具有導(dǎo)電油墨的集成電路封裝系統(tǒng)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一般涉及集成電路封裝系統(tǒng)，更加具體地，涉及一種具有再分布層的系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體芯片已經(jīng)變得越來(lái)越復(fù)雜，這種趨勢(shì)在很大程度上是由提高緊湊型或便攜式電子裝置(諸如，手機(jī)、智能電話、個(gè)人媒體系統(tǒng)或超便攜式計(jì)算機(jī))的較小尺寸芯片的處理能力這種需求推動(dòng)的。
[0003]再分布層(redistribut1n layer，RDL)可以允許在仍然能夠訪問(wèn)所有接觸點(diǎn)的同時(shí)使用較小的芯片尺寸。RDL可以形成為“扇入(fan-1n) ”或“扇出(fan-out) ”的結(jié)構(gòu)，這取決于應(yīng)用。然而，按照所需精度小規(guī)模產(chǎn)生RDL可能會(huì)是一個(gè)耗時(shí)且高成本的工藝。
[0004]由此，仍然需要一種精確且性?xún)r(jià)比高的RDL產(chǎn)生方式。鑒于電子部件不斷減小的尺寸，尋找解決這些問(wèn)題的方法越發(fā)重要。鑒于商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力的不斷增長(zhǎng)，以及消費(fèi)者期望的增長(zhǎng)和市場(chǎng)中有意義產(chǎn)品差異化機(jī)會(huì)的減少，尋找解決這些問(wèn)題的方法至關(guān)重要。另外，降低成本、提高效率和性能、并且滿(mǎn)足競(jìng)爭(zhēng)壓力的需要使得尋找這些問(wèn)題的方法更加緊迫。
[0005]長(zhǎng)期以來(lái)人們一直在尋找解決這些問(wèn)題的方法，但是，現(xiàn)有的發(fā)展尚未教導(dǎo)或提出任何解決方案，由此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員一直沒(méi)能掌握解決這些問(wèn)題的方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供了一種集成電路封裝系統(tǒng)的制造方法，所述方法包括:提供具有接觸焊盤(pán)的集成電路管芯；在所述集成電路管芯上沉積下鈍化層，并讓所述接觸焊盤(pán)暴露出來(lái)；在所述下鈍化層上將具有掩模開(kāi)口的圖案掩模圖案化；通過(guò)在所述掩模開(kāi)口中沉積導(dǎo)電油墨，在所述接觸焊盤(pán)和所述下鈍化層上形成再分布層；去除所述圖案掩模；在所述再分布層之上沉積上鈍化層，并讓所述再分布層的一部分暴露出來(lái)；以及將外部互連結(jié)構(gòu)附接至所述再分布層。
[0007]本發(fā)明提供了一種集成電路包封系統(tǒng)，所述集成電路包封系統(tǒng)包括:具有接觸焊盤(pán)的集成電路管芯；在所述接觸焊盤(pán)上的再分布層，所述再分布層具有芯片觸點(diǎn)、跡線和凸塊焊盤(pán)，所述再分布層具有彎曲頂表面和在平面上的側(cè)壁；在所述再分布層的側(cè)壁上的上鈍化層，其中，在所述再分布層的所述凸塊焊盤(pán)之上的區(qū)域從所述上鈍化層暴露出來(lái)；以及，附接在所述凸塊焊盤(pán)之上的外部互連結(jié)構(gòu)。
[0008]本發(fā)明的特定實(shí)施例具有除這些上述提到的步驟或元件之外的或者替換這些步驟或元件的其他步驟或元件。對(duì)本領(lǐng)域中的技術(shù)人員而言，當(dāng)參考附圖時(shí)，通過(guò)閱讀下面的詳細(xì)說(shuō)明，這些步驟或元件將變得顯而易見(jiàn)。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電路封裝系統(tǒng)的平面圖。
[0010]圖2沿截面線2-2所做的圖1的集成電路封裝系統(tǒng)的截面視圖。
[0011]圖3是在圖2的集成電路封裝系統(tǒng)的制造步驟中的晶圓的截面視圖。
[0012]圖4是在制造的下鈍化階段中的圖3的結(jié)構(gòu)。
[0013]圖5是在制造的圖案掩模應(yīng)用階段中的圖4的結(jié)構(gòu)。
[0014]圖6是在制造的印刷階段中的圖5的結(jié)構(gòu)。
[0015]圖7是沿圖6的截面線7-7所做的圖6的結(jié)構(gòu)的截面視圖。
[0016]圖8是在制造的圖案掩模剝離階段中的圖6的結(jié)構(gòu)。
[0017]圖9是在制造的圖案掩模剝離階段中的圖7的結(jié)構(gòu)。
[0018]圖10是圖8的一部分的示例性等距視圖。
[0019]圖11是在制造的上鈍化階段中的圖8的結(jié)構(gòu)。
[0020]圖12是在制造的上鈍化階段中的圖9的結(jié)構(gòu)。
[0021]圖13是在制造的可焊性增強(qiáng)階段中的圖11的結(jié)構(gòu)。
[0022]圖14是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例中的如圖1的俯視圖所示例的并且沿圖1的截面線2-2所做的集成電路封裝系統(tǒng)的截面視圖。
[0023]圖15是沿圖14的截面線15-15所做的圖14的結(jié)構(gòu)的截面視圖。
[0024]圖16是與在制造的印刷階段中的圖5的結(jié)構(gòu)相似的結(jié)構(gòu)。
[0025]圖17是沿圖16的截面線17-17所做的圖16的結(jié)構(gòu)的截面視圖。
[0026]圖18是在制造的電鍍階段中的圖16的結(jié)構(gòu)。
[0027]圖19是在制造的電鍍階段中的圖17的結(jié)構(gòu)。
[0028]圖20是在制造的電鍍階段中的圖18的結(jié)構(gòu)的一部分的俯視圖。
[0029]圖21是根據(jù)本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施例的集成電路封裝系統(tǒng)的制造方法的流程圖。
[0030]圖22是在制造的可選印刷階段中的與圖5的結(jié)構(gòu)相似的結(jié)構(gòu)。
[0031]圖23是沿圖22的截面線23-23所做的圖22的結(jié)構(gòu)的截面視圖。
[0032]圖24是在制造的圖案掩模剝離階段中的圖22的結(jié)構(gòu)。
[0033]圖25是在制造的圖案掩模剝離階段中的圖23的結(jié)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0034]對(duì)下面的實(shí)施例進(jìn)行足夠詳細(xì)地描述，從而使本領(lǐng)域中的技術(shù)人員能夠制作和使用本發(fā)明。需可以理解的是的是，其他實(shí)施例可以基于本公開(kāi)將會(huì)是顯而易見(jiàn)的，，并且，在不背離本發(fā)明的范圍的情況下，可以做出系統(tǒng)、工藝或機(jī)械做出改變。
[0035]在下面的說(shuō)明中，圖示了多種具體細(xì)節(jié)以提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的徹底理解。然而，顯而易見(jiàn)的是，在不具有這些具體細(xì)節(jié)的情況下，也可以實(shí)踐本發(fā)明。為了避免導(dǎo)致本發(fā)明晦澀，一些已知的電路、系統(tǒng)配置和工藝步驟不再詳細(xì)公開(kāi)。
[0036]示出了系統(tǒng)的實(shí)施例的附圖是半示意性質(zhì)的并且并不一定是按比例繪制，并且，尤其，一些尺寸是出于表示的清晰起見(jiàn)并且在附圖中放大示出。相似地，雖然出于方便說(shuō)明之目的，在附圖中的視圖一般示出了相似的方向，但是，在附圖中的這種描繪在大多數(shù)的情況下是任意的。一般地，本發(fā)明可以以任何方向操作。
[0037]在多個(gè)實(shí)施例被公開(kāi)并且描述為具有一些共同特征的情況下，為了清楚且方便地圖示、說(shuō)明和理解實(shí)施例起見(jiàn)，相似的和相同的特征通常用相似的附圖標(biāo)記描述。為了方便進(jìn)行描述，已經(jīng)將實(shí)施例編號(hào)為第一實(shí)施例、第二實(shí)施例等，但是，并不意在具有任何其他意義或提供對(duì)本發(fā)明的限制。
[0038]出于闡釋之目的，在本文中使用的術(shù)語(yǔ)“水平”定義為平行于最低導(dǎo)電圖案的平面或表面的平面，無(wú)論方向如何。術(shù)語(yǔ)“垂直”指垂直于剛才定義的“水平”的方向。術(shù)語(yǔ)，諸如“上方”、“下方”、“底部”、“頂部”、“側(cè)”(如在“側(cè)壁”中)、“更高”、“更低”、“上”、“之上”和“之下”均是相對(duì)于水平面而定義的，如附圖所示。術(shù)語(yǔ)“在…上”指元件之間存在直接接觸。術(shù)語(yǔ)“直接在…上”指在一個(gè)元件和另一元件之間存在直接接觸，無(wú)中間元件。
[0039]術(shù)語(yǔ)“有源側(cè)”指管芯、模塊、封裝、或電子結(jié)構(gòu)的一側(cè)，該側(cè)上具有制造出的有源電路或具有用于連接至在管芯、模塊、封裝或電子結(jié)構(gòu)內(nèi)的有源電路的元件。
[0040]在本文中使用的術(shù)語(yǔ)“處理”包括:按形成所描述的結(jié)果的需要，對(duì)材料或光刻膠(photoresist)進(jìn)行沉積、圖案化、曝光、顯影、沖洗、蝕刻、清洗和/或去除材料或光刻膠。
[0041]在整個(gè)附圖中，使用波浪線來(lái)表示僅僅示出了完整結(jié)構(gòu)的一部分。出于簡(jiǎn)潔和清楚起見(jiàn)，省略了結(jié)構(gòu)和部件的一些部分。
[0042]現(xiàn)在參考圖1，圖中示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電路封裝系統(tǒng)100的平面圖。
[0043]該平面圖示出了集成電路管芯(die) 102和包封104，該集成電路管芯102用虛線示出以指示從外部通常不可見(jiàn)。
[0044]集成電路管芯102由包封(encapsulat1n) 104覆蓋，例如，該包封104可以由諸如環(huán)氧模塑料、可固化底層填料、或其他可模塑化合物或其他類(lèi)型的包封劑(encapsulant)等材料制成。
[0045]現(xiàn)在參考圖2，圖中示出了沿圖1的截面線所做的集成電路封裝系統(tǒng)100的截面視圖。該視圖示出了集成電路管芯102、包封104、下鈍化層206、再分布層208、和上鈍化層210。
[0046]集成電路管芯102嵌入在包封104中。包封104的頂表面可以與集成電路管芯102的有源側(cè)共面，該集成電路管芯102在有源側(cè)可以具有接觸焊盤(pán)212。其中一個(gè)接觸焊盤(pán)212示出為連接至再分布層208，并且隨后連接至其中一個(gè)外部互連結(jié)構(gòu)214。該外部互連結(jié)構(gòu)214(諸如，錫球)可以用于將集成電路管芯102電氣連接至外部。再分布層208通過(guò)下鈍化層206連接至接觸焊盤(pán)212，該下鈍化層206可以由可以是感光型的介電材料形成。
[0047]再分布層208是用于對(duì)電信號(hào)進(jìn)行再分布的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。再分布層208將集成電路管芯102連接至外部互連結(jié)構(gòu)214。再分布層208在接觸焊盤(pán)212上具有芯片觸點(diǎn)216，該接觸焊盤(pán)212連接至跡線218，該跡線218在其另一端上連接至凸塊焊盤(pán)220。再分布層208可以具有多組芯片觸點(diǎn)216、跡線218和凸塊焊盤(pán)220，它們?cè)O(shè)置為“扇入”或“扇出”結(jié)構(gòu)，以便提供所要求的多連接性或少連接性。芯片觸點(diǎn)216可以通過(guò)下鈍化層206形成，而跡線218和凸塊焊盤(pán)220可以定位在下鈍化層206的頂部。
[004