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一種微帶天線的制作方法_2

文檔序號:8474359閱讀:來源:國知局
具體實(shí)施方式】所提供的微帶天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中的微帶天線,還包括:PCBA主板22,所述PCBA主板22上設(shè)有射頻信號發(fā)射及接收主系統(tǒng);所述第一管腳通過PCBA主板上的微帶走線與所述射頻信號發(fā)射及接收主系統(tǒng)連接。
[0033]在本實(shí)施方式中,印刷在印刷線路板上的天線本體21和PCBA主板22連接,其中,第一管腳與PCBA主板上的微帶走線連接,以與射頻信號發(fā)射及接收主系統(tǒng)相互之間傳輸信號。其中,所謂的射頻信號發(fā)射及接收主系統(tǒng)即為可以發(fā)射和接收射頻信號的主系統(tǒng),例如小基站、無線路由器WiFi router等。所謂的PCBA主板指的是經(jīng)過SMT上件再經(jīng)過DIP插件的PCB空板,即將各種電子器件通過表面封裝工藝等組裝的線路板。其中,微帶走線指的是印刷線路板表層的走線,用于傳輸各種信號。
[0034]在上述實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中的微帶天線,優(yōu)選所述第一管腳和第二管腳采用波峰焊或回流焊固定在所述PCBA主板上。
[0035]在本實(shí)施方式中,PIFA天線印刷在所述印刷線路板上,可以制成一個(gè)插件的元器件,將該插件元器件和PCBA主板進(jìn)行插件組裝,然后采用波峰焊或回流焊將微帶天線的第一管腳和第二管腳固定在PCBA主板上。
[0036]現(xiàn)有的無線路由器等電子產(chǎn)品中,由于cable焊接,即天線饋線焊接,導(dǎo)致信號衰減和匹配失調(diào),會(huì)造成天線性能嚴(yán)重惡化。本實(shí)施方式中,采用波峰焊或回流焊能夠保證焊接的質(zhì)量,減小焊接cable所帶來的衰減,從而解決了天線饋線焊接信號衰減和匹配失調(diào)的問題。
[0037]本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式所提供的微帶天線,還包括:設(shè)置在所述第一管腳的Π型電路,用于匹配微帶天線的S參數(shù)發(fā)生的偏移,調(diào)試微帶天線的頻率及阻抗偏差。
[0038]其中,Π型電路指的是Π型濾波電路。在實(shí)際應(yīng)用中,由于各個(gè)PCBA的元器件用料不同以及布局不同等原因,一些元器件在靠近天線后,天線的場型和S參數(shù)等都會(huì)發(fā)生變化,尤其是天線的S參數(shù)在調(diào)試時(shí)可能有細(xì)微的偏移。其中天線的S參數(shù)是天線測試的一項(xiàng)重要指標(biāo),其作用在于檢測信號到天線是不是連續(xù)的,即信號從天線的輸入端輸入,檢測有多少的信號又反射回到輸入端,反射回來的信號越小越好。當(dāng)天線的S參數(shù)發(fā)生偏移時(shí),可以通過Π型濾波電路匹配回來,從而可以達(dá)到調(diào)試本實(shí)施方式中的微帶天線用于不同的產(chǎn)品外殼時(shí)的頻率及阻抗偏差的目的。
[0039]本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中的微帶天線,優(yōu)選所述天線主體上設(shè)有阻焊層。
[0040]在本實(shí)施方式中,在天線主體上設(shè)有阻焊層,以避免天線主體上濺射上焊錫影響天線的一致性,而第一管腳和第二管腳上不能有阻焊層,其原因在于,第一管腳和第二管腳需要和其他的部件進(jìn)行焊接,阻焊層會(huì)影響焊接質(zhì)量。
[0041]本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中的微帶天線,所述印刷線路板為單面板、雙面板或多層板。
[0042]在上述實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述微帶天線為單天線、雙天線或多天線同載體。
[0043]在本實(shí)施例中,可以使用單面板來設(shè)計(jì)微帶天線;也可以使用兩面板來設(shè)計(jì)微帶天線,即使用兩層板來設(shè)計(jì)微帶天線;還可以使用多層板來設(shè)計(jì)微帶天線。而且,單面板、雙層板、多層板都可以設(shè)計(jì)成單天線、雙天線同載體或者天線陣列。
[0044]綜上所述,本發(fā)明實(shí)施方式所提供的微帶天線,其天線本體印刷在印刷線路板上,即微帶天線使用PCB制作,也就是說采用PCB Layout的方式,將天線本體的結(jié)構(gòu)畫在印刷線路板上。采用PCB Layout的方式制作天線,保證了天線的尺寸精確,且印刷線路板不易變形,從而保證了天線的性能的穩(wěn)定性。在微帶天線制作時(shí),根據(jù)產(chǎn)品外殼結(jié)構(gòu)和天線所需要的工作頻率,可以對該微帶天線的高度進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整,便于天線的內(nèi)置。其中,第一管腳為信號傳輸管腳,發(fā)射信號時(shí),射頻信號通過第一管腳輸入到天線主體中,天線主體將高頻電流轉(zhuǎn)換成電磁波并輻射到周圍環(huán)境中,例如將電磁波輻射到空氣中;接收信號時(shí),天線主體把周圍環(huán)境中的電磁波轉(zhuǎn)換為高頻電流,并經(jīng)由第一管腳輸入到微帶天線所運(yùn)用在的主系統(tǒng)中,還可同載體雙共形設(shè)計(jì),便于與所需微波控制元件及饋電網(wǎng)絡(luò)等一起集成設(shè)計(jì)。
[0045]與傳統(tǒng)的天線相比,本發(fā)明中的微帶天線由于是采用印刷線路板上印制天線本體,體積小、質(zhì)量輕,制作也比較簡單,且成本低廉,天線的尺寸及第一管腳與第二管腳的間距也可以根據(jù)天線的工作頻率進(jìn)行調(diào)整,在使用時(shí),可以將該微帶天線根據(jù)需要設(shè)計(jì)成一個(gè)元件,在整個(gè)電子產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)layout時(shí),直接調(diào)用即可,可以縮短項(xiàng)目的研發(fā)周期。
[0046]以上對本發(fā)明所提供的一種微帶天線進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述,以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以對本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾,這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微帶天線,其特征在于,包括:印刷線路板和天線本體,所述天線本體印刷在所述印刷線路板上,所述天線本體包括天線主體、第一管腳和第二管腳,所述第一管腳和第二管腳設(shè)置在所述天線主體上,所述第一管腳為信號傳輸管腳,所述第二管腳為接地管腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶天線,其特征在于,還包括: 設(shè)置在所述第一管腳的Π型電路,用于匹配微帶天線的S參數(shù)發(fā)生的偏移,調(diào)試微帶天線的頻率及阻抗偏差。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微帶天線,其特征在于,所述天線本體為PIFA天線。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微帶天線,其特征在于,還包括:PCBA主板,所述PCBA主板上設(shè)有射頻信號發(fā)射及接收主系統(tǒng); 所述第一管腳通過PCBA主板上的微帶走線與所述射頻信號發(fā)射及接收主系統(tǒng)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微帶天線,其特征在于,所述第一管腳和第二管腳采用波峰焊或回流焊固定在所述PCBA主板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶天線,其特征在于,所述天線主體上設(shè)有阻焊層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶天線,其特征在于,所述印刷線路板為單面板、雙面板或多層板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微帶天線,其特征在于,所述微帶天線為單天線、雙天線或多天線同載體。
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種微帶天線,包括:印刷線路板和天線本體,天線本體印刷在印刷線路板上,天線本體包括天線主體、第一管腳和第二管腳,第一管腳和第二管腳設(shè)置在天線主體上,第一管腳為信號傳輸管腳,第二管腳為接地管腳。天線本體印刷在印刷線路板上,使得天線的尺寸精確,印刷線路板不易變形,保證了天線的性能的穩(wěn)定性;根據(jù)產(chǎn)品外殼結(jié)構(gòu)和天線工作頻率,可以對微帶天線的高度進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整,便于天線的內(nèi)置。發(fā)射信號時(shí),射頻信號通過第一管腳輸入到天線主體中,天線主體將高頻電流轉(zhuǎn)換成電磁波并輻射到周圍環(huán)境中;天線主體把周圍環(huán)境中的電磁波轉(zhuǎn)換為高頻電流,并經(jīng)由第一管腳輸入到天線所在的主系統(tǒng)中。
【IPC分類】H01Q1-38, H01Q9-04
【公開號】CN104795629
【申請?zhí)枴緾N201510198274
【發(fā)明人】賀龍勝
【申請人】深圳市共進(jìn)電子股份有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月23日
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