電連接器及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電連接器及其制備方法，尤其涉及一種制程簡單的電連接器及其制備方法。
【背景技術】
[0002]2008年年底，USB協(xié)會發(fā)布了 3. O版本的USB標準，該種USB 3. O連接器是在現(xiàn)有USB 2. O連接器的基礎上增加設置了兩對差分信號端子及一根接地端子，以用于提高原有USB連接器的傳輸速率。該種USB 3. O連接器的信號傳輸速率可達到5G每秒，并且可同時插接USB 2. O及USB 3. O對接連接器。但是，隨著電子產業(yè)的發(fā)展，即使USB 3. O連接器的傳輸速率也逐漸不能滿足消費者的需求。在2014年，USB協(xié)會發(fā)布了 C版本的USB標準，該種USB連接器可進行正反插接，并且信號傳輸速率和屏蔽效果均作了相應改善。但是，該種USB連接器整體結構復雜，制程及安裝均較為麻煩。
[0003]有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的電連接器及其制備方法予以改進，以解決上述問題。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種制程簡單且信號傳輸效果佳的電連接器及其制備方法。
[0005]為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種電連接器，安裝于母電路板上，其包括：內置電路板，所述內置電路板的至少一側面前端形成若干露置于空氣介質的第一金手指，并在所述內置電路板上還形成有與第一金手指對應連接的若干導電線路；與所述內置電路板配合使用的信號遮蔽單元，所述信號遮蔽單元包括部分地覆蓋在所述內置電路板至少一側面的第一遮蔽部分；以及插腳組合，連接于所述內置電路板并用于將所述內置電路板電性地連接至所述母電路板上。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述第一金手指和導電線路對應組成導電路徑，所述導電路徑包括有接地路徑，所述內置電路板上于第一金手指的后方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分安裝于其上并與所述接地路徑連接。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述信號遮蔽單元還包括與第一遮蔽部分相對設置的第二遮蔽部分，所述內置電路板的上下兩側均設置有所述第一金手指和與第一金手指對應連接的所述導電線路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分別覆蓋于所述內置電路板的部分上側表面和部分下側表面。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述第一金手指和導電線路對應組成導電路徑，所述內置電路板上下兩側中的導電路徑均包括有接地路徑，所述內置電路板上于第一金手指的后方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安裝于其上并與所述接地路徑連接。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述第一遮蔽部分與第二遮蔽部分分開設置，并且第一遮蔽部分具有覆蓋內置電路板的上側表面的上覆蓋部和自上覆蓋部兩側向下彎折延伸的接地腳，所述接地腳焊接于母電路板上，所述第二遮蔽部分具有覆蓋內置電路板的下側表面的下覆蓋部和自下覆蓋部兩側向外延伸的定位凸部，所述接地腳上側設置有與定位凸部相扣持的缺口。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分一體成型，并且套設于內置電路板上第一金手指后方。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述信號遮蔽單元還包括第三遮蔽部分，所述第三遮蔽部分具有與第一遮蔽部分搭接的搭接部及自搭接部向下彎折延伸的接地腳，所述接地腳位于內置電路板后方以用于焊接于母電路板上。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述內置電路板于遠離第一金手指的另一端緣設置有若干第二金手指或若干焊孔，若干第二金手指或若干焊孔與第一金手指一一對應設置，并通過導電線路相連，所述插腳組合具有若干插腳，每一插腳具有與第二金手指或焊孔電性連接設置的連接部和焊接至母電路板上的焊接部。
[0013]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述插腳組合包括固定若干所述插腳的絕緣塊。
[0014]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述電連接器還包括注塑成型于內置電路板后側和插腳組合外側的塑料本體，所述第一遮蔽部分的后側部分和兩側緣被塑料本體包覆，覆蓋于內置電路板側面的前側部分仍露置于空氣介質中。
[0015]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述內置電路板具有位于上側的上導電層、位于下側的下導電層以及成型于上導電層和下導電層之間的接地層，所述第一金手指和導電線路分布于上導電層和下導電層上。
[0016]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述內置電路板的上導電層和下導電層中的導電路徑包括位于兩側的兩條接地路徑和位于兩條接地路徑之間的若干信號傳輸路徑；并且所述上導電層和下導電層中的信號傳輸路徑分別包括有相鄰兩條接地路徑內側設置的兩對高頻信號傳輸路徑、相鄰兩對高頻信號傳輸路徑內側設置的兩條電源傳輸路徑和位于兩條電源傳輸路徑之間的四條低頻信號傳輸路徑，所述上導電層和下導電層中的信號傳輸路徑類型相同且反向排布。
[0017]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述接地層設置有位于上導電層中高頻信號傳輸路徑和接地路徑與下導電層中高頻信號傳輸路徑和接地路徑之間的接地銅箔，所述內置電路板的上導電層和下導電層通過電鍍灌孔將接地路徑和接地層的接地銅箔上下連通。
[0018]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述接地層設置有位于上導電層中電源傳輸路徑和下導電層中電源傳輸路徑之間的中間銅箔，所述內置電路板的上導電層和下導電層通過電鍍灌孔將電源傳輸路徑和中間銅箔上下連通。
[0019]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還涉及一種電連接器的制備方法，其包括：提供一內置電路板，所述內置電路板的至少一側面前端形成若干露置在空氣介質的第一金手指，并在所述內置電路板上還形成有若干與第一金手指對應連接的若干導電線路，所述第一金手指和導電線路對應組成導電路徑；提供一插座組合，并使所述插座組合連接于所述內置電路板，以用于將所述內置電路板電性地連接至所述母電路板上；至少提供第一遮蔽部分，并將第一遮蔽部分安裝于所述內置電路板上，使第一遮蔽部分至少部分地覆蓋于內置電路板的前述至少一側面。
[0020]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述內置電路板的上下兩側均設置有所述第一金手指和與第一金手指對應連接的所述導電線路；所述制備方法還包括在提供第一遮蔽部分的同時提供第二遮蔽部分，并在安裝第一遮蔽部分的同時，將所述第二遮蔽部分也安裝于所述內置電路板上，并使第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分別覆蓋于所述內置電路板的部分上側表面和部分下側表面。
[0021]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述內置電路板具有位于上側的上導電層、位于下側的下導電層以及成型于上導電層和下導電層之間的接地層，所述第一金手指和導電線路分布于上導電層和下導電層上；所述內置電路板的上導電層和下導電層中的導電路徑分別包括位于兩側的兩條接地路徑和位于兩條接地路徑之間的若干信號傳輸路徑；并且所述上導電層和下導電層中的信號傳輸路徑分別包括有相鄰兩條接地路徑內側設置的兩對高頻信號傳輸路徑、相鄰兩對高頻信號傳輸路徑內側設置的兩條電源傳輸路徑和位于兩條電源傳輸路徑之間的四條低頻信號傳輸路徑，所述上導電層和下導電層中的信號傳輸路徑類型相同且反向排布。
[0022]作為本發(fā)明的進一步改進，其中所述接地層設置有位于上導電層中高頻信號傳輸路徑和接地路徑與下導電層中高頻信號傳輸路徑和接地路徑之間的接地銅箔、位于上導電層中電源傳輸