子卡組件及包括其的通信系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在通信系統(tǒng)中使用的子卡組件。
【背景技術】
[0002]背板或中板通信系統(tǒng)，如網(wǎng)絡系統(tǒng)、服務器、數(shù)據(jù)中心等，使用被稱為背板或中板的大電路板與子卡組件互連。在常規(guī)系統(tǒng)中，背板或中板具有安裝在其上的電連接器陣列。子卡組件，可以是線路卡組件或開關卡組件，其包括子卡(或電路板)，該子卡具有位于沿子卡前緣安裝的一個或多個高速數(shù)據(jù)連接器。所述數(shù)據(jù)連接器可具有高密度信號和接地觸頭陣列，其被配置用于差分信號傳輸、并可獲得到高數(shù)據(jù)率，如每秒56吉比特(Gb/s)或更高。當子卡組件被加載到通信系統(tǒng)時，數(shù)據(jù)連接器被配置成與背板或中板電路板中相應的電連接器相配合。
[0003]子卡組件還可包括一個或多個輸入/輸出(I/O)連接器組件，其沿子卡的后緣定位、通過子卡與沿前緣的數(shù)據(jù)連接器通信聯(lián)接。例如，I/o連接器組件可為小型可插拔(SFP)收發(fā)器或四通道小型可插拔(QSFP)收發(fā)器。I/O連接器組件通常具有一個電連接器和一個包圍該電連接器的容座殼體。電連接器可位于該容座殼體所限定的腔內(nèi)的一定深度內(nèi)。
[0004]每個I/O連接器組件可接收單個被插入到腔中與其中的電連接器相接合的可插拔模塊?？刹灏文K聯(lián)接到相應的電纜，該電纜將可插拔模塊與例如另一可插拔模塊或另一連接器互連。容座殼體將電連接器屏蔽在腔內(nèi)以避免電磁干擾。如果可插拔模塊所連接的電纜被不經(jīng)意拉動或扭曲，容座殼體還可防止電連接器被損害。
[0005]雖然上述的I/O連接器組件是有效的，但這樣的I/O連接器組件可能無法達到與沿子卡前緣的數(shù)據(jù)連接器等同的電性能。然而，沿前緣的數(shù)據(jù)連接器不會如上所述機械地被配置成沿后緣定位并接收單個可插拔模塊。例如，如果電纜被不經(jīng)意拉動或扭曲，可插拔模塊可能會損壞數(shù)據(jù)連接器。
[0006]需要一種子卡組件，其具有沿后緣的連接器，能夠與可插拔連接器緊密配合并維持該接合。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]根據(jù)本發(fā)明，子卡組件包括具有前緣和后緣的電路板，所述電路板限定出板平面。前連接器和后連接器安裝到電路板并通過所述電路板彼此通信聯(lián)接。前連接器和后連接器分別鄰近所述前緣和后緣安裝，并具有沿板平面面向各自不同方向的各自的配合端。支撐壁聯(lián)接到電路板，并沿后緣正交于板平面延伸。所述支撐壁具有內(nèi)表面、外表面及穿過兩表面的壁開口。后連接器定位在所述電路板上，使得所述后連接器的配合端與壁開口對準。保持罩聯(lián)接到所述支撐壁，并從外表面凸出。保持罩限定出與壁開口對準的罩通道。罩通道實現(xiàn)接收所述后連接器或被構(gòu)造成接收與后連接器相配合的電纜連接器中的至少一者。
【附圖說明】
[0008]圖1是根據(jù)一個實施例形成的通信系統(tǒng)的透視圖。
[0009]圖2是根據(jù)一個實施例形成的可在圖1的通信系統(tǒng)中使用的子卡組件的透視圖。
[0010]圖3是根據(jù)一個實施例形成的可在圖1的通信系統(tǒng)中使用的電連接器的部分分解透視圖。
[0011]圖4是可在圖1的通信系統(tǒng)中使用的保持罩的前視圖。
[0012]圖5是可在圖1的通信系統(tǒng)中使用的保持罩的后視圖。
[0013]圖6是子卡組件的放大圖，其示出了安裝前的其中一個保持罩。
[0014]圖7是具有安裝到子卡組件支撐壁上的保持罩的子卡組件的平面圖。
[0015]圖8是根據(jù)一個實施例形成的電纜組件的一部分的透視圖。
[0016]圖9是圖8所示的電纜組件的電纜連接器的端視圖。
【具體實施方式】
[0017]本文所述的實施例包括通信系統(tǒng)以及可與這種通信系統(tǒng)一起使用的子卡組件。子卡組件可包括被配置成與電纜連接器接合的數(shù)據(jù)連接器。在一些實施例中，子卡組件包括通過子卡彼此通信聯(lián)接的多個數(shù)據(jù)連接器。例如，一個或多個數(shù)據(jù)連接器可沿子卡的前緣定位，且一個或多個數(shù)據(jù)連接器可沿子卡的后緣定位。
[0018]如本文所述，通信系統(tǒng)及子卡組件可具有多個電連接器。為區(qū)分各個電連接器，在本文中電連接器可被稱為數(shù)據(jù)連接器、電纜連接器、前連接器，后連接器，插頭連接器，插座連接器等。但是，具有不同名稱或標簽的電連接器不一定需要結(jié)構(gòu)上的差異。此外，可根據(jù)情況，給相同類型的電連接器賦予不同的標簽。例如，前連接器和后連接器也可被稱為數(shù)據(jù)連接器，并且在一些實施例中可具有相同的結(jié)構(gòu)。
[0019]本文所述的通信系統(tǒng)及子卡組件可在不同應用中使用。僅作為例子，該通信系統(tǒng)可用于電信和計算機應用、路由器、服務器、超級計算機及不間斷電源(UPS)系統(tǒng)。在這種實施例中，通信系統(tǒng)可被描述為背板或中板系統(tǒng)。本文所述的一個或多個電連接器可與泰科電子公司研發(fā)的STRADA Whisper或Z-PACK TinMan生產(chǎn)線的電連接器類似。例如，一個或多個電連接器可以高速傳輸數(shù)據(jù)信號，例如10吉比特每秒(Gb/s)，20Gb/s，30Gb/s或更高。在更具體的實施例中，一個或多個電連接器可以40Gb/s，50Gb/s或更高的速率傳輸數(shù)據(jù)信號。在一些實施例中，電連接器可包括高密度的二維信號觸頭陣列。高密度陣列可具有例如，每百平方毫米至少12個信號觸頭。在更具體的實施例中，高密度陣列可具有每百平方毫米至少20個信號觸頭。
[0020]圖1是根據(jù)一個實施例形成的通信系統(tǒng)100的透視圖。作為參考，通信系統(tǒng)100及其部件相對于相互垂直的X、Y和Z軸取向。通信系統(tǒng)100包括子卡組件106、107、108、109、110和111，以及被配置成與子卡組件106-111接合的電路板102和104。具體而言，子卡組件106、107與電路板102接合并通過電路板102與子卡組件108通信聯(lián)接。子卡組件109和110與電路板104接合并通過電路板104與子卡組件111通信聯(lián)接。在所示的實施例中，子卡組件106、107、109、110為開關卡組件，子卡組件108、111為線路卡組件。
[0021]子卡組件106、109可通過電纜組件114彼此互連，子卡組件107、110可通過電纜組件116彼此互連。如圖1所示及下面更詳細地描述，電纜組件114可具有電纜連接器402、403以及將電纜連接器402，403互連的通信電纜404。電纜組件116可具有類似的配置。
[0022]電路板102、104分別包括電連接器150、152，以下簡稱插頭連接器。插頭連接器150、152分別安裝到電路板102、104的側(cè)表面上。插頭連接器150被配置成與子卡組件106、107接合，插頭連接器152被配置成與子卡組件109、110接合。電路板102、104可安裝在機柜內(nèi)(未示出)，使得電路板102、104與由X軸和Y軸定義的平面重合或平行地延伸。子卡組件106-111被配置成沿Z軸提前裝入機柜內(nèi)，從而與相應的電路板102、104接合。雖未示出，但通信系統(tǒng)100可包括額外的部件，如機箱、電源、冷卻風扇等。
[0023]圖2是一個示例性子卡組件106的透視圖。雖然以下是關于子組件106的描述，但該描述可同樣應用到如圖1中所示的子卡組件107、109、110。子卡組件106包括也可被稱為子卡的電路板120。在圖示的實施例中，子卡組件106還包括安裝到電路板120的電連接器122、123和124以及聯(lián)接到電路板120的裝載架126。
[0024]電路板120具有相對的板側(cè)邊154，156以及由多個主體邊緣131、132、133和134限定的輪廓，包括前緣131、后緣132以及在前緣和后緣131、132之間延伸并連接兩者的側(cè)緣133、134。前緣131被構(gòu)造成與電路板102 (圖1)交接(interface)或鄰近其延伸。電路板120與平行于Y軸和Z軸延伸的板平面160重合。電路板120可為印刷電路板(PCB)，其包括多個其中具有導電元件的層疊基板層，如跡線、鍍覆過孔，焊盤等?；鍖涌砂ɡ鏔R-4材料。
[0025]電連接器122、123靠近前緣131安裝，因此以下稱為前連接器。后連接器124靠近后緣132安裝，以下稱為后連接器。例如，前連接器和后連接器122、124的配合端127、128分別可延伸超出相應的邊緣131、132，可與相應的邊緣齊平，或者可從電路板120相應的邊緣凹進一小段距離。子卡組件106可包括多個電連接器122-124中的每一個。僅作為例子，子卡組件106包括9個前連接器122和9個后連接器124。前連接器