一種半球形全角度發(fā)光的led的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED，特別是一種半球形全角度發(fā)光的LED。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，技術(shù)的飛躍突破，LED以其節(jié)能、環(huán)保、安全、壽命長、低功耗、低熱、高亮度、防水、微型、防震、易調(diào)光、光束集中、維護(hù)簡便等優(yōu)點(diǎn)得到了越來越多的應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領(lǐng)域。
[0003]通常情況下LED發(fā)光角度為120度及以下，其角度的有限性使其在實(shí)際使用中受到了局限。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]發(fā)明目的:本發(fā)明的目的是提出一種半球形全角度發(fā)光的LED，其球形結(jié)構(gòu)使發(fā)光角度達(dá)到360度，導(dǎo)電性能好，支撐強(qiáng)度高，使用壽命高。
[0005]發(fā)明的技術(shù)方案:根據(jù)本發(fā)明提出的一種半球形全角度發(fā)光的LED，主要包括芯片、合金線、封裝膠、金屬基板、塑料，放置于金屬基板中間，封裝于封裝膠內(nèi)，合金線連接芯片和金屬基板，金屬基板利用塑料進(jìn)行支撐。
[0006]發(fā)明效果:本發(fā)明通過提出的一種半球形全角度發(fā)光的LED，將傳統(tǒng)的平面式半導(dǎo)體發(fā)光芯片改變?yōu)榍蛐伟雽?dǎo)體發(fā)光芯片，同時(shí)將平面的金屬基板改變成有角度的基板，并用塑料有效的支撐，形成全發(fā)光角度的新型LED。
[0007]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比其顯著優(yōu)點(diǎn):1.本發(fā)明采用的發(fā)光芯片為半球形，發(fā)光范圍達(dá)到360度，任何視角都可見光。
[0008]2、本發(fā)明采用的合金線為金合金線，導(dǎo)電性能好，穩(wěn)定性高。
[0009]3、本發(fā)明采用的金屬基板采用鍍金基板，耐用度高，導(dǎo)電性能好。
[0010]4、本發(fā)明采用的金屬基板為成角度的基板，用塑料有效的支撐后，牢固耐用。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明提出的一種半球形全角度發(fā)光的LED的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]I芯片2合金線3封裝膠4金屬基板5塑料。
【具體實(shí)施方式】
[0013]實(shí)施方案
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0014]本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】如下:本發(fā)明主要由I芯片2合金線3封裝膠4金屬基板5塑料組成，半導(dǎo)體發(fā)光芯片由平面改變?yōu)榘肭蛐?，同時(shí)將平面的金屬基板改變成有角度的基板，封裝于封裝膠內(nèi)，合金線連接芯片和金屬基金屬的基板利用塑料進(jìn)行支撐，形成全角度的新型LED。
[0015]作為一種優(yōu)選，本發(fā)明采用的發(fā)光芯片為半球形，發(fā)光范圍達(dá)到360度，任何視角都可見光。
[0016]作為一種優(yōu)選，本發(fā)明采用的合金線為金合金線，導(dǎo)電性能好，穩(wěn)定性高。
[0017]作為一種優(yōu)選，本發(fā)明采用鍍金基板，耐用度高，導(dǎo)電性能好。
[0018]作為一種優(yōu)選，本發(fā)明采用的金屬基板為成角度的基板，用塑料有效的支撐后，牢固耐用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半球形全角度發(fā)光的LED，包括芯片、合金線、封裝膠、金屬基板、塑料組成，半導(dǎo)體發(fā)光芯片由平面改變?yōu)榘肭蛐?，同時(shí)將平面的金屬基板改變成有角度的基板，封裝于封裝膠內(nèi)，合金線連接芯片和金屬基金屬的基板利用塑料進(jìn)行支撐，形成全角度的新型LED。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半球形全角度發(fā)光的LED，其特征在于采用的發(fā)光芯片為半球形，發(fā)光范圍達(dá)到360度，任何視角都可見光。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半球形全角度發(fā)光的LED，其特征在于采用的合金線為金合金線，導(dǎo)電性能好，穩(wěn)定性高。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半球形全角度發(fā)光的LED，其特征在于采用鍍金基板，耐用度高，導(dǎo)電性能好。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半球形全角度發(fā)光的LED，其特征在于采用的金屬基板為成角度的基板，用塑料有效的支撐后，牢固耐用。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED，特別是一種半球形全角度發(fā)光的LED，包括芯片、合金線、封裝膠、金屬基板、塑料組成，半導(dǎo)體發(fā)光芯片由平面改變?yōu)榘肭蛐?，同時(shí)將平面的金屬基板改變成有角度的基板，封裝于封裝膠內(nèi)，合金線連接芯片和金屬基金屬的基板利用塑料進(jìn)行支撐，形成全角度的新型LED。
【IPC分類】H01L33-62, H01L33-48, H01L33-20
【公開號(hào)】CN104810449
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510141520
【發(fā)明人】朱長進(jìn)
【申請(qǐng)人】南京菱亞汽車技術(shù)研究院
【公開日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年3月30日