電連接器組合的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電連接器組合，尤其涉及一種安裝于電路板上的電連接器組合。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電連接器被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，以與外部設(shè)備交換信息、數(shù)據(jù)等。電連接器一般包括絕緣本體、收容于所述絕緣本體內(nèi)的端子及遮覆在所述絕緣本體外側(cè)的殼體。所述端子的焊接腳自絕緣本體伸出，以焊接在電路板上。
[0003]為了滿足電子產(chǎn)品傳輸信號穩(wěn)定、傳輸效率高的要求，現(xiàn)需要保證電連接器的對接穩(wěn)定性較強(qiáng)。然而，現(xiàn)有SFP板端連接器的結(jié)構(gòu)大部分為二件式金屬殼相互配合的結(jié)構(gòu)，從而在組裝時，很容易發(fā)生不穩(wěn)定而導(dǎo)致屏蔽效果差，進(jìn)而可能影響電信號的正常導(dǎo)通，且金屬殼整體強(qiáng)度不夠。
[0004]有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的SFP板端連接器予以改進(jìn)，以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器組合，該電連接器組合不僅結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，同時屏蔽效果較好。
[0006]為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種電連接器組合，包括:
若干堆疊式連接器，所述堆疊式連接器包括絕緣本體及收容于所述絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子組；以及
金屬外殼，所述金屬外殼遮覆在所述堆疊式連接器的外側(cè)，所述金屬外殼包括第一殼體、設(shè)置于所述第一殼體下方以與所述第一殼體相配合的第二殼體以及設(shè)置于所述第一殼體后方以與所述第一殼體相配合的第三殼體；
其中，所述第一殼體包括基部和自所述基部兩側(cè)向下彎折延伸的限位部，所述限位部的末端開設(shè)有卡槽，相鄰兩個所述卡槽之間設(shè)置有壓配合至電路板上的銷，所述第二殼體包括遮板和自所述遮板兩側(cè)向上彎折延伸的卡扣部，所述卡扣部上開設(shè)有供所述銷穿過的穿孔，相鄰兩個穿孔之間形成有卡持部，所述卡持部收容于所述卡槽。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述遮板還設(shè)有自所述穿孔內(nèi)側(cè)壁向外突伸的凸肋，所述凸肋在所述銷穿過所述穿孔后抵頂所述銷的內(nèi)壁面。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基部的后端凹陷有若干凹槽，相鄰兩個所述凹槽之間形成有抵持件。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第三殼體包括遮覆在所述基部上方的第一遮覆體、遮覆在所述限位部外側(cè)的第三遮覆體以及連接所述第一遮覆體與所述第三遮覆體的第二遮覆體，所述第二遮覆體同時垂直于所述第一遮覆體和所述第三遮覆體設(shè)置。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一遮覆體與所述第二遮覆體的連接處開設(shè)有供所述抵持件穿過的第一穿槽。
[0011]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一殼體的兩限位部后端設(shè)有相對延伸的彈片，所述第三殼體的第二遮覆體與第三遮覆體的連接處開設(shè)有供所述彈片穿過的第二穿槽。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器組合還包括設(shè)置于所述第一殼體與所述第二殼體之間的分隔板，所述分隔板靠近所述第一殼體的一側(cè)凸設(shè)有若干呈L型設(shè)置的突條，所述分隔板靠近所述第二殼體的一側(cè)凸設(shè)有若干銷。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一殼體的基部上開設(shè)有若干供所述突條穿過的第一狹槽，所述第二殼體的遮板上開設(shè)有若干供所述銷穿過的第二狹槽。
[0014]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器組合進(jìn)一步包括貼覆在所述第一殼體與所述第二殼體外側(cè)的接地片，所述分隔板上還凸設(shè)有突起，所述接地片上開設(shè)有供所述突起穿過的開口。
[0015]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述接地片與所述第一殼體和所述第二殼體分別通過點焊方式固定，所述第三殼體與所述第一殼體和所述第二殼體亦分別通過點焊方式固定。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的電連接器組合通過在第一殼體上設(shè)置有開設(shè)于限位部末端的卡槽及設(shè)置于相鄰兩個所述卡槽之間的銷，同時在第二殼體上設(shè)置有開設(shè)于卡扣部上以供所述銷穿過的穿孔及形成于相鄰兩個所述穿孔之間的卡持部，從而所述銷穿過所述穿孔的同時所述卡持部可收容于所述卡槽中，進(jìn)而使得所述第一殼體與所述第二殼體的組裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較強(qiáng)，屏蔽效果較好。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明電連接器組合的立體圖。
[0018]圖2是圖1所示電連接器組合的部分分解圖。
[0019]圖3是圖2所示堆疊式連接器的立體圖。
[0020]圖4是圖3所示堆疊式連接器的分解圖。
[0021]圖5是圖4所示絕緣本體的立體圖。
[0022]圖6是圖5所示絕緣本體的另一視角立體圖。
[0023]圖7是圖4所示第一導(dǎo)電端子組的分解圖。
[0024]圖8是圖2所示第一殼體的立體圖。
[0025]圖9是圖2所示第二殼體的立體圖。
[0026]圖10是圖2所示第三殼體的立體圖。
[0027]圖11是圖2所示分隔板的立體圖。
【具體實施方式】
[0028]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0029]請參閱圖1與圖2所示，本發(fā)明的電連接器組合I為一 SFP板端連接器，其用以焊接到電路板(未圖示)上，并與對應(yīng)的對接連接器(未圖示)相對接配合。所述電連接器組合I包括若干堆疊式連接器100、遮覆在所述堆疊式連接器100外側(cè)的金屬外殼200以及卡設(shè)于所述堆疊式連接器100與所述金屬外殼200之間的導(dǎo)光管組300。
[0030]請參閱圖3與圖4所示，所述堆疊式連接器100包括絕緣本體10及對應(yīng)收容于所述絕緣本體10內(nèi)的若干導(dǎo)電端子組20。所述若干導(dǎo)電端子組20包括沿所述絕緣本體10高度方向由上到下依次順序排列的第一導(dǎo)電端子組21、第二導(dǎo)電端子組22、第三導(dǎo)電端子組23和第四導(dǎo)電端子組24。所述第一導(dǎo)電端子組21、所述第二導(dǎo)電端子組22、所述第三導(dǎo)電端子組23和所述第四導(dǎo)電端子組24的結(jié)構(gòu)均類似，四者之間的區(qū)別僅在于:所述第一導(dǎo)電端子組21、第二導(dǎo)電端子組22、第三導(dǎo)電端子組23和第四導(dǎo)電端子組24的長度和高度分別呈逐漸遞減趨勢。
[0031]請參閱圖5與圖6并結(jié)合圖1至圖4所示,所述絕緣本體10包括對接部11和自所述對接部11向后延伸的收容部12。所述對接部11內(nèi)形成有用以收容所述對接連接器的對接槽13，所述對接槽13的上下兩內(nèi)側(cè)壁上分別開設(shè)有用以收容所述若干導(dǎo)電端子組20的端子收容槽14，且所述端子收容槽14前后貫穿所述對接部11和所述收容部12。
[0032]本實施方式中，在所述絕緣本體10高度方向上，所述對接部11設(shè)置為兩排四列，且每列對接部11中所述收容部12對應(yīng)設(shè)置為一個并向下延伸超出所述絕緣本體10的底壁。所述兩排對接部11之間設(shè)置有用以導(dǎo)引并卡持所述導(dǎo)光管組300的導(dǎo)槽15。所述第一導(dǎo)電端子組21和所述第二導(dǎo)電端子組22收容于一排所述對接部11中并自所述收容部12延伸超出所述絕緣本體10的底壁，所述第三導(dǎo)電端子組23和所述第四導(dǎo)電端子組24收容于另一排所述對接部11中并自所述收容部12延伸超出所述絕緣本體10的底壁，且用以收容所述第一導(dǎo)電端子組21的端子收容槽14對應(yīng)設(shè)置于相鄰兩個用以收容所述第二導(dǎo)電端子組22的端子收容槽14之間，而用以收容所述第三導(dǎo)電端子組23的端子收容槽14亦對應(yīng)設(shè)置于相鄰兩個用以收容所述第四導(dǎo)電端子組24的端子收容槽14之間。
[0033]所述收容部12的相對設(shè)置的兩內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有滑槽121，所述收容部12的相對設(shè)置的兩內(nèi)側(cè)壁底端開設(shè)有卡扣槽122，所述卡扣槽122的上方設(shè)置有限位槽123，且所述滑槽121、限位槽123及卡扣槽122于所述絕緣本體10高度方向上順序排列。所述絕緣本體10的兩外側(cè)壁上分別凸設(shè)有第一凸塊16和第二凸塊17，所述第一凸塊16自所述絕緣本體10的外側(cè)壁后端朝向所述對接部11方向延伸，所述第二凸塊17設(shè)置于所述絕緣本體10的外側(cè)壁底端，且所述第二凸塊17與所述絕緣本體10外側(cè)壁之間形成有定位槽171。所述絕緣本體10還設(shè)有自其外側(cè)壁向內(nèi)凹陷的固定槽18，且所述固定槽18設(shè)置于所述第一凸塊16與所述第二凸塊17之間。
[0034]請參閱圖7并結(jié)合圖2至圖6所示,所述導(dǎo)電端子組20自所述收容部12插入至所述對接部11，且于橫向方向和縱向方向上每個所述導(dǎo)電端子組20均依次順序排列。由于所述第一導(dǎo)電端子組21、所述第二導(dǎo)電端子組22、所述第三導(dǎo)電端子組23和所述第四導(dǎo)電端子組24的結(jié)構(gòu)均類似，故以下說明書部分將單獨對所述第一導(dǎo)電端子組21進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0035]所述第一導(dǎo)電端子組21包括若干導(dǎo)電端子211及與所述若干導(dǎo)電端子211 —體成型設(shè)置的固定件212。所述導(dǎo)電端子211包括接觸部2111、自所述接觸部2111 —端向后延伸的延伸部2112、自所述延伸部2112末端垂直向下延伸的彎折部2113以及自所述彎折部2113末端向下延伸的焊接部2114，從而所述導(dǎo)電端子211的截面大致呈L型設(shè)置。
[0036]所述接觸部2111彈性彎折，以在所述接觸部2111收容于所述端子收容槽14內(nèi)時部分突伸入所述對接槽13中，從而便于所述導(dǎo)電端子211與所述對接連接器對接。所述焊接部2114呈V型或Z型折彎，且相鄰兩個所述焊接部2114的折彎方向相反，以便于所述導(dǎo)電端子211的焊接部2114排列成兩排，進(jìn)而便于焊接至所述電路板上。
[0037]所述第一導(dǎo)電端子組21的接觸部與所述第二導(dǎo)電端子組22的接觸部相對彎折延伸，且所述第一導(dǎo)電端子組21的接觸部設(shè)置于相鄰兩個所述第二導(dǎo)電端子組22的接觸部之間。所述第三導(dǎo)電端子組23的接觸部與所述第四導(dǎo)電端子組24的接觸部相對彎折延伸，且所述第三導(dǎo)電端子組23的接觸部設(shè)置于相鄰兩個所述第四導(dǎo)電端子組24的接觸部之間。
[0038]所述固定件212包括與所述延伸部2112 —體成型設(shè)置的第一固定件2121及與所述彎折部2113和所述焊接部2114 —體成型設(shè)置的第二固定件2122。所述第一固定件2121的相對設(shè)置的兩側(cè)邊設(shè)有傾斜的導(dǎo)引面2123，且所述導(dǎo)引面2123朝靠近所述接觸部2111方向傾斜延伸。本實施方式中,所述第一導(dǎo)電端子組21的第一固定件2121和第二固定件2122上均開設(shè)有散熱孔2124，以便于所述第一導(dǎo)電端子組21產(chǎn)生的熱量從所述散熱孔2124散發(fā)出去。
[0039]所述第一導(dǎo)電端子組21自所述收容部12插入至所