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信號轉(zhuǎn)換連接器的制造方法

文檔序號:8446100閱讀:660來源:國知局
信號轉(zhuǎn)換連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于信號轉(zhuǎn)換連接器,尤指一種于高速傳輸連接器與萬用連接器之間設(shè)轉(zhuǎn)換接口電路板,藉由前述轉(zhuǎn)換接口電路板以分別為高速傳輸連接器的信號端子與萬用連接器的信號端子互相銜接及變換接線位置,以提升信號轉(zhuǎn)換連接器的信號穩(wěn)定度與傳輸速度,并可避免轉(zhuǎn)換信號受到干擾,確保信號轉(zhuǎn)換連接器運作的正確性。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的信號轉(zhuǎn)換器,乃是以一電纜線連接于高速傳輸連接器(HSD Connector)與萬用連接器(USB Connector)之間,以作為信號轉(zhuǎn)換用途,并可配合兩設(shè)備元件的連接需求,僅以電纜線連接于高速傳輸連接器(HSD Connector)與萬用連接器(USB Connector)雖有其使用上的便利性,但傳輸距離實與信號衰退程度成正比,因此,避免傳輸距離過長,乃是降低信號衰退,并提升傳輸效率的最佳方法。故而如中國臺灣第M410388號新型專利或德國第DE202009015286U1號實用新型專利,則是將高速傳輸連接器(HSD Connector)的信號端子與萬用連接器(USB Connector)信號端子以一體成型的方法制成。
[0003]而前述中國臺灣第M410388號新型專利或德國第DE202009015286U1號實用新型專利雖然解決了傳輸距離的問題,但是,必須克服另一難題,即是高速傳輸連接器與萬用連接器之間所對應(yīng)的信號端子位置不同的問題(如中國臺灣第M410388號新型專利或德國第DE202009015286U1號實用新型專利中的圖4的),故而即產(chǎn)生高速傳輸連接器的第一內(nèi)導體部(14)(指信號端子)必須藉由第二內(nèi)導體部(18)以與萬用連接器的第二插入側(cè)端
(26)為一體并呈現(xiàn)跳線跨設(shè)狀態(tài)。如此,將造成位于上、下方的第二內(nèi)導體部(18)之間互相干擾信號傳輸,造成信號錯誤,降低傳輸效率之問題。
[0004]為此,本案發(fā)明人積多年相關(guān)連接器或接頭的制造與設(shè)計經(jīng)驗,特針對目前各種信號轉(zhuǎn)換器的結(jié)構(gòu)問題,加以研究,乃發(fā)明本案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的,乃是在提供一種藉由轉(zhuǎn)換接口電路板以分別為高速傳輸連接器的信號端子與萬用連接器的信號端子互相銜接及變換接線位置,即可提升信號轉(zhuǎn)換連接器的信號穩(wěn)定度與傳輸速度,并可避免轉(zhuǎn)換信號受到干擾,確保信號轉(zhuǎn)換連接器運作的正確性的信號轉(zhuǎn)換連接器的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新。
[0006]為達前述目的,本發(fā)明所述的信號轉(zhuǎn)換連接器,主要系于高速傳輸連接器的另一端設(shè)萬用連接器,并于高速傳輸連接器與萬用連接器之間設(shè)轉(zhuǎn)換接口電路板,藉由前述轉(zhuǎn)換接口電路板以分別為高速傳輸連接器的信號端子與萬用連接器的信號端子互相銜接及變換接線位置,以提升信號轉(zhuǎn)換連接器的信號穩(wěn)定度與傳輸速度,并可避免轉(zhuǎn)換信號受到干擾,確保信號轉(zhuǎn)換連接器運作的正確性。
[0007]本發(fā)明所述的信號轉(zhuǎn)換連接器,于高速傳輸連接器與萬用連接器之間所設(shè)的轉(zhuǎn)換接口電路板,得為單層或多層電路板組成,如為多層電路板組成得以將銅導線隱藏于電路板中,確保信號轉(zhuǎn)換連接器的高抗干擾性,并可提升高速傳輸?shù)乃俣扰c效率。
[0008]本發(fā)明所述的信號轉(zhuǎn)換連接器,乃于與萬用連接器與轉(zhuǎn)換接口電路板的外側(cè)設(shè)金屬殼體,以避免外部的干擾信號,影響信號轉(zhuǎn)換連接器的信號傳輸穩(wěn)定性,提升信號傳輸質(zhì)量。
[0009]本發(fā)明所述的信號轉(zhuǎn)換連接器,乃于與高速傳輸連接器、轉(zhuǎn)換接口電路板與萬用連接器之外側(cè)設(shè)外殼體,以保護各對應(yīng)元件,并適時提供外部連接的用途。
【附圖說明】
[0010]從對說明本發(fā)明的主旨及其使用的優(yōu)選實施例和附圖的以下描述來看,本發(fā)明的以上和其它目的、特點和優(yōu)點將是顯而易見的,在附圖中:
[0011]圖1是本發(fā)明所述的高速傳輸連接器、轉(zhuǎn)換接口電路板與萬用連接器的分解圖。
[0012]圖2是本發(fā)明所述的高速傳輸連接器、轉(zhuǎn)換接口電路板與萬用連接器的組合狀態(tài)俯視圖。
[0013]圖3是沿圖2中A-A線的剖視圖。
[0014]圖4是本發(fā)明所述的高速傳輸連接器、轉(zhuǎn)換接口電路板與萬用連接器的組合狀態(tài)仰視圖。
[0015]圖5是本發(fā)明所述的高速傳輸連接器、轉(zhuǎn)換接口電路板與萬用連接器的組合狀態(tài)首1J視圖。
[0016]圖6是本發(fā)明所述的高速傳輸連接器、轉(zhuǎn)換接口電路板與萬用連接器組合狀態(tài)立體圖。
[0017]圖7是發(fā)明設(shè)置金屬殼體的立體圖。
[0018]圖8是本發(fā)明設(shè)置金屬殼體的俯視圖。
[0019]圖9是沿圖8中B-B線的剖視圖。
[0020]圖10是本發(fā)明的外殼體的仰視圖。
[0021]圖11是沿圖10中C-C線的剖視圖。
[0022]圖12是本發(fā)明所述的外殼體的主視圖。
[0023]圖13是本發(fā)明所述的外殼體的后視圖。
[0024]圖14是本發(fā)明的部分分解視圖。
[0025]圖15是本發(fā)明的主視圖。
[0026]圖16是沿圖15中D-D線的剖視圖。
[0027]圖17是本發(fā)明的立體視圖一。
[0028]圖18是本發(fā)明的立體視圖二。
[0029]【主要元件符號說明】
[0030]高速傳輸連接器I
[0031]端子座10前端部100結(jié)合外環(huán)圍101
[0032]后端部102內(nèi)結(jié)合孔103
[0033]端子絕緣座11端子孔110
[0034]端子12
[0035]轉(zhuǎn)換接口電路板2焊接端點20
[0036]萬用連接器3端子30
[0037]金屬殼體4
[0038]下金屬元件40扣合件400
[0039]上金屬元件41縮合部42
[0040]外殼體5
[0041]前殼體50結(jié)合槽500結(jié)合內(nèi)環(huán)圍501
[0042]后殼體51槽510抵頂環(huán)圍511
[0043]開放空間512柱體513導引軌槽514
【具體實施方式】
[0044]如此,為使公眾得以充分了解本發(fā)明所述的信號轉(zhuǎn)換連接器的實施方式,茲依說明書附圖做如下說明:
[0045]如圖1-6所示,本發(fā)明所述的信號轉(zhuǎn)換連接器,至少包含:高速傳輸連接器(HighSpeed Data Connector, HSD Connector) I,前述高速傳輸連接器I設(shè)端子座10,為由金屬材質(zhì)制成,前述端子座10設(shè)前端部100、結(jié)合外環(huán)圍101與后端部102,得利用前述結(jié)合部101以與外殼體互相結(jié)合成一體(如圖15所示),前述端子座10設(shè)內(nèi)結(jié)合孔103,以為端子絕緣座11設(shè)置其中(如圖7及8所示),前述端子絕緣座11為由絕緣材料制成,并設(shè)有多個端子孔110以為多個端子12插設(shè)并被定位設(shè)置,前述端子絕緣座11的前端內(nèi)縮于前述端子座10的內(nèi)結(jié)合孔103前側(cè),后端與前述端子座10的內(nèi)結(jié)合孔103的后端等齊(如圖4-5所示),讓前述端子12的前端得以適當?shù)纳煸O(shè)于前述端子座10的內(nèi)結(jié)合孔103,前述端子12的后端并可伸出于前述端子絕緣座11的后端,以與轉(zhuǎn)換接口電路板2為適當?shù)暮附咏Y(jié)合(如圖2-4所示)。
[0046]如圖1-6所示,本發(fā)明所述的信號轉(zhuǎn)換連接器設(shè)轉(zhuǎn)換接口電路板2,前述轉(zhuǎn)換接口電路板2得為一種單層電路板或多層電路板組成,前述轉(zhuǎn)換接口電路板2設(shè)適當?shù)你~導線(圖中未示),以依據(jù)前述高傳輸連接器I的端子12與萬用連接器3的端子30的配置狀態(tài)而自行改變銅導線的設(shè)置,達成跳線設(shè)置的目的,又可阻絕互相干擾的問題,前述轉(zhuǎn)換接口電路板2并于表面設(shè)置有焊接端點20 (如圖1、2及4所示),前述焊接端點20乃是依據(jù)高傳輸連接器I的端子12與萬用連接器3的端子30的設(shè)置狀態(tài)而分布于轉(zhuǎn)換接口電路板2的上表面或下表面或上及下表面,且設(shè)置數(shù)量是依據(jù)高傳輸連接器I的端子12與萬用連接器3的端子30數(shù)量而定,當然也可預(yù)留一定的焊接端點,以為其他目的的運用。因此,當前述焊接端點20設(shè)置狀態(tài)而分布于轉(zhuǎn)換接口電路板2的上表面以
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