插座電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]一般電連接器界面為通用序列總線(Universal Serial Bus，簡稱USB)為普遍為大眾所使用，并以USB2.0傳輸規(guī)格發(fā)展至現(xiàn)今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規(guī)格。
[0003]現(xiàn)有USB Type-C電連接器的外型、結(jié)構(gòu)、端子接觸方式、端子數(shù)目、各端子的距離(Pitch)、各端子的分配(Pin Assignment)，都和目前的USB電連接器截然不同。目前的USBType-C插座電連接器包含有設(shè)置在膠芯上之復(fù)數(shù)平板端子，膠芯外部覆蓋有外鐵殼等結(jié)構(gòu)。一般USB Type-C插座電連接器的外鐵殼延伸有后蓋板，后蓋板位于整個USB Type-C電連接器產(chǎn)品的后側(cè)而覆蓋膠芯后方，后蓋板用以遮蔽復(fù)數(shù)平板端子之接腳產(chǎn)生的電磁波、避免訊號干擾。
[0004]然而，習(xí)知后蓋板與外鐵殼為一體式構(gòu)件，于完成USB Type-C電連接器的成品并焊接在電路板后，復(fù)數(shù)平板端子之接腳(如SMT型式接腳)與電路板上各對應(yīng)焊接的接點(diǎn)位置無法檢視，以致于常發(fā)生各接腳與各接點(diǎn)上的焊錫相連而短路，或是各接腳翹起未能與對應(yīng)的各接點(diǎn)確實(shí)接觸等問題發(fā)生時(shí)，無法進(jìn)一步提前檢視查看，僅能再將未確實(shí)焊接在電路板上的Type-C電連接器進(jìn)行解除焊錫的工序，并待檢修完畢再次重復(fù)重工的問題，是以，如何解決習(xí)知結(jié)構(gòu)的問題，即為相關(guān)業(yè)者所必須思考的問題所在。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]針對上述問題，本發(fā)明提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、復(fù)數(shù)第一平板端子、復(fù)數(shù)第二平板端子及后蓋板；屏蔽外殼包含本體與形成于本體內(nèi)部之容置槽；絕緣本體設(shè)置于屏蔽外殼之容置槽，絕緣本體包含基座與舌板，舌板自基座一側(cè)延伸；復(fù)數(shù)第一平板端子包含復(fù)數(shù)第一平板訊號端子、至少一第一平板電源端子及至少一第一平板接地端子，且各第一平板端子設(shè)置于基座及舌板，各第一平板端子包含第一接觸段、第一連接段及第一焊接段，第一連接段設(shè)置于基座及舌板，第一接觸段自第一連接段一側(cè)延伸而位于舌板之一面，第一焊接段自第一連接段另一側(cè)延伸至基座外部；復(fù)數(shù)第二平板端子包含復(fù)數(shù)第二平板訊號端子、至少一第二平板電源端子及至少一第二平板接地端子，且各第二平板端子設(shè)置于基座及舌板，各第二平板端子包含第二接觸段、第二連接段及第二焊接段，第二連接段設(shè)置于基座及舌板，第二接觸段自第二連接段一側(cè)延伸而位于舌板之另一面，第二焊接段自第二連接段另一側(cè)延伸至基座外部；后蓋板位于屏蔽外殼之后側(cè)，后蓋板包括擋板、形成于擋板一側(cè)之連結(jié)部，當(dāng)后蓋板位于開啟位置時(shí)，擋板以連結(jié)部為軸心旋轉(zhuǎn)而未覆蓋基座，當(dāng)后蓋板位于關(guān)閉位置時(shí)，擋板以連結(jié)部為軸心旋轉(zhuǎn)而覆蓋基座。
[0006]綜上所述，本發(fā)明通過屏蔽外殼后側(cè)具有可活動式開啟或關(guān)閉的后蓋板，開啟后蓋板來檢視各第一焊接段與電路板之各接點(diǎn)是否確實(shí)接觸，以及各接點(diǎn)上的焊錫之間是否相互分離而避免短路，當(dāng)各第一焊接段與各接點(diǎn)確實(shí)接觸后，即可將后蓋板蓋合，使后蓋板覆蓋于容置槽的后側(cè)而完成組裝后蓋板，以此后蓋板開啟與關(guān)閉方式便于檢視焊接狀況，發(fā)現(xiàn)焊接失誤情況即可快速進(jìn)行重工。并且，后蓋板可以樞接方式樞接在屏蔽外殼后側(cè)，后蓋板可提供簡易操作即可開啟或關(guān)閉動作的作用。
[0007]此外，當(dāng)后蓋板蓋合于屏蔽外殼的后側(cè)時(shí)，通過復(fù)數(shù)突塊分別抵持在電路板表面，當(dāng)卻開啟后蓋板時(shí)，可將關(guān)閉之后蓋板再次開啟的作用，或者是，復(fù)數(shù)突塊接觸在電路板上的各個接點(diǎn)而焊接在一塊，將后蓋板穩(wěn)固覆蓋在屏蔽外殼的后側(cè)，提供一次性開關(guān)后蓋板的作用。
[0008]另外，后蓋板覆蓋在屏蔽外殼之后側(cè)時(shí)，復(fù)數(shù)第一焊接段與擋板另一側(cè)(底部)底面之垂直截面的間距L為形成小于等于0.2mm的空隙距離，于復(fù)數(shù)第一焊接段產(chǎn)生的電磁波泄露，電磁波可被后蓋板有效遮擋，并通過屏蔽外殼與電路板接地而傳導(dǎo)，可以達(dá)到較佳的延緩電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)或射頻干擾(Rad1Frequency Interference，簡稱RFI)的效果。換言之，后蓋板覆蓋于容置槽之后側(cè)而遮蔽復(fù)數(shù)第一焊接段，通過后蓋板的覆蓋而可減少復(fù)數(shù)第一焊接段外露的區(qū)域，后蓋板提供遮蔽、避免復(fù)數(shù)第一焊接段產(chǎn)生的訊號向外擴(kuò)散與干擾。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明之第一實(shí)施例之外觀示意圖。
[0010]圖2為本發(fā)明之第一實(shí)施例之分解不意圖(一)。
[0011]圖3為本發(fā)明之第一實(shí)施例之分解示意圖(二)。
[0012]圖4為本發(fā)明之第一實(shí)施例之開啟后蓋板之側(cè)視剖面示意圖。
[0013]圖5為本發(fā)明之第一實(shí)施例之蓋合后蓋板之側(cè)視剖面示意圖。
[0014]圖6為本發(fā)明之第一實(shí)施例之前視剖面示意圖。
[0015]圖7為本發(fā)明之第一實(shí)施例之端子腳位定義示意圖。
[0016]圖8為本發(fā)明之第一實(shí)施例之開啟后蓋板并檢視焊接狀況之外觀示意圖。
[0017]圖9為本發(fā)明之第二實(shí)施例之外觀示意圖。
[0018]圖10為本發(fā)明之第二實(shí)施例之分解示意圖。
[0019]圖11為本發(fā)明之第二實(shí)施例關(guān)閉后蓋板之側(cè)視剖面示意圖。
[0020]圖12為本發(fā)明之另一實(shí)施態(tài)樣于焊接在電路板表面之側(cè)視示意圖。
[0021]符號說明
100 插座電連接器 11屏蔽外殼
111本體
112容置槽
113插接框口
121內(nèi)殼
122蓋板 13側(cè)板
14頂蓋 2絕緣本體21基座22舌板
221第一面
222第二面
223前側(cè)面24凹槽
25后座26焊接區(qū)
31第一平板端子
311第一平板訊號端子
3111第一對第一平板訊號端子
3112第二對第一平板訊號端子
3113第三對第一平板訊號端子
312第一平板電源端子
313第一平板接地端子
3141第一功能偵測端子
3142第一擴(kuò)充端子
315第一接觸段
316第一焊接段
317第一連接段41第二平板端子
411第二平板訊號端子
4111第一對第二平板訊號端子
4112第二對第二平板訊號端子
4113第三對第二平板訊號端子
412第二平板電源端子
413第二平板接地端子
4141第二功能偵測端子
4142第二擴(kuò)充端子
415第二接觸段
416第二焊接段
417第二連接段
5后蓋板
51擋板53連結(jié)部54固定片
551轉(zhuǎn)折部
552轉(zhuǎn)軸部56止擋片 57突塊 7接地片 71板體 72接腳 73扣鉤結(jié)構(gòu) 8電路板 81接點(diǎn) Pl關(guān)閉位置 P2開啟位置 L間隔距尚。
【具體實(shí)施方式】
[0022]參照圖1、圖2、圖3及圖4，為本發(fā)明之插座電連接器100的第一實(shí)施例，圖1為外觀示意圖，圖2為分解示意圖(一)，圖3為分解示意圖(二)，圖4為開啟后蓋板5之側(cè)視剖面示意圖。本實(shí)施例之插座電連接器100為以沉板方式與電路板8結(jié)合作說明，即電路板8 —側(cè)端緣形成破孔造型，而插座電連接器100位于該破孔并延伸接合在電路板8側(cè)端的安裝方式，但不以此為限，在一些實(shí)施態(tài)樣中，插座電連接器100可以直接焊接在電路板8表面的結(jié)合方式(如圖12所示)，即電路板8不必額外在一側(cè)端緣形成破孔供插