòu)件和接觸件。所述調(diào)節(jié)構(gòu)件具有由絕緣體制成的絕緣部和由金屬制成的金屬部。所述絕緣部由所述金屬部支撐，所述金屬部具有被附接部。在所述安裝狀態(tài)下，所述被附接部直接或間接地固定到所述電路板。所述接觸件從下面被壓入安裝到所述外殼中以由所述外殼保持。所述接觸件具有連接部和彈性部。在所述安裝狀態(tài)下，所述連接部固定到所述電路板的上表面。所述彈性部具有下端部。所述彈性部的所述下端部位于所述連接部之下并且位于所述調(diào)節(jié)構(gòu)件的所述絕緣部的正上方，所述彈性部能夠向下彈性變形。
[0010]通過(guò)研宄以下對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的描述和參考附圖，可以獲得對(duì)本發(fā)明的目的的了解和對(duì)其結(jié)構(gòu)更完整的理解。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的連接器處于該連接器安裝在電路板上的安裝狀態(tài)下的透視圖。
[0012]圖2是示出圖1的電路板的透視圖。
[0013]圖3是示出圖1的連接器處于連接器沒(méi)有安裝在電路板上的狀態(tài)下的透視圖。
[0014]圖4是示出圖3的連接器的外殼的透視圖。
[0015]圖5是示出圖3的連接器的接觸件的透視圖。
[0016]圖6是示出圖3的連接器的側(cè)視圖，其中連接器的一部分(由虛線圈住的部分)被放大圖示。
[0017]圖7是示出圖3的連接器的調(diào)節(jié)構(gòu)件的透視圖。
[0018]圖8是從下面示出圖3的連接器的分解透視圖。
[0019]圖9是示出圖6的連接器沿線IX-1X剖開(kāi)的剖視圖，其中用虛線圖示處于安裝狀態(tài)下的電路板的輪廓。
[0020]圖10是示出圖1的連接器和安裝在匹配電路板上的匹配連接器的剖視圖，其中連接器和匹配連接器互相配合，并且其中匹配電路板的安裝表面用虛線圖示。
[0021]圖11是示出圖7的調(diào)節(jié)構(gòu)件的修改例的透視圖。
[0022]圖12是示出圖3的連接器的修改例的透視圖。
[0023]圖13是示出圖12的連接器的側(cè)視圖。
[0024]圖14是示出圖13的連接器沿線XIV-XIV剖開(kāi)的剖視圖，其中在安裝狀態(tài)下的電路板的輪廓用虛線圖示。
[0025]圖15是示出圖12的連接器的調(diào)節(jié)構(gòu)件的剖視圖。
[0026]圖16是示出圖12的連接器的外殼和夾持壓緊件(holddown)的透視圖，其中接觸件附接到外殼而夾持壓緊件不附接到外殼。
[0027]圖17是示出專利文獻(xiàn)I的連接器和匹配連接器的剖視圖。
[0028]盡管本發(fā)明容許各種修改例和可替換的形式，但本發(fā)明的具體實(shí)施方案在附圖中以示例的方式被示出，并且將在這里被詳細(xì)地描述。但是，應(yīng)該理解附圖和對(duì)附圖的詳細(xì)描述并非旨在將本發(fā)明限制為公開(kāi)的特定形式，并且正相反，本發(fā)明將要覆蓋落入如所附的權(quán)利要求書(shū)定義的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的所有修改例、等同例和替代例。
【具體實(shí)施方式】
[0029]如圖1、圖9和圖10所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的連接器10是板對(duì)板連接器。具體地，在連接器10安裝在電路板700上的安裝狀態(tài)下，連接器10能夠與匹配連接器80沿上下方向(Z方向)配合。
[0030]如圖10所示，當(dāng)使用匹配連接器80時(shí)，匹配連接器80安裝在匹配電路板880上。在電路板700的安裝表面(上表面)702與匹配電路板880的安裝表面884互相面對(duì)的狀態(tài)下，連接器10和匹配連接器80能夠互相配合。根據(jù)本實(shí)施例的匹配電路板880是柔性印刷電路板(FPC)。但是匹配電路板880可以不是FPC。
[0031]如圖10所示，匹配連接器80包括由絕緣體制成的匹配外殼800以及每個(gè)由導(dǎo)體制成的多個(gè)匹配接觸件850。匹配接觸件850分別連接到匹配電路板880的導(dǎo)電圖案(未示出)。
[0032]如圖1和圖2所示，電路板700形成有接收部710。在安裝狀態(tài)下，連接器10被接收在接收部710中。根據(jù)本實(shí)施例的接收部710是在Z方向上貫穿電路板700的孔。但是，接收部710可以是從電路板700的上表面702向下(在負(fù)Z方向上)凹進(jìn)的凹部，只要接收部710可以充分地接收連接器10。
[0033]電路板700的上表面702設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電墊706。導(dǎo)電墊706布置成兩行，在寬度方(X方向)上接收部710被放置于這兩行之間。
[0034]如圖3和圖8所示，連接器10包括由絕緣體制成的外殼200、調(diào)節(jié)構(gòu)件300和每個(gè)由導(dǎo)體制成的多個(gè)接觸件400。
[0035]如圖3、圖4、圖9和圖10所示，外殼200形成有容置部210。在連接10與匹配連接器80互相配合的狀態(tài)下，容置部210容置匹配連接器80的一部分。
[0036]如圖4和圖8所示，外殼200具有兩個(gè)外壁220、兩個(gè)耦接壁230、底部240和突起部250。在XY平面中外壁220和耦接壁230圍繞容置部210。具體地，外壁220在間距方向(Y方向)上延長(zhǎng)。在Y方向上耦接壁230分別位于外殼200的相對(duì)端。在寬度方向(X方向)上，耦接壁230中的每個(gè)與端部耦接，所述端部是外壁220在Y方向上的對(duì)應(yīng)部分。底部240位于外殼200的下端(負(fù)Z側(cè)端)附近。底部240形成有分別與接觸件400對(duì)應(yīng)的多個(gè)附接孔242。在X方向上突起部250設(shè)置在外