一種led發(fā)光器件及顯示屏的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種LED發(fā)光器件及顯示屏。
【背景技術】
[0002]隨著傳統(tǒng)的LED顯示屏利潤越來越低，競爭也越來越慘烈，小點間距顯示屏的興起逐漸引起了傳統(tǒng)LED顯示屏生產企業(yè)的重視。小點間距顯示屏即是指像素點間距較小的顯示屏。小點間距顯示屏能夠更容易實現無縫拼接，同時具有畫面清晰、刷新率高、色彩逼真等優(yōu)點，越來越受廠商的歡迎。
[0003]現有技術中，實現顯示屏的小點間距的方式通常有兩種，一是LED光源采用的是分立的TOP型或CHIP型SMD (Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)器件，此種方式靈活性較強，但受器件本身結構的影響，像素點間距通常只能做到1.9mm，難以實現更小的點間距。另一種是采用COB的方式，將LED發(fā)光芯片通過SMT (Surface Mount Technology，表面貼裝技術)方式直接綁定在做好的PCB板上，然后用膠水保護芯片和連接線，此種方式能夠實現更小的點間距，然而，采用該種方式需要將LED發(fā)光芯片逐顆貼裝到PCB板上，需要的SMT貼裝次數較多，降低生產效率。
【發(fā)明內容】
[0004]本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種LED發(fā)光器件及顯示屏，能夠使得顯示屏具有更小的點間距，且能夠減少貼裝次數，有利于提高生產效率。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是:提供一種LED顯示屏，包括PCB板和多個LED發(fā)光器件，所述PCB板上設有用于驅動所述多個LED發(fā)光器件的驅動電路；所述LED發(fā)光器件包括封裝基板和至少兩個LED像素單元，所述LED像素單元包括至少兩個不同顏色的LED發(fā)光芯片，所述封裝基板包括背對設置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之間的側表面，所述第二表面固定在所述PCB板上，所述至少兩個LED像素單元的LED發(fā)光芯片直接固定于所述第一表面上，以使得相鄰兩個所述LED像素單元接近；所述側表面設置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多個貼裝引腳，所述多個貼裝引腳的前端分別與所述至少兩個LED像素單元的LED發(fā)光芯片的引腳電連接，所述多個貼裝引腳的末端與所述驅動電路電連接，以實現所述至少兩個LED像素單元的驅動。
[0006]其中，所述至少兩個LED像素單元中，相鄰兩個LED像素單元的同一顏色的LED發(fā)光芯片之間的距離為0.6?1.5mm。
[0007]其中，相鄰兩個所述LED發(fā)光器件之間的距離為0.01?0.03mm。
[0008]其中，每個所述LED發(fā)光器件中的所述LED像素單元的數量為四個，每個所述LED像素單元包括三個不同顏色的LED發(fā)光芯片，所述貼裝引腳的數量為八個，所述第一表面和所述第二表面呈方形，所述側表面的數量至少為二，兩個所述側表面上分別設置有四個所述貼裝引腳；其中兩個相鄰的LED像素單元的LED發(fā)光芯片的正極引腳均電連接至一側表面上的同一個貼裝引腳，所述其中兩個相鄰的LED像素單元的同一顏色的LED發(fā)光芯片的負極引腳電連接至所述一側表面上的另一個貼裝引腳，不同顏色的LED發(fā)光芯片的負極引腳電連接的貼裝引腳不相同；另外兩個相鄰的LED像素單元的LED發(fā)光芯片的正極引腳均電連接至另一側表面上的同一個貼裝引腳，所述另外兩個相鄰的LED像素單元的同一顏色的LED發(fā)光芯片的負極引腳電連接至所述另一側表面上的另一個貼裝引腳，不同顏色的LED發(fā)光芯片的負極引腳電連接的貼裝引腳不相同。
[0009]其中，每個所述LED發(fā)光器件中的所述LED像素單元的數量為四個，所述貼裝引腳的數量為十四個，所述第一表面和所述第二表面呈方形，所述側表面的數量為四，其中兩個側表面上分別設有四個所述貼裝引腳，另兩個側表面上分別設有三個所述貼裝引腳；其中兩個相鄰的LED像素單元的LED發(fā)光芯片的正極引腳均電連接至同一個貼裝引腳，另外兩個相鄰的LED像素單元的LED發(fā)光芯片的正極引腳均電連接至另一個貼裝引腳，四個所述LED像素單元的LED發(fā)光芯片的負極引腳分別電連接至剩余的十二個貼裝引腳。
[0010]其中，所述第一表面的寬度為2.2?2.4mm。
[0011 ] 其中，所述貼裝引腳末端伸出所述側表面且向所述第二表面彎曲。
[0012]其中，所述封裝基體為比鋁基板和陶瓷基板的熱導系數高的銅基板。
[0013]其中，所述第一表面鍍有一層光學發(fā)射膜。
[0014]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的另一個技術方案是:提供一種LED發(fā)光器件，所述LED發(fā)光器件包括封裝基板和至少兩個LED像素單元；所述LED像素單元包括至少兩個不同顏色的LED發(fā)光芯片，所述封裝基板包括背對設置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之間的側表面，所述第二表面用于固定在驅動所述LED發(fā)光器件的PCB板上，所述至少兩個LED像素單元的LED發(fā)光芯片直接固定于所述第一表面上，以使得相鄰兩個所述LED像素單元接近；所述側表面設置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多個貼裝引腳，所述多個貼裝引腳的前端分別與所述至少兩個LED像素單元的LED發(fā)光芯片的引腳電連接，所述多個貼裝引腳的末端用于與所述PCB板的驅動電路電連接，以實現所述至少兩個LED像素單元的驅動。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現有技術的情況，本發(fā)明的LED顯示屏中，每個LED發(fā)光器件中安裝有多個LED像素單元，且每個LED像素單元中有多個LED發(fā)光芯片，因此在將一個LED發(fā)光器件安裝在PCB板上時只需一次貼裝操作即可將多個LED發(fā)光芯片固定于PCB板上，大大減少了貼裝次數，有利于提高生產效率；此外，多個LED發(fā)光芯片直接固定于封裝基板上，以使得相鄰兩個LED像素單元接近，能夠實現更小的像素點間距。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明LED顯示屏一實施方式的結構示意圖；
[0017]圖2是圖1所示的LED顯示屏中，LED發(fā)光器件一實施方式的平面結構示意圖；
[0018]圖3是圖1所示的LED顯示屏中，LED發(fā)光器件一實施方式的立體結構示意圖，其中圖中示出的是LED發(fā)光器件的正面結構；
[0019]圖4是圖1所示的LED顯示屏中，LED發(fā)光器件一實施方式的立體結構示意圖，其中圖中示出的是LED發(fā)光器件的底面結構；
[0020]圖5是圖1所示的LED顯示屏中，LED發(fā)光器件的又一實施方式的平面結構示意圖；
[0021]圖6是圖1所示的LED顯示屏中，LED發(fā)光器件的又一實施方式的平面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將結合附圖和實施方式對本發(fā)明進行詳細的說明。
[0023]參閱圖1至圖4，本發(fā)明LED顯示屏一實施方式中，LED顯示屏包括PCB板100和多個LED發(fā)光器件200。PCB板100上設有用于驅動多個LED發(fā)光器件200的驅動電路(圖中未示)。
[0024]其中，本實施方式中，每個LED發(fā)光器件200包括封裝基板21和四個LED像素單元22。如圖2所示，四個LED像素單元22分別是LED像素單元22_1、22_2、22_3以及22_4，每個LED像素單元22包括三個不同顏色的LED發(fā)光芯片，分別是紅色LED發(fā)光芯片R、綠色LED發(fā)光芯片G以及藍色LED發(fā)光芯片B。
[0025]當然，本領域技術人員可以理解的是，LED像素單元22還可以包括更多個顏色的LED發(fā)光芯片，例如包括紅、綠、藍、白四個顏色的LED發(fā)光芯片，或者紅、綠、藍、黃四個顏色的LED發(fā)光芯片，當然，還可以僅包括紅、綠、藍、白、黃中的任意兩個顏色的LED發(fā)光芯片，具體的可以根據實際顯示需要進行選擇。
[0026]如圖3和4所示，封裝基板21呈方體，包括背對設置的第一表面211、第二表面212以及在第一表面211和第二表面212之間的側表面213，側表面213的數量為四。其中，第二表面212上設置有散熱焊盤，利用第二表面22上的散熱焊盤通過焊接方式將第二表面212固定在PCB板100上。當然，還可以通過膠水黏接等其他方式將第二表面212固定在PCB板100上。此外，封裝基板21也可以是呈柱體或截面形狀為梯形，也還可以是其他的形狀。
[0027]其中，封裝基板21為比鋁基板和陶瓷基板的熱導系數高的銅基板，有利于散熱。
[0028]其中，第一表面211的寬度范圍為2.2mm?2.4mm,例如可以取2.25mm,2.3mm或2.38mm等。當然，第一表面211的寬度還可以根據實際的線路布局進行設置，例如還可以是1.5 ?2.0mm，或者 2.5 ?3.0mm。
[0029]本實施放中，封裝基體21的側表面213上設置有沿第一表面211至第二表面212方向延伸的多個貼裝引腳。其中，貼裝引腳的數量為十四個，分別是貼裝引腳Rl?R4、G1?G4、B1?B4、H1?H2，其中兩個相對的側表面213上分別設置有四個貼裝引腳，另兩個相對的側表面上分別設置有三個貼裝引腳。四個LED像素單元22的三個LED發(fā)光芯片直接固定于第一表面212上，其中兩個相鄰的LED像素單元22-1、22-3的LED發(fā)光芯片的正極引腳均電連接至同一個貼裝引腳的前端，另兩個相鄰的LED像素單元22-2、22-4的LED發(fā)光芯片的正極引腳均電連接至另一個貼裝引腳的前端，四個LED像素單元22的LED發(fā)光芯片的負極引腳分別電連接至剩余的十二個貼裝引腳的前端，十四個貼裝引腳的末端與PCB板100上的驅動電路電連接，以實現四個LED像素單元22的驅動。
[0030]具體地，第一表面211上設置有多個用于固定四個LED像素單元22的焊盤。四個LED像素單元22為對稱分布在第一表面211上，例如四個LED像素單元22可以是對稱分布在第一表面211的中部，或者四個LED像素單元22可以是分別位于第一表面211的四個角落位置。四個LED像素單元22為共陽極布線。下面以LED像素單元22-1和LED像素單元22-3為例以說明本實施方式的LED像素單元的連線布局。
[0031]如圖2所示，LED像素單元22-1的紅色LED發(fā)光芯片R、綠色LED發(fā)光芯片G以及藍色LED發(fā)光芯片B沿豎直方向依次排列并固定于第一表面211上的一個焊盤31上。其中，紅色LED發(fā)光芯片R的負極引腳與該焊盤31電性連接，并且通過該焊盤31連接至貼裝引腳R1，綠色LED發(fā)光芯片G和藍色LED發(fā)光芯片B的負極引腳與該焊盤31絕緣。紅色LED發(fā)光芯片R、綠色發(fā)光芯片G以及藍色發(fā)光芯片B的正極引腳均電性連接至另一焊盤32上，且該焊盤32與貼裝引腳Hl電性連接。綠色LED發(fā)光芯片G的負極引腳與焊盤33電性連接，該焊盤33與貼裝引腳Gl電性連接。藍色LED發(fā)光芯片B的負極引腳與焊盤34電性連接，該焊盤34與貼裝引腳BI電性連接。
[0032]LED像素單元22-3的紅色LED發(fā)光芯片R、綠色LED發(fā)光芯片G以及藍色LED發(fā)光芯片B沿豎直方向依次排列并固定于第一表面211上的一個焊盤41上，其中，紅色LED發(fā)光芯片R的負極引腳與該焊盤41電性連接，并且通過該焊盤41連接至貼裝引腳R3，綠色LED發(fā)光芯片G和藍色LED發(fā)光芯片B的負極引腳與該