檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]所公開(kāi)的實(shí)施方式涉及一種檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，已知有一種檢測(cè)系統(tǒng)，在對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶圓等的基板時(shí)，檢測(cè)出基板的朝向、位置。
[0003]作為上述檢測(cè)系統(tǒng)，例如有具備使圓形基板旋轉(zhuǎn)的工作臺(tái)、光源及CXD (chargecoupled device:電荷親合器件)傳感器的檢測(cè)系統(tǒng)。
[0004]在此，也有基板以從工作臺(tái)的轉(zhuǎn)軸偏心的狀態(tài)被載放在工作臺(tái)上的情況。因此，為了切實(shí)地檢測(cè)出基板的外周部，而使用沿工作臺(tái)的徑向排列有多個(gè)元件的CCD線性傳感器及多個(gè)光源(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本國(guó)特許第3528785號(hào)公報(bào)
[0006]但是，使用上述現(xiàn)有的檢測(cè)系統(tǒng)時(shí)，涉及到傳感器的成本容易增大，在該方面存在改善的余地。另外，近年來(lái)伴隨基板的大直徑化，上述偏心成為問(wèn)題的狀況逐漸增加。因此，優(yōu)選以低成本切實(shí)地檢測(cè)出基板的偏心狀態(tài)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]實(shí)施方式的一個(gè)方案是鑒于上述情況而進(jìn)行的，其所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法，能夠以低成本切實(shí)地檢測(cè)出基板的偏心狀態(tài)。
[0008]實(shí)施方式的一個(gè)方案所涉及的檢測(cè)系統(tǒng)具備旋轉(zhuǎn)部、檢測(cè)部及判定部。所述旋轉(zhuǎn)部使載放有圓形基板的載放臺(tái)繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。所述檢測(cè)部在距所述轉(zhuǎn)軸的距離不同的多個(gè)檢測(cè)位置分別檢測(cè)出有無(wú)旋轉(zhuǎn)中的所述基板的外周部。所述判定部根據(jù)將所述外周部的有無(wú)發(fā)生更替時(shí)的所述載放臺(tái)的相位與所述檢測(cè)位置組合后的檢測(cè)信息，來(lái)判定所述基板的偏心狀態(tài)。
[0009]根據(jù)實(shí)施方式的一個(gè)方案，能夠以低成本切實(shí)地檢測(cè)出基板的偏心狀態(tài)。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是表示實(shí)施方式所涉及的檢測(cè)系統(tǒng)的一系列檢測(cè)動(dòng)作的模式圖。
圖2是表示檢測(cè)系統(tǒng)的配置的模式圖。
圖3A是表示機(jī)器人的構(gòu)成的立體圖。
圖3B是表示手的構(gòu)成的立體圖。
圖4是檢測(cè)系統(tǒng)的框圖。
圖5A是表示檢測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)位置的圖。
圖5B是表示相位和從旋轉(zhuǎn)中心到晶圓外周的距離的關(guān)系的例子的圖。
圖5C是表不晶圓的偏心狀態(tài)的例子的圖。
圖6是表示檢測(cè)方法的變形例(其I)的圖。 圖7是表示檢測(cè)方法的變形例(其2)的圖。
圖8是表示檢測(cè)部的其它檢測(cè)例的圖。
圖9是表示檢測(cè)系統(tǒng)所執(zhí)行的處理順序的流程圖。
圖10是表不晶圓的外周部判定的處理順序的流程圖。
符號(hào)說(shuō)明
1-檢測(cè)系統(tǒng)；2_基板搬運(yùn)部；3_基板供給部；4_基板處理部；10_機(jī)器人；11_手；12-臂部；26_旋轉(zhuǎn)部；26a-載放臺(tái)；30_前開(kāi)式晶圓盒；50_控制裝置；60_檢測(cè)部；203a、203b、204a、204b-檢測(cè)點(diǎn)；205a,205b-正弦波曲線。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下參照附圖，詳細(xì)說(shuō)明本申請(qǐng)所公開(kāi)的檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法的實(shí)施方式。另外，本發(fā)明不受以下所示的實(shí)施方式限定。
[0012]首先，利用圖1對(duì)實(shí)施方式所涉及的檢測(cè)系統(tǒng)中的基板偏心狀態(tài)的檢測(cè)方法進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示實(shí)施方式所涉及的檢測(cè)系統(tǒng)的一系列檢測(cè)動(dòng)作的模式圖。另外，在圖1中，為了便于理解說(shuō)明而夸張地表示基板相對(duì)于旋轉(zhuǎn)中心的偏心狀態(tài)。
[0013]如圖1所示，實(shí)施方式所涉及的檢測(cè)系統(tǒng)具備:旋轉(zhuǎn)部(未圖示)，使圓形基板繞旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)；及檢測(cè)部。檢測(cè)部是檢測(cè)基板外周部有無(wú)的更替的傳感器。在此，檢測(cè)部例如是具有投光部及受光部的光學(xué)傳感器，當(dāng)形成在投光部及受光部之間的光路被遮擋時(shí)，則檢測(cè)到基板處于“有”的狀態(tài)。
[0014]如圖1所示，在實(shí)施方式所涉及的檢測(cè)系統(tǒng)中，檢測(cè)部在第I檢測(cè)位置檢測(cè)繞旋轉(zhuǎn)中心的例如沿箭頭201的方向旋轉(zhuǎn)的基板的外周部有無(wú)的更替(步驟SI)。
[0015]檢測(cè)部在距旋轉(zhuǎn)中心的距離與第I檢測(cè)位置不同的第2檢測(cè)位置進(jìn)一步檢測(cè)基板外周部有無(wú)的更替(步驟S2)。然后，檢測(cè)系統(tǒng)根據(jù)上述檢測(cè)位置以及基板外周部的有無(wú)發(fā)生更替時(shí)的基板的旋轉(zhuǎn)位置(旋轉(zhuǎn)部的相位)，判定基板中心相對(duì)于旋轉(zhuǎn)中心的偏心狀態(tài)(步驟S3) ο
[0016]具體而言，檢測(cè)系統(tǒng)根據(jù)將旋轉(zhuǎn)部的相位與檢測(cè)位置組合后的檢測(cè)信息，判定基板相對(duì)于旋轉(zhuǎn)中心的偏心方向、偏心量。利用圖5A至圖5C在后面說(shuō)明該方面的詳細(xì)內(nèi)容。
[0017]如此，實(shí)施方式所涉及的檢測(cè)系統(tǒng)例如使用光學(xué)傳感器等的廉價(jià)傳感器，檢測(cè)旋轉(zhuǎn)的基板的外周部有無(wú)的更替。然后，根據(jù)將旋轉(zhuǎn)部的相位與檢測(cè)位置組合后的檢測(cè)信息，判定基板相對(duì)于旋轉(zhuǎn)中心的偏心方向、偏心量。因而，根據(jù)實(shí)施方式所涉及的檢測(cè)系統(tǒng)，能夠以低成本切實(shí)地檢測(cè)出基板的偏心狀態(tài)。
[0018]另外，在圖1所示的例子中，雖然例示了以光學(xué)傳感器的光路相對(duì)于基板平行的方式配置檢測(cè)部的情況，但是不限于此，檢測(cè)部也可以被設(shè)置為光路相對(duì)于基板具有任意的角度。
[0019]另外，在圖1所示的例子中，例示了光學(xué)傳感器的光路在第I檢測(cè)位置和第2檢測(cè)位置平行的情況。但是不限于此，只要第I及第2檢測(cè)位置從旋轉(zhuǎn)中心到檢測(cè)基板外周部有無(wú)的更替的點(diǎn)的距離相互不同即可。因而，第I檢測(cè)位置及第2檢測(cè)位置上的光學(xué)傳感器的光路也可以不平行，不需要處于同一平面上。
[0020]另外，在圖1所示的例子中，例示了將光學(xué)傳感器用于檢測(cè)部的情況。但是不限于此，檢測(cè)部也可以使用超聲波傳感器或接觸式傳感器、照相機(jī)或攝像機(jī)等的拍攝裝置。
[0021]另外，雖然圖1所示的“檢測(cè)部”也可以設(shè)置于后述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置(旋轉(zhuǎn)部26)，但是在實(shí)施方式所涉及的檢測(cè)系統(tǒng)I中，是將檢測(cè)部60設(shè)置在機(jī)器人10的手11上。據(jù)此，可以容易地進(jìn)行不同的檢測(cè)位置間的檢測(cè)部60的移動(dòng)。以下，利用圖2具體說(shuō)明將檢測(cè)部60設(shè)置在機(jī)器人10的手11上的檢測(cè)系統(tǒng)I。
[0022]圖2是表示檢測(cè)系統(tǒng)的配置的模式圖。另外，為了便于理解說(shuō)明，在圖2中圖示包括Z軸的三維正交坐標(biāo)系，其中Z軸使鉛垂朝上為正向且使鉛垂朝下(即“鉛垂方向”)為負(fù)向。因而，沿XY平面的方向指“水平方向”。上述正交坐標(biāo)系有時(shí)也表示在以下說(shuō)明所使用的其它附圖中。
[0023]如圖2所示，檢測(cè)系統(tǒng)I具備基板搬運(yùn)部2、基板供給部3及基板處理部4?；灏徇\(yùn)部2具備機(jī)器人10以及將上述機(jī)器人10配設(shè)在內(nèi)部的框體20。另外，基板供給部3設(shè)置在上述框體20的一個(gè)側(cè)面21上，基板處理部4設(shè)置在另一個(gè)側(cè)面22上。另外，圖中的符號(hào)100表示檢測(cè)系統(tǒng)I的設(shè)置面。
[0024]機(jī)器人10具備臂部12，其具有可保持搬運(yùn)對(duì)象物即晶圓W的手11。臂部12相對(duì)于設(shè)置在形成框體20底壁部的基臺(tái)設(shè)置框架23上的基臺(tái)13，被支撐為自由升降且沿水平方向自由旋轉(zhuǎn)。另外，利用圖3A在后面說(shuō)明機(jī)器人10的詳細(xì)構(gòu)成。
[0025]框體20是所謂的EFEM(Equipment Front End Module:設(shè)備前端模塊)，通過(guò)上部所具備的過(guò)濾單元14而形成潔凈空氣的下降氣流。通過(guò)上述下降氣流，框體20的內(nèi)部被保持于高潔凈度狀態(tài)。另外，在基臺(tái)設(shè)置框架23的下面上具備支腳25，支撐框體20并在框體20和設(shè)置面100之間設(shè)有規(guī)定的間隙C。
[0026]基板供給部3具備:前開(kāi)式晶圓盒30，將多個(gè)晶圓W(相當(dāng)于圖1的基板)沿高度方向收納在多個(gè)層中；及前開(kāi)式晶圓盒開(kāi)啟裝置(未圖示)，開(kāi)閉上述前開(kāi)式晶圓盒30的蓋體，并能向框體20內(nèi)取出晶圓W。另外，可以隔開(kāi)規(guī)定間隔在具有規(guī)定高度的工作臺(tái)31上并設(shè)多套前開(kāi)式晶圓盒30及前開(kāi)式晶圓盒開(kāi)啟裝置的套件。另外，利用圖8在后面說(shuō)明前開(kāi)式晶圓盒30的詳細(xì)構(gòu)成。
[0027]基板處理部4是針對(duì)晶圓W實(shí)施例如清洗處理或成膜處理、光刻處理等的半導(dǎo)體制造工藝中的規(guī)定的工藝處理的工藝處理部?；逄幚聿?具備進(jìn)行上述規(guī)定的工藝處理的處理裝置40。上述處理裝置40配置在框體20的另一個(gè)側(cè)面22上，例如夾著機(jī)器人10與基板供給部3相對(duì)。另外，雖然圖2中以將基板供給部3和基板處理部4配置為相對(duì)的情況為例進(jìn)行了說(shuō)明，但是并不限定基板供給部3和基板處理部4的位置關(guān)系。例如，基板供給部3和基板處理部4并排配置在基板搬運(yùn)部2的I個(gè)側(cè)面上，或分別配置在并不相對(duì)的2個(gè)側(cè)面上等，能夠以任意的位置關(guān)