止工序之后，對上述凸點電極一邊施加規(guī)定的超聲波振動，一邊分階段地施加壓力直至成為構成上述凸點電極的主體材料的屈服應力以上的第二壓力的第二施加工序。
[0077]根據本發(fā)明的一個方式的倒裝接合方法，通過在第一施加工序使凸點電極變形，能夠使凸點電極的高度一致，使凸點電極為與各個基板的翹曲相適合的高度。即，關于各凸點電極間的高度偏差、各個基板的翹曲、基板間的翹曲的偏差，由于在第一施加工序使凸點電極直接與基板接觸，因此能夠使各凸點電極間的高度的偏差和基板的翹曲一同抵消，使凸點電極的高度一致，抑制各凸點電極間的高度的偏差。特別是在本發(fā)明的一個方式中，由于沒有對凸點電極施加超聲波振動，因此能夠避免因超聲波振動而發(fā)生的凸點電極的剛性的降低導致的過度的變形。
[0078]而且，根據本發(fā)明的一個方式的倒裝接合方法，在開始對凸點電極施加超聲波振動的時刻，由于凸點電極的前端部的一部分已經變形，所以在施加超聲波振動的瞬間不用擔心凸點電極會急劇坍塌。結果是，即使對凸點電極施加超聲波振動，也能夠在凸點電極與基板的連接端子之間確保充分的接觸面積，因此能夠在凸點電極與基板的連接端子之間有效地產生有助于接合的新產生面，形成良好的接合面。因此，各凸點電極相對于基板的各連接端子的推壓狀態(tài)變得均勻，能夠使超聲波振動充分地作用于所有的凸點電極，在凸點電極與基板的連接端子之間能夠實現強的接合。通過以上方式，與現有技術的倒裝接合方法相比，生產率高，不論各凸點電極間的高度的偏差和基板的翹曲的如何，即使電子元器件的電極微小，也能夠在凸點電極與基板的連接端子之間形成良好的接合面，能夠確保高的連接可靠性和尚品質。
[0079]此外，在本發(fā)明的一個方式的倒裝接合方法中，在上述第一施加工序中，也可以通過施加上述第一壓力，使上述凸點電極的從前端起的大約三分之一的長度的部分變形。
[0080]根據上述的方法，能夠在充分確保凸點電極的高度的同時，使凸點電極平坦化。由于凸點電極的高度被充分確保，所以能夠防止受到基板的翹曲的影響而使電子元器件與基板的間隙局部變窄。即，能夠防止在倒裝接合后的密封工序中電子元器件與基板的間隙中的密封樹脂的流動性變差而殘留氣泡這樣的問題。
[0081]此外，根據上述的方法，由于能夠防止相對于超聲波振動方向產生變形而使得凸點電極傾斜，在各個凸點電極間形狀變得不均勻這樣的問題，因此能夠在電子元器件的電極與基板的連接端子之間形成牢固的接合面。
[0082]此外，在本發(fā)明的一個方式的倒裝接合方法中，也可以采用如下方式:上述凸點電極是由第一凸點和層疊于該第一凸點之上的第二凸點構成的導電性的雙層凸點，在上述第一施加工序中，通過施加上述第一壓力，使上述第二凸點的一部分變形。
[0083]根據上述的方法，通過使凸點電極為雙層凸點，凸點電極的高度變高。因此，在第一施加工序時第二凸點發(fā)生變形時，使雙層凸點的高度一致，能夠使雙層凸點為適合于基板的翹曲的高度。即，即使在各雙層凸點間的高度發(fā)生偏差，或基板發(fā)生翹曲、起伏，也能夠使電子元器件的各雙層凸點間的高度偏差與基板的翹曲和起伏一同抵消而使雙層凸點的高度一致，能夠抑制各雙層凸點間的高度的偏差。而且，由于通過第二施加工序第二凸點推壓第一凸點，所以使第一凸點與第二凸點貼合，并且在基板的連接端子之間形成良好的接合面。
[0084]此外，在本發(fā)明的一個方式的倒裝接合方法中也可以采用如下方式:上述基板的連接端子比上述電子元器件的電極大，上述第一凸點的高度比上述第二凸點的高度低，并且，上述第一凸點的凸點直徑比上述第二凸點的凸點直徑小。
[0085]根據上述的方法，第二凸點的變形成為接合的主因素，不過度變形的第一凸點能夠作為確保凸點的總高度的阻擋部件發(fā)揮作用。特別是，由于從電子元器件的電極的損傷的觀點出發(fā)，不能使第一凸點過度變形，因此第二凸點成為變形的主因。為了實現這樣的方式，優(yōu)選使第一凸點的高度比第二凸點的高度低，消除第一凸點的變形的余量，不使第一凸點變形。此外，由于第二凸點成為變形和接合的主因，所以優(yōu)選與其相對的基板的連接端子比電子元器件的電極大。
[0086]本發(fā)明的一個方式的固體攝像裝置的制造方法，能夠通過包括上述的任一倒裝接合方法而實現。
[0087]根據上述的方法，能夠使固體攝像元件的電極隔著凸點電極與電路基板的連接端子接合時的抵接狀態(tài)均勻，并且獲得良好的接合強度。
[0088]產業(yè)上的可利用性
[0089]本發(fā)明的倒裝接合方法，能夠在車載用、信息通信終端用和醫(yī)療用等中廣泛使用的攝像裝置中的CCD (charge-coupled device:電荷親合元件)等固體攝像元件(光電轉換元件)的接合時很好地使用。
[0090]在發(fā)明的詳細的說明的項中具體說明的實施方式或實施例，僅僅是用于說明本發(fā)明的技術內容的，不應該狹義地解釋為本發(fā)明僅限定于這樣的具體例，在本發(fā)明的精神和所記載的技術方案的范圍內能夠進行各種變更而實施。
[0091]附圖標記的說明
[0092]I電子元器件
[0093]2凸點
[0094]3工具
[0095]4基板
[0096]5電極
[0097]6第一凸點
[0098]7第二凸點
[0099]8雙層凸點
[0100]9載置臺
[0101]10倒裝接合裝置
[0102]11工具驅動部
[0103]12載置臺驅動部
[0104]13超聲波振動件
[0105]16控制系統
【主權項】
1.一種使電子元器件的電極隔著凸點電極與基板的連接端子接合的倒裝接合方法，其特征在于，包括: 進行所述電子元器件與所述基板的對位的對位工序； 在所述對位工序之后，一邊對所述電子元器件的電極和所述基板的連接端子中的至少任一者進行加熱，一邊使所述電子元器件的電極隔著所述凸點電極與所述基板的連接端子接觸的接觸工序； 在所述接觸工序之后，對所述凸點電極不施加超聲波振動而施加構成所述凸點電極的主體材料的屈服應力以上的第一壓力，由此使所述凸點電極的一部分變形的第一施加工序; 使所述第一壓力的施加降低或停止的降低/停止工序；和 在所述降低/停止工序之后，對所述凸點電極一邊施加規(guī)定的超聲波振動，一邊分階段地施加壓力直至成為構成所述凸點電極的主體材料的屈服應力以上的第二壓力的第二施加工序。
2.如權利要求1所述的倒裝接合方法，其特征在于: 在所述第一施加工序中，通過施加所述第一壓力，使所述凸點電極的從前端起的大約三分之一的長度的部分變形。
3.如權利要求1所述的倒裝接合方法，其特征在于: 所述凸點電極是由第一凸點和層疊于該第一凸點之上的第二凸點構成的導電性的雙層凸點， 在所述第一施加工序中，通過施加所述第一壓力，使所述第二凸點的一部分變形。
4.如權利要求3所述的倒裝接合方法，其特征在于: 所述基板的連接端子比所述電子元器件的電極大， 所述第一凸點的高度比所述第二凸點的高度低，并且，所述第一凸點的凸點直徑比所述第二凸點的凸點直徑小。
5.一種固體攝像裝置的制造方法，其特征在于: 包括權利要求1?4中任一項所述的倒裝接合方法。
【專利摘要】在使電子元器件(1)的電極隔著凸點(2)與基板(4)的電極(5)接合時，僅施加凸點(2)的主體材料的屈服應力以上的第一壓力，之后，降低或停止第一壓力的施加，接著，對凸點(2)施加規(guī)定的超聲波振動，并分階段地施加壓力直至成為凸點(2)的主體材料的屈服應力以上的第二壓力。
【IPC分類】H01L21-607, H01L21-60
【公開號】CN104798187
【申請?zhí)枴緾N201380059783
【發(fā)明人】迫田直樹
【申請人】夏普株式會社
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2013年10月2日
【公告號】WO2014077044A1