延伸的且位于第一及第二側(cè)面的相反端部附近的第二附接夾，例如，夾子50，其中第二附接夾附接于第一及第二側(cè)面；
[0062]形成穿過第一附接夾的第一開口并且形成穿過第二附接夾的第二開口 ；以及
[0063]在第一附接夾內(nèi)形成第一環(huán)形并且在第二附接夾內(nèi)形成第二環(huán)形，其中第一環(huán)形是遠(yuǎn)離第一附接夾的平面而延伸的第一附接夾的一部分，并且第二環(huán)形是遠(yuǎn)離第二附接夾的平面而延伸的第二附接夾的一部分。
[0064]該方法的一種實(shí)施例還可以包括在第一附接夾的第一開口與第一附接夾的第一遠(yuǎn)端部之間形成第一環(huán)形。
[0065]另一種實(shí)施例可以包括在第一附接夾的第一開口與第一附接夾的第二遠(yuǎn)端部之間形成第三環(huán)形。
[0066]在一種實(shí)施例中，該方法可以包括在第二附接夾的第二開口與第二附接夾的第一遠(yuǎn)端部之間形成第二環(huán)形。
[0067]另一種實(shí)施例可以包括形成在第一側(cè)面的第一突出部(例如，凸出部20)與第二側(cè)面的第一突出部(例如，凸出部21)之間延伸的第一附接夾，并且形成在第一側(cè)面的第二突出部(例如，凸出部26)與第二側(cè)面的第二突出部(例如，凸出部27)之間延伸的第二附接夾。
[0068]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，形成半導(dǎo)體封裝的方法可以包括:
[0069]形成具有第一側(cè)面以及與第一側(cè)面基本上相反的第二側(cè)面的封裝；
[0070]形成在第一及第二側(cè)面之間基本上橫向地延伸的附接夾，其中附接夾位于第一及第二側(cè)面的遠(yuǎn)端部附近；
[0071]形成附接夾以具有柔性的主部，所述主部能夠從主部的平面朝向半導(dǎo)體封裝的底面彎曲。
[0072]該方法的另一種實(shí)施例可以包括在附接夾的主部內(nèi)形成環(huán)形部，其中該環(huán)形部是被形成為遠(yuǎn)離柔性的主部且遠(yuǎn)離封裝的底部而延伸的柔性的主部的第一部分。
[0073]一種實(shí)施例可以包括形成在柔性的主部內(nèi)的且被定位使得環(huán)形部(例如，環(huán)形部34)在開口與例如附接夾的端部33或36之一的遠(yuǎn)端部之間的開口，例如，開口 32。
[0074]另一種實(shí)施例可以包括在環(huán)形部內(nèi)形成開口，例如，開口 70，其中該開口具有的長度比開口的寬度大。
[0075]鑒于以上全部內(nèi)容，很明顯，已經(jīng)公開了新的器件和方法。除了其他特征外，還包括形成半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝包含被配置用于將封裝附接于載體的夾子。夾子在封裝的兩個相鄰側(cè)面之間橫向延伸。夾子的位置使夾子容易施加幫助使封裝配合于載體的向下力。環(huán)形部可以形成于夾子內(nèi)，以便于夾子在附接期間彎曲，該彎曲可以幫助形成向下力。
[0076]雖然本發(fā)明的主題以具體的優(yōu)選實(shí)施例和示例實(shí)施例來進(jìn)行描述，但是前述附圖及其描述僅僅示出本發(fā)明主題的實(shí)施例的典型及示例，而并非因此被認(rèn)為是對本發(fā)明的范圍的限制，很明顯，許多替代方案及變更對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是明顯的。
[0077]如同隨附的權(quán)利要求書所反映的，發(fā)明各個方面可以不在于單一前述公開的實(shí)施例的全部特征。因而，所表述的權(quán)利要求由此被明確并入【具體實(shí)施方式】這部分，每個權(quán)利要求獨(dú)立作為本發(fā)明的一種單獨(dú)實(shí)施例。而且，雖然本文所描述的某些實(shí)施例包含某些但又不是包含于其他實(shí)施例內(nèi)的其他特征，但是不同實(shí)施例的特征的結(jié)合應(yīng)該屬于本發(fā)明的范圍之內(nèi)，并且形成不同的實(shí)施例，如同本領(lǐng)域技術(shù)人員所應(yīng)當(dāng)理解的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體封裝，包括: 外殼，具有第一側(cè)面； 與所述第一側(cè)面相反的第二側(cè)面； 從所述第一側(cè)面朝向所述第二側(cè)面以一角度延伸的第三側(cè)面； 被配置為容納形成于半導(dǎo)體基板上的半導(dǎo)體器件的內(nèi)部； 從所述第一側(cè)面越過所述第三側(cè)面延伸達(dá)第一距離的所述第一側(cè)面的第一凸出部； 從所述第二側(cè)面越過所述第三側(cè)面延伸達(dá)第二距離的所述第二側(cè)面的第二凸出部；以及 第一附接夾，具有附接于所述第一凸出部的第一端部以及附接于所述第二凸出部的第二端部，并且具有在所述第一端部及第二端部之間延伸的主部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述第一附接夾在所述主部內(nèi)具有環(huán)形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述附接夾在所述第一凸出部與所述第二凸出部之間橫向延伸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述第一附接夾具有穿過所述主部的開□ O5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述第一端部嵌入所述第一凸出部之內(nèi)，并且所述第二端部嵌入所述第二突出部之內(nèi)。6.一種形成半導(dǎo)體封裝的方法，包括: 形成與所述封裝的第二側(cè)面基本上平行的所述封裝的第一側(cè)面； 形成在所述第一側(cè)面及第二側(cè)面之間延伸的且位于所述第一側(cè)面及第二側(cè)面的第一端部附近的第一附接夾，其中所述第一附接夾附接于所述第一側(cè)面及第二側(cè)面； 形成在所述第一側(cè)面及第二側(cè)面之間延伸的且位于所述第一側(cè)面及第二側(cè)面的相反端部附近的第二附接夾，其中所述第二附接夾附接于所述第一側(cè)面及第二側(cè)面； 形成穿過所述第一附接夾的第一開口并且形成穿過所述第二附接夾的第二開口 ；以及形成在所述第一附接夾中的第一環(huán)形并且形成在所述第二附接夾中的第二環(huán)形，其中所述第一環(huán)形是所述第一附接夾的遠(yuǎn)離所述第一附接夾的平面而延伸的部分，并且所述第二環(huán)形是所述第二附接夾的遠(yuǎn)離所述第二附接夾的平面而延伸的部分。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，包括形成在所述第一附接夾的所述第一開口與所述第一附接夾的第一遠(yuǎn)端部之間的所述第一環(huán)形。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，包括形成在所述第二附接夾的所述第二開口與所述第二附接夾的第一遠(yuǎn)端部之間的所述第二環(huán)形；以及 形成在所述第一側(cè)面的第一凸出部與所述第二側(cè)面的第一凸出部之間延伸的所述第一附接夾，并且形成在所述第一側(cè)面的第二凸出部與所述第二側(cè)面的第二凸出部之間延伸的所述第二附接夾。9.一種形成半導(dǎo)體封裝的方法，包括: 形成具有第一側(cè)面以及與所述第一側(cè)面基本上相反的第二側(cè)面的封裝； 形成在所述第一側(cè)面及第二側(cè)面之間基本上橫向地延伸的附接夾，其中所述附接夾位于所述第一側(cè)面及第二側(cè)面的遠(yuǎn)端部附近； 形成所述附接夾以具有柔性的主部，所述主部能夠從所述主部的平面朝所述半導(dǎo)體封裝的底面彎曲。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，包括在所述附接夾的所述主部內(nèi)形成環(huán)形部，其中所述環(huán)形部是被形成為遠(yuǎn)離所述柔性的主部且遠(yuǎn)離所述封裝的所述底部而延伸的所述柔性的主部的第一部分。
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝及其方法。在一種實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝可以被形成為具有第一側(cè)面以及與第一側(cè)面基本上相反的第二側(cè)面。一種實(shí)施例可以包括形成在第一及第二側(cè)面之間基本上橫向地延伸的附接夾，其中附接夾位于第一及第二側(cè)面的遠(yuǎn)端部附近。一種實(shí)施例還可以包括形成具有柔性的主部的附接夾，主部能夠從主部的平面朝半導(dǎo)體封裝的底面彎曲。
【IPC分類】H01L23/488, H01L21/60
【公開號】CN104882425
【申請?zhí)枴緾N201410851405
【發(fā)明人】A·普拉扎卡莫, C·H·丘, Y·姚
【申請人】半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2014年12月31日
【公告號】EP2892075A2, EP2892075A3, US20150189772