交流led發(fā)光模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及交流LED發(fā)光模塊。
【背景技術】
[0002]LED發(fā)光模塊由于具有良好的使用性能，如節(jié)能、使用壽命長等優(yōu)點而得到廣泛應用。
[0003]現(xiàn)有技術中的LED發(fā)光模塊一般采用直流供電，即市電需經過交流/直流轉換器后才能供入LED，而交流/直流轉換器大大提高了 LED發(fā)光模塊的使用成本及制造成本，并且直流LED發(fā)光模塊工作時產生熱量大，容易損壞LED芯片，縮短了 LED發(fā)光模塊的使用壽命O

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明提供的交流LED發(fā)光模塊，旨在克服現(xiàn)有技術中LED發(fā)光模塊制造成本高且接線困難的不足。
[0005]為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案:交流LED發(fā)光模塊，包括透明的基體，所述基體上設有采用交錯矩陣式排列并組成橋式電路的LED芯片，所述基體上還設有用于接線的接線體，所述接線體與LED芯片電連接，所述基體上設有用于固定LED芯片的燈孔，所述LED芯片焊接在燈孔內，所述基體上還設有用于固定接線體的固定孔，所述接線體粘接在固定孔內，所述基體周邊上還設有保護基體的保護套，所述保護套上設有與基體厚度相適配的條形槽，所述保護套粘接在基體上。
[0006]作為優(yōu)選，所述接線體上設有插孔，所述插孔內設有導電彈片，所述基體上還設有用于封閉插孔的彈性塞，所述彈性塞通過柔性絲固定在基體上，所述彈性塞捆綁在柔性絲的一端，所述柔性絲的另一端粘接在基體上，通過在接線體上設置插孔，而僅需要具有與插孔相適配的插針即可方便地完成電路的連接，LED發(fā)光模塊接線操作十分方便；另外，通過設置導電彈片，提高了 LED發(fā)光模塊接線后電路的導電性能，LED發(fā)光模塊工作穩(wěn)定；通過設置彈性塞，可以在運輸或長期不使用發(fā)光模塊時將插孔封閉，避免灰塵積聚在插孔內造成插孔內導電不良，使LED發(fā)光模塊接線更加方便。
[0007]作為優(yōu)選，所述基體上還開設有若干散熱孔，所述散熱孔均布在基體上，所述散熱孔內固定有透明的導熱柱，所述導熱柱的長度大于基體的厚度，所述導熱柱凸出基體的部分上還設有通風孔，通過設置散熱孔，提高了基體的散熱效率，LED芯片工作時產生的熱量會被迅速導出，避免基體溫度過高而影響LED芯片的使用壽命，延長了 LED芯片的使用壽命；另外，通過設置導熱柱和通風孔，增大了基體的散熱面積，進一步提高了基體的散熱效率，延長了 LED芯片的使用壽命。
[0008]作為優(yōu)選，所述基體上還設有散熱凸點，所述散熱凸點均布在基體上，所述散熱凸點與基體為一體式結構，所述散熱凸點的形狀為半球形，通過在基體上設置散熱凸點并且將散熱凸點的形狀設置為半球形，增大了基體的散熱面積，提高了基體的散熱效率，從而延長了 LED芯片的使用壽命。
[0009]作為優(yōu)選，所述基體上還設有檢測基體溫度的溫度檢測器，所述基體上還設有用于在基體溫度超出溫度檢測器設定溫度時發(fā)出報警信號的報警器，所述基體上還設有控制器，所述溫度檢測器向控制器發(fā)出信號后由控制器控制報警器工作，所述控制器、溫度檢測器和報警器均采用獨立的鋰電池供電；通過設置溫度檢測器和報警器，LED發(fā)光模塊在工作時基體的溫度會被溫度檢測器監(jiān)視，當基體溫度高于溫度檢測器設置溫度時，報警器發(fā)出報警信號，提示用戶關閉LED發(fā)光模塊，避免了由于基體溫度過高而損壞LED芯片，延長了 LED芯片的使用壽命；另外，控制器、溫度檢測器和報警器均采用獨立的鋰電池供電，LED發(fā)光模塊電路簡單，檢修方便。
[0010]作為優(yōu)選，所述基體上還設有用于控制接線體與LED芯片之間電流通斷的控制開關，所述控制開關由控制器根據溫度檢測器發(fā)出的信號進行控制，通過設置控制開關并且控制開關由溫度檢測器控制，基體溫度高于溫度檢測器設置溫度時，控制開關自動斷開LED發(fā)光模塊的電路，避免基體溫度過高，延長了 LED發(fā)光模塊的使用壽命。
[0011]作為優(yōu)選，所述保護套的厚度為基體厚度的1.7倍到2.5倍，通過將保護套的厚度設置為基體厚度的1.7倍到2.5倍，基體水平放置時基體不與基礎直接接觸，避免了因基體被劃傷而影響LED發(fā)光模塊的發(fā)光性能，延長了 LED發(fā)光模塊的使用壽命。
[0012]本發(fā)明提供的交流LED發(fā)光模塊，具有如下優(yōu)點:基體上設有采用交錯矩陣式排列并組成橋式電路的LED芯片，所述基體上還設有用于接線的接線體，所述接線體與LED芯片電連接，所述基體周邊上還設有保護基體的保護套；通過在基體上設置采用交錯矩陣排列并組成橋式電路的LED芯片，使LED發(fā)光模塊可以直接采用交流電進行供電，從而省去了交流/直流轉換器，大大降低了 LED發(fā)光模塊的制造成體；另外，通過在基體上設置接線體，將接線體與LED芯片電連接，從而使LED發(fā)光模塊接線十分方便，提高了 LED發(fā)光模塊的接線效率；進一步的，通過設置保護套，可以避免基體在運輸或放置時被損壞，延長了 LED芯片的使用壽命。
【附圖說明】
[0013]附圖1是本發(fā)明交流LED發(fā)光模塊的主視圖，
[0014]附圖2是附圖1中A-A處剖視圖，
[0015]附圖3是本發(fā)明交流LED發(fā)光模塊中LED芯片的晶粒電路圖。
【具體實施方式】
[0016]交流LED模塊在制造過程中；在透明玻璃基體I上進行固晶、焊線、封裝；參見圖3，LED芯片2在封裝時采用交錯的矩陣排列并組成橋式電路，同時利用LED芯片2的二極管整流特性兼作整流，通過半導體制作工藝將多個晶粒20集成在一個LED芯片2上，即高功率單晶粒20 (single power chip) LED技術，使交流電流可雙向導通，實現(xiàn)發(fā)光；
[0017]使用過程中:LED芯片2在50Hz (60Hz)的交流中會以每秒50 (60)次的頻率輪替點亮；整流橋取得的直流電流是脈動直流電流，LED芯片2的發(fā)光也是閃動的，LED芯片2有斷電余輝續(xù)光的特性，余輝可保持幾十微秒，而人的眼睛對流動光點記憶是有惰性的，所以感覺不到光的閃動；LED芯片2有一半時間在工作，所以工作時發(fā)熱相對于直流LED芯片2減少20%?60%。
[0018]下面結合附圖，對本發(fā)明的交流LED發(fā)光模塊作進一步說明。如圖1，圖2，圖3所示，交流LED發(fā)光模塊，包括透明的基體1，所述基體I可以采用玻璃制得，所述基體I上設有采用交錯矩陣式排列并組成橋式電路的LED芯片2，該LED芯片2應包括多個晶粒20，所述基體I上還設有用于接線的接線體3，所述接線體3與LED芯片2電連接，所述基體I上設有用于固定LED芯片2的燈孔4，所述LED芯片2焊接在燈孔4內，也就是說，將LED芯片2封閉于燈孔4內，所述基體I上還設有用于固定接線體3的固定孔5，所述接線體3粘接在固定孔5內，所述基體I周邊上還設有保護基體I的保護套6，所述保護套6上設有與基體I厚度相適配的條形槽7，所述保護套6粘接在基體I上，具體地說，所述基體I插接在保護套6上，該保護套6圍繞在基體I的周圍。
[0019]參見圖1，所述接線體3上設有插孔8，所述插孔8內設有導電彈片9，該插孔8在具體接線可以可在導線上設置與插孔8相適配的插針，然后將插針插入插孔8內，在導電彈片9的作用下，插針與插孔8形成可靠的電連接，由于基體I需要安裝在合適的位置上，為了使基體I安裝方便，因此，接線體3應固定在固定孔5內，所述接線體3也可以為接線柱，該接線柱通過粘接或其它連接方式設置在基體I上，但由于接線柱凸出基體I表面，因此，可能會影響基體I的安裝性能，所述基體I上還設有用于封閉插孔8的彈性塞10，所述彈性塞10通過柔性絲11固定在基體I上，所述彈性塞10