插座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種插座，更具體地，涉及一種用于按壓電子器件的閂鎖機(jī)構(gòu)，該電子器件包括半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，例如BGA(球柵格陣列)和LGA(平面柵格陣列)，在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中，端子兩維地布置。
【背景技術(shù)】
[0002]在下面列出的專利文獻(xiàn)I中，插座包括基部元件、蓋體元件、多個(gè)觸頭、能夠在靠近該基部部分或者與該基部部分分離的方向上移動(dòng)并為BGA提供安裝表面的適配器、可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接到該基部元件的閂鎖元件、以及能夠響應(yīng)于該蓋體元件的運(yùn)動(dòng)而移動(dòng)的定位機(jī)構(gòu)。該定位機(jī)構(gòu)的定位部能夠?qū)堑卦谠撨m配器的安裝表面上移動(dòng)。該定位機(jī)構(gòu)使焊球從觸頭的端部分分離，同時(shí)保持該BGA封裝結(jié)構(gòu)，從而使得防止該BGA封裝結(jié)構(gòu)在該安裝表面上上下跳動(dòng)。
[0003]在下面列出的專利文獻(xiàn)2中，插座包括基部元件、在靠近該基部元件或者與該基部元件分離的方向上可往復(fù)地連接的蓋體元件、固定到該基部元件并安裝在該基部元件的安裝表面上的多個(gè)觸頭、以及被該基部元件可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐的閂鎖元件。可擺動(dòng)的回轉(zhuǎn)元件設(shè)置在該閂鎖機(jī)構(gòu)的頂端處以按壓薄半導(dǎo)體。在下面列出的專利文獻(xiàn)3中，插座進(jìn)一步包括位于該閂鎖機(jī)構(gòu)的頂端處以防止閂鎖元件的頂端直接地與封裝結(jié)構(gòu)的表面接觸的閂鎖板。
[相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)]
[專利文獻(xiàn)]
[0004]專利文獻(xiàn)1:JP3737078B 專利文獻(xiàn) 2 JP2003-168532A 專利文獻(xiàn)3 JP4868413B [所要解決的問題]
[0005]圖1-3示出了根據(jù)專利文獻(xiàn)3的常規(guī)技術(shù)中的插座。圖1(a)是常軌插座的平面視圖，圖1(b)是側(cè)視圖，以及圖1(c)是前視圖。圖2是沿著圖1(a)的線x-x得到的橫截面視圖，圖3是示出了該常規(guī)插座的外觀的透視圖。
[0006]插座10包括基部元件20、能夠在靠近該基部元件20或與該基部元件20分離的方向上往復(fù)運(yùn)動(dòng)的蓋體元件30、以及布置在該基部元件20中的多個(gè)觸頭。如圖2所示，成行設(shè)置的觸頭40和片狀成型并由絕緣材料制成的分隔器22平行于線x-x的方向交替地布置。觸頭40的底端從該基部部分20的底部表面伸出，從而通過例如焊接與電路板(未示出)的導(dǎo)電觸頭相連接。觸頭40的頂端與BGA封裝結(jié)構(gòu)的焊球電連接。在y方向上彎曲的可彈性變形部(未示出)形成在觸頭40的頂端和底端之間，從而形成所需的接觸壓力。
[0007]向下延伸的柱31形成于蓋體元件30的每個(gè)角部處。柱31被插入到容納孔(未示出)中。卷簧32圍繞柱31盤繞，從而使得蓋體元件30在使其與基部元件20分開的方向上持續(xù)地被賦能。
[0008]一對狹縫34形成在與蓋體30相對的側(cè)壁33中，狹縫34與閂鎖元件60的轉(zhuǎn)動(dòng)軸線61接合。狹縫34限定蓋體元件30的豎向行程。當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸線61抵靠狹縫34的最下部時(shí)，蓋體元件30位于距離基部元件20最遠(yuǎn)的位置處。當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸線61抵靠狹縫34的最上部時(shí)，蓋體元件30在于最靠近基部元件20的位置處抵抗彈簧32。BGA封裝結(jié)構(gòu)穿過實(shí)質(zhì)上位于蓋體元件30中心處的開口 35而安裝到適配器50。適配器50可豎向移動(dòng)地連接到位于基部元件20中心的適配器安裝表面(如圖2所示)，從而為BGA封裝結(jié)構(gòu)提供安裝表面52。
[0009]在適配器50A的安裝表面52上，多個(gè)通孔形成在對應(yīng)于每個(gè)觸頭40的位置處。觸頭40的頂端延伸到該通孔內(nèi)。當(dāng)適配器50由于卷簧的賦能而位于最上部位置時(shí)，觸頭40的頂端保持在該通孔內(nèi)而不從安裝表面52伸出。當(dāng)適配器50下降時(shí)，觸頭40的頂端伸出。
[0010]如圖2所示，閂鎖元件60通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸線61連接到基部元件20。連桿80設(shè)置在閂鎖元件60的外部以用于轉(zhuǎn)動(dòng)該閂鎖元件60。連桿80響應(yīng)于蓋體元件30的運(yùn)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使得閂鎖元件60轉(zhuǎn)動(dòng)。閂鎖元件60通過基于距離A和B之間比率的杠桿原理轉(zhuǎn)動(dòng)，從而減小蓋體元件30的操作力。距離A和B之間的更大比率增加了 X方向上插座的外部尺寸。
[0011]進(jìn)一步地，當(dāng)閂鎖元件60的頂端按壓BGA封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，BGA封裝結(jié)構(gòu)的表面可由于閂鎖元件60頂端的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)而被摩擦和刮擦?？商峁╅V鎖板70來防止閂鎖元件60的頂端摩擦BGA封裝結(jié)構(gòu)的表面。這增大了插座的外部尺寸，因?yàn)樾枰欢ǖ目臻g來容納閂鎖板70。
[0012]本發(fā)明意于解決上述現(xiàn)有問題，以利用不同于現(xiàn)有技術(shù)的閂鎖機(jī)構(gòu)來減小插座的尺寸。本發(fā)明還意在提供一種插座，其適于更精細(xì)的觸頭間距以及減小操作力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[解決問題的方式]
[0013]根據(jù)本發(fā)明的插座包括:包括:用于保持多個(gè)觸頭的基部元件；在靠近基部元件或與基部元件分開的方向上能夠移動(dòng)的蓋體元件；閂鎖元件，所述閂鎖元件在其第一端具有按壓部，該按壓部能按壓待被按壓的電子器件；連桿元件，該連桿元件的第一端與該蓋體元件連接，該連桿元件的第二端與該閂鎖元件的第一端連接；以及能轉(zhuǎn)動(dòng)地固定到該基部元件的杠桿元件，該杠桿元件的第一端與該蓋體元件連接，該杠桿元件的第二端與該閂鎖元件的第二端連接，所述R鎖元件的第二端與R鎖元件的第一端相反；其中，當(dāng)蓋體元件在靠近基部元件的方向上移動(dòng)時(shí)，連桿元件和杠桿元件使閂鎖元件的按壓部移動(dòng)到一退出位置，以及當(dāng)蓋體元件在與基部元件分開的方向上移動(dòng)時(shí)，連桿元件和杠桿元件使閂鎖元件的按壓部移動(dòng)到電子器件能夠被按壓的位置處。
[0014]優(yōu)選地，從轉(zhuǎn)動(dòng)中心到杠桿元件的第一端的距離大于從該轉(zhuǎn)動(dòng)中心到杠桿元件的第二端的距離。優(yōu)選地，R鎖元件包括一對R鎖元件，一對連桿元件設(shè)置在所述一對R鎖元件的兩側(cè)。優(yōu)選地，閂鎖元件包括第一表面和與該第一表面相反的第二表面，按壓部形成在第一表面和第二表面之間，第一通孔形成為從第一表面穿透到第二表面，連桿元件相應(yīng)地設(shè)置在閂鎖元件的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面，插入到該第一通孔中的軸使得閂鎖元件和所述一對連桿元件能轉(zhuǎn)動(dòng)地彼此連接。優(yōu)選地，第二通孔形成在與閂鎖元件的按壓部相反的第二端處，杠桿元件相應(yīng)地設(shè)置在第一側(cè)表面和第二側(cè)表面，插入到第二通孔中的軸使得閂鎖元件和所述一對杠桿元件能轉(zhuǎn)動(dòng)地彼此連接。優(yōu)選地，縱向孔形成在杠桿元件的一端處，該杠桿元件通過插入到該縱向孔中的軸與蓋體元件連接。優(yōu)選地，當(dāng)閂鎖元件的按壓部按壓該電子器件時(shí)，連桿元件的角度處于包括水平角度的范圍內(nèi)。優(yōu)選地，連桿元件的角度是從該連桿元件的第一端到第二端延伸的方向與水平方向相交的角度。優(yōu)選地，連桿元件、閂鎖元件和杠桿元件被設(shè)計(jì)成使得:當(dāng)從連桿元件的第二端到杠桿元件的轉(zhuǎn)動(dòng)中心的高度低于預(yù)定范圍時(shí)，按壓部與電子器件接觸。優(yōu)選地，彈性元件設(shè)置在蓋體元件和基部元件之間，該彈性元件在使蓋體元件與基部元件分開的方向上對該蓋體元件賦能。優(yōu)選地，插座還包括用于覆蓋閂鎖元件的閂鎖板，該閂鎖板設(shè)置有用于按壓電子器件的平的表面。優(yōu)選地，該插座還包括用于為電子器件提供安裝表面的適配器，該適配器被彈性地支撐，其中當(dāng)閂鎖元件按壓電子器件使得觸頭的頂端從安裝表面伸出時(shí)，適配器下降。
[發(fā)明的有益效果]
[0015]根據(jù)本發(fā)明，提供一種具有減小尺寸和操作力的插座。
【附圖說明】
[0016]圖1(A)是常規(guī)技術(shù)中的插座的平面視圖，圖1(B)是側(cè)視圖以及圖1(C)是前視圖。
圖2是沿著圖1(A)中的線x-x得到的橫截面視圖，其當(dāng)安裝半導(dǎo)體器件時(shí)蓋體未加載和處于全行程。
圖3是示出了常規(guī)技術(shù)中的插座的外觀的透視圖。
圖4(A)到4(C)示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的插座，蓋體元件被向上賦能。圖4(A)是平面視圖，圖4(B)是側(cè)視圖，圖4(C)是前視圖，以及圖4(D)是透視圖。
圖5(A)到5(D)示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的插座，其中蓋體元件向下移動(dòng)。圖5 (A)是平面視圖，圖5(B)是側(cè)視圖，圖5(C)是前視圖，以及圖5(D)是透視圖。
圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的插座的透視圖，其中蓋體元件被移除。
圖7是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的插座的基部元件。圖7(A)是平面視圖，圖7(B)是側(cè)視圖，圖7(