一種電子設(shè)備及制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及終端設(shè)備，具體涉及一種電子設(shè)備及制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備趨向于智能化、纖薄化發(fā)展，出現(xiàn)了通過激光直接成型(LDS，LaserDirect Structuring)技術(shù),將天線通過激光直接制作在成型的塑料外殼上,這種天線稱為LDS天線。如果LDS天線制作在電子設(shè)備的外殼表面，則天線的走線很難遮蔽；如果采用增加噴涂層數(shù)遮蔽天線，會降低產(chǎn)品的外觀良率，且影響天線的頻偏。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有存在的技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種電子設(shè)備及制作方法，能夠解決天線走線很難遮蔽的問題，大大提高了產(chǎn)品的外觀良率。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明實施例的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括:天線支架、設(shè)置在所述天線支架上的天線；其中，
[0006]所述天線支架上設(shè)置有與所述天線的形狀和所述天線的厚度相匹配的凹槽，當所述天線貼覆在所述凹槽內(nèi)時，所述天線表面與所述天線支架表面在同一平面上。
[0007]上述方案中，所述電子設(shè)備還包括外殼，所述天線支架設(shè)置在所述外殼上。
[0008]上述方案中，所述天線表面與所述天線支架表面還包括通過第一工藝噴涂的涂層。
[0009]上述方案中，所述涂層的厚度小于50um。
[0010]上述方案中，所述天線通過以下至少之一的方式貼覆在所述凹槽內(nèi):激光直接成型方式、激光打印重組方式、電鍍方式、直接貼片方式。
[0011]本發(fā)明實施例還提供了一種制作方法，應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括天線支架、設(shè)置在所述天線支架上的天線；所述方法包括:
[0012]通過第二工藝在所述天線支架上加工出與所述天線的形狀及所述天線的厚度均匹配的凹槽；
[0013]通過第三工藝將所述天線加工在所述凹槽中，以使所述天線表面與所述天線支架表面在同一平面上。
[0014]上述方案中，所述方法還包括:通過第一工藝在所述天線表面及所述天線支架表面嗔涂涂層。
[0015]上述方案中，所述涂層的厚度小于50um。
[0016]上述方案中，所述第二工藝包括:激光雕刻、刻蝕、所述天線支架制作時一體成型。
[0017]上述方案中，所述第三工藝包括:激光直接成型方式、激光打印重組方式、電鍍方式、直接貼片方式。
[0018]本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備及制作方法，所述電子設(shè)備包括天線支架、設(shè)置在所述天線支架上的天線；其中，所述天線支架上設(shè)置有與所述天線的形狀和所述天線的厚度相匹配的凹槽，當所述天線貼覆在所述凹槽內(nèi)時，所述天線表面與所述天線支架表面在同一平面上；如此，通過極薄的噴涂涂層即可滿足天線表面被遮蔽的效果，解決了天線走線很難遮蔽的問題，大大提高了產(chǎn)品的外觀良率。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明實施例一的電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明實施例一的電子設(shè)備的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本發(fā)明實施例一中電子設(shè)備的天線支架的部分表面示意圖；
[0022]圖4為本發(fā)明實施例二的電子設(shè)備的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5為本發(fā)明實施例三的電子設(shè)備的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6為本發(fā)明實施例的制作方法的流程示意圖；
[0025]圖7為本發(fā)明另一實施例的制作方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明，需要說明的是，在不沖突的情況下，以下實施例中的技術(shù)特征可以互相組合。
[0027]實施例一
[0028]本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備，圖1為本發(fā)明實施例一的電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；如圖1所示，所述電子設(shè)備包括天線支架11、設(shè)置在所述天線支架11上的天線12。
[0029]圖2為本發(fā)明實施例一的電子設(shè)備的分解結(jié)構(gòu)示意圖；如圖2所示，所述天線支架11上設(shè)置有與所述天線12的形狀和所述天線12的厚度相匹配的凹槽13，當所述天線12貼覆在所述凹槽13內(nèi)時，所述天線12表面與所述天線支架11表面在同一平面上。
[0030]具體的，圖3為本發(fā)明實施例一中電子設(shè)備的天線支架的部分表面示意圖，從圖3中可以清楚看出設(shè)置在所述天線支架11上的所述凹槽13 ;所述凹槽13具有一定的厚度范圍，所述凹槽13的厚度范圍為0.0lmm至0.05mm,可根據(jù)具體情況具體分析,所述凹槽13的厚度要大于所述天線12的厚度；基于目前天線的平均厚度，所述凹槽13的厚度一般可設(shè)定為 0.02mm。
[0031]這里，所述凹槽13為通過工藝在所述天線支架11上加工出的下沉區(qū)域，所述工藝可以是激光雕刻工藝，通過預(yù)先設(shè)置要雕刻的天線的形狀及厚度等數(shù)值，通過控制激光功率、雕刻速度等參數(shù)，在所述天線支架11上雕刻出與所述天線12相匹配的凹槽13 ;所述工藝也可以是刻蝕工藝，通過射線、電子束或離子束的趙策獲得與所述天線12相匹配的凹槽13 ;所述工藝也可以是在所述天線支架11制作是一體成型，所述天線支架11的材料通常為塑料，在制作天線支架11時預(yù)先制作好模具，使得在所述天線支架11注塑成型時已制作好與所述天線12相匹配的凹槽13。
[0032]其中，所述天線12可以是單極(monopole)天線、環(huán)形(loop)天線、倒F天線(IFA,Planar Inverted F Antenna)天線、平面倒 F 天線(PIFA, Planar Inverted F Antenna)天線等傳統(tǒng)天線，也可以是LDS天線，所述LDS可以具有二維結(jié)構(gòu)或三維結(jié)構(gòu)。
[0033]本實施例中，所述天線12可通過以下的方式貼覆在所述凹槽13內(nèi):激光直接成型方式，通過激光鐳射技術(shù)在所述凹槽13內(nèi)化鍍形成金屬天線；激光打印重組方式，通過激光打印重組工藝在所述凹槽13內(nèi)填滿銀漿，形成天線12 ;電鍍方式，通過化學(xué)方式在在所述凹槽13內(nèi)形成金屬天線，此處為現(xiàn)有技術(shù)過程，暫不贅述；直接貼片方式，將制作好的天線12直接貼覆在所述凹槽13內(nèi)。
[0034]這樣,通過在天線支架上加工出與天線相匹配的凹槽,使得當天線貼覆在天線支架上時，則不會出現(xiàn)天線走線很難遮蔽的問題，大大提高了產(chǎn)品的外觀良率。
[0035]實施例二
[0036]本發(fā)明實施例還提供了一種電子設(shè)備，圖4為本發(fā)明實施例二的電子設(shè)備的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；如圖4所示，所述電子設(shè)備包括天線支架11、設(shè)置在所述天線支架11上的天線12和外殼14，所述天線支架11設(shè)置在所述外殼14上。
[0037]所述天線支架11上設(shè)置有與所述天線12的形狀和所述天線12的厚度相匹配的凹槽13，當所述天線12貼覆在所述凹槽13內(nèi)時，所述天線12表面與所述天線支架11表面在同一平面上。
[0038]這里，所述凹槽13具有一定的厚度范圍，所述凹槽13的厚度范圍為0.0lmm至0.05_，可根據(jù)具體情況具體分析，所述凹槽13的厚度要大于所述天線12的厚度；基于目前天線的平均厚度，所述凹槽13的厚度一般可設(shè)定為0.02mm。
[0039]這里，所述凹槽13為通過工藝在所述天線支架11上加工出的下沉區(qū)域，所述工藝可以是激光雕刻工藝，通過預(yù)先設(shè)置要雕刻的天線的形狀及厚度等數(shù)值，通過控制激光功率、雕刻速度等參數(shù)，在所述天線支架11上雕刻出與所述天線12相匹配的凹槽13 ;所述工藝也可以是刻蝕工藝，通過射線、電子束或離子束的趙策獲得與所述天線12相匹配的凹槽13 ;所述工藝也可以是在所述天線支架11制作是一體成型，所述天線支架11的材料通常為塑料，在制作天線支架11時預(yù)先制作好模具，使得在所述天線支架11注塑成型時已制作好與所述天線12相匹配的凹槽13。
[0040]其中，所述天線支架11和外殼13的材料為以下材料的任意一種或多種的組合:
[0041]聚碳酸酯(PC)、聚酰亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)。
[0042]其中，所述天線12可以是monopole天線、loop天線、IFA天線、PIFA天線等傳統(tǒng)天線，也可以是LDS天線，所述LDS可以具有二維結(jié)構(gòu)或三維結(jié)構(gòu)。
[0043]本實施例中，所述天線12可通過以下的方式貼覆在所述凹槽13內(nèi):激光直接成型方式，通過激光鐳射技術(shù)在所述凹槽13內(nèi)化鍍形成金屬天線；激光打印重組方式，通過激光打印重組工藝在所述凹槽13內(nèi)填滿銀漿，形成天線12 ;電鍍方式，通過化學(xué)方式在在所述凹槽13內(nèi)形成金屬天線，此處為現(xiàn)有技術(shù)過程，暫不贅述；直接貼片方式，將制作好的天線12直接貼覆在所述凹槽13內(nèi)。
[0044]這樣,通過在天線支架上加工出與天線相匹配的凹槽,使得當天線貼覆在天線支架上時，則不會出現(xiàn)天線走線很難遮蔽的問題，大大提高了產(chǎn)品的外觀良率。
[0045]實施例三
[0046]本發(fā)明實施例還提供了一種電子設(shè)備，圖5為本發(fā)明實施例三的電子設(shè)備的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；如圖5所示，所述電子設(shè)備包括天線支架11、設(shè)置在所述天線支架11上的天線12和外殼14，所述天線12表面與所述天線支架11表面還包括通過第一工藝噴涂的涂層15。
[0047]本實施例中，所述涂層15的厚度小于50um ;而傳統(tǒng)的電子設(shè)備中天線表面及天線支架表面的涂層通常在80um以上，因此采用本實施例提供的技術(shù)方案，通過極薄的噴涂涂層即可滿足天線表面被遮蔽的效果，大大提高了產(chǎn)品的外觀良率。
[0048]這里，所述第一工藝可以是鍍膜工藝，采用鍍膜方式將涂層材料貼覆在所述天線12表面與所述天線支架11表面；所述第一工藝也可以是傳統(tǒng)的空氣噴涂工藝、無氣噴涂工藝或靜電噴涂工藝，通過噴槍將涂層材料貼覆在所述天線12表面與所述天線支架11表面。
[0049]所述天線支架11上設(shè)置有與所述天線12的形狀和所述天線12的厚度相匹配的凹槽13，當所述天線12貼覆在所述凹槽13內(nèi)時，所述天線12表面與所述天線支架11表面在同一平面上。
[0050]這里，所述凹槽13具有一定的厚度范圍，所述凹槽13的厚度范圍為0.0lmm至0.05_，可根據(jù)具體情況具體分析，所述凹槽13的厚度要大于所述天線12的厚度；基于目前天線的平均厚度，所述凹槽13的厚度一般可設(shè)定為0.02mm。
[0051]這里，所述凹槽13為通過工藝在所述天線支架11上加工出的下沉區(qū)域，所述工藝可以是激光雕刻工藝，通過預(yù)先設(shè)置要雕刻的天線的形狀及厚度等數(shù)值，通過控制激光功率、雕刻速度等參數(shù)，在所述天線支架11上雕刻出與所述天線12相匹配的凹槽13 ;所述工藝也可以是刻蝕工藝，通過射線、電子束或離子束