一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED封裝領(lǐng)域，更具體地說(shuō)是涉及一種用于倒裝LED芯片的熒光膠涂布方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de,簡(jiǎn)稱(chēng)LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛運(yùn)用于照明領(lǐng)域。而照明領(lǐng)域的光一般為白光，實(shí)現(xiàn)白光發(fā)光二極管制作的方法通常是先形成藍(lán)光芯片，然后在封裝的時(shí)候在封裝材料中加入熒光粉，藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)封裝材料里的熒光粉發(fā)出黃光或綠光或紅光或多種顏色的混合光，由藍(lán)光和這些被激發(fā)出的光共同混合形成白光。白光LED芯片制備過(guò)程中，突光粉層的厚度嚴(yán)重影響熒光粉的發(fā)光效率和產(chǎn)品的最終光效，同時(shí)其分布的均勻性也會(huì)對(duì)產(chǎn)品的一致性與良率有較大的影響，故熒光粉的涂布工藝對(duì)白光LED制程影響較大。
[0003]目前，傳統(tǒng)白光LED熒光膠涂布工藝是在完成LED芯片機(jī)械固定與電氣連接后，采用點(diǎn)膠或噴涂的方式完成熒光粉的涂覆。其中，點(diǎn)膠方式存在以下不足:I)含有熒光粉的膠經(jīng)過(guò)烘烤后，會(huì)在LED芯片的表面形成一個(gè)中間厚周邊薄的弧形結(jié)構(gòu)，造成大量的熒光粉激發(fā)效率低、出光不均勻，并且會(huì)出現(xiàn)黃圈、藍(lán)圈現(xiàn)象，產(chǎn)品的一致性很難控制，色區(qū)分散；2)熒光粉比重大，容易出現(xiàn)聚沉現(xiàn)象，同時(shí)溶劑的揮發(fā)，也會(huì)造成熒光粉分布不均勻。而噴涂方式，由于已將LED芯片固定在基板上，此時(shí)采用該種方法可能會(huì)導(dǎo)致芯片部分漏藍(lán)光，并且熒光粉用量大，成本高。對(duì)于倒裝芯片來(lái)說(shuō)，利用傳統(tǒng)熒光膠涂布工藝制備的白光芯片同樣會(huì)出現(xiàn)黃圈或藍(lán)圈。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，該方法操作簡(jiǎn)單、成本低、能有效的控制熒光膠涂層的厚度，并能保證同批次LED熒光膠涂層形狀的一致性，同時(shí)也避免了運(yùn)用上述傳統(tǒng)熒光膠涂布工藝出現(xiàn)的問(wèn)題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，包括以下步驟:準(zhǔn)備一帶有凹槽的模具，將配制好的熒光膠灌入凹槽，將倒裝LED芯片的藍(lán)寶石襯底面放入含有熒光膠的凹槽，并對(duì)其脫泡和固化，取出倒裝白光LED芯片。
[0006]優(yōu)選地，該方法還包括在模具的凹槽內(nèi)涂一層脫模劑。
[0007]優(yōu)選地，所述凹槽的形狀為方形或半球形。
[0008]優(yōu)選地，所述模具包括多個(gè)呈矩陣排列的凹槽。
[0009]優(yōu)選地，所述固化溫度為100°C _160°C，固化時(shí)間為30min-90min。
[0010]本發(fā)明的有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明操作方法簡(jiǎn)單、成本低、能有效的控制熒光膠涂層的厚度，并能保證同批次LED熒光膠涂層形狀的一致性，大大的提高了倒裝白光芯片的質(zhì)量。此外，通過(guò)該方法可以制備出的倒裝白光芯片具有不同幾何形狀的熒光膠涂層，同時(shí)避免了運(yùn)用上述傳統(tǒng)熒光膠涂布工藝出現(xiàn)漏藍(lán)光的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本發(fā)明的方法流程示意圖；
圖2是本發(fā)明的一個(gè)模具平面示意圖；
圖3是本發(fā)明放入倒裝芯片后的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明的另一個(gè)模具平面示意圖；
圖5是沿圖4中A-A線的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]本發(fā)明提供一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，包括以下步驟:將硅膠、固化劑和熒光粉按一定的比例混合，攪拌均勻，配制成熒光膠I ;準(zhǔn)備一帶有方形凹槽的模具2 (如圖2所示)，在方形凹槽內(nèi)涂一層脫模劑；將熒光膠I裝入模具2的方形凹槽內(nèi)，并輕輕晃動(dòng)模具2 ;將倒裝LED芯片3的藍(lán)寶石襯底面放入含有熒光膠I的方形凹槽內(nèi)(如圖3所示)；對(duì)其脫泡，然后在110°C的溫度下固化60min ;取出倒裝白光LED芯片。
[0014]如圖4和圖5所示，本發(fā)明可以使用的另一個(gè)模具4包括36個(gè)呈矩陣排列的半球形凹槽。
[0015]本發(fā)明中熒光膠涂層的厚度可以通過(guò)凹槽的深度和倒裝芯片放入的位置得到有效地控制，并使得倒裝芯片的側(cè)面也會(huì)涂布一層熒光膠，有效地防止了白光芯片側(cè)面漏藍(lán)光的現(xiàn)象，大大的提聞了倒裝白光芯片的質(zhì)量。
[0016]以上所述，僅是本發(fā)明的實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡(jiǎn)單修改、等同變化或修飾，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，其特征在于，包括以下步驟:準(zhǔn)備一帶有凹槽的模具；將配制好的熒光膠灌入凹槽；將倒裝LED芯片的藍(lán)寶石襯底面放入含有熒光膠的凹槽，并對(duì)其脫泡和固化；取出倒裝白光LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，其特征在于該方法還包括在模具的凹槽內(nèi)涂一層脫模劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，其特征在于所述凹槽的形狀為方形或半球形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，其特征在于所述模具包括多個(gè)呈矩陣排列的凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，其特征在于所述固化溫度為100°c -160°c，固化時(shí)間為30min-90min。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種用于倒裝芯片的熒光膠涂布方法，包括以下步驟：準(zhǔn)備一帶有凹槽的模具；將配制好的熒光膠灌入凹槽；將倒裝LED芯片的藍(lán)寶石襯底面放入含有熒光膠的凹槽，并對(duì)其脫泡和固化；取出倒裝白光LED芯片。本發(fā)明操作方法簡(jiǎn)單、成本低、能有效的控制熒光膠涂層的厚度，并能保證同批次LED熒光膠涂層形狀的一致性；此外，通過(guò)該方法可以制備出的倒裝白光芯片具有不同幾何形狀的熒光膠涂層，同時(shí)避免了運(yùn)用傳統(tǒng)熒光膠涂布工藝出現(xiàn)漏藍(lán)光的問(wèn)題，大大提高了倒裝白光芯片的質(zhì)量。
【IPC分類(lèi)】H01L33-48, H01L33-50
【公開(kāi)號(hào)】CN104752588
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310744641
【發(fā)明人】彭翔, 趙漢民, 張璟, 金力, 傅建華
【申請(qǐng)人】晶能光電（江西）有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2013年12月31日