一種防水連接器及電子終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子終端設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防水連接器及電子終端。
【背景技術(shù)】
[0002]電子連接器(也常被稱為電路連接器，電連接器)是將一個(gè)回路上的兩個(gè)導(dǎo)體橋接起來，使得電流或者訊號(hào)可以從一個(gè)導(dǎo)體流向另一個(gè)導(dǎo)體的導(dǎo)體設(shè)備。其廣泛地應(yīng)用于各種電氣線路中，起著連接或斷開電流或者信號(hào)的作用。該連接可能是暫時(shí)并方便隨時(shí)插拔的，也可能是電氣設(shè)備或?qū)Ь€之間永久的結(jié)點(diǎn)。電子連接器是傳輸電子信號(hào)的裝置(類比信號(hào)或數(shù)位信號(hào))，可提供分離的界面用以連接兩個(gè)次電子系統(tǒng)，是用以完成電路或電子機(jī)器等相互間電氣連接的元件。
[0003]目前，常用的外漏連接器一般包括導(dǎo)電柱連接器和探針(pogopin)連接器，但是這些常用的連接器一般不具有防水功能，導(dǎo)致電子終端的整體防水功能降低，當(dāng)外漏連接器處接觸到水時(shí)，容易引起電路粘連燒結(jié)等故障，損壞電子終端。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種防水連接器，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中常用的外漏連接器一般不具有防水功能，導(dǎo)致電子終端的整體防水功能降低，當(dāng)外漏連接器處接觸到水時(shí)，容易引起電路粘連燒結(jié)等故障，損壞電子終端的問題。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種防水連接器，所述防水連接器設(shè)置在電子終端外殼與內(nèi)部電路板之間，所述電子終端外殼朝向所述電路板的方向設(shè)有第一凸起和將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起的第二凸起；
[0006]所述第一凸起設(shè)有若干個(gè)貫通的階梯孔，所述階梯孔對(duì)應(yīng)所述電子終端外殼外側(cè)的位置設(shè)有連接孔，所述階梯孔內(nèi)設(shè)有將所述電路板與通過所述連接孔插入的外接設(shè)備導(dǎo)通的導(dǎo)通機(jī)構(gòu)，所述階梯孔內(nèi)設(shè)有對(duì)所述導(dǎo)通機(jī)構(gòu)進(jìn)行限位的凸臺(tái)，所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)通機(jī)構(gòu)的外側(cè)壁之間設(shè)有密封機(jī)構(gòu)。
[0007]作為一種改進(jìn)的方案，所述導(dǎo)通機(jī)構(gòu)為導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱上設(shè)有第一環(huán)形凸起和楔形頭部，所述第一環(huán)形凸起與所述凸臺(tái)之間設(shè)置有所述密封機(jī)構(gòu)，所述電路板上與所述楔形頭部相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有通孔。
[0008]作為一種改進(jìn)的方案，所述導(dǎo)電柱的外表面和所述通孔的內(nèi)壁均設(shè)有鍍金層。
[0009]作為一種改進(jìn)的方案，所述密封機(jī)構(gòu)為密封墊圈，所述密封墊圈的直徑尺寸大于所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)通機(jī)構(gòu)的外側(cè)壁之間的間隙尺寸。
[0010]作為一種改進(jìn)的方案，所述電路板上設(shè)有與所述第二凸起相對(duì)應(yīng)的穿孔，所述穿孔和所述第二凸起結(jié)合螺栓將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起。
[0011]作為一種改進(jìn)的方案，所述導(dǎo)通機(jī)構(gòu)為探針，所述探針設(shè)有頂針和針軸基座，所述針軸基座內(nèi)腔設(shè)有彈簧，所述頂針在所述彈簧彈力的作用下頂在所述電路板上的觸點(diǎn)位置，所述針軸基座上設(shè)有第二環(huán)形凸起，所述第二環(huán)形凸起與所述凸臺(tái)相抵，所述第二環(huán)形凸起設(shè)有環(huán)形凹槽，所述環(huán)形凹槽與所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)置有所述密封機(jī)構(gòu)。
[0012]作為一種改進(jìn)的方案，所述頂針和所述針軸基座的表面均設(shè)有鍍金層，所述電路板的觸點(diǎn)設(shè)有鍍金層。
[0013]作為一種改進(jìn)的方案，所述密封機(jī)構(gòu)為密封墊圈，所述密封墊圈的直徑尺寸大于所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)通機(jī)構(gòu)的外側(cè)壁之間的間隙尺寸。
[0014]作為一種改進(jìn)的方案，所述電路板上設(shè)有與所述第二凸起相對(duì)應(yīng)的穿孔，所述穿孔和第二凸起結(jié)合螺栓將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起。
[0015]本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種包括上述防水連接器的電子終端。
[0016]由于防水連接器設(shè)置在電子終端外殼與內(nèi)部電路板之間，電子終端外殼朝向電路板的方向設(shè)有第一凸起和將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起的第二凸起，第一凸起設(shè)有若干個(gè)貫通的階梯孔，階梯孔對(duì)應(yīng)電子終端外殼外側(cè)的位置設(shè)有連接孔，階梯孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通機(jī)構(gòu)，階梯孔內(nèi)設(shè)有對(duì)導(dǎo)通機(jī)構(gòu)進(jìn)行限位的凸臺(tái)，階梯孔內(nèi)側(cè)壁與導(dǎo)通機(jī)構(gòu)的外側(cè)壁之間設(shè)有密封機(jī)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)外漏連接器的防水，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠，成本低，便于應(yīng)用和維修。
[0017]由于導(dǎo)通機(jī)構(gòu)為導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱上設(shè)有第一環(huán)形凸起和楔形頭部，所述第一環(huán)形凸起與所述凸臺(tái)之間設(shè)置所述密封墊圈，所述電路板上與所述楔形頭部相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有通孔，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，導(dǎo)通可靠性高，同時(shí)，成本較低，便于應(yīng)用和維修。
[0018]由于導(dǎo)電柱的外表面和通孔的內(nèi)壁設(shè)有鍍金層，提高了電路板與導(dǎo)電柱之間的導(dǎo)通性能。
[0019]由于密封機(jī)構(gòu)為密封墊圈，所述密封墊圈的直徑尺寸大于所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)通機(jī)構(gòu)的外側(cè)壁之間的間隙尺寸，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，密封效果較好。
[0020]由于電路板上設(shè)有與第二凸起相對(duì)應(yīng)的穿孔，所述第二凸起、穿孔結(jié)合螺栓將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。
[0021]由于導(dǎo)通機(jī)構(gòu)為探針，所述探針設(shè)有頂針和針軸基座，所述針軸基座內(nèi)腔設(shè)有彈簧，所述頂針在所述彈簧彈力的作用下頂在所述電路板上的觸點(diǎn)位置，所述針軸基座上設(shè)有第二環(huán)形凸起，所述第二環(huán)形凸起與所述凸臺(tái)相抵，所述第二環(huán)形凸起設(shè)有環(huán)形凹槽，所述環(huán)形凹槽與所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)置有密封機(jī)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠性高，成本較低，便于應(yīng)用和維修。
[0022]由于頂針和所述針軸基座的表面均設(shè)有鍍金層，且電路板的觸點(diǎn)上也設(shè)有鍍金層，提高了電路板與探針之間的導(dǎo)通性能。
【附圖說明】
[0023]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的防水連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是本發(fā)明提供的電子終端外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是圖1中導(dǎo)電柱的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4是本發(fā)明實(shí)施例二提供的防水連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖5是圖4中探針的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]其中，1-電子終端外殼，2-電路板，3-第一凸起，4-第二凸起，5-螺栓，6_階梯孔，7-連接孔，8-凸臺(tái)，9-導(dǎo)電柱，10-第一環(huán)形凸起，11-楔形頭部，12-通孔，13-0型圈，14-探針，15-頂針，16-針軸基座，17-彈簧，18-第二環(huán)形凸起，19-環(huán)形凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0030]在本發(fā)明實(shí)施例中，防水連接器設(shè)置在電子終端外殼與內(nèi)部電路板之間，電子終端外殼朝向電路板的方向設(shè)有第一凸起和將所述電子終端外殼與電路板固定在一起的第二凸起；第一凸起設(shè)有若干個(gè)貫通的階梯孔，階梯孔對(duì)應(yīng)電子終端外殼外側(cè)的位置設(shè)有連接孔，階梯孔內(nèi)設(shè)有將所述電路板與通過連接孔插入的外接設(shè)備導(dǎo)通的導(dǎo)通機(jī)構(gòu)，階梯孔內(nèi)設(shè)有對(duì)所述導(dǎo)通機(jī)構(gòu)進(jìn)行限位的凸臺(tái)，階梯孔內(nèi)側(cè)壁與導(dǎo)通機(jī)構(gòu)的外側(cè)壁之間設(shè)有密封機(jī)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)外漏連接器的防水，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠，成本低，便于應(yīng)用和維修。
[0031]為了進(jìn)一步的對(duì)該技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明，下述給出具體的兩個(gè)實(shí)施例:
[0032]實(shí)施例一:
[0033]結(jié)合圖1至圖3所示，防水連接器設(shè)置在電子終端外殼I與內(nèi)部電路板2之間，電子終端外殼I朝向電路板2的方向設(shè)有第一凸起3和將電子終端外殼I與電路板2固定在一起的第二凸起4 ;
[0034]該第一凸起3設(shè)有若干個(gè)貫通的階梯孔6，階梯孔6對(duì)應(yīng)電子終端外殼I外側(cè)的位置設(shè)有連接孔7，階梯孔6內(nèi)設(shè)有將電路板2與通過連接孔7插入的外接設(shè)備導(dǎo)通的導(dǎo)通機(jī)構(gòu)，階梯孔6內(nèi)設(shè)有對(duì)導(dǎo)通機(jī)構(gòu)進(jìn)行限位的凸臺(tái)8，階梯孔6內(nèi)側(cè)壁與導(dǎo)通機(jī)構(gòu)的外側(cè)壁之間設(shè)有密封機(jī)構(gòu)。
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