布線板及使用其的半導(dǎo)體器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本文描述的實(shí)施例一般地涉及布線板及使用其的半導(dǎo)體器件。
【背景技術(shù)】
[0002]在通信設(shè)備等中使用的半導(dǎo)體器件中，使用封裝表面被屏蔽層覆蓋的結(jié)構(gòu)，以抑制諸如EMI (電磁干擾)的電磁困擾。
[0003]作為具有屏蔽功能的半導(dǎo)體器件，已知具有屏蔽層被沿著密封樹脂層的上表面和側(cè)表面提供的結(jié)構(gòu)，該密封樹脂層密封安裝在布線板上的半導(dǎo)體芯片。作為屏蔽層，例如，使用具有導(dǎo)電性的金屬層。通過被電氣連接到接地布線線路和布線板的接地端子，導(dǎo)電金屬層用作屏蔽層。例如，將作為屏蔽層的導(dǎo)電金屬層電氣連接至被引出到布線板的側(cè)表面的接地布線線路。
[0004]為了電氣連接由導(dǎo)電金屬層制成的屏蔽層和布線板的接地布線線路，除了用作半導(dǎo)體器件功能所必需的普通布線線路外，用在帶有屏蔽功能的半導(dǎo)體器件中的布線板具有用于將接地布線線路引出到布線板的側(cè)表面的布線線路。因此，用在帶有屏蔽功能的半導(dǎo)體器件中的布線板，需要與用在普通半導(dǎo)體器件中的布線板分開設(shè)計(jì)，這是導(dǎo)致布線板的制造成本的增加的一個(gè)原因。在用在小型半導(dǎo)體器件中的布線板中，用于提供接地布線線路的引出布線線路的空間是狹窄的，這容易使布線線路的定線本身困難。這已經(jīng)引起本領(lǐng)域?qū)τ谠诓徊捎脤Ｓ靡霾季€線路的條件下電氣連接導(dǎo)電屏蔽層和接地布線線路的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供一種布線板，包括:絕緣襯底；在所述絕緣襯底的第一表面?zhèn)壬咸峁┑牡谝徊季€層；在所述絕緣襯底的第二表面?zhèn)壬咸峁┑牡诙季€層，并且所述第二布線層具有包括接地端子的外部連接端子；以及被形成為覆蓋所述第二布線層的絕緣層。所述絕緣層具有用以分別暴露所述外部連接端子的孔和用于朝著所述絕緣襯底的側(cè)表面暴露所述外部連接端子中的所述接地端子的開口。所述開口被從所述孔中的至少一個(gè)連續(xù)地提供。
[0006]根據(jù)另一實(shí)施例，提供一種半導(dǎo)體器件，包括:所述實(shí)施例的所述布線板；安裝在所述布線板的第一表面?zhèn)壬系牟⑶冶浑姎膺B接到所述第一布線層的半導(dǎo)體芯片；在所述布線板的所述第一表面?zhèn)壬咸峁┑挠靡悦芊馑霭雽?dǎo)體芯片的密封樹脂層；被提供的用以覆蓋所述密封樹脂層的上表面和側(cè)表面以及所述布線板的側(cè)表面的導(dǎo)電屏蔽層；以及在所述開口中提供的用以電氣連接所述接地端子和所述導(dǎo)電屏蔽層的連接。
【附圖說明】
[0007]圖1A和圖1B為示出了實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的視圖。
[0008]圖2A和圖2B為實(shí)施例的半導(dǎo)體器件中使用的布線板的部分的放大視圖。
[0009]圖3A和3B為實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的部分的放大視圖。
[0010]圖4為實(shí)施例的布線板的修改實(shí)例的部分的放大視圖。
[0011]圖5為使用圖4示出的布線板的半導(dǎo)體器件的部分的放大視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下文中，將參考附圖描述實(shí)施例的布線板和半導(dǎo)體器件。圖1A為實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的俯視圖。圖1B為沿著圖1A中的A-A線截取的橫截面圖。圖1A和圖1B中示出的半導(dǎo)體器件I為屏蔽半導(dǎo)體器件(半導(dǎo)體封裝)，其包括:布線板2、安裝在布線板2的第一表面2a上的半導(dǎo)體芯片3、密封了半導(dǎo)體芯片3的密封樹脂層4以及覆蓋密封樹脂層4的上表面和側(cè)表面及布線板2的側(cè)表面的導(dǎo)電屏蔽層5。應(yīng)注意,在實(shí)施例的描述中,在密封樹脂層4的上表面等中提及的上和下方向，是基于布線板2的第一表面2a被限定為上側(cè)的情況，半導(dǎo)體芯片3被安裝在該第一表面2a上。
[0013]布線板2具有絕緣樹脂襯底作為絕緣襯底6。在絕緣襯底6的上表面(第一表面)上，提供具有作為與半導(dǎo)體芯片3的電氣連接的內(nèi)部連接端子7的第一布線層。在絕緣襯底6的下表面(第二表面)上，提供具有作為與外部器件等的電氣連接的外部連接端子8的第二布線層。外部連接端子8包括接地端子8A。在第一和第二布線層上，分別地形成作為絕緣層的阻焊層9、10。通過所提供的過孔11電氣連接第一布線層和第二布線層，以便穿過絕緣襯底6。
[0014]在布線板2的第二表面2b上提供的阻焊層10具有用于分別地暴露外部連接端子8的孔12。提供阻焊層10，以便當(dāng)朝著布線板2的下側(cè)暴露外部連接端子8時(shí)，覆蓋絕緣襯底6的第二表面。阻焊層10進(jìn)一步具有用于朝著布線板2的下側(cè)暴露外部連接端子中的接地端子8A的開口 13。從孔12A連續(xù)地提供開口 13，為朝著絕緣襯底6的下側(cè)暴露接地端子8A。從孔12A中的至少一個(gè)連續(xù)地提供開口 13。通過連通孔12A和開口 13，不僅朝著絕緣襯底6的下側(cè)，還朝著布線板2的側(cè)表面暴露接地端子8A。開口 13將在后面詳細(xì)描述。
[0015]在布線板2的第一表面2a上，安裝半導(dǎo)體芯片3。通過粘著層14將半導(dǎo)體芯片3接合到布線板2的第一表面2a。通過諸如Au線的接合線16，將在半導(dǎo)體芯片3的上表面上提供的電極襯墊15電氣連接到布線板2的內(nèi)部連接端子7。在布線板2的第一表面2a上，形成一起密封半導(dǎo)體芯片3以及接合線16等的密封樹脂層4。用導(dǎo)電屏蔽層5覆蓋密封樹脂層4的上表面和側(cè)表面以及布線板2的側(cè)表面。通過在開口 13中提供的連接17，將導(dǎo)電屏蔽層5電氣連接到接地端子8A。使用連接17連接導(dǎo)電屏蔽層5和接地端子8A的結(jié)構(gòu)將在后面詳細(xì)描述。
[0016]考慮到防止在密封樹脂層4中的從半導(dǎo)體芯片3和布線板2的布線層發(fā)出的不必要的電磁波泄漏到外部，以及防止從外部器件發(fā)出的電磁波對半導(dǎo)體芯片3的不利影響，導(dǎo)電屏蔽層5優(yōu)選由具有低電阻率的金屬材料制成。例如，導(dǎo)電屏蔽層5由選自銅、銀和鎳或者含這些金屬中的至少一種的合金中的至少一種制成。優(yōu)選基于其電阻率設(shè)置導(dǎo)電屏蔽層5的厚度。也就是，優(yōu)選設(shè)置導(dǎo)電屏蔽層5的厚度，以使能夠獲得低薄層電阻值，該低薄層電阻值可帶有良好的重現(xiàn)性地防止來自密封樹脂層4的不必要的電磁波的泄漏以及從外部器件發(fā)出的電磁波到密封樹脂層4的進(jìn)入。
[0017]從半導(dǎo)體芯片3等發(fā)出的不必要的電磁波以及從外部器件發(fā)出的電磁波被覆蓋密封樹脂層4的導(dǎo)電屏蔽層5切斷。因此，能防止不必要的電磁波通過密封樹脂層4泄漏到外部以及電磁波從外部進(jìn)入到密封樹脂層4中。電磁波易于從布線板2的側(cè)表面泄漏或者進(jìn)入。因此，優(yōu)選導(dǎo)電屏蔽層5覆蓋布線板2的整個(gè)側(cè)表面。圖1B示出布線板2的整個(gè)側(cè)表面被導(dǎo)電屏蔽層5覆蓋的狀態(tài)。因而，能有效防止電磁波從布線板2的側(cè)表面的泄漏和進(jìn)入。
[0018]通過在阻焊層10中提供的開口 13將導(dǎo)電屏蔽層5電氣連接到接地端子8A。在阻焊層10中提供的開口 13的結(jié)構(gòu)以及用于通過開口 13電氣連接導(dǎo)電屏蔽層5和接地端子8A的結(jié)構(gòu)將參考圖2A和圖2B及圖3A和圖3B詳細(xì)描述。圖2A為半導(dǎo)體器件I中使用的布線板2的部分的放大底視圖。圖2B為沿著圖2A中的A-A線截取的橫截面圖。圖3A為使用圖2A和圖2B中示出的布線板2的半導(dǎo)體器件I的部分的放大底視圖。圖3B為沿著圖3A中的A-A線截取的橫截面圖。
[0019]如圖2A和圖2B所示，在絕緣襯底6的下表面上提供的第二布線層19具有作為外部連接端子8的一部分的接地端子8A。通過過孔11，將第二布線層19電氣連接到在絕緣襯底6的上表面上提供的第一布線層18。通過在阻焊層10中提供的孔12A，朝著絕緣襯底6的下側(cè)暴露接地端子8A。通過在阻焊層10中提供的開口 13，朝著布線板2的側(cè)表面2c暴露接地端子8A。從孔12A連續(xù)地提供開口 13。也就是，通過去除阻焊層10的位于接地端子8A和布線板2的側(cè)表面2c之間的部分以從孔12A連續(xù)，提供與孔12A連通的開口 13。
[0020]例如，可以在通過曝光和顯影工藝在阻焊層10中形成孔12時(shí)，與孔12同時(shí)形成開口 13。也就是，通過使用具有對應(yīng)于孔12和開口 13的開口圖形的掩模的曝光和顯影，可以形成與孔12A連通的開口 13。開口 13提供用于電氣連接導(dǎo)電屏蔽層5和接地端子8A的區(qū)域。通過在開口 13中提供的連接17，將導(dǎo)電屏蔽層5電氣連接到接地端子8A。
[0021]當(dāng)導(dǎo)電屏蔽5和接地端子8A被電氣連接時(shí)，不需要特殊的布線設(shè)計(jì)，因?yàn)橥ㄟ^去除阻焊層10的部分形成提供了在導(dǎo)電屏蔽層5和接地端子8A之間的電氣連接區(qū)的開口13，不像接地布線線路的延伸到絕緣襯底6的側(cè)表面2c的常規(guī)的引出布線線路。由于可以與孔12同時(shí)形成開口 13，不需要添加任何特殊工藝。因此，能夠降低在帶有屏蔽功能的半導(dǎo)體器件I中使用的線路板2的制造成本。進(jìn)一步，甚至在不形成導(dǎo)電屏蔽層5時(shí)，開口 13本身不會不利地影響半導(dǎo)體器件，這使得普遍地使用布線板2作為在不具有屏蔽功能的普通半導(dǎo)體器件中使用的布線板是可能的。這些點(diǎn)也有助于布線板2的成本降低。
[0022]如圖3A和圖3B所示，帶有屏蔽功能的半導(dǎo)體器件I具有覆蓋了密封樹脂層4的上表面和側(cè)表面以及布線板2的側(cè)表面的導(dǎo)電屏蔽層5。通過開口 13,將導(dǎo)電屏蔽層5電氣連接到接地端子8A。具體地，通過在開口 13中提供的連接17，將導(dǎo)電屏蔽層5電氣連接到接地端子8A。如前所述，導(dǎo)電屏蔽層5由在密封樹脂層4的上表面和側(cè)表面以及布線板2的側(cè)表面2c上形成的金屬層制成。連接17由金屬層制成，該金屬層被形成以便從形成導(dǎo)電屏蔽層5的金屬層連續(xù)并且延伸到布線板2的下表面2b。
[0023]當(dāng)通過鍍敷方法形成導(dǎo)電屏蔽層5時(shí)，連接17具有金屬鍍敷層，該金屬鍍敷層被與形成導(dǎo)電屏蔽層5的金屬鍍敷層連續(xù)地沉淀到開口 13中。通過應(yīng)用鍍敷條件，在該鍍敷條件下，將形成連接17的金屬鍍敷層連接到接地端子8A，通過由金屬鍍敷層制成的連接17將導(dǎo)電屏蔽層5和接地端子8A電氣連接。通過應(yīng)用這樣的連接17，能夠電氣連接導(dǎo)電屏蔽層5和接地端子8A。
[0024]導(dǎo)電屏蔽層5和連接17不限于金屬鍍敷層，并且每個(gè)可是金屬濺射層、導(dǎo)電膏(paste)的涂覆層等等。當(dāng)施加濺射法或者導(dǎo)電膏的涂覆法時(shí)，通過在開口 13