框架盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 各個(gè)實(shí)施例通常設(shè)及框架盒（化ame cassette)。
【背景技術(shù)】
[0002] 通常，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一個(gè)或多個(gè)過程期間（例如，在切割過程期間），晶片可 W經(jīng)由所謂的帶框架（tape化ame)被傳送化andling)。經(jīng)由帶框架的晶片傳送可W包括 將晶片附著至帶并且經(jīng)由帶框架穩(wěn)固該帶。在切割過程中，例如，晶片可W被安裝在具有固 定該晶片的粘性表面的所謂的切割帶上，其中該切割帶可W被附著至帶框架，例如金屬框 架或塑料框架。帶框架還可W被稱為晶片框架、切割環(huán)、金屬薄膜框架或晶片環(huán)。帶還可 W被稱為切割帶、晶片帶或背面研磨帶。一般而言，使用帶和帶框架的晶片傳送可W在后端 工藝炬EOL)中在所謂的框架盒中被執(zhí)行，該后端工藝?yán)缬糜诰懈钸^程、裸片鍵合過 程、用于輸送、裝卸和/或儲存。由此，框架盒例如可W經(jīng)由在框架盒處的人握把手而被手 動(dòng)運(yùn)輸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 根據(jù)各個(gè)實(shí)施例，框架盒可W包括；殼體；插入在該殼體中的安裝結(jié)構(gòu)，該安裝結(jié) 構(gòu)包括多個(gè)帶框架槽，其中每個(gè)帶框架槽被配置為容納帶框架，其中該殼體包括將帶框架 引入多個(gè)帶框架槽的帶框架槽中或者將帶框架從多個(gè)帶框架槽的帶框架槽移去的開口，W 及在該殼體處安裝的口，其中該口被配置為關(guān)閉該殼體的開口W將該殼體的內(nèi)部與該殼體 的外部密封。
【附圖說明】
[0004] 在附圖中，在不同的視圖中相同的附圖標(biāo)記通常指的是相同的部件。附圖不一定 按比例繪制，相反，重點(diǎn)通常放在說明本發(fā)明的原理。在下面的描述中，本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施 例將參照W下附圖進(jìn)行描述，其中：
[0005] 圖1A至1C相應(yīng)地示出了根據(jù)各個(gè)實(shí)施例的從上面所見的框架盒的示意性透視 圖；
[0006] 圖2A至2C相應(yīng)地示出了根據(jù)各個(gè)實(shí)施例的從下面所見的框架盒的示意性透視 圖；
[0007] 圖3A至3B相應(yīng)地示出了根據(jù)各個(gè)實(shí)施例的從前面所見的框架盒的示意圖；
[000引圖4A至4B相應(yīng)地示出了根據(jù)各個(gè)實(shí)施例的從側(cè)面所見的具有滑動(dòng)口機(jī)構(gòu)的框架 盒的不意圖；W及
[0009] 圖5示出了根據(jù)各個(gè)實(shí)施例的用于框架盒的自動(dòng)運(yùn)輸系統(tǒng)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010] 下面的詳細(xì)描述設(shè)及通過圖示的方式顯示特定細(xì)節(jié)和在其中可W實(shí)踐本發(fā)明的 實(shí)施例的附圖。
[0011] 本文中使用的詞語"例示性"意為"用作示例、實(shí)例或說明"。任何本文中描述為 "例示性"的實(shí)施例或設(shè)計(jì)并不一定要被解釋為優(yōu)于或勝過其它實(shí)施例或設(shè)計(jì)。
[0012] 關(guān)于形成在側(cè)面或表面"上"的沉積材料使用的詞語"上"可W在本文中使用W指 該沉積的材料可"直接在"（例如，直接接觸）所指的側(cè)面或表面上形成。關(guān)于形成在側(cè)面 或表面"上"的沉積材料使用的詞語"上"可W在本文中使用W指該沉積的材料可"間接在" 所指的側(cè)面或表面上形成，使得一個(gè)或多個(gè)附加層被布置在所指的側(cè)面或表面與沉積的材 料之間。
[0013] 在半導(dǎo)體晶片處理期間，例如，在處理用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的具有100mm直到 450mm的（特別關(guān)注300mm的）大小的晶片期間，層壓和銀切過程可能是必要的。由此，在 經(jīng)典前端工藝（陽OL)處理期間晶片可已經(jīng)被層壓在帶上，并且隨后帶可例如經(jīng)由（如從 Disco、Lintec、Long化11和其它公司商業(yè)獲得的）所謂的晶片貼片機(jī)（mounter)、框架貼 片機(jī)或晶片框架貼片機(jī)被安裝在帶框架上。此外，一個(gè)或多個(gè)帶框架可W在框架盒中被傳 送。通常使用的框架盒是開放的容器（例如，從化watec可商業(yè)獲得的）并且被手動(dòng)地置 于半導(dǎo)體工廠中的制造裝置（例如，制造工具或設(shè)備）的裝載端口上。各個(gè)實(shí)施例的一個(gè) 方面可W被視為提供用于FE化處理中的帶框架和薄晶片的完全自動(dòng)化傳送的框架盒。
[0014] 通常使用的框架盒的需求可W由它們在（例如從ISO類別7至ISO類別8的）潔 凈室條件下的線處理（lineprocessing)的后端中現(xiàn)在的應(yīng)用產(chǎn)生。相比之下，各個(gè)實(shí)施例 的另一方面可W被視為提供用于（例如在從ISO類別2至ISO類別6的潔凈室條件下的） 線處理的前端中的晶片框架的完全自動(dòng)化傳送的框架盒。
[0015] 根據(jù)各個(gè)實(shí)施例，本文提供的框架盒可W允許在比ISO類別7更潔凈的潔凈室條 件下（例如，在作為FE化處理的部分的層壓過程和切割過程期間）的經(jīng)由帶框架的晶片處 理。因此，框架盒可W被提供為其可W被容易地密封W維持框架盒內(nèi)部的潔凈室條件（例 如，在晶片的處理期間）或者提供在框架盒內(nèi)部（例如，用于儲存）的潔凈室條件。
[0016] 用作說明地，各個(gè)實(shí)施例的一方面可W被視為將晶片-帶-框架傳送合并到如在FE化處理中使用的完全自動(dòng)化潔凈室系統(tǒng)中，例如將晶片-帶-框架傳送合并到當(dāng)前使用 的高架運(yùn)輸系統(tǒng)和自動(dòng)化晶片傳送系統(tǒng)中。該可W允許處理在框架盒中的薄晶片或超薄晶 片，減小由于晶片的污染導(dǎo)致的損失（例如，在晶片表面上的顆粒積聚可W減小制造的集 成電路的功能性），該對于例如框架盒在潔凈室（或工廠）中的長滯留時(shí)間是必需的。此 夕F，由于生產(chǎn)時(shí)間更短，將框架盒傳送合并到完全自動(dòng)化處理中可W增加良率（yield)。
[0017] 此外，增加具有從大約2ym至400ym的厚度范圍的薄晶片或超薄晶片的使用可 W創(chuàng)造對使用帶和相應(yīng)的帶框架的晶片傳送的需要。
[001引根據(jù)各個(gè)實(shí)施例，框架盒可W被提供用于傳送在處理期間被相應(yīng)地安裝在帶框架 上的一個(gè)或多個(gè)晶片，晶片包括例如用于生產(chǎn)基于另一半導(dǎo)體材料（例如，氮化嫁、神化 嫁、碳化娃）的娃基巧片（或例如微巧片）或巧片的電子電路或集成電路，其中框架盒可W 被密封使得晶片在傳送期間被保護(hù)免受塵或顆粒（或其它污染，例如保護(hù)免受水吸收影響 或化學(xué)保護(hù)免受氧化物影響等）污染。
[0019] 根據(jù)各個(gè)實(shí)施例，框架盒可W被提供用于傳送在處理期間被相應(yīng)地安裝在帶框架 上的一個(gè)或多個(gè)晶片，其中框架盒可W被配置為匹配至完全自動(dòng)化運(yùn)輸系統(tǒng)，例如匹配至 高架運(yùn)輸系統(tǒng)。
[0020] 用作說明地，通常手動(dòng)運(yùn)輸?shù)拈_放框架盒可W被配置為在FE化處理的潔凈室條 件（例如，ISO類別小于7)下被自動(dòng)地傳送。
[0021] 此外，框架盒可W包括必要的標(biāo)準(zhǔn)，例如，用于框架盒的SEMI⑩標(biāo)準(zhǔn)G77,或者 框架盒可W被配置為匹配用于線處理的前端和后端中的裝載端口和工具的SEMK霞標(biāo) 準(zhǔn)G82、E64(1997年的發(fā)布和/或隨后的版本，例如E64-1105(審核0512)或更晚）、E57、 E15 (1990年的發(fā)布和/或隨后的版本，例如沈MIE15-0698E2 (審核0310)或更晚），和/ 或E15. 1。此外，框架盒可W被配置為匹配用于100mm直到450mm晶片的帶框架的SEMI⑩ 標(biāo)準(zhǔn)G74 (1998年的發(fā)布和/或隨后的版本，例如SEMIG74-0699 (審核0706)或更晚）或 G88 (例如沈MIG88-0211或更晚）。
[0022] 根據(jù)各個(gè)實(shí)施例，框架盒可W包括可W經(jīng)由口被密封的主體，并且可W包括相應(yīng) 的材料，其使能框架盒在具有ISO類別2 (例如，用于制造具有小于0. 65ym尺寸的結(jié)構(gòu)特 征（feaUire)的CMOS技術(shù)）、ISO類別3、ISO類別4、ISO類別5、ISO類別6 (例如，用于制 造功率電子器件）潔凈室條件下的使用。
[0023] 根據(jù)各個(gè)實(shí)施例，框架盒可W被配置為經(jīng)由完全自動(dòng)化裝載和卸載系統(tǒng)（AMHS，自 動(dòng)化材料傳送系統(tǒng)）被傳送。因此，框架盒可W被配置為經(jīng)由自動(dòng)化運(yùn)輸系統(tǒng)（例如，高架 運(yùn)輸系統(tǒng)）落在工具上。此外，框架盒可W被配置為使得框架盒的口可W被打開（例如，由 工具或由運(yùn)輸系統(tǒng)控制）并且使得帶框架可W落在框架盒中或從框架盒中卸載，如在圖5 中圖示的包括用于將容器放置到處理設(shè)備的基本SEM[⑧標(biāo)準(zhǔn)的參考。
[0024]SEMI⑩標(biāo)準(zhǔn)E47. 1、E1.9、E15. 1、E57和E63可W在框架盒的設(shè)計(jì)中被考慮，其 中該些標(biāo)準(zhǔn)可W設(shè)及接口，其可W被必要地要求W用于識別并打開容器（例如，框架盒）。 在框架盒的設(shè)計(jì)中考慮的另一SEMI⑧標(biāo)準(zhǔn)可W設(shè)及到高架運(yùn)輸系統(tǒng)（0HT)的接口，其可 W包括例如紅外接口。此外，SEMI⑧標(biāo)準(zhǔn)E84可W在框架盒的設(shè)計(jì)中被考慮，其中該標(biāo) 準(zhǔn)可W設(shè)及經(jīng)由0HT將框架盒自動(dòng)地定位在設(shè)備或工具上。此外，SEMI⑩標(biāo)準(zhǔn)E87可W 針對數(shù)據(jù)交換的連接（SECS/GEM)被考慮。
[0025] 根據(jù)各個(gè)實(shí)施例，框架盒可W遵從本文稱為SEMI⑥標(biāo)準(zhǔn)（相應(yīng)地在原始發(fā)布和 隨后的版本中），例如，使得框架盒的自動(dòng)化運(yùn)輸可W發(fā)生。
[0026]SEMI⑧標(biāo)準(zhǔn)E84(例如，1999年的發(fā)布和/或隨后的版本，例如沈MIE84-1109 或更晚）；用于完全自動(dòng)運(yùn)輸?shù)妮d體接口控制的規(guī)格。
[0027]SEMI?標(biāo)準(zhǔn)E47. 1(例如，1997年的發(fā)布和/或隨后的版本，例如沈MI E47. 1-1106(審核051