搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將晶片搬運(yùn)至保持工作臺(tái)的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在對(duì)晶片進(jìn)行各種加工的加工裝置中，存在具備對(duì)作為加工對(duì)象的晶片進(jìn)行保持的保持工作臺(tái)的加工裝置(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在具備這樣的保持工作臺(tái)的加工裝置中，通常具備在保持工作臺(tái)和其他部位之間搬運(yùn)晶片的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平11-284056號(hào)公報(bào)
[0004]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2013-144323號(hào)公報(bào)
[0005]但是，存在這樣的情況:在薄化后的晶片、層疊有玻璃、硅或密封樹(shù)脂等材質(zhì)的層疊晶片上產(chǎn)生有翹曲。當(dāng)將這些產(chǎn)生了翹曲的晶片載置于保持工作臺(tái)時(shí)，在保持工作臺(tái)的保持面和晶片之間存在間隙，因此存在即使利用負(fù)壓抽吸晶片也可能無(wú)法保持晶片這樣的冋題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明正是鑒于這樣的問(wèn)題而完成的，其目的在于:即使在將存在翹曲的晶片搬運(yùn)到保持工作臺(tái)的情況下，保持工作臺(tái)也能夠抽吸保持晶片。
[0007]本發(fā)明為一種搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，其向抽吸保持晶片的保持工作臺(tái)搬運(yùn)晶片，其中，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)具備保持頭和保持頭移動(dòng)構(gòu)件，所述保持頭具備:多個(gè)抽吸保持部，所述多個(gè)抽吸保持部抽吸保持晶片；和多個(gè)按壓部件，所述多個(gè)按壓部件能夠在將載置于該保持工作臺(tái)上的晶片的外周部朝向該保持工作臺(tái)按壓的按壓位置、和不與被該抽吸保持部保持的晶片接觸的退避位置之間移動(dòng)，所述保持頭移動(dòng)構(gòu)件使該保持頭相對(duì)于該保持工作臺(tái)接近和離開(kāi)。
[0008]優(yōu)選的是，所述多個(gè)抽吸保持部被配設(shè)成能夠在比所述按壓部件靠?jī)?nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)位置、和與該按壓部件處于同一個(gè)圓周上的外側(cè)位置之間移動(dòng)。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，多個(gè)按壓部件朝向保持工作臺(tái)按壓晶片的外周部分，因此即使在晶片的外周部分向上翹曲的情況下，也能夠在保持工作臺(tái)上矯正晶片的翹曲，消除與保持工作臺(tái)之間的間隙，來(lái)抽吸保持晶片。
[0010]并且，如果抽吸保持部能夠在內(nèi)側(cè)位置和外側(cè)位置之間移動(dòng)，則在晶片的外周部分向上翹曲的情況下，通過(guò)將抽吸保持部配置在外側(cè)位置，由此不僅能夠利用按壓部件，也能夠利用抽吸保持部朝向保持工作臺(tái)按壓晶片的外周部分。并且，在晶片的外周部分向下翹曲的情況下，通過(guò)將抽吸保持部配置在內(nèi)側(cè)位置，由此，能夠一邊利用按壓部件按壓晶片的外周部分，一邊利用抽吸保持部朝向保持工作臺(tái)按壓晶片的中央部分。由此，無(wú)論是在晶片的外周部分向上翹曲的情況下還是向下翹曲的情況下，都能夠矯正晶片的翹曲，消除與保持工作臺(tái)之間的間隙，從而保持工作臺(tái)能夠抽吸保持晶片。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是示出搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的立體圖。
[0012]圖2是示出搬運(yùn)機(jī)構(gòu)保持晶片的樣子的側(cè)剖視圖。
[0013]圖3是示出搬運(yùn)機(jī)構(gòu)將晶片載置于保持工作臺(tái)的樣子的側(cè)剖視圖。
[0014]圖4是示出搬運(yùn)機(jī)構(gòu)將晶片向保持工作臺(tái)按壓的樣子的側(cè)剖視圖。
[0015]圖5是示出搬運(yùn)機(jī)構(gòu)保持晶片的樣子的側(cè)剖視圖。
[0016]圖6是示出搬運(yùn)機(jī)構(gòu)將晶片向保持工作臺(tái)按壓的樣子的側(cè)剖視圖。
[0017]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0018]10:搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；
[0019]12:保持頭；
[0020]21:中央部；
[0021]22a ?22c、23a ?23c:臂部；
[0022]24、24a?24c:抽吸保持部；
[0023]25,25a ?25c:按壓部件；
[0024]26、26a?26c:按壓移動(dòng)構(gòu)件；
[0025]13:保持頭移動(dòng)構(gòu)件；
[0026]31:支承部；
[0027]32:臂；
[0028]33:軸部；
[0029]41、43:抽吸源；
[0030]42、44:止回閥；
[0031]50:保持工作臺(tái)；
[0032]51:保持面；
[0033]60:晶片。
【具體實(shí)施方式】
[0034]圖1所示的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)10是組裝在例如對(duì)晶片進(jìn)行加工的加工裝置中的機(jī)構(gòu)，該搬運(yùn)機(jī)構(gòu)10例如將載置于在加工前臨時(shí)載置晶片的臨時(shí)載置工作臺(tái)上的晶片搬運(yùn)到在加工時(shí)保持晶片的保持工作臺(tái)上。保持工作臺(tái)對(duì)由搬運(yùn)機(jī)構(gòu)10搬運(yùn)來(lái)的晶片進(jìn)行抽吸保持。保持于保持工作臺(tái)的晶片例如通過(guò)磨削構(gòu)件或切削構(gòu)件等加工構(gòu)件進(jìn)行加工。搬運(yùn)機(jī)構(gòu)10具備在搬運(yùn)過(guò)程中保持晶片的保持頭12、和使保持頭12移動(dòng)的保持頭移動(dòng)構(gòu)件13。
[0035]保持頭12具備:與XY平面平行的圓板狀的中央部21，其與臨時(shí)載置工作臺(tái)及保持工作臺(tái)的保持面平行；6個(gè)臂部22a?22c、23a?23c，它們?cè)谂cXY平面平行的平面內(nèi)從中央部21朝向外側(cè)呈放射狀延伸；3個(gè)抽吸保持部24a?24c，它們?cè)O(shè)置于各臂部23a?23c ；以及3個(gè)按壓部件25a?25c和3個(gè)按壓移動(dòng)構(gòu)件26a?26c，它們?cè)O(shè)置于各臂部22a ?22c。
[0036]相鄰的臂部22a?22c、23a?23c之間的角度均為60度。并且，抽吸保持部24a?24c經(jīng)由止回閥42與真空源等抽吸源41連接，來(lái)抽吸保持晶片。抽吸保持部24a?24c構(gòu)成為能夠沿著臂部23a?23c在徑向上移動(dòng)。
[0037]保持頭12的中心(中央部21的中心軸)和各按壓部件25a?25c之間的距離比搬運(yùn)機(jī)構(gòu)10所要搬運(yùn)的晶片的半徑稍小，并且按壓部件25a?25c被配置成對(duì)晶片的外周部分進(jìn)行按壓。
[0038]保持頭12的中心和各抽吸保持部24a?24c之間的距離根據(jù)抽吸保持部24a?24c的徑向移動(dòng)而變化。在各抽吸保持部24a?24c處于離開(kāi)保持頭12的中心最遠(yuǎn)的位置的情況下，保持頭12的中心和各抽吸保持部24a?24c之間的距離與保持頭12的中心和各按壓部件25a?25c之間的距離相等，各抽吸保持部24a?24c位于與各按壓部件25a?25c相同的圓周上。將此時(shí)的抽吸保持部24a?24c的位置稱作“外側(cè)位置”。在抽吸保持部24a?24c處于外側(cè)位置的情況下，抽吸保持部24a?24c對(duì)晶片的外周部分進(jìn)行抽吸保持。另一方面，在各抽吸保持部24a?24c處于最接近保持頭12的中心的位置的情況下，保持頭12的中心和各抽吸保持部24a?24c之間的距離比保持頭12的中心和各按壓部件25a?25c之間的距離小，各抽吸保持部24a?24c位于比通過(guò)各按壓部件25a?25c的圓周靠?jī)?nèi)側(cè)的位置。將此時(shí)的抽吸保持部24a?24c的位置稱作“內(nèi)側(cè)位置”。在抽吸保持部24a?24c處于內(nèi)側(cè)位置的情況下，抽吸保持部24a?24c對(duì)晶片的接近中央的位置進(jìn)行抽吸保持。
[0039]按壓移動(dòng)構(gòu)件26a?26c具備:例如在末端與按壓部件25a?25c連接的桿；和使桿向與XY平面垂直的土Z方向移動(dòng)的氣缸，通過(guò)使桿移動(dòng)來(lái)使按壓部件25a?25c向土Z方向移動(dòng)。氣缸例如是能夠使桿以2個(gè)階段伸長(zhǎng)的兩階段行程氣缸。當(dāng)按壓移動(dòng)構(gòu)件26a?26c使按壓部件25a?25c向+Z方向移動(dòng)時(shí)，按壓部件25a?25c退避至不與被抽吸保持部24a?24c抽吸保持的晶片接觸的位置。將此時(shí)的按壓部件25a?25c的位置稱作