一種基于銀合金線的led封裝工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于LED封裝領域，特別是涉及以一種基于銀合金線的LED封裝工藝。
【背景技術】
[0002]目前LED封裝焊線是利用超聲波(60-120KHZ)發(fā)生器使劈刀發(fā)生水平彈性振動，同時施加向下的壓力。使得劈刀在這兩種力作用下帶動引線在焊區(qū)金屬表面迅速摩擦，進而磨蝕掉表面氧化層，引線受能量作用發(fā)生塑性變形，在25ms內(nèi)與鍵合區(qū)緊密接觸成焊接。此外，還要外加熱源，目的是激活材料的能級，促進兩種金屬的有效連接以及金屬間化合物(MC)的擴散和生長。
[0003]現(xiàn)有的LED封裝工藝中，通常采用銀線或金線作為焊線，由于銀的導熱率較高，容易形成長的熱影響區(qū)，熱影響區(qū)由于晶粒粗大，機械性能下降，拉力測試時候容易造成B點斷裂。所有金屬中銀的導電性最好，金的導電率為銀的76.7%，但銀的化學穩(wěn)定性不如金，易氧化、硫化，故工藝制程中要注意環(huán)境與操作時間控制。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明克服現(xiàn)有技術存在的不足，解決了現(xiàn)有技術存在的問題，提供一種基于銀合金線的LED封裝工藝流，該封裝工藝制作的LED晶片反光性能好，不吸光而且相對于傳統(tǒng)的金線價格便宜。
[0005]為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為:一種基于銀合金線的LED封裝工藝，按照以下步驟進行:
O原物料準備:采用超聲波清洗LED支架，并烘干，然后將固晶膠水解凍；
2)固晶生產(chǎn):將LED晶片放置于涂有固晶膠的LED支架上；
3)固晶膠烘烤:將LED支架送入烘烤站中進行固晶膠烘烤，使LED晶片固定于LED支架上，固晶膠烘烤完成后進行推力測試；
4)焊線:用銀合金線在焊線機上將LED晶片的正負極與LED支架的正負極電性連接，所述合金線中含金量為7-9%，含銀量為88-90%，銀合金線的直徑為0.9mil，LED晶片與合金線的鍵合參數(shù):焊接功率20-50mw，焊接壓力20-50gms，焊接時間10-20ms，鍵合區(qū)溫度150-170°C，焊線后進行拉力測試；
5)點膠:利用膠水將已經(jīng)固晶、焊線完成的半成品封裝；
6)烘烤:讓膠水沖鋒固化，同時對LED晶片進行熱老化。
[0006]優(yōu)選的是，所述點膠步驟在焊線完成后24小時內(nèi)進行。
[0007]本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下有益效果。本發(fā)明采用的LED封裝工藝利用銀合金線代替原有的金線，銀合金線價格便宜是同等線徑金線的20%左右，成本下降了 80%，而且通過采用合適的焊接參數(shù)制作完成后的LED晶片，反光性好，不吸光，亮度與使用金線相比可提1? 10%左右D
【附圖說明】
[0008]下面結合附圖對本發(fā)明做進一步詳細的說明。
[0009]圖1為拉力測試的示意圖。
【具體實施方式】
[0010]實施例一
如圖1所示，一種基于銀合金線的LED封裝工藝，按照以下步驟進行:
O原物料準備:采用超聲波清洗LED支架，并烘干，然后將固晶膠水解凍；
2)固晶生產(chǎn):將LED晶片放置于涂有固晶膠的LED支架上；
3)固晶膠烘烤:將LED支架送入烘烤站中進行固晶膠烘烤，使LED晶片固定于LED支架上，固晶膠烘烤完成后進行推力測試；
4)焊線:用銀合金線在焊線機上將LED晶片的正負極與LED支架的正負極電性連接，所述合金線中含金量為8%，含銀量為89%，銀合金線的直徑為0.9mil，LED晶片與合金線的鍵合參數(shù):焊接功率20-30mw，焊接壓力20-30gms，焊接時間15ms，鍵合區(qū)溫度150_160°C，焊線后進行拉力測試；
選用的銀合金線進行拉力測試要求斷B或C點多Sg ;
5)點膠:利用膠水將已經(jīng)固晶、焊線完成的半成品封裝；
6)烘烤:讓膠水沖鋒固化，同時對LED晶片進行熱老化。
[0011]優(yōu)選的是，所述點膠步驟在焊線完成后24小時內(nèi)進行。由于銀的化學穩(wěn)定性不如金，易氧化、易硫化，因此焊線完成后24小時內(nèi)必須進行點膠步驟，這樣就能夠有效防止銀合金線中的銀氧化、硫化，影響銀合金線的導電線和LED晶片的亮度。
[0012]實例二
一種基于銀合金線的LED封裝工藝，按照以下步驟進行:
O原物料準備:采用超聲波清洗LED支架，并烘干，然后將固晶膠水解凍；
2)固晶生產(chǎn):將LED晶片放置于涂有固晶膠的LED支架上；
3)固晶膠烘烤:將LED支架送入烘烤站中進行固晶膠烘烤，使LED晶片固定于LED支架上，固晶膠烘烤完成后進行推力測試；
4)焊線:用銀合金線在焊線機上將LED晶片的正負極與LED支架的正負極電性連接，所述合金線中含金量為7-9%，含銀量為88-90%，銀合金線的直徑為0.9mil，LED晶片與合金線的鍵合參數(shù):焊接功率20-40mw，焊接壓力20-40gms，焊接時間10ms，鍵合區(qū)溫度150-170°C，焊線后進行拉力測試；
選用的銀合金線進行拉力測試要求斷B或C點多Sg ;
5)點膠:利用膠水將已經(jīng)固晶、焊線完成的半成品封裝；
6)烘烤:讓膠水沖鋒固化，同時對LED晶片進行熱老化。
[0013]實施例三
一種基于銀合金線的LED封裝工藝，按照以下步驟進行:
O原物料準備:采用超聲波清洗LED支架，并烘干，然后將固晶膠水解凍；
2)固晶生產(chǎn):將LED晶片放置于涂有固晶膠的LED支架上；
3)固晶膠烘烤:將LED支架送入烘烤站中進行固晶膠烘烤，使LED晶片固定于LED支架上，固晶膠烘烤完成后進行推力測試；
4)焊線:用銀合金線在焊線機上將LED晶片的正負極與LED支架的正負極電性連接，所述合金線中含金量為7-9%，含銀量為88-90%，銀合金線的直徑為0.9mil，LED晶片與合金線的鍵合參數(shù):焊接功率25-45mw，焊接壓力24-45gms，焊接時間20ms，鍵合區(qū)溫度160-170°C，焊線后進行拉力測試；
選用的銀合金線進行拉力測試要求斷B或C點多Sg ;
5)點膠:利用膠水將已經(jīng)固晶、焊線完成的半成品封裝；
6)烘烤:讓膠水沖鋒固化，同時對LED晶片進行熱老化。
[0014]本發(fā)明可用其他的不違背本發(fā)明的精神或主要特征的具體形式來概述。因此，無論從哪一點來看，本發(fā)明的上述實施方案都只能認為是對本發(fā)明的說明而不能限制發(fā)明，權利要求書指出了本發(fā)明的范圍，而上述的說明并未指出本發(fā)明的范圍，因此，在與本發(fā)明的權利要求書相當?shù)暮x和范圍內(nèi)的任何變化，都應認為是包括在權利要求書的范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種基于銀合金線的LED封裝工藝，其特征在于，按照以下步驟進行: O原物料準備:采用超聲波清洗LED支架，并烘干，然后將固晶膠水解凍； 2)固晶生產(chǎn):將LED晶片放置于涂有固晶膠的LED支架上； 3)固晶膠烘烤:將LED支架送入烘烤站中進行固晶膠烘烤，使LED晶片固定于LED支架上； 4)焊線:用銀合金線在焊線機上將LED晶片的正負極與LED支架的正負極電性連接，所述銀合金線中含金量為7-9%，含銀量為88-90%，銀合金線的直徑為0.9mil，LED晶片與合金線的鍵合參數(shù):焊接功率20-50mw，焊接壓力20-50gms，焊接時間10-20ms，鍵合區(qū)溫度150-170°C,； 5)點膠:利用膠水將已經(jīng)固晶、焊線完成的半成品封裝； 6)烘烤:讓膠水沖鋒固化，同時對LED晶片進行熱老化。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種基于銀合金線的LED封裝工藝，其特征在于:所述點膠步驟在焊線完成后24小時內(nèi)進行。
【專利摘要】本發(fā)明屬于LED封裝領域，特別是公開一種基于銀合金線的LED封裝工藝；提供一種基于銀合金線的LED封裝工藝流，該封裝工藝制作的LED晶片反光性能好，不吸光而且相對于傳統(tǒng)的金線價格便宜；1）原物料準備2）固晶生產(chǎn)；3）固晶膠烘烤；4）焊線：用銀合金線在焊線機上將LED晶片的正負極與LED支架的正負極電性連接，所述合金線中含金量為7-9%，含銀量為88-90%，銀合金線的直徑為0.9mil，LED晶片與合金線的鍵合參數(shù)：焊接功率20-50mw，焊接壓力20-50gms，焊接時間10-20ms，鍵合區(qū)溫度150-170℃，焊線后進行拉力測試；5）點膠；6）烘烤。
【IPC分類】H01L33-52, H01L33-62, H01L33-20
【公開號】CN104810450
【申請?zhí)枴緾N201510147636
【發(fā)明人】徐龍飛
【申請人】長治虹源光電科技有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年3月31日