高密度銅蝕刻線路板的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板制備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種高密度銅蝕刻線路板的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的線路板制備工藝，在形成圖形時(shí)候，采取的主要方法是在覆銅的剛性或者柔性基材上覆上光敏薄膜(俗稱“干膜”)，之后經(jīng)過(guò)曝光顯影，將菲林片(也即掩膜板)上的圖形轉(zhuǎn)移到干膜上。之后利用干膜圖形刻蝕其下層的銅，形成導(dǎo)電線路。但是，該方法僅能制備線寬、線距大于200 μπι的導(dǎo)電線路圖形，而無(wú)法制備細(xì)線條線路，因?yàn)槠渲饕芟抻趦蓚€(gè)因素:一是菲林片無(wú)法制備細(xì)線條，二是干膜的分辨率也無(wú)法達(dá)到要求。
[0003]隨著越來(lái)越多對(duì)小線寬、線距的線路板的需求，傳統(tǒng)的貼干膜、菲林曝光的方法已經(jīng)不再使用。而如果采取IC半導(dǎo)體領(lǐng)域使用的光刻膠并采用石英掩膜的方法，其成本高較高，而且光刻膠需要采用旋涂的方式，無(wú)法卷到卷生產(chǎn)。
[0004]因此，如何在控制成本的基礎(chǔ)上制備高密度、細(xì)線條線路，并能實(shí)現(xiàn)卷到卷生產(chǎn)，是目前亟需解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種高密度銅蝕刻線路板的制備方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中采用貼干膜、菲林曝光的方法無(wú)法制備細(xì)線條線路，以及采用旋涂光刻膠、石英掩膜的方法成本較高、無(wú)法卷到卷生產(chǎn)的問(wèn)題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種高密度銅蝕刻線路板的制備方法，其中，所述高密度銅蝕刻線路板的制備方法至少包括:
[0007]制備模具，所述模具表面具有與所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路圖形相匹配的模具圖形；
[0008]提供覆銅基底，所述覆銅基底表面具有銅金屬層；
[0009]在所述覆銅基底上形成成型層；
[0010]通過(guò)所述模具在所述成型層中形成與所述模具圖形相匹配的成型層圖形；
[0011]將所述成型層圖形從所述成型層轉(zhuǎn)移到所述覆銅基底的銅金屬層，形成所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路。
[0012]優(yōu)選地，在所述覆銅基底上形成成型層之前，先在所述覆銅基底上形成離型層。
[0013]優(yōu)選地，所述制備模具的具體方法為:
[0014]提供t旲具基底；
[0015]在所述模具基底上形成結(jié)構(gòu)層，圖形化所述結(jié)構(gòu)層，形成與所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路圖形相匹配的模具圖形；
[0016]其中，所述結(jié)構(gòu)層的厚度小于等于所述成型層的厚度。
[0017]優(yōu)選地，在所述模具圖形的線距、線寬為大于30 μπι時(shí)，采用激光鐳射工藝圖形化所述結(jié)構(gòu)層；在所述模具圖形的線距、線寬為大于2 μπι時(shí)，采用光刻顯影工藝圖形化所述結(jié)構(gòu)層。
[0018]優(yōu)選地，通過(guò)所述模具在所述成型層中形成與所述模具圖形相匹配的成型層圖形，具體方法為:
[0019]將所述模具的模具圖形壓印在所述成型層上，使所述成型層被壓印成形；
[0020]保持所述模具的模具圖形在所述成型層上的壓印狀態(tài)，對(duì)所述被壓印成形的成型層進(jìn)行固化處理；
[0021]在固化處理完成后，從所述成型層上分離所述模具，得到與所述模具圖形相匹配的成型層圖形。
[0022]優(yōu)選地，將所述成型層圖形從所述成型層轉(zhuǎn)移到所述覆銅基底的銅金屬層，形成所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路，具體方法為:
[0023]去除位于所述成型層圖形線路間隙中的殘留的成型層材料；
[0024]以所述成型層圖形為掩膜，刻蝕所述覆銅基底的銅金屬層，形成所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路。
[0025]優(yōu)選地，所述高密度銅蝕刻線路板的制備方法還包括:
[0026]去除所述成型層圖形，暴露出所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路。
[0027]優(yōu)選地，將所述成型層圖形從所述成型層轉(zhuǎn)移到所述覆銅基底的銅金屬層，形成所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路，具體方法為:
[0028]去除位于所述成型層圖形線路間隙中的殘留的成型層材料；
[0029]以所述成型層圖形為掩膜，刻蝕所述離型層，形成離型層圖形；
[0030]以所述成型層圖形和所述離型層圖形為掩膜，刻蝕所述覆銅基底的銅金屬層，形成所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路。
[0031]優(yōu)選地，所述高密度銅蝕刻線路板的制備方法還包括:
[0032]去除所述成型層圖形和所述離型層圖形，暴露出所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路。
[0033]優(yōu)選地，所述覆銅基底還具有基底層，所述銅金屬層位于所述基底層之上，所述基底層的材料為柔性或者剛性基材；所述成型層和所述離型層的材料為可固化的高分子聚合物。
[0034]如上所述，本發(fā)明的高密度銅蝕刻線路板的制備方法，具有以下有益效果:
[0035]1、本發(fā)明采用微納米壓印工藝定義高密度線路板圖形，能夠制備線寬、線距范圍在2 μπι?50 μ m的細(xì)線條導(dǎo)電線路圖形；采用本發(fā)明制備而成的高密度銅蝕刻線路板，相比于傳統(tǒng)線路板，能夠大大減小布線面積，提高布線密度。
[0036]2、采用本發(fā)明能夠卷到卷、低成本地生產(chǎn)高密度銅蝕刻線路板。
[0037]3、本發(fā)明利用壓印成形的高分子聚合物成型膠替代現(xiàn)有技術(shù)中的光刻膠，利用壓印工藝替代現(xiàn)有技術(shù)中的黃光工藝，大大降低了成本。
【附圖說(shuō)明】
[0038]圖1顯示為本發(fā)明第一實(shí)施例的高密度銅蝕刻線路板的制備方法的流程示意圖。
[0039]圖2?圖9顯示為本發(fā)明第一實(shí)施例的高密度銅蝕刻線路板的制備方法的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖10顯示為本發(fā)明第二實(shí)施例的高密度銅蝕刻線路板的制備方法的流程示意圖。
[0041]圖11?圖17顯示為本發(fā)明第二實(shí)施例的高密度銅蝕刻線路板的制備方法的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0043]I模具
[0044]11模具基底
[0045]12結(jié)構(gòu)層
[0046]121模具圖形
[0047]2覆銅基底
[0048]21基底層
[0049]22銅金屬層
[0050]221高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路
[0051]3成型層
[0052]31成型層圖形
[0053]4離型層
[0054]41離型層圖形
[0055]SI ?S5、SI，?S6’步驟
【具體實(shí)施方式】
[0056]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0057]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明第一實(shí)施例涉及一種高密度銅蝕刻線路板的制備方法。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0058]本實(shí)施例的高密度銅蝕刻線路板的制備方法至少包括:
[0059]步驟SI，制備模具1，模具I表面具有與高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路221圖形相匹配的模具圖形121。
[0060]在步驟SI中，制備模具I的具體方法為:
[0061]首先，提供模具基底11。
[0062]其次，在模具基底11上形成結(jié)構(gòu)層12，如圖2所示；圖形化結(jié)構(gòu)層12，形成與高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路221圖形相匹配的模具圖形121，如圖3所示；其中，結(jié)構(gòu)層12的厚度小于等于成型層3的厚度。
[0063]并且，高密度銅蝕刻線路板所要制備的導(dǎo)電線路221圖形可能包括用于連接元器件管腳的通孔、溝槽等，相應(yīng)的，模具I的模具圖形121具有與這些通孔、溝槽等結(jié)構(gòu)相匹配的微結(jié)構(gòu)凸起；也就是說(shuō)，模具I的基本形態(tài)為表面凹凸起伏，具有一定機(jī)械強(qiáng)度的器件。模具I