可重復(fù)使用的芯片承載盤及芯片承載與挑揀系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種可重復(fù)使用的芯片承載盤及芯片承載與挑揀系統(tǒng)，尤其涉及一種可重復(fù)使用，可用來裝載不同尺寸的晶粒，并只需單一規(guī)格的芯片承載盤及芯片承載與挑棟系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片承載盤在芯片后段制程上極具重要性，現(xiàn)有技術(shù)的芯片承載盤是以塑料射出成型，在其上設(shè)有多個排列成數(shù)組狀的晶穴(pocket)，根據(jù)欲承載的晶粒大小與間距量身訂制，用來裝載并固定切割過后的晶粒，以便于運送。
[0003]一般而言，芯片承載盤多為二至五吋，然而，由于現(xiàn)有技術(shù)的芯片承載盤是對特定大小尺寸的晶粒所訂制，所以對于不同的訂制承載盤所能承載的芯片數(shù)量也會有所不同，故無法用于其他不同產(chǎn)品的芯片晶粒，造成了生產(chǎn)成本的增加。
[0004]此外，由于現(xiàn)有技術(shù)的芯片承載盤需涂上一層抗靜電劑薄膜來防止靜電，即使只被使用過一次，該薄膜仍有可能遭到破壞而失去保護(hù)作用。于是，為了避免會有靜電防護(hù)(Electrostatic Discharge,ESD)的疑慮,用過的芯片承載盤皆會直接報廢。因此，即使是同一類型的不同芯片晶粒，還是無法重復(fù)利用同一芯片承載盤，如此一來，既不環(huán)保，也造成了成本的上升。
[0005]請參考圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一芯片承載盤10的設(shè)計示意圖，芯片承載盤10是根據(jù)訂制的尺寸以塑料射出成型，再經(jīng)過涂上抗靜電劑薄膜與染色而成。芯片承載盤10的中央設(shè)計有一至多排的晶穴(pocket) 100，用來承載檢測切割完成的芯片。芯片承載盤10的主要材料為丙烯一丁二烯一苯乙烯聚合物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS)加抗靜電劑及色粉，其產(chǎn)品質(zhì)量控管與尺寸規(guī)格要求包含晶盤翹曲102、晶穴尺寸及表面阻抗值等。
[0006]請參考圖2，圖2為現(xiàn)有技術(shù)的另一規(guī)格的一芯片承載盤20的設(shè)計示意圖，芯片承載盤20與芯片承載盤10的不同處在于芯片承載盤20的晶穴200的尺寸設(shè)計較小，用來承載較小的晶粒。相較于芯片承載盤10可承載48個晶粒，芯片承載盤20則可承載72個晶粒。由此可知，每一次針對不同產(chǎn)品晶粒的定制化，必須重新設(shè)計并制造新的芯片承載盤，其制造與設(shè)計成本相當(dāng)可觀。
[0007]由于不同芯片產(chǎn)品的晶粒，是根據(jù)該芯片的不同功能有不同的設(shè)計，芯片的大小自然也會有所不同，其形狀除了正方形之外，也可能是長條形。然而，這些芯片在經(jīng)過設(shè)計與晶圓廠制造后，必須經(jīng)過切割并裝載分送到客戶端，對于運送這些各式大小不同的晶粒，自然必須設(shè)計不同的芯片承載盤來裝載，首先包含設(shè)計大小剛好的孔位與孔位間距，使得放置在上面的晶粒能夠穩(wěn)定，不至因運送或上機(jī)臺的過程中滑落或碰撞而損壞。再者，由于芯片承載盤本身的塑料材質(zhì)可能因為溫濕度或其他外在影響而變形，進(jìn)而造成運送過程中晶?；浠蚺鲎驳奈ｋU，因此確保其對變形的最大容忍度也至關(guān)重要。除此之外，也必須兼顧對這些晶粒的靜電防護(hù)，以確保芯片的內(nèi)部線路不會因為靜電而導(dǎo)致功能受損。然而，面對這些不同大小尺寸的晶粒，除了必須每次重新設(shè)計不同的芯片承載盤，就算是同樣大小的晶粒也因為靜電防護(hù)的風(fēng)險考慮必須予以報廢，不論在資源或是時間上，都極為浪費。
[0008]因此，如何設(shè)計可重復(fù)使用的芯片承載盤，且可用來裝載不同尺寸的晶粒，實為本領(lǐng)域的重要課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]因此，本發(fā)明的主要目的即在于提供一種單一規(guī)格但卻可用來裝載不同大小芯片晶粒且可重復(fù)使用于晶粒裝載與運送的芯片承載盤裝置，以節(jié)省生產(chǎn)成本。
[0010]本發(fā)明公開了一種可重復(fù)使用的芯片承載盤，可用來裝載不同尺寸的晶粒，該晶粒為切割后的晶粒，該芯片承載盤包含:一承載環(huán)(Frame)，由金屬或塑料材料制成，用來穩(wěn)固該芯片承載盤的結(jié)構(gòu)；以及一具黏性膠帶(Tape)，設(shè)置于該承載環(huán)的環(huán)內(nèi)并連接該承載環(huán)，用來固定并承載切割后的晶粒。
[0011]本發(fā)明還公開了一種芯片承載與挑揀系統(tǒng)，用來裝載及挑揀不同尺寸的晶粒，其包含:一芯片承載盤，可重復(fù)使用，并可用來裝載不同尺寸的晶粒，該晶粒為切割后的晶粒，該芯片承載盤包含:一承載環(huán)(Frame)，由金屬或塑料材料制成，用來穩(wěn)固該芯片承載盤的結(jié)構(gòu)；以及一具黏性膠帶(Tape)，設(shè)置于該承載環(huán)的環(huán)內(nèi)并連接該承載環(huán)，用來固定并承載切割后的晶粒。一支撐架，支撐該承載環(huán)的四角，使該承載環(huán)的底部與一工作平臺相隔一特定距離；以及一頂針裝置，包含一至數(shù)個頂針，設(shè)置于該具黏性膠帶的底面對應(yīng)于該晶粒的位置，用來將該具黏性膠帶上的該晶粒微微抬起，以便一機(jī)臺挑揀該晶粒。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一芯片承載盤10的設(shè)計示意圖。
[0013]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的另一規(guī)格的一芯片承載盤20的設(shè)計示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明實施例一芯片承載盤30的示意圖。
[0015]圖4為本發(fā)明實施例一芯片承載盤40承載晶粒404的示意圖。
[0016]圖5為本發(fā)明實施例一承載環(huán)500的立體不意圖。
[0017]圖6為本發(fā)明實施例一芯片承載盤60的組裝示意圖。
[0018]圖7為本發(fā)明實施例一芯片承載與挑棟系統(tǒng)70的不意圖。
[0019]圖8為使用圖7的芯片承載與挑揀系統(tǒng)70的一操作流程80的示意圖。
[0020]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0021]10、20、30、40、60、700 芯片承載盤
[0022]100、200晶穴
[0023]102晶盤翹曲
[0024]300、400、500、600、701 承載環(huán)
[0025]302、402、602、702 具黏性膠帶
[0026]404、704晶粒
[0027]405、406間距
[0028]407定位點
[0029]501、601接合口
[0030]6020第一面
[0031]6022第二面
[0032]6024中間區(qū)域
[0033]70芯片承載與挑揀系統(tǒng)
[0034]710支撐架
[0035]720頂針
[0036]730工作平臺
[0037]740吸嘴
[0038]h特定距離
[0039]80流程
[0040]800 ?806步驟
【具體實施方式】
[0041]請參考圖3，圖3為本發(fā)明實施例一芯片承載盤30的示意圖。芯片承載盤30大致由一承載環(huán)(Frame) 300及一具黏性膠帶302所組成。承載環(huán)300由金屬或硬質(zhì)的塑料材料制成，并呈一框架形狀，以達(dá)穩(wěn)固結(jié)構(gòu)。具黏性膠帶302設(shè)置在承載環(huán)300的環(huán)內(nèi)并連接承載環(huán)300，用來固定并承載切割后的晶粒。換言之，芯片承載盤30是利用具黏性膠帶302固定并承載切割后的晶粒，而不需要像現(xiàn)有技術(shù)的芯片承載盤10、20利用晶穴100、200固定晶粒，因此，可用于裝載各種不同尺寸的晶粒，并達(dá)到可重復(fù)使用的優(yōu)點。
[0042]詳細(xì)而言，如圖3所示，芯片承載盤30為大致呈一矩形平面的晶粒承載裝置，任何尺寸大小的晶粒都適用，且可被多次重復(fù)利用。舉例來說，請參考圖4，圖4為本發(fā)明實施例一芯片承載盤40承載晶粒404的示意圖。芯片承載盤40是衍生自芯片承載盤30，其為一 76平方公分大小的承載盤，也就是8.72公分見方，扣除其承載環(huán)400的部分后為68平方公分。若需承載的晶粒404呈長方形，例如24公厘乘上1.7公厘，則可將芯片承載盤40由中間分成左右兩區(qū)，每一區(qū)各放置24個晶粒，各晶粒之間的X方向留有11.6公厘的間距405，而Y方向則留有1.6公厘的間距406。如此一來，操作者只需要將以上數(shù)據(jù)輸入(或以影像辨識方式)相關(guān)晶粒放置或挑揀的機(jī)臺，機(jī)臺便可以依照晶粒404的位置準(zhǔn)確地放置或挑揀晶粒404，而不需要重新設(shè)計并生產(chǎn)新的芯片承載盤。
[0043]此外，由圖4可知，芯片承載盤40對于每一個不同尺寸的晶粒具備彈性的置放空間，也就是說，對于不同尺寸的晶粒沒有不同的承載盤尺寸或規(guī)格要求。另外，芯片承載盤40的承載環(huán)400或具黏性膠帶402上可具有一至多個定位點407，以供挑揀晶粒404的機(jī)臺辨識或定位之用。
[0044]需注意的是，本發(fā)明是利用承載環(huán)及具黏性膠帶構(gòu)成可重復(fù)使用的芯片承載盤，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可據(jù)以做不同的修飾，而不限于此。舉例來說，請參考圖5，圖5為本發(fā)明實施例一承載環(huán)500的立體示意圖。承載環(huán)500可