一種led封裝結(jié)構(gòu)及其封裝材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝材料。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，L邸顯示器件主要采用透明或淺色封裝材料進(jìn)行封裝，該樣做出來的屏幕表 面發(fā)白，導(dǎo)致屏幕的對比度差，圖像缺乏層次感。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中，為了解決上述問題，就必須把屏幕做黑，所W需要黑色封裝膠。然而， 通過向封裝材料中添加傳統(tǒng)的黑色顏料或填料，包括炭黑、鐵黑等材料，會導(dǎo)致L邸的亮度 大幅下降。
[0004] 美國專利US7986050公開了一種用了基取代環(huán)氧樹脂作為L邸封裝材料，經(jīng)過 260°C回流焊和-40~100°C冷熱沖擊后，器件良好率100%。但改環(huán)氧樹脂分子量大，室溫 為固體，限制了LED的灌裝使用。
[0005] 韓國專利KR2010117978公開了一種通過加入炭黑提高LCD顯示對比度的方法，但 并不適用L邸顯示。日本專利JP11142640同樣通過黑色顏料提高對比度，但也不適用于 L邸顯示。
[0006] 因此，亟需一種既不影響屏幕亮度又提高屏幕對比度的L邸封裝結(jié)構(gòu)及其封裝材 料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種L邸封裝結(jié)構(gòu)及其封裝材料。
[000引為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：
[0009] 本發(fā)明提供一種L邸封裝結(jié)構(gòu)，包括基座、正極引腳、負(fù)極引腳和L邸巧片，基座內(nèi) 部設(shè)有容置空間，正極引腳和負(fù)極引腳分別設(shè)置于基座的兩側(cè)，正極引腳、負(fù)極引腳的一端 設(shè)置于基座外側(cè)且另一端穿過基座下部設(shè)置于容置空間內(nèi)，容置空間內(nèi)由下至上依次填充 有封膠層和磨砂表面層。
[0010] 本發(fā)明中容置空間內(nèi)由下至上依次填充有封膠層和磨砂表面層，在不影響屏幕亮 度的同時，提高透光率和對比度。
[0011] 本發(fā)明中上述的磨砂表面層為黑色磨砂表面層或灰色磨砂表面層。另外，封膠層 為一層或多層設(shè)置，磨砂表面層為一層或多層設(shè)置，具體根據(jù)需求選擇。
[0012] 本發(fā)明還提供一種L邸封裝材料，磨砂表面層包括W下組分：質(zhì)量比為99. 5%~ 99. 9%的膠料、W及質(zhì)量比為0. 1 %~0. 5%的石墨締或質(zhì)量比為0. 1 %~0. 5%的納米材 料。
[0013] 本發(fā)明中上述的膠料包括質(zhì)量比為35%~40%的雙環(huán)氧官能團(tuán)脂環(huán)族樹脂、質(zhì) 量比為8%~10%的二聚酸改性環(huán)氧、質(zhì)量比為45%~55%的甲基六氨苯酢、質(zhì)量比為 0. 3%~1 %的漠化季鱗、質(zhì)量比為0. 1 %~0. 5%的受阻酪型抗氧劑和質(zhì)量比為0. 1 %~ 0.3%的硅烷偶聯(lián)劑。其中，上述的石墨締由質(zhì)量比為55 : 44 : 1的氧化石墨、聚己締化 咯燒酬和水合阱組成，所述氧化石墨由質(zhì)量比0.15 : 0.075 : 0.006 : 0.46 : 0.3的石 墨粉、硝酸鋼、濃硫酸、高鋪酸鐘和雙氧水組成。
[0014] 作為優(yōu)選的方案，上述的磨砂表面層包括質(zhì)量比為99. 9 : 0. 1的加成型有機(jī)娃和 石墨締。
[0015] 作為優(yōu)選的方案，上述的磨砂表面層包括質(zhì)量比為99. 5 : 0.5的加成型有機(jī)娃和 納米粉末。
[0016] 作為優(yōu)選的方案，上述的磨砂表面層包括質(zhì)量比為35 %~40 %的雙環(huán)氧官能團(tuán) 脂環(huán)族樹脂、質(zhì)量比為8%~10%的二聚酸改性環(huán)氧、質(zhì)量比為45%~55%的甲基六氨苯 酢、質(zhì)量比為0. 3%~1%的漠化季鱗、質(zhì)量比為0. 1%~0. 5%的受阻酪型抗氧劑和質(zhì)量比 為0. 1%~0.5%的碳納米管。
[0017] 作為優(yōu)選的方案，上述的磨砂表面層包括質(zhì)量比為50%~55%的環(huán)硫樹脂、質(zhì)量 比為42%~45%的酸酢、質(zhì)量比為0. 3%~0. 5%的漠化季麟、質(zhì)量比為0. 2%~0. 5%的 覺阻酪型抗氧劑、質(zhì)量比為0. 2 %~0. 5 %的環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑和質(zhì)量比為0. 1 %~0. 5 % 的碳納米管。
【附圖說明】
[0018] 圖1為本發(fā)明一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019] 其中，1.基座，2.負(fù)極引腳，3.正極引腳，4.封膠層，5.磨砂表面層。
【具體實(shí)施方式】
[0020] 下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0021] 為了達(dá)到本發(fā)明的目的，如圖1所示，在本發(fā)明的其中一種實(shí)施方式中提供一種 L邸封裝結(jié)構(gòu)，包括基座1、正極引腳3、負(fù)極引腳2和L邸巧片，基座1內(nèi)部設(shè)有容置空間， 正極引腳3和負(fù)極引腳2分別設(shè)置于基座1的兩側(cè)，正極引腳3、負(fù)極引腳2的一端設(shè)置于 基座1外側(cè)且另一端穿過基座1下部設(shè)置于容置空間內(nèi)，容置空間內(nèi)由下至上依次填充有 封膠層4和磨砂表面層5。
[0022] 本實(shí)施方式中容置空間內(nèi)由下至上依次填充有封膠層4和磨砂表面層5,在不影 響屏幕亮度的同時，提高透光率和對比度。
[0023] 本實(shí)施方式中上述的磨砂表面層5為黑色磨砂表面層或灰色磨砂表面層。另外， 封膠層4為一層或多層設(shè)置，磨砂表面層5為一層或多層設(shè)置，具體根據(jù)需求選擇。
[0024] 本實(shí)施方式還提供一種L邸封裝材料，磨砂表面層包括W下組分：質(zhì)量比為 99. 5%~99. 9%的膠料、W及質(zhì)量比為0. 1 %~0. 5%的石墨締或質(zhì)量比為0. 1 %~0. 5% 的納米材料。
[0025] 本實(shí)施方式中上述的膠料包括質(zhì)量比為35%~40%的雙環(huán)氧官能團(tuán)脂環(huán)族樹 月旨、質(zhì)量比為8%~10%的二聚酸改性環(huán)氧、質(zhì)量比為45%~55%的甲基六氨苯酢、質(zhì)量比 為0. 3%~1%的漠化季鱗、質(zhì)量比為0. 1%~0. 5%的受阻酪型抗氧劑和質(zhì)量比為0. 1%~ 0.3%的硅烷偶聯(lián)劑。其中，上述的石墨締由質(zhì)量比為55 : 44 : 1的氧化石墨、聚己締化 咯燒酬和水合阱組成，所述氧化石墨由質(zhì)量比0.15 : 0.075 : 0.006 : 0.46 : 0.3的石 墨粉、硝酸鋼、濃硫酸、高鋪酸鐘和雙氧水組成。
[0026] 在本發(fā)明的另一種實(shí)施方式中，上述的磨砂表面層包括質(zhì)量比為99.9 : 0.1的加 成型有機(jī)娃和石墨締。
[0027] 在本發(fā)明的另一種實(shí)施方式中，上述的磨砂表面層包括質(zhì)量比為99.5 : 0.5的加 成型有機(jī)娃和納米粉末。
[002引在本發(fā)明的另一種實(shí)施方式中，上述的磨砂表面層包括質(zhì)量比為35%~40%的 雙環(huán)氧官能團(tuán)脂環(huán)族樹脂、質(zhì)量比為8%~10%的二聚酸改性環(huán)氧、質(zhì)量比為45%~55% 的甲基六氨苯酢、質(zhì)量比為0. 3%~1%的漠化季鱗、質(zhì)量比為0. 1%~0. 5%的受阻酪型抗 氧劑和質(zhì)量比為0. 1 %~0. 5%的碳納米管。
[0029] 在本發(fā)明的另一種實(shí)施方式中，上述的磨砂表面層包括質(zhì)量比為50%~55%的 環(huán)硫樹脂、質(zhì)量比為42%~45%的酸酢、質(zhì)量比為0. 3%~0. 5%的漠化季麟、質(zhì)量比為 0. 2%~0. 5%的受阻酪型抗氧劑、質(zhì)量比為0. 2%~0. 5%的環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑和質(zhì)量比 為0. 1%~0.5%的碳納米管。
[0030] 實(shí)施例1
[0031] 根據(jù)上述的各個組分的質(zhì)量比，磨砂表面層選取組分如下：
[0032]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座、正極引腳、負(fù)極引腳和LED芯片，所述基座內(nèi)部設(shè)有 容置空間，所述正極引腳和負(fù)極引腳分別設(shè)置于所述基座的兩側(cè)，所述正極引腳、負(fù)極引腳 的一端設(shè)置于所述基座外側(cè)且另一端穿過所述基座下部設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，其特征在 于，所述容置空間內(nèi)由下至上依次填充有封膠層和磨砂表面層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磨砂表面層為黑色磨砂表面 層或灰色磨砂表面層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封膠層為一層或多層設(shè)置， 所述磨砂表面層為一層或多層設(shè)置。
4. 一種LED封裝材料，其特征在于，磨砂表面層包括以下組分：質(zhì)量比為99. 5%~ 99. 9%的膠料、以及質(zhì)量比為0. 1 %~0. 5%的石墨烯或質(zhì)量比為0. 1 %~0. 5%的納米材 料。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝材料，其特征在于，所述膠料包括質(zhì)量比為35%~ 40%的雙環(huán)氧官能團(tuán)脂環(huán)族樹脂、質(zhì)量比為8%~10%的二聚酸改性環(huán)氧、質(zhì)量比為 45%~55%的甲基六氫苯酐、質(zhì)量比為0. 3%~1%的溴化季鱗、質(zhì)量比為0. 1%~0. 5%的 受阻酚型抗氧劑和質(zhì)量比為0. 1%~0. 3%的硅烷偶聯(lián)劑。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝材料，其特征在于，磨砂表面層包括質(zhì)量比為 99.9 : 0.1的加成型有機(jī)硅和石墨烯。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的LED封裝材料，其特征在于，所述石墨烯由質(zhì)量比 為55 : 44 : 1的氧化石墨、聚乙烯吡咯烷酮和水合肼組成，所述氧化石墨由質(zhì)量比 0. 15 : 0.075 : 0.006 : 0.46 : 0.3的石墨粉、硝酸鈉、濃硫酸、高錳酸鉀和雙氧水組成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝材料，其特征在于，磨砂表面層包括質(zhì)量比為 99. 5 : 0.5的加成型有機(jī)硅和納米粉末。
9. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝材料，其特征在于，磨砂表面層包括質(zhì)量比為 35%~40 %的雙環(huán)氧官能團(tuán)脂環(huán)族樹脂、質(zhì)量比為8 %~10%的二聚酸改性環(huán)氧、質(zhì)量 比為45 %~55 %的甲基六氫苯酐、質(zhì)量比為0. 3 %~1 %的溴化季鱗、質(zhì)量比為0. 1 %~ 0. 5%的受阻酚型抗氧劑和質(zhì)量比為0. 1%~0. 5%的碳納米管。
10. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝材料，其特征在于，磨砂表面層包括質(zhì)量比為 50%~55%的環(huán)硫樹脂、質(zhì)量比為42%~45%的酸酐、質(zhì)量比為0. 3%~0. 5%的溴化季 勝、質(zhì)量比為〇. 2%~0. 5%的受阻酷型抗氧劑、質(zhì)量比為0. 2%~0. 5%的環(huán)氧基硅烷偶聯(lián) 劑和質(zhì)量比為0. 1 %~0. 5%的碳納米管。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其LED封裝材料，所述容置空間內(nèi)由下至上依次填充有封膠層和磨砂表面層，磨砂表面層包括以下組分：質(zhì)量比為99.5％～99.9％的膠料、以及質(zhì)量比為0.1％～0.5％的石墨烯或質(zhì)量比為0.1％～0.5％的納米材料。本發(fā)明中容置空間內(nèi)由下至上依次填充有封膠層和磨砂表面層，在不影響屏幕亮度的同時，提高透光率和對比度。
【IPC分類】H01L33-56
【公開號】CN104821366
【申請?zhí)枴緾N201510166078
【發(fā)明人】顧煒, 祝運(yùn)芝, 余英豐, 王陽, 鄭輝
【申請人】蘇州君耀光電有限公司, 上海隆因諾光電有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年4月9日